【招商电子】台积电24Q1跟踪报告:下修2024全年半导体行业增速,指引AI及3/5nm需求持续强劲

（以下内容从招商证券《》研报附件原文摘录）
　　点击招商研究小程序查看PDF报告原文 台积电（TSMC，2330.TW）于4月18日发布2024年第一季度财报，24Q1收入188.7亿美元，同比+12.9%/环比-3.8%；毛利率53%，同比-3.5、2pcts/环比+0.1pct。综合财报及交流会议信息，总结要点如下： 评论： 1、24Q1营收略超指引，毛利率符合指引，晶圆出货量环比提升。 24Q1收入188.7亿美元，同比+12.9%/环比-3.8%，环比下滑部分被HPC需求抵消，略超指引（180-188亿美元）；毛利率53.1%，同比-3.2pcts/环比+0.1pct，符合指引（52-54%），环比上升主要系智能手机季节性带来的产品结构变动，部分被不利的汇率抵消；24Q1晶圆出货量303万片，环比增长2.5%。 2、24Q1 3nm收入和占比环比有所下滑，HPC、智能手机收入同比增长。 1）按制程：24Q1 3/5/7nm分别占比9%/37%/19%，其中3nm收入环比下滑，占比环比下降6pcts；2）按下游：24Q1 HPC占比46%，收入同比+21%/环比+3%；智能手机占比38%，收入同比+29%/环比-16%；IoT占比6%，收入同比-18%/环比+5%；汽车占比6%，收入同比-12%/环比持平；数字消费类（机顶盒、TV、面板等）占比2%，收入同比+7%/环比+33% 3、公司下修2024年半导体行业增速，指引AI需求持续强劲。 1）下修2024年半导体行业增速，成熟节点需求于24H2改善。公司表示成熟节点当前需求较为低迷，智能手机需求缓慢复苏，PC触底反弹但复苏缓慢，传统服务器需求不温不火，IoT和消费类需求持续低迷，汽车库存持续修正，公司下修2024年全年不含存储器在内的半导体行业增速至10%（此前预计超10%），下修代工行业增速至15-20%（此前预计20%）；2）AI处理器需求持续强劲。2024年公司指引AI处理器收入将同比翻倍以上增长，未来5年AI服务器处理器CAGR~50%，到2028年收入占比将超TSMC的20%。 4、公司持续于美国/日本/德国等地扩张产能，N2节点预计26Q2产生规模收入。 1）产能规划：美国亚利桑那州Fab1 4月份工程机台搬入，25H1 4nm有望进入量产；Fab2满足3nm，并增加2nm制程以满足云相关需求，预计2028年量产；后续将设立Fab3，面向2nm及更先进制程；日本熊本产线采用12/16/22/28nm，预计24Q4量产。日本第二条特色将产线采用6/7/12/16/40nm，用于消费/汽车/工业/HPC，计划24H2开始施工，2027年底量产；德国产线面向汽车和工业，计划于24Q4开始建设；2）技术迭代：N2产能爬坡节奏类似于N3，预计自25Q4投产，自26Q2产生规模收入，盈利能力会比N3更好。 5、指引24Q2 3/5nm需求强劲，保持全年Capex 280-320亿美元目标不变。 1）收入指引：预计24Q2 196-204亿美元，中值同比+27.6%/环比+6%，受到3/5nm强劲需求支持，部分被2024全年持续的智能手机季节性影响抵消；预计2024年季度收入持续环比增长，全年收入同比+20-25%；2）毛利率指引：预计24Q2 51-53%，中值同比-2pcts/环比-1pct，环比下滑主要系地震导致电力成本上升；3nm收入占比持续增加，将使毛利率在24H1稀释2-3pcts，24H2稀释3-4pcts；长期毛利率指引保持53%不变；3）资本支出指引：保持24年280-320亿美元目标不变，其中70-80%用于先进制程，10-20%用于特色工艺，10%用于先进封装等。 风险提示：产能扩张不及预期风险；宏观经济下滑风险；先进制程迭代不及预期风险；原材料供应不足风险。 