【招商电子】半导体行业月度深度跟踪:关注英伟达新平台变化,把握景气趋势中Q1超预期板块
（以下内容从招商证券《【招商电子】半导体行业月度深度跟踪:关注英伟达新平台变化,把握景气趋势中Q1超预期板块》研报附件原文摘录）
点击招商研究小程序查看PDF报告原文 本月英伟达召开GTC 2024大会展示了最先进的Blackwell系列算力芯片，存储价格整体持续上涨，各大主流机构均预测全球半导体市场2024年同比两位数以上增长。建议关注AI算力需求带动的算力芯片和先进封测等相关半导体链，把握AI叠加自主可控逻辑持续加强相关的设备、材料和零部件等公司，以及行业复苏和电子新品带来24Q1和24全年业绩弹性的存储等细分板块和公司。 行情回顾：3月A股半导体指数及费城半导体指数下降，中国台湾半导体指数上涨。3月，半导体（SW）行业指数-5.33%，同期电子（SW）行业指数-1.49%，费城半导体指数/中国台湾半导体指数-0.49%/+9.96%；年初至今，半导体（SW）行业指数-13.20%，同期电子（SW）行业指数-10.45%，费城半导体指数/中国台湾半导体指数+17.48%/+23.72%。 行业景气跟踪：消费类需求边际转暖，手机/PC链芯片厂商库存逐步改善。 1、需求端：消费电子行业需求复苏，XR/汽车等驱动端侧应用创新。手机：3月中上旬国内手机市场销量同比提升，周度销量环比持续下滑；主流机构普遍预期24年全球手机销量同比+3%~4%左右，关注手机终端AI应用趋势。PC：24Q1全球PC出货同比恢复增长，2024全年AI PC及Windows更新周期驱动有望温和复苏。可穿戴：智能手表/TWS需求逐步回暖，2024年有望实现增长。XR：苹果Vision Pro销售符合预期，Q2有望在全球上市；23Q4全球VR/AR销量维持同比下滑/增长趋势。服务器：信骅2月营收同比+31%，预计24年英伟达数据中心GPU营收将增长150%。汽车：23M3全国乘用车及新能源车市场销量同环比提升，新能源市场消费信心逐步恢复。 2、库存端：全球手机/PC芯片厂商库存持续环比下降，工业/新能源相关库存去化相对缓慢。手机/PC终端厂商目前整体库存趋于正常，全球手机链芯片大厂23Q4库存环比持续下降，PC链芯片厂商英特尔、AMD 23Q4库存和库存周转天数环比持续下降，手机和PC芯片厂商库存情况逐步好转，国内手机链芯片厂商韦尔/卓胜微/汇顶预计库存和DOI均环比持续下降。国际模拟和功率芯片厂商23Q4库存和DOI环比仍在增长，国际大厂受工业、汽车和通信等需求相对疲软影响较大。虽然国内模拟和功率芯片厂商整体库存处于高位，但其中偏消费类的产品库存逐步去化，工业、风光储和汽车等库存去化相对缓慢。 3、供给端：存储和逻辑稼动率处于低位，资本开支重心为先进制程。 1）稼动率：①存储：2023年三大原厂持续减产和控产，产能利用率维持在较低水平。根据韩媒Chosun报道，三星和SK海力士计划在24H2将DRAM产能利用率提高至100%，从而为需求全面复苏做准备；②逻辑：UMC 23Q4稼动率环比下滑1pct至65%，预计24Q1环比下滑至60%低位；SMIC 23Q4稼动率环比下滑0.3pct至76.8%；华虹23Q4产能利用率84.1%，环比-2.7pcts，其中8英寸产能利用率91%，环比-4.3pcts，12英寸产能利用率77.5%，环比-0.9pct；8英寸产线稼动率承压更明显，世界先进23Q4稼动率约53%，预计24Q1进一步下滑至50%； 2）资本支出：①存储端，美光和SK海力士2024年扩产重心为HBM、DDR5等先进产品，对传统DRAM和NAND扩产持谨慎态度。SK海力士于4月4日宣布，将投资38.7亿美元在美国印第安纳州西拉斐特建造用于AI的存储器先进封装生产基地，预计于2028年下半年开始量产新一代HBM等产品；②逻辑端，2024年全球成熟制程扩产将集中于需求较旺盛的制程，先进制程产能也将持续开出。TSMC指引2024年资本支出为280-320亿美元，中值同比持平，主要用于N2、N3等先进制程；UMC指引2024年资本支出同比增长10%至33亿美元，主要用于扩产22/28nm；中芯国际指引2024年同比持平约为75亿美元；华虹2023年资本支出为9亿美元，预计2024年增至约21亿美元；上海华力康桥二期产线启动，厂房和配套设施建设项目总中标金额为 98.81 亿元。 4、价格端：3 月 DRAM 和 NAND 现货价表现分化，MCU 价格持续筑底。1）存储：整体价格超跌反弹，3 月 DRAM 部分型号现货价由于需求不振而有所下滑，企业级 SSD 由于 AI 服务器需求旺盛而涨势较好。存储短期报价可能受原厂控产和中国台湾地震影响而仍有所上扬，但后续价格走势或将主要取决于需求复苏力度；①DRAM：截至 4 月 7 日，DXI 指数为 30273.5 点，较 3 月 1日上涨 3222 点；不过由于需求未见明显好转，3 月下旬 DDR3/DDR4 部分型号现货价格有所回落；②NAND：原厂大幅减产并严格控制供应，23Q4 至今价格已涨约 60-70%，由于 AI 服务器需求旺盛，企业级 SSD 涨势最好；2）MCU：兆易等表示自 23Q3 以来价格进入筑底阶段，但反弹时间仍待观望；3）模拟芯片：国际大厂产品交货周期进一步缩短，国内公司受消费类需求回暖带来部分料号涨价，DDIC 产品价格在当前整体处于低位未见明显反弹。 5、销售端：全球半导体月度销售额同比连续四个月加速增长。SIA 表示 24M2全球半导体销售额为 462 亿元，同比+16.3%（24M1 同比+15.2%），同比连续第四个月正增长，环比-3.07%（24M1 环比-2.12%），中国 24M2 同比增速 28.8%领衔全球。DIGITIMES 预计 2024 年全球半导体营收同比增长 17%。 产业链跟踪：产业链部分环节边际改善明显，关注 AI 链和景气复苏持续性。 1、设计/IDM：AI 持续火热带动芯片需求，关注算力芯片和板块边际复苏。 1）处理器：NV 推出新品 B 系列算力新品，国内 SoC 公司预计 24Q1 业绩同比改善。英伟达 GTC 2024 大会推出全新 Blackwell 平台，展示 GB200 超级芯片和 NVL72 服务器机柜等最新产品。美国 BIS 新规限制包含符合限制要求 AI 芯片的计算机和服务器等组装类产品出货。高通、联发科预计 24Q1 将出现季节性下滑，预计 24 年全球手机出货持平或小幅提升。国内算力芯片类公司景嘉微 AI 训练和推理产品景宏系列已研发成功，龙芯未来或基于 LG200和龙链技术研制 GPGPU 产品。国内 SoC 公司受益于去年同期低基数，预计24Q1 营收普遍同比改善，关注中低端 TWS 等细分赛道进展。 2）MCU：24H1 行业库存预计持续改善，消费/家电/表计类等领域需求有所复苏，工业/汽车等加速去库。1）消费/家电：兆易/芯海表示 23H2 以来消费类产品温和反弹，中颖表示 23Q4 海外智能家电芯片订单有所回暖，基本告别 2023 年前三季度无外销订单流入的局面；2）工业：微芯指引 24Q1 收入同比-40%，表示库存去化不及预期；兆易表示 24 年以来工业客户库存去化完毕将逐步开始正常提货；3）汽车：下游 Tier1 和车厂仍面临芯片库存压力，国芯科技表示汽车 MCU 正在加速去库存；4）物联网：乐鑫库存已达健康水位，Q4 海内外需求均有一定复苏，海外实际提货有所加速；5）表计类：22H2和 23H1 由于疫情等影响，国内电表招标数量同比减少，但 24 年国网公布第 一批智能电表招标情况，招标数量 4521 万只，同比增长超 80%，大超预期。 3）存储：海外原厂盈利能力逐季大幅提升，国内利基存储呈现复苏趋势。1）DRAM 和 NAND：供需关系持续大幅改善，美光和 SK 海力士表示 2024 年资本开支同比增长，扩产重心为 HBM 等高阶产品；厂商盈利能力持续大幅改善，美光 23Q4 毛利率转正为 1%，净利率为-21%环比+9ppts，三星电子 24Q1营业利润约为 6.6 万亿韩元，同比增长 9.3 倍，并超 2023 全年水平；2）利基存储：整体国内复苏和涨价趋势较为确定，3 月利基存储厂商收入延续同比复苏态势，华邦电表示 AI、网通需求强劲，挤占部分 DDR3 产能，24Q2 将调涨DDR3合约价10%；兆易表示NOR价格处于筑底阶段，23Q4利基DRAM价格上升约 10%，指引 SLC NAND 价格也将逐步反弹；3）存储模组和主控：伴随价格超跌反弹和低价库存出货，模组公司利润率在 23Q3-Q4 触底反弹，预计 24Q1 继续保持上升趋势；中国台湾模组公司威刚 3 月营收同比+56.6%并创 14 年来单月次高，公司表示客户下单动能积极，看好模组涨价持续至24Q3；展望下半年，如果存储涨幅减弱且高成本库存增多，利润率或将收敛，需要关注需求侧复苏力度和模组厂利润率是否有超预期表现。 4）模拟：国际大厂预计 Q1 营收同环比下降，部分国内模拟厂商 23Q4 环比表现改善。国际模拟芯片大厂 TI 表示 Q4 汽车部门首次环比中个位数下降/工业疲软扩大，ADI 汽车和工业部门营收均环比下降，TI/ADI 分别预计 Q1 营收同比-18%/-23%。国内大部分模拟芯片公司 23Q4 营收环比增长，消费类模拟IC 增速环比放缓，工业、汽车等领域需求仍待实质性复苏。国内公司中大部分 23Q4 营收环比增长，南芯和龙迅 23 年归母利润分别为 2.61/1.03 亿元符合预期，天德钰 23Q4 营收同比+50%/环比+18%，思瑞浦 23Q4 营收环比+39%，帝奥微预告 23Q1 营收同比+69%/归母净利润 1500-200 万元，主要系部分新产品已经向国内外头部客户出货。 5）射频：24Q1 同比增速可观，关注国内龙头 L-PAMiD 新品进展。安卓产业链补库拉货需求进入尾声，稳懋 24 年 1/2 月营收 15.1/ 13.2 亿元新台币，同比+73.5%/ 53.4%，环比-9.2%/-13.1%，环比下滑系季节性因素所致；Qorvo 23Q4 营收/每股收益均超指引中值，稼动率持续提升；Qorvo 预计 24 年智能手机总销量将以低个位数增长。国内龙头 L-PAMiD 进展略有延后，考虑到去年同期低基数，预计 24Q1 业绩同比增速普遍可观，建议关注后续新品进度。 6）CIS：24H1 安卓阵营同比增速可期，国内厂商进军高端产品线。24Q1 手机光学进入传统淡季，24M2 大陆光学公司如舜宇/丘钛手机摄像模组出货量环比下滑，中国台湾光学厂商 24M2 营收亦延续环比下降趋势。在芯片端，上半年安卓阵营业绩同比增速可期，国内 CIS 厂商国内韦尔股份、思特威、格科微纷纷进军高端产品线，国产替代加速。 7）功率半导体：2024 年光伏领域需求或能回暖，关注国内公司 2024 年 SiC业务表现。国际大厂表示下游需求分化明显，英飞凌/ST/安森美/Wolfspeed分别预计 Q1 营收同比-13%/-15%/-6%/-5%，英飞凌表示 24 年工业领域正在消化库存，同时消费电子、通信和物联网领域的低迷状态持续。国内功率公司 23Q4 盈利水平大都同比下降，预计高压器件如 IGBT 和超结 MOS 等价格压力影响或将持续，部分中低压产品价格趋于平稳但竞争或仍存在。时代电气 23 年归母净利润 31.06 亿元，半导体子公司收入 36.37 亿元，23 年 IGBT装车 100 多万辆。新洁能 2023 年 AI 服务器/通信与机器人等营收占比约 8%，公司表示 2024 年光伏储能需求预计会有所回暖。士兰微和芯联集成均预计2024 年 SiC 业务营收超 10 亿元，斯达半导自主 SiC 产品 24 年有望上量。 2、代工：产能利用率仍处于低位，晶圆价格仍承压，不同芯片类型和下游应用表现明显分化。1）产能利用率：存储原厂持续控产，产能利用率维持较低水平，但根据韩媒 Chosun 报道，三星和 SK 海力士计划在 24H2 将 DRAM产能利用率提高至 100%，从而为需求全面复苏做准备；逻辑端晶圆仍供过于求，稼动率仍处低位，UMC Q4 稼动率 65%，预计 Q1 维持 60%低位运行，SMIC Q4 稼动率 76.8%，华虹 Q4 产能利用率 84.1%；世界先进 Q4 稼动率约 53%，预计 Q1 环比下滑至 50%；2）晶圆价格：整体处于下行状态，UMC指引 Q1 价格继续环比下滑 5%，但 Q2 之后可能相对稳定；SMIC 表示当前大宗商品价格仍有压力，预计自 Q3 起趋于平稳；华虹表示 Q4 价格触底，价格预计在 Q1 稳定下来；3）不同芯片类型：多数成熟制程产能利用率承压，28nm 以下节点表现较好。SMIC 28/40/55nm 产能利用率维持满载；UMC23Q4 22/28nm 收入及占比创历史新高，产能利用率较高；另外，先进制程中，TSMC 3nm 供不应求，收入快速上量，预计 2024 年 N3 收入同比翻倍以上增长；4）不同下游应用：智能手机和 PC 需求有所回温，国内 CIS、显示驱动IC 等领域有急单需求，汽车和工业整体仍在去库存周期内。 