附录：台积电24Q1业绩说明会纪要 时间：2024年4月18日 出席：魏哲家–首席执行官 黄仁洲–首席财务官 Jeff Su–投资者关系总监 会议纪要根据公开信息整理如下： 24Q1财务摘要 24Q1收入188.7亿美元，同比+12.9%/环比-3.8%，略超指引上限（180-188亿美元），环比下降受到智能手机季节性影响，部分被持续的HPC需求抵消； 24Q1毛利率53.1%，位于指引中值（52%-54%），同比-3.2pcts/环比+0.1pcts，主要系智能手机季节性带来的产品结构变动，部分受汇率影响；营业利润率达到42.0%，同比-3.5pcts/环比+0.4pcts； 24Q1归母净利润为2,254.9亿新台币，同比+8.9%/环比-5.5%。净利率为38.0%， EPS为8.70新台币，ROE为25.4%。 分制程来看，3/5/7nm分别占比9%/37%/19%，先进技术占晶圆总收入的65%； 分下游应用来看，24Q1 HPC占比46%，收入同比+21%/环比+3%；智能手机占比38%，收入同比+29%/环比-16%；IoT占比6%，收入同比-18%/环比+5%；汽车占比6%，收入同比-12%/环比持平；数字消费类（机顶盒、TV、面板等）占比2%，收入同比+7%/环比+33%； 分地区来看，24Q1北美占比最高为69%，中国占比9%，占比环比-2pcts。 资产负债表：在第一季度结束时拥有现金和可流通证券1.92万亿新台币。负债方面，流动负债增加了1126亿新台币，主要系应计负债增加，部分被应付账款减少抵消；应收账款天数和23Q4持平，为31天；库存天数增加了5天到90天，主要系3nm技术提升； 现金流和资本支出：在24Q1，经营活动现金流为4363.1亿新台币；资本支出57.7亿美元；为Q1分配了778亿元新台币的现金股息。总体而言，现金余额在季度末增加了2327.7亿新台币，达到1.70万亿新台币。 地震影响 4月3日中国台湾发生7.2级地震，发生后10小时恢复率达到70%以上，第三天完全恢复。地震没有造成电力短缺、晶圆厂没有结构性损坏、包括EUV光刻机在内的关键设备也没有发生损坏。但是一定数量的在研晶圆需要报废，由于晶圆废料和材料损失，地震会导致二季度毛利率下降50个基点。同时地震导致的中国台湾电价上涨预计使二季度的毛利率下降70到80个基点。 整体需求展望 我们24Q1收入189亿美元，略高于我们的预期。从美国数据来看，我们23Q4的业务受到了智能手机季节性的影响，部分被持续的HPC相关需求所抵消。进入24Q2，我们预计收入将得到我们行业领先的3nm和5nm技术的强劲需求的支持，部分被全年的智能手机季节性所抵消。宏观经济和地缘政治的不确定性持续存在，可能会进一步影响消费者情绪和终端市场需求。 我们预计除了存储器外，整体半导体市场在2024年将经历一个温和且更大规模的复苏。我们将2024年整体半导体市场（除存储器外）的增长预期降低到大约10%的同比增长，而晶圆代工行业的增长现在预计将在中到高十几个百分点。两者都是基于2023年严格的库存调整和低基数，我们继续预计2024年对台积电来说是一个健康的增长年。得益于我们的技术领导地位和更广泛的客户基础，我们预计2024年全年业务将逐季增长，并重申我们全年收入将以美元计价最低满足20%的增长。 AI相关需求 持续增长的AI相关需求支持了我们已有的坚定信念，对能效计算的结构性需求正在加速增长，在一个智能化和互联的世界中，台积电是AI应用的关键推动者，AI技术正在发展到使用越来越复杂的AI模型，并需要更强大的半导体硬件支持，使用最先进的半导体工艺技术。因此，随着客户依赖台积电提供最先进的工艺和封装技术，我们技术地位的价值正在增加，我们以可靠且不可预测的技术提供节奏扩大规模。