3、封测：国内部分厂商资本运作加速，关注稼动率回暖和先进封装产能建设进度。国内封测公司营收在 2023 年多呈现逐季环比复苏态势，行业稼动率整体逐步触底回升，通富微电等公司依托大客户优势逐步在 HPC 和存储等领域布局先进封测技术。长电科技和芯电半导体与磐石香港签订《股份转让协议》，长电科技实控人变为中国华润。日月光 Q4 营收和毛利率均环比改善，24 年Capex 预计同比增长 40%-50%，计划扩充马来西亚槟城先进封装产能。先进封装需求持续增加，台积电预计 2024 年底 CoWoS 月产能超 3.2 万片，2025年底增长至 4.5 万片，部分 CoWoS 订单外溢至联动/矽品/力积电等。 4、设备&材料&零部件：23Q4 国内厂商业绩表现差异主要系签单及细分领域需求分化，2024 年均有望温和复苏。1）设备端：2024 年先进制程产能持续释放，国内头部 Fab 采招边际加速。SEMI 表示 2024-2025 年全球设备销售额将逐步增长至分别为 932 和 1100 亿美元，海外设备龙头 ASML、LAM 等表示 2024 年全球半导体温和复苏，2025 年有望迎来强劲增长；近期华力集成启动康桥二期产线，2024 年国内先进制程产能有望持续开出，并且国内头部 Fab 采招边际加速，24M1-M2 进口荷兰光刻机金额分别为 6.7/3.9 亿美元，同比+522%/106%，表明为扩产做囤货准备，国内设备厂商将迎来签单加速期。同时，3 月底美国 BIS 进一步更新出口管制条例，设备国产替代有望持续加速；先进封装设备方面，海外厂商指引向好，Camtek 指引 24Q1 收入继续创历史新高，表示 2024 年 HPC 领域订单持续强劲；Besi 23Q4 收入同环比均实现增长，订单量同比增长 30%，混合键合设备签单和积压订单同比增长大约 1 倍；2）零部件：部分厂商签单边际改善，看好 2024 年国内外业务收入增速回升。2023 前三季度全球设备景气度下滑，叠加国内部分客户持续去库存，国内部分零部件厂商收入和利润同比承压，但自 23Q4 以来部分厂商签单趋势有所改善。展望 24 年海外设备行业持续复苏，富创、新莱等有相 当一部分收入来自海外，收入有望复苏；国内设备厂商签单趋势向好，零部件厂商国内收入有望进一步加速；3）材料：2023 年厂商整体业绩有所承压，24H2 景气度和订单或将有所复苏。23 年以来下游晶圆厂稼动率处于低位，国内材料厂商整体业绩较为承压，24H2 或将迎来订单和业绩的加速期。23Q4国内沪硅、立昂微等硅片厂商业绩依旧承压，主要受行业景气度及折旧影响；抛光材料厂商鼎龙 23Q4 收入同比增长较多，主要系半导体材料业务高速增长。安集 23Q4 收入符合预期，业绩略有承压；大宗气体和部分特种气体价格仍处于低位，广钢气体氦气业务毛利依旧承压；掩膜版厂商如路维光电、清溢光电 23Q4 均实现收入同比增长，主要系产品持续放量和面板行业景气度有所回温。 5、EDA/IP：国际大厂密切配合 AI 芯片和先进封装相关产品，芯原股份 2023全年出现亏损。Cadence 与 Intel 合作开发利用 EMIB 技术应用于 HPC 产品，新思EDA全套技术栈部署于英伟达GH200超级芯片平台，推出业内首个1.6T以太网 IP 解决方案。芯原股份 23 年营收 23 亿元，归母净利润亏损 3 亿元。 投资建议：当前半导体全球月度销售额同比持续提升，建议持续关注需求和库存边际变化，并把握板块投资的提前布局时机。从确定性、景气度和估值三因素框架下，重点聚焦三条主线：1）关注叠加 AI 算力需求爆发的自主可控逻辑持续加强的 GPU、封测、设备、材料等公司；2）把握消费电子和智能车等新品带来的产业链机会；3）把握确定性+估值组合，可以关注有望受益于行业周期性拐点来临的设计公司。 一、半导体板块行情回顾 2024年3月，半导体（SW）行业指数-5.33%，同期电子（SW）行业指数+1.49%，沪深300指数-0.01%；2024年年初至今，半导体（SW）行业指数-13.20%，同期电子（SW）行业指数-10.45%，沪深300指数+3.1%。 海外方面，3月费城半导体指数/中国台湾半导体指数-0.49%/+9.96%；2024年年初至今，费城半导体指数/中国台湾半导体指数+17.48%/+23.72%，2024年以来，A股半导体指数跑输费城半导体指数和中国台湾半导体指数。 从细分板块看，3月，半导体各细分板块涨幅分别为：半导体设备（+1.72）、数字芯片设计（-4.30%）、印刷电路板（+6.61%）、集成电路封测（+1.17%）、电子化学品Ⅲ（-3.85%），同期电子（SW）指数+1.07%，细分板块半导体设备、印刷电路板、集成电路封测跑赢电子（SW）指数。数字芯片设计、电子化学品Ⅲ跑输电子（SW）指数。 3月国内半导体公司大部分实现正收益，收益率前十的个股有力源信息（+24%）、裕太微（+22%）、佰维存储（+21%）、联动科技（+19%）、欧比特（+18%）、伟测科技（+17%）、钜泉科技（+16%）、长川科技（+16%）、赛腾股份（+15%）、聚辰股份（+15%）。 跌幅前十的个股分别为安路科技-U（-22%）、翱捷科技-U（-20%）、赛微微电（-16%）、广立微（-16%）、格科微（-15%）、振华风光（-15%）、晶晨股份（-15%）、复旦微电（-15%）、茂莱光学（-14%）、沪硅产业-U（-14%）。 全球半导体方面，3月份全球巨头股价以上涨为主，美光、世界先进、SK海力士、日月光、英伟达、三星电子等3月涨幅超10%。 二、行业景气跟踪：消费类需求边际转暖，手机和PC链芯片厂商库存状况逐步改善 我们将从以下五个维度对全球半导体景气度进行跟踪分析： （1）需求端：主要从智能手机、PC、汽车及服务器等终端产品销售情况进行分析；而终端需求又受宏观/政策因素、技术/产品趋势拉动，因此需求端可观测指标包括宏观指标、政策变化、技术/产品趋势、终端产品销售情况等； （2）库存端：半导体行业作为终端需求上游，下游客户的库存调整将加剧或减缓半导体需求的波动；因此库存端可观测指标包括终端产品库存、渠道库存、设计/IDM厂商库存变化等； （3）供给端：主要从产能利用率和新增产能情况进行分析，落实到具体观测指标，包括产能利用率、资本开支计划、设备出货额、硅片出货面积等； （4）价格端：需求、库存和供给共同决定产品价格和出货量；价格端可观测存储器等半导体产品的价格变化趋势； （5）销售端：需求、库存和供给共同决定产品价格和出货量，从而决定行业的销售额及盈利，销售端可观测全球及中国半导体月度销售额变化趋势，国内外半导体龙头企业业绩变化等。 1、需求端：消费电子行业需求复苏，AI/汽车等驱动端侧应用创新 根据SIA数据，2022年全球半导体市场总额为5740亿美元，绝大多数半导体需求是由消费者最终购买的产品驱动。按应用领域划分，计算机、 通信 、汽车、 消费 、工业 、政府占比分别为26%、 30%、 14%、 14%、 14%、2%。整体绝大多数半导体需求是由消费者最终购买的产品驱动，例如笔记本电脑或智能手机。因此，我们分别对智能手机、PC、TV、汽车/新能源汽车、服务器等终端市场对半导体下游需求进行跟踪分析。 智能手机：国内手机市场总体呈现复苏迹象，多机构预测24年全球智能手机将增长低个位数百分比 23Q4中国智能手机出货量同比增速回正，主要受益于高端机型需求复苏；国内手机市场总体复苏持续，3月中上旬销量同比提升；预计24年全球智能手机将增长低个位数百分比。23M8以来受华为Mate 60/X系列、小米14系列和荣耀/vivo等新机发布及库存改善带动，国内安卓销量同比提升，整体需求呈现边际持续复苏的态势。据IDC，23Q4中国智能手机出货量7363万台，同比增长1.2%，在连续同比下降10个季度后首次实现反弹，市场需求主要来自于高端人群，销售较好的产品大多集中于苹果iPhone 15、华为Mate 60、小米14、vivo X100等旗舰产品系列，但主要负责走量的中低端产品销售情况并未明显改善，占据大部分市场份额的中低端用户换机需求依然没有完全释放。据我们跟踪，3月前三周国内智能手机销量同比仍提升，周度销量环比持续下滑。华为P70预计4/5月发售，关注后续订单及销售进展。 科技巨头发布AI手机新品，生成式AI在端侧逐步落地。继高通、谷歌、vivo后，三星24年1月推出Galaxy S24系列新机，搭载谷歌LLM大语言模型Gemini及文生成图Imagen 2模型，可实现即圈即搜、通话实时翻译、笔记助手、语气调整等AI新功能。此外三星亦与谷歌签订长期合作协议，将通过Google Cloud把更多生成式AI功能带到手机中。据韩联社消息，三星宣布全新旗舰Galaxy S24系列在韩国的首周预订量达到121万部，创下Galaxy S系列预售之最。 展望未来，第三方机构和手机链厂商维持24年弱复苏趋势判断。第三方机构方面，2月23日IDC发布最新预测，认为2024年将是智能手机市场恢复增长的一年，预计2024年智能手机出货量达12亿部，同比+2.8%，后续到2028年保持低个位数增长。此外Counterpoint/TechInsights/此前分别预测计2024年全球智能手机出货量将同比增长3%/3%/4%。手机链厂商方面，据最新23Q4业绩会，高通预计24年全球手机销量将同比持平或略有上升，包括5G手机从高个位数百分比到低双位数百分比的预期增长。联发科预计24年全球智能手机出货量将增长低个位数百分比至12亿部，5G渗透率将从23年高位50%增至低位60%。Qorvo预计2024年智能手机总销量将以低个位数增长，其中5G销量增长超过10%。 PC：24Q1全球PC出货量恢复增长，同比+1.5%至5980万台，24全年AI PC、Windows更新周期有望驱动温和复苏。据IDC，23Q2-4全球PC出货量同比跌幅持续收窄，据IDC，23Q2、Q3、Q4同比跌幅分别为-13.4%、-7.6%、-2.7%，Q4出货量达6710万台，主要受益于库存端改善和北美市场出货量回温。24Q1全球PC出货达5980万台，同比+1.5%，接近疫前水平。根据上市公司官网及WitDisplay统计，中国台湾笔电代工大厂广达/仁宝/英业达/纬创/和硕24M1合计营收3259亿新台币，24M2总体营收同比-4.3%/环比-8.9%。和硕表示5月后整体营收有望出现年增趋势。展望2024全年，多家PC链厂商认为PC TAM将随AI PC的增加而集中在下半年增长 ，预估全年PC增长低个位数。 联想、英特尔、高通等均推出AI PC相关应用，AI PC换机主周期有望从24年下半年开始。1）联想：10月联想Tech World 2023大会展示了首款AI PC，重新定义生产力工具。2）英特尔：2024年酷睿Ultra处理器有望应用于全球230多款机型； 3）高通：预计2024年中将有搭载骁龙X Elite的PC推出。4）AMD：预计24年PC TAM将温和增长，增长主要集中在下半年及AI PC增加。在需求方面，英特尔预测2024年AI PC出货量约4000万台，2028年AI PC占比将达80%；AMD认为24H2 AI PC趋势将带动2024全年PC TAM温和增长。Counterpoint亦认为AI PC换机主周期将从2024年下半年开始，并预测2027年渗透率有望达78%。 可穿戴：智能手表/TWS需求逐步回暖，2024年有望实现增长，TechInsights预计2024年全球智能手表市场销量同比增长5%。智能手表、TWS需求经历23Q4~23Q1连续两个季度出货量同比下滑后，23Q2需求有所回暖，出货量同比增速回正，23Q3延续复苏趋势，23年全年可穿戴出货量实现温和增长。1）智能手表： Counterpoint表示24年1月份全球智能手表市场同比增长1%/环比略有下降。TechInsights预计2024/2025/2026年全球智能手表市场销量同比增长5%/8%/7%，2023-2029年销量的复合增长率5%。2）TWS：据Canalys，22Q4~23Q1 TWS出货量连续两个季度同比下滑，主要受消费需求疲软影响，但23Q2需求有所回升，Q3/Q4延续温和复苏，看好开放式形态的TWS耳机未来发展潜力。三星预计2024年TWS设备将出现温和增长，增长点主要在新兴市场的扩张。 XR：苹果Vision Pro二季度有望全球销售，多模态模型创新趋势下内容端有望持续丰富。1）MR：苹果Vision Pro销售情况符合预期，Q2有望在全球上市，把握后续销售关键时点和指标。苹果Vision Pro已于2月2日在美国上市。根据Apple Insider引述24家苹果零售店员工消息，Vision Pro早期退货率与其它苹果产品相当，没有出现早前渲染的“大规模退货”情况。