我们的技术领导地位使台积电能够获得业务，并使我们的客户能够获得业务，几乎所有的AI创新者都在与台积电合作，以满足对能效计算能力的不可感知的AI相关需求。 我们预计，服务器AI处理器的收入贡献今年将增长一倍以上，并在2024年占我们总收入的10%以上。在未来五年，我们预计它将以50%的复合年增长率增长，并到2028年增加到我们收入的20%以上，这几个AI工艺即为GPU、AI加速器和CPU执行训练和推理功能，不包括网络、边缘或设备上的AI。我们预计服务器AI工艺将是我们的HPC平台增长的最强劲驱动力，未来几年将成为我们整体增量收入增长的最大贡献。 全球版图 台积电的使命是在未来几年成为全球IC行业的值得信赖的技术和产能提供者。鉴于强劲的HPC和AI相关需求，扩大全球制造版图以继续支持我们的美国客户、增加客户信任和扩大在亚利桑那州的未来增长潜力具有战略重要性。 我们得到了我们美国客户的强烈承诺和支持，并计划建造3个晶圆厂，有助于创造巨大的规模经济，我们在亚利桑那州的每个晶圆厂都有一个洁净室区域，约是一般逻辑厂的两倍。第一个晶圆厂取得了重大进展，已经于4月进入工程阶段准备生产。借助先进的工艺技术，我们正按计划在2025年上半年实现量产。第二个晶圆厂已经升级，除了之前宣布的3nm技术外，我们已利用2nm技术来支持强劲的AI相关需求，最近完成了封顶仪式，最后一栋钢结构建筑已经就位，计划在2028年实现量产。我们最近还宣布了在亚利桑那州建造一个使用2nm或更先进技术的服务器晶圆厂的计划，生产将于2026年底开始。我们有信心一旦开始量产，我们将能够提供与我们在中国台湾相同的制造水平。 我们在日本熊本为我们的第一个特色技术晶圆厂举行了开业典礼，这个晶圆厂采用了12、16和22、28nm工艺技术，预计将在今年第四季度实现量产，与我们合作伙伴一起，我们还宣布了在日本建造第二个特色晶圆厂的计划，该厂将采用40、12/16和6/7nm工艺技术，以支持消费者、汽车、工业和特定应用的战略客户。施工计划于2024年下半年开始，预计在2027年底前实现生产。 欧洲方面，我们计划在德国建造一个特色技术晶圆厂，专注于汽车和工业应用，晶圆厂建设计划于今年第四季度开始，我们的海外决策基于客户需求和必要的政府支持水平，最大化我们股东的价值。在当今碎片化的全球化环境中，成本将对每个人，包括台积电、我们的客户、我们的竞争对手以及整个半导体行业来说都是更高的。我们计划通过战略定价来反映地理灵活性的价值、与政府密切合作以获得他们的支持、利用我们在制造技术领导地位和大规模制造基础的根本优势，这是行业中其他制造商无法比拟的。 即使考虑到海外晶圆厂的更高成本，我们有信心能够实现长期毛利率53%以及高于25%的ROE。台积电将是我们所进入的地区中最高效、最具成本效益的制造商，我们继续为客户提供最先进技术的大规模支持他们成长。 2nm技术 2nm在吸引对能效计算的需求方面领先于行业，几乎所有的AI创新者都在与台积电合作。我们在2nm技术上观察到高度的客户兴趣和参与度，并预计在开始的两年内，2nm技术的新订单数量将高于3nm和5nm技术。2nm技术将采用纳米片晶体管结构，并成为最先进的半导体工艺技术，提供最高的集成度和能效，该技术发展进展顺利，性能和进度都符合或领先于计划。2nm技术正按计划在2025年实现量产，通过我们持续的端到端技术增强策略，其衍生产品将进一步巩固我们的技术领导地位，并使台积电能够捕捉与AI相关的未来机会。 未来指引 24Q2：预计收入196-204亿美元，指引中值同比+27.6%/环比+6%，受到3/5nm强劲需求支持，部分被2024全年持续的智能手机季节性影响抵消，汇率基于1美元兑换32.3新台币。预计公司24Q2的毛利率在51%-53%，中值同比-2.0pcts/环比-1.0pcts，环比下滑主要系地震导致电力成本叠加晶圆废料成本上升；营业利润率在40%-42%。 