此外，据彭博社消息，苹果门店提供的Vision Pro演示非常有效，一些商店的演示后转化率可高达10%-15%。据我们真机体验，硬件性能顶级，但应用相对匮乏，且售价较高。我们预计Vision Pro二季度有望全球上市，建议密切跟踪相关指标。2）VR：22Q3~23Q4全球VR销量连续第6个季度同比下滑，23全年同比下滑24%至753万台，主因Meta、Pico表现不佳。据wellsenn XR，23Q4全球VR销量为303万台，同比下降11%，下滑主因Meta Quest 3销量较为平淡。全年来看，2023年全球VR销量753万台，同比下滑24%，主因Meta、Pico等头部品牌销量双双下滑。基于游戏为核心应用场景的VR在2022年开始遇到了增长瓶颈，换机周期长，缺乏重点内容驱动硬件升级和消费者换新，是22-23年VR市场负增长的主要原因。3）AR：23Q4全球AR出货量延续增长趋势，23全年同比增长21%至51万台，主要受益于消费级观影、信息提示类产品贡献。23Q4全球AR头显销量18.8万台，同比增长20%，主因Q4是传统的销量旺季，近几年以观影场景为主的AR眼镜持续被消费者认可，以及四季度新品发布上市比较密集，新品上市密集宣发贡献了一定的销量增量。全年来看，2023年全球AR销量为51万台，同比增长21%，主要受益于消费级产品贡献，增长主力来自于雷鸟、Rokid、Xreal、Viture、ARknovv等品牌观影AR眼镜，以及影目、雷鸟、星纪魅族、李未可、奇点临近、Vuzix等信息提示类眼镜。2024年MWC大会中国产厂商新品发布持续，包含OPPO Air Glass 3智能眼镜、传音Pocket系列Windows掌机+AR眼镜套装等。 服务器：服务器ODM厂商多数展望2024年AI服务器出货量同比增长，海外CSP厂商Capex侧重数据中心建设。根据信骅的月度营收数据，24M2信骅营收2.9亿新台币，同比+30.92%/环比-19.38%。广达表示2024年整体服务器出货量年增长率将达到双位数，其中主要动能来自AI服务器，通用服务器预计持平，AI服务器出货量将自二季度GPU缺货缓解而逐步提升。纬创预计2024年AI服务器出货量将同比位数增长。超微电脑预计2024年AI服务器出货量有望翻倍增长，通用服务器未显著回升。多家ODM厂商表示2024年服务器营收占比将大幅增长。英业达预计2024年AI服务器出货量将持续提升，整体服务器出货量望翻倍增长，营收占比从原5-6%增长至10%以上。鸿海预计2024年AI服务器营收增长超40%，营收占比也将达到40%以上。纬颖23Q4 AI服务器营收占比超20%，2024年比重将继续上涨，通用服务器2024年出货量呈现微幅增长。谷歌、微软、亚马逊等海外云厂商持续加大在AI领域服务器与数据中心的投资，Meta首次上调资本支出指引上限以加紧建设此前宣布的新数据中心架构。Oracle的资本支出在FY24Q4翻倍，并将在FY25达到100亿美元，用于在未来24个月完成大量数据中心产能建设以满足客户的旺盛需求。 根据DIGITIMES信息，英伟达2023年数据中心部门总营收475亿美元，包括GPU、CPU、网络等产品，预计英伟达2024年数据中心GPU营收将增长150%达到870亿美元。 汽车/新能源车：24M3全国乘用车/新能源车市场销量同环比提升，新能源市场消费信心逐步恢复。根据乘联会数据，2024年3月国内乘用车共计零售169.9万辆，同比+7%/环比+54%，其中燃油车市场回暖慢于预期，车市总体销量环比提升主要系2月基数较低、3月部分厂商季末销量冲刺所致；预计伴随国家以旧换新政策逐渐清晰以及5-6月旺季到来，有望推动市场进一步恢复。新能源车市场零售69.8万辆，同比+28%/环比+80%，主要受益于新能源车市场消费信心逐步恢复，此外碳酸锂等价格处于低位亦有利于高性价比车型的推出。乘联会统计3月零售新能源车渗透率达47%。 2、库存端：全球手机/PC芯片厂商库存持续环比下降，功率/模拟库存处于相对累积状态 智能手机和PC等终端厂商库存目前整体逐步趋于正常。小米：在23Q3电话会表示从22年初以来，公司一直在优化库存管理，23Q3存货金额368亿元，同比下降30.5%，为11个季度以来最低的库存水位。惠普：根据FY24Q1电话会信息，公司FY24Q1库存周转天数增加4天，主要系本季度战略采购和出货量的增加，部分被优化运营库存的进展所抵消，公司表示供应品的渠道库存一直保持在非常健康的水平。 部分IDM/设计厂商的库存情况： 23Q4全球手机链芯片大厂平均库存环比持续下降，各公司库存周转天数走势分化。根据彭博数据，以高通、博通、联发科、Cirrus Logic、思佳讯、Qorvo为例，23Q4平均库存为109亿美元，23Q3平均库存为112亿美元，库存环比减少。23Q4库存周转天数为123天，环比增加11天，分公司来看，高通和博通库存周转天数环比提升，联发科、Cirrus Logic、思佳讯和Qorvo库存周转天数环比下降。高通23Q4法说会表示进入FY24后安卓手机渠道库存基本已正常化，预计全年行业整体都会处于正常库存周期中。联发科23Q4法说会中认为库存水平非常健康，23Q4存货金额为432亿新台币，同比-38.9%环比-19.1%，并表示公司客户及其渠道库存亦处于正常水平。公司预计2024年全球智能手机出货量将增长低个位数百分比至12亿部，5G渗透率将从23年高位50%增至低位60%，生成式AI正在推动智能手机升级需求，将为旗舰和高端智能手机创造更大市场。 23Q3国内手机链芯片厂商平均库存和DOI均环比持续下降。根据同花顺和公司公告数据，韦尔股份、卓胜微、汇顶科技的整体库存23Q3环比连续第三个季度下降，库存周转天数下降至200天以下，环比减少82天，整体库存状况改善幅度较大。 PC链芯片厂商英特尔、AMD 23Q4库存和库存周转天数环比持续下降，库存趋势进一步好转。根据彭博数据取临近两季度库存平均算法，以英特尔、AMD为例，两家公司平均库存连续第三个季度实现环比下降，23Q4环比降低5亿美元达到157亿美元，23Q4库存周转天数环比降低9天达到123天。 英特尔23Q4法说会表示23Q4库存减少3亿美元，DIO环比降低9天，CCG部门客户库存水平已趋于正常，DCAI部门23Q4服务器业务环比两位数增长，部分被FPGA库存修正所抵消，24Q1公司预计数据中心收入将出现两位数的环比下降/全年有所改善，Mobileye和PSG的库存将出现实质性修正。