2024年：预计2024年季度收入持续环比增长，全年收入同比+20-25%；3nm收入占比持续增加，将使毛利率在24H1稀释2-3pcts，24H2稀释3-4pcts；长期毛利率指引保持53%不变，保持2024年280-320亿美元目标不变，其中70-80%用于先进制程，10-20%用于特色工艺，10%用于先进封装。 Q&A: Q：我看到您谈到智能手机需求增长较慢，您能需求回升较慢的领域在有哪些吗？此前您谈到人工智能对常规数据中心需求的挤出效应对台积电的拖累，当前能够看到常规计算、常规数据中心网络的需求回暖，还是它仍然保持低迷？ A：智能手机市场需求复苏较慢。PC已经触底，但是恢复速度较慢。与AI相关的数据中心需求非常强劲，而传统服务器需求则缓慢不冷不热。IoT和消费者市场仍然低迷，汽车库存继续修正。传统服务器的份额转移到人工智能服务器对台积电有利。 Q：与1月份相比，智能手机是主要的变化吗？与三个月前相比哪个终端市场出现重大变化？ A：三个月前我们预计汽车行业需求能够增长，但是现在我们预期汽车行业需求下滑。 Q：您谈到N3占比增加对于下半年毛利率有3-4个百分比的稀释，这与之前N5和N7时的情况大致相似还是更为严重？当进入N2制程时会是类似的模式吗？或者更先进的工艺制程对毛利率的稀释更严重吗？ A：确实，相较于N5和N7，N3需要更长的时间才能恢复到更高的利润率。此前只需要8-10个季度，现在我们认为N3需要10-12个季度。一方面是因为N3工艺的复杂性更高；另一方面时我们对N3的定价比生产提前了几年，在这期间我们承受了更多的成本通胀压力，因此会比N5和N7花费更长的时间。根据我们目前所看到的情况，我们预计N2的利润率将比N3更好。 Q：人工智能客户和HBM存储客户获得了高额的利润，台积电是否认为自己获得了公允的回报？台积电未来是否有提高AI芯片定价的空间？ A：我们总是想将产品售出他们公允的价值，但这是一个持续的过程。我们乐于看到客户的成功，客户变得更好台积电就会变得更好。 Q：12nm以上制程第一季度销售同比下滑20%，仅占营收的35%，下半年这些成熟支撑的复苏前景如何，是否担心随着更多的政府支持，成熟制程的结构性产能过剩？ A：成熟制程需求仍然低迷，因为尽管半导体行业正在恢复，但恢复速度还不够快。我们预计在2024下半年逐步改善。我们对成熟制程感到担忧，因为一些公司持续建立成熟制程产线。我们在成熟制程的战略是与我们的战略客户密切合作，开发专业技术解决方案以满足他们的要求，因此产能过剩下我们的风险敞口不大。 Q：N2预计从什么时候带来收入贡献，在流片更高的情况下，与N3或者其他制程相比，N2的多年收入贡献如何？ A：我们预计在2025年最后一个季度正式投产，因此将从2026Q1末或Q2初带来收入贡献。N2复杂度更高，所以客户需要更长时间进行流片，这也是他们在早期阶段与台积电接触的原因。对于他们产品的提升，他们有自己的产品路线图和业务考虑。N2对台积电来说时重要的制程。 Q：在如此强劲的人工智能相关需求下，对我们的资本支出和产能规划意味着什么？对我们的资本密集度前景意味着什么？ A：对于台积电来说，更高水平的资本支出与未来几年更高的增长机会相关。我们与客户密切合作，我们的资本支出和产能规划始终基于长期结构和市场需求状况，并以大趋势为基础。我们始终持续审查我们的资本支出计划，作为人工智能的关键推动者，我们将与客户密切合作，规划适当的容量水平来支持他们的需求。在过去的几年里，我们投入了大量资金来满足强劲的客户需求。现在，资本支出的增长率正在趋于平稳。因此，今年和未来几年，我们预计资本开支强度将在30%左右的水平。但是如果未来几年有机会，那么我们将进行相应的投资。 Q：在过去几年增加了大量的N3支出，现在是资本支出的消化年吗？ A：我不会称它为消化年，每年我们都会寻找的商业机会进行投资，并不断对其进行审查。所以我不会在这里称之为消化年。 Q：您对客户的定价策略是否存在调整的范围以应对成本上行？您未来是否有计划在2025年进行价格上调，从而实现53%的毛利率？ A：定价策略非常机密，仅是台积电和客户之前的申请，我们确实遇到了通货膨胀和电力带来的高成本，我们希望与客户共同承担，并已经开始与客户讨论。对于海外的晶圆厂，我们会分享我们的价值，但也考虑工作灵活性、地理位置等因素，如果客户要求指定某个特定区域，那么台积电和客户必须共同承担增量成本。 Q：您先进制程产能紧张，您如何为不同类型的AI芯片客户分配产能，是否仍会为较小或战略型客户保留一定比例产能（ASIC或较小的GPU供应商）？您主要客户明年要求的产能是现在的两倍，若其需求无法得到满足，您是否愿意将一些市场份额让给我们行业的竞争对手？ A：需求非常强劲，我们尽最大努力增加产能缓解短缺，今年产能比去年增加一倍多，但仍然不足以满足客户需求，我们利用外包合作伙伴补充台积电产能满足客户需求。我们首要任务是确保我们客户都可以成功，长期合作伙伴在技术和工艺复杂性方面与台积电有更好的合作，更容易增加产量。我们利用OSAT确保所有客户得到支持，今年不够，但明年我们正努力尝试，我们不会考虑放弃市场份额，考虑帮助客户在市场上取得成功。 Q：你们的主要客户表示没有空间容纳其他类型的AI计算芯片，但看起来台积电很乐意协助一些较小的客户，对吗？ A：对。 Q：AI加速卡目前集中在5nm工艺，什么时候会追赶上手机的4nm工艺？AI加速卡和HPC是否会成为台积电2nm或更先进制程的驱动者？ A：目前所有的人工智能加速器，大多数都在5nm或4nm，但客户正在与台积电合作开发下一代节点，他们也必须快速行动，因为人工智能数据中心必须考虑功耗，能效是非常重要的，所以我们的3nm工艺比5nm工艺要好得多，在2nm工艺中将再次得到改进，我所有的客户都在努力实现从4nm到3nm再到2nm的这种趋势。 Q：我们是否能看到在2nm工艺量产的前两年会产生更多的收入？ A：是的，与3nm或5nm相比，我们的先进技术将是更强大的2nm，所以价值量肯定会更大。考虑到我们看到的需求，我们确实预期N2的收入贡献将比N3更大。就像3纳米比5纳米有更大的贡献一样。 Q：我们在Q1产生了非常强劲的自由现金流，但也开始支付大量的留存收益税，公司我们能否在未来几个季度支付更多的股息？ A：我们将一年中自由现金流的70%作为现金股息支付，不会因为一个季度的自由现金流就做出判断。现在我们正在收获过去几年进行的大量投资，我们预计我们的股息政策将从前几年的可持续水平转变为稳步增长。 Q：AI PC和AI手机在2024年末及2025年趋势？对台积电的影响？ A：AI重要的是芯片尺寸，没有内部神经处理器的AI芯片尺寸将会增加。对于未来，我认为智能手机或那些类似于PC的设备的更换周期在未来会稍微加快一些，目前还没有发生，但我们确实预计这将很快发生。我们对AI PC和AI手机感到非常积极，我们占据了更大的市场份额。 Q：由于目前的需求主要还是集中在智能手机或移动设备上，我们是否可以预期3nm的收入贡献在下半年或明年会更大，比如说在今年下半年超过20%？ A：我们预计会出现更大的市场空间，我们已经观察到了这一点且 更换周期加快的情况将会发生，但我们无法给出具体数字，现在预测2025年情况为时过早，但无疑是上升趋势，我们预计我们的业务会更好。 Q：先进封装3D IC解决方案目前进展及未来趋势？TSV和混合键合在HPC等中的应用考量？ A：TSV和混合键合是一体的，3D IC封装技术非常复杂，目前还没有很大的量，但我们预计它将从今年开始增长，我认为这是一种趋势，无论是micro bumping还是hybrid connection均取决于客户的产品设计需求。 Q：我们现在是否看到客户3D IC产品？ A：客户现在开始采用它，并且可以期待很快将在市场上推出产品。 