AMD 23Q4法说会表示嵌入式部门由于客户专注于减少库存水平，收入同比-24%/环比-15%，展望2024年，预计整体嵌入式市场需求将在上半年保持疲软，因为客户继续专注于使其库存水平正常化，公司预计24Q1随着客户继续降低库存水平，嵌入式收入将环比下降，在游戏领域，随着公司进入非常强劲的游戏周期的第五个年头，考虑到当前的客户库存水平，公司预计收入将环比出现两位数的大幅下降。 全球模拟芯片和功率器件厂商库存整体维持高位，国内消费类模拟芯片库存逐步去化，工业、通信和新能源相关的模拟和功率产品库存整体仍处高位。TI在23Q4季度法说会上表示23Q4季度末库存为40亿美元，环比增加9100万美元，库存周转天数为219天，环比增加14天，Q4汽车市场由于客户进一步去库存导致环比下降，公司预计24Q1在库存方面继续保持上升趋势，继续建立适当的缓冲，23Q4库存已经接近理想的40-45亿美元水平，但在未来的几个季度内或仍会上行。英飞凌在FY24Q1季度法说会上表示，工业领域正在消化库存，同时消费电子、通信和物联网领域的低迷状态持续，公司正在见证一个延长的库存消化期。国内功率器件厂商表示当前光伏和新能源汽车等领域客户库存整体仍在去化，工业类产品库存持续累积，功率器件厂商暂未看见大幅的库存下降趋势。 3、供给端：逻辑代工厂稼动率仍为低位，存储原厂加码HBM、DDR5等先进产品扩产 1）晶圆出货量 23Q4全球晶圆代工厂出货量同比下滑，部分厂商继续环比下滑。TSMC 23Q4晶圆出货量为295.7万片（折合12英寸），同比-20%/环比+1.9%；UMC 23Q4晶圆出货量为178.8万片（折合8英寸），环比-2.3%，预计24Q1出货量将环比上升2-3%，主要系12A P6产能持续爬坡；格芯23Q4晶圆出货量55.2万片（折合12英寸），环比-9%，主要系渠道库存较高；SMIC 23Q4晶圆出货量为167.5万片（折合8英寸），环比-4%；华虹23Q4晶圆出货量为95万片（折合8英寸），环比-11.7%；世界先进预计24Q1晶圆出货量环比下滑6-8%。 2）产能利用率 存储：三大原厂在2023年至今持续减产，2024年以来仍然通过控产能来维持价格持续上涨势头，目前稼动率仍为低位。根据韩媒Chosun Biz报道，三星和SK海力士计划自24Q2起扩大DRAM晶圆投片量，以为需求全面复苏做准备，并预计24Q3、Q4稼动率将提升至100%；根据Chosun引用Omdia报道称，三星电子已经将24Q2的平均每月DRAM晶圆投入量从59万片提高到60万片，环比增长13%，并预计24H2提高至每月66万片，SK海力士DRAM晶圆月投片量预计从24Q1的39万片提升至24Q2的41万片，24H2预计提高至45万片； 逻辑：23Q4 8/12英寸产线稼动率继续承压，24H1稼动率可能继续维持低位。TSMC 23Q4部分制程稼动率环比有所回升，5/7nm收入环比均有恢复；UMC 23Q4稼动率环比下滑1pct至66%，预计24Q1环比下滑至大约60%低位；SMIC 23Q4稼动率环比下滑0.3pct至76.8%，当前稼动率仍处于低位；华虹23Q4产能利用率84.1%，环比-2.7pcts，其中8英寸产能利用率91%，环比-4.3pcts，12英寸产能利用率77.5%，环比-0.9pct。华虹表示当前稼动率触底并逐步增加，当前3条8英寸产线产能利用率为85-90%，12英寸产能利用率为80%以上；世界先进23Q4稼动率约53%，预计24Q1环比下滑3pcts至50%。 3）全球资本开支 2024年部分存储厂商增加资本开支，扩产重心在偏先进产品。2024年部分存储厂商增加资本开支，扩产重心在偏先进产品。2023年存储行业大幅减产，美光、海力士分别预计2023年资本支出同比下滑40%和50%；展望2024年，美光表示2024年DRAM和NAND的供应增长将低于行业需求增长，预计2024财年资本支出同比将略有上升；SK海力士表示，由于HBM、DDR5等旺盛需求，2024年公司将增加资本支出用于高附加值产品扩产，但对盈利能力较弱的NAND扩产仍持谨慎态度，整体资本支出同比微弱提升。SK海力士于4月4日宣布，将在美国印第安纳州西拉斐特建造用于AI的存储器先进封装生产基地，计划投资38.7亿美元，预计于2028年下半年开始量产新一代HBM等产品。 逻辑代工厂资本支出规划较为谨慎，先进制程仍大力扩产。全球代工厂稼动率复苏尚不明朗，23Q4 需求复苏和库存全球代工厂稼动率复苏尚不明朗，2023-2024全年扩产计划较为谨慎。台积电2023年实际资本支出304.5亿美元，低于指引的320亿美元，预计2024年资本支出280-320亿美元，80%用于N3、N2等先进制程；UMC 2023全年资本支出为30亿美元，指引2024年为33亿美元，其中95%用于12英寸晶圆，5%用于8英寸晶圆；世界先进2023年资本支出为76亿新台币，预计2024年同比下滑50%。 4）中芯国际和华虹集团资本开支 中芯国际指引2024年资本支出同比持平，华虹未来产能扩张集中在华虹制造产线，华力集成康桥二期产线启动。 ①中芯国际：2023全年资本支出为75亿美元，考虑到SMIC 23Q1/Q2/Q3资本支出分别为12.6/17.3/21.4亿美元，因此推算23Q4资本支出约为23.8亿美元，环比逐季提升。公司表示，2024年资本支出将同比持平，各季度支出可能较为平稳； ②华虹：2023年资本支出为9亿美元，其中8英寸0.9亿美元，华虹无锡5.7亿美元，华虹制造2.4亿美元；2024年8英寸资本支出预计0.5-1亿美元，华虹制造预计20亿美元，并且2024-2026年华虹制造资本支出预计均约20亿美元； ③上海华力：根据上海华力官网，华力集成康桥一期（即上海华力二期，华虹六厂）已达到28/22nm制程，设计月产能为4万片，已于2018年10月建成投片；根据上海浦东官网，上海华力康桥二期产线启动，公示建设设计方案和中标人；根据上海建工公告，上海建工下属子公司上海建工四建集团有限公司与信息产业第十一设计研究院科技工程股份有限公司组成联合体，参与了上海华力集成制造有限公司康桥二期集成电路产线厂房及配套设施建设项目，中标价为98.81亿元，总建筑面积734333平方米，计划设计周期60天，施工工期1158天。 4、价格端：DRAM和NAND现货价格表现分化，消费/工业等MCU价格仍处于筑底阶段 3月DRAM和NAND表现分化，需求可能成为影响后续价格走势主要因素。 1）3月DRAM价格：DXI指数仍在上升，但自下旬以来部分传统型号现货价反转下滑。截至4月7日，DXI指数为30273点，较3月1日上涨11.2%。不过，由于终端需求未见好转，经销商补货需求放缓，3月部分型号DRAM现货价反转下滑。 4月3日，中国台湾发生7.3级地震，由于美光DRAM产能主要集中在中国台湾地区，因此美光率先停止DRAM报价，SK海力士和三星电子均跟进暂停报价，以观望后续产能供给影响，可能将拉动DRAM现货价格近日内微幅上涨。 2）3月NAND价格：供给侧持续减产带动涨价，AI服务器需求带动SSD涨势最好。本轮涨价主要由供给端发起，原厂大幅减产并严格控制供应，进而调节存储供需情况并影响价格走势。从10月以来，NAND Flash价格呈现加速上涨态势，23Q4以来涨幅已达50%左右，其中企业级SSD涨势最好。根据韩媒每日经济报道，三星计划将24Q2企业用SSD较24Q1最多上调25%，主要系服务器SSD需求增加。 3）合约价展望：原厂仍在持续控产能以提高价格，进而改善盈利能力。分产品来看，24Q2 DRAM颗粒和NAND Flash Wafer合约价涨幅或将收敛，企业级SSD受益于服务器需求有望延续涨价。短期中国台湾地震影响报价，可能带动DRAM合约价有所上扬。 根据Trendforce，DRAM供应商库存量已经降低，但尚未回到健康水位，且在亏损状况逐渐改善的情况下，进一步提高产能利用率。不过由于整体需求展望不佳，叠加自23Q4起供应商已经大幅涨价，预期库存回补动能将逐渐走弱。Trendforce预估24Q2 DRAM合约价季度涨幅将收敛至3-8%； 根据Trendforce，除了铠侠和西部数据自24Q1起提升产能利用率以外，其他供应商仍维持低投产策略。尽管24Q2 NAND Flash采购量预计较24Q1小幅下滑，但整体市场仍然受库存降低以及减产效应影响，Trendforce预估24Q2 NAND Flash合约价将环比强势上涨约13-18%，其中企业级SSD预计涨幅最多。 3）利基存储：价格处于筑底阶段，部分产品开始小幅上涨。根据中国台湾工商时报，由于AI、网通需求提升，挤占部分传统产能，DDR3出现供应趋紧，24Q2合约价涨价10%；兆易创新表示，利基存储价格在筑底并有微弱反弹，23Q4公司NOR价格因竞争而下滑，利基DRAM和SLC NAND价格小幅回暖，利基DRAM价格环比提升10%。展望2024年，公司预计NOR价格保持平稳，利基DRAM因产能被高端产品挤占，24H1价格预计温和上涨，公司预计2024年SLC NAND价格涨势较为确定，但涨幅比利基DRAM小；普冉股份表示，公司各产品线价格处于筑底阶段，16Mb及以下小容量NOR较早止跌，逐步复苏，中容量NOR价格在底部微幅调整，EEPROM出货量持续改善，价格趋于稳定。 23H2以来MCU价格持续筑底。根据经销平台富昌电子，23Q3以来海外大厂8和32位MCU交期继续下滑，价格趋势环比持平；NXP表示中国低端MCU价格持续承压；兆易创新表示，23Q4价格仍是平稳筑底阶段。 模拟芯片价格方面，24Q1国际大厂模拟芯片产品价格进一步趋于稳定，交货周期一步减少。根据富昌电子信息，国际大厂的模拟芯片中，传感器类产品价格和交期24Q1情况环比相对保持，开关稳压类和信号链类产品24Q1交货周期环比整体缩短，多相模拟/电源类产品整体最长交货周期缩短至30周以内。随着TI等国际大厂加大国内市场的竞争力度，国内PMIC产品市场或将面临持续的价格压力。DDIC产品在2023年以来整体都处于相对激烈的竞争环境中，价格持续承压，虽然整体出货量在23Q4有望持续增加，但是价格整体仍处于相对平稳状态，暂时未见明显涨价趋势。根据产业链交流信息，当前部分消费类模拟公司有部分料号因为客户拉货需求较好出现涨价。 5、销售端：全球月度销售额连续第四月同比增长，主流机构多预期24年全球市场双位数增长 根据SIA数据，24M2全球半导体销售额同比+16.3%/环比-3.07%，同比连续第四个月实现正增长。SIA最新数据显示，24M2全球半导体销售额为462亿元，同比+16.3%（24M1同比+15.2%），同比连续第四个月正增长，环比-3.07%（24M1环比-2.12%）。从地区来看，中国（28.8%）、美洲（22.0%）和亚太/所有其他地区（15.4%）的同比销售额有所增长，但欧洲（-3.4%）和日本（-8.5%）的销售额同比下降。所有市场的月度销售额环比均下降：亚太地区/所有其他地区（-1.3%）、欧洲（-2.3%）、日本（-2.5%）、美洲（-3.9%）和中国（-4.3%）。 DIGITIMES预计2024年全球半导体营收同比增长17%，韩国在全球的份额将提升至16%。再度上修2024年全球半导体市场销售额同比增速至24%，主要系存储板块贡献提升。根据集微网和DIGITIMES Research预计，2023年全球IC设计和IDM行业收入将达到5230亿美元，较上一年下降8.9%。展望2024年，该机构预测，在AI应用芯片和存储需求的推动下，全球半导体营收预计将达6000亿美元，增长17%，将进一步恢复增长。2023年美国占据主导地位，份额约为60%，其次是韩国，份额为12%。由于2024年存储市场复苏，韩国的行业份额将增至16%。与此同时，欧洲及其他地区（11%）、中国台湾（7%）、日本（6%）和中国大陆（4%）的比例预计今年将保持稳定或略有下降。 三、产业链跟踪：产业链部分环节边际改善明显，关注AI浪潮带动和终端新品创新趋势 1、设计/IDM：AI持续火热带动相关芯片需求，关注算力芯片和板块复苏带来的边际提升 （1）处理器：英伟达GTC 2024推出全新Blackwell系列芯片，国内SoC公司预计24Q1同比普遍改善 全球GPU厂商英伟达在AI浪潮推动下业绩持续超预期，全球PC CPU和手机SoC厂商受到电脑和智能手机市场需求回暖影响营收表现同环比改善。高通/联发科预计24年全球手机出货持平或小幅提升，看好AI、5G渗透的带动作用；国内SoC公司24Q1同比改善。国内CPU/GPU公司受政策性市场需求影响较大，但受益于算力芯片需求增长，部分公司23Q4营收整体同比上行。 英伟达：GTC 2024大会最新推出为万亿参数级生成式AI打造的英伟达Blackwell平台，HBM容量提升，首次采用Chiplet技术。Blackwell GPU平台：1）2080亿个晶体管的AI芯片；2）第二代Transformer引擎；3）第五代NVLink；4）RAS引擎；5）安全AI；6）解压缩引擎。