Q：考虑到对AI芯片的强劲需求和智能手机的复苏，您是否会考虑将7nm等未充分利用节点进行转换？是否会考虑转换7nm设备来支持更多前沿的强劲需求？ A：我们可以将一个技术节点的资本支出转换为下一个节点，因为我们的晶圆厂是相互连接的。所以对于台积电来说，从5nm转换到3nm要容易得多，但这并不意味着每个节点都可以做同样的事情。因为我们预计在未来几年，7nm的需求将会再次上升。 Q：您是否能给出一个智能手机采用SoIC的时间节点？ A：HPC客户是首先采用这种3D IC、SoIC等先进封装技术的，其他领域我们拭目以待，我们正在努力中，无法发表类似的评论。 Q：您对2024年上半年的收入预期有一个非常好的上调，但全年的预期保持不变，是否反映了您所强调的缓慢复苏？ A：我们对季度业绩的指导没有改变，逐季以及全年都会有增长，而且全年的指导也会保持不变，没有所谓的上调。 Q：您已经宣布在美国建造三个晶圆厂，包括由于强劲的AI相关需求而建造的2nm，先进封装技术是否会主要集中在中国台湾？您也会在亚利桑那州建造先进封装设施吗？ A：由客户决定，我们看到最近亚利桑那州也在建造一个先进的封装厂，我们正在与客户合作并尝试满足其需求。 团队介绍 鄢凡：北京大学信息管理、经济学双学士，光华管理学院硕士，15年证券从业经验，08-11年中信证券，11年加入招商证券，现任研发中心董事总经理、电子行业首席分析师、TMT及中小盘大组主管。 团队成员：曹辉、王恬、程鑫、研究助理（谌薇、涂锟山、王虹宇、赵琳）。 团队荣誉：11/12/14/15/16/17/19/20/21/22年《新财富》电子行业最佳分析师第2/5/2/2/4/3/3/4/3/5名，11/12/14/15/16/17/18/19/20年《水晶球》电子2/4/1/2/3/3/2/3/3名，10/14/15/16/17/18/19/20年《金牛奖》TMT/电子第1/2/3/3/3/3/2/2/1名，2018/2019 年最具价值金牛分析师。 投资评级定义 股票评级 以报告日起6个月内，公司股价相对同期市场基准（沪深300指数）的表现为标准： 强烈推荐：公司股价涨幅超基准指数20%以上 增持：公司股价涨幅超基准指数5-20%之间 中性：公司股价变动幅度相对基准指数介于±5%之间 回避：公司股价表现弱于基准指数5%以上 行业评级 以报告日起6个月内，行业指数相对于同期市场基准（沪深300指数）的表现为标准： 推荐：行业基本面向好，行业指数将跑赢基准指数 中性：行业基本面稳定，行业指数跟随基准指数 回避：行业基本面向淡，行业指数将跑输基准指数 重要声明 特别提示 本公众号不是招商证券股份有限公司（下称“招商证券”）研究报告的发布平台。本公众号只是转发招商证券已发布研究报告的部分观点，订阅者若使用本公众号所载资料，有可能会因缺乏对完整报告的了解或缺乏相关的解读而对资料中的关键假设、评级、目标价等内容产生理解上的歧义。 本公众号所载信息、意见不构成所述证券或金融工具买卖的出价或征价，评级、目标价、估值、盈利预测等分析判断亦不构成对具体证券或金融工具在具体价位、具体时点、具体市场表现的投资建议。该等信息、意见在任何时候均不构成对任何人的具有针对性、指导具体投资的操作意见，订阅者应当对本公众号中的信息和意见进行评估，根据自身情况自主做出投资决策并自行承担投资风险。 招商证券对本公众号所载资料的准确性、可靠性、时效性及完整性不作任何明示或暗示的保证。对依据或者使用本公众号所载资料所造成的任何后果，招商证券均不承担任何形式的责任。 本公众号所载内容仅供招商证券客户中的专业投资者参考，其他的任何读者在订阅本公众号前，请自行评估接收相关内容的适当性，招商证券不会因订阅本公众号的行为或者收到、阅读本公众号所载资料而视相关人员为专业投资者客户。

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