训练1个GPT-MoE-1.8T模型，需要8000个Hopper GPU训练，功耗15MW，若采用Blackwell架构，只需要2000个GB200 NVL72 GPU，功耗仅4MW。Blackwell单die：1040亿个晶体管，台积电4NP，Hopper AI性能的5倍，AI算力20petaFLOPS，192GB HBM3e。Blackwell GPU：2 die互连，2080亿个晶体管。新方案有两种系统：1）配合原有的Hopper系统，直接代替原有的Hopper芯片；2）2*Blackwell GPU+1*Grace CPU直接集成到单块主板上。GB200：2*Blackwell GPU+1*Grace，382GB HBM3e，900GB/s的NVLink-C2C带宽。GB200 Grace Blackwell Superchip：40 petaFLOPS AI算力。Blackwell计算节点：4*Blackwell GPU+2*Grace CPU，80 petaFLOPS AI算力，1.7TB HBM3e，32TB/s内存带宽，液冷MGX设计。GB200 NVL72：可视作One giant GPU，18 trays/rack，72*Blackwell GPU+36*Grace CPU，1.4 exaFLOPS AI算力，拥有高达30TB的HBM3e。 SoC厂商高通：预计24CQ1营收同比持平/环比下降，其中安卓手机收入环比大致持平。根据高通最新电话会信息，23CQ4营收99.35亿美元，同比+5%环比+15.1%，高于此前指引中值，增长主要系Snapdragon 8 Gen 3推出以及安卓新机的加速发布，以及新推出75款汽车芯片模型等因素助力汽车领域持续强劲的势头。公司表示安卓渠道库存已基本正常化，预计24CQ1营收中值同比+0.27%/-6.39%，其中安卓手机收入环比大致持平，物联网领域环比中高个位数增长，汽车领域则略有下降。公司预计2024全年手机整体市场将持平或略有上升，其中5G市场同比增幅将为高个位数到低两位数。 SoC厂商联发科：预计24Q1营收延续同比高增长，24年全球智能手机出货量将增长低个位数百分比至12亿部。联发科23Q4营收1296亿新台币，高于指引上限，同比+19.7%/环比+17.7%，主要系智能手机需求回暖好于预期，带动旗舰SoC新品天玑9300表现较佳，vivo/OPPO/iQOO等搭载天玑9300的新机提供生成式AI功能。展望未来，公司预计24Q1营收同比+27%~35%，增长仍将较为强劲，以反映更加正常化的库存状况。分产品来看，1）手机：受23Q4基数较高及季节性因素影响，预计24Q1手机收入环比略降；公司预计24年全球智能手机出货量将增长低个位数百分比至12亿部，5G渗透率将从23年高位50%增至低位60%，生成式AI推动需求升级，将为旗舰和高端智能手机创造更大市场。2）智能边缘平台：24Q1收入预计环比持平，由于电视、平板和宽带连接的增长将抵消其他消费电子产品季节性疲软的需求；24年整体需求将温和改善；3）电源IC：24Q1收入预计因季节性和产品转型而出现下滑；24年公司将继续拓展汽车和数据中心等新领域。 2023年10月份的BIS管制文件对于AI芯片利用TPP和PD指标进行了更为严格精准的限制。根据去年10月份美国BIS的管制文件，为了更有效管控用于AI训练的芯片，在3A090细则中利用TPP和PD两项新指标进行了更为精准的限制： 1）TPP：Total Processing Performance，总处理性能，TPP=2*MacTOPS*工作位宽，MacTOPS是乘法运算中每秒Tera操作的理论峰值数据，2*MacTOPS就是通常数据手册中展示的TOPS或者FLOPS算力数据，工作位宽是乘法运算中最大的输入位宽； 2）PD：Performance Density，性能密度，PD=TPP/die size。 3A090包含3A090.a和3A090.b两项细则，对于符合两项细则要求的高算力芯片，将进行管制： 3A090.a：1）TPP达到或超过4800；2）TPP达到或超过1600，同时PD达到或超过5.92； 3A090.b：1）TPP达到或超过2400但不到4800，同时PD达到或超过1.6但不到5.92；2）TPP达到或超过1600，同时PD达到或超过3.2但不到5.92。 根据3A090管制要求，英伟达2023年的主流产品H100、A100、H800、A800、L40s等主流训练和推理芯片均无法出货到中国，GTC 2024大会展示的Blackwell架构系列产品更是毫无疑问的无法满足要求，甚至消费级RTX4090都无法满足要求。新管制出台后，英伟达陆续推出了H20和L20等符合中国市场管制要求的产品，RTX4090也推出了符合要求的RTX4090 D版本。 美国BIS 2024年新文件对于达到特定算力要求的计算机产品或服务器等组装整机产品同样进行管制。根据本次BIS最新的文件补充，对于计算机产品的管制清单包括：1）产品内部芯片满足或超过3A090.a要求的计算机、组装产品或部件；2）产品内部芯片满足或超过3A090.b要求的计算机、组装产品或部件。 国内算力芯片公司方面，景嘉微AI训练和推理产品景宏系列已研发成功，龙芯未来或基于LG200和龙链技术研制GPGPU产品。根据景嘉微公告，景嘉微面向AI训练、AI推理、科学计算等应用领域的景宏系列高性能智算模块及整机产品“景宏系列”研发成功，将尽快面向市场推广。景宏系列是公司推出的面向AI训练、AI推理、科学计算等应用领域的高性能智算模块及整机产品，支持INT8、FP16、FP32、FP64等混合精度运算，支持全新的多卡互联技术进行算力扩展，适配国内外主流CPU、操作系统及服务器厂商，能够支持当前主流的计算生态、深度学习框架和算法模型库，大幅缩短用户适配验证周期。根据龙芯中科投资者交流信息，龙芯中科有分别应用于PC、服务器和终端领域的“三剑客”产品，分别是4核CPU产品3A6000、16核CPU产品3C6000和8核SoC产品2K3000，3A6000已经在2023年11月发布，产品性能和Intel酷睿10代的4核产品相当；3C6000已于2023年年底交付流片，在这个产品中首次使用了龙链技术；2K3000计划是23H1交付流片，其内置了自研的第二代GPU核心LG200，后续会基于LG200和龙链技术研制龙芯的GPGPU产品。 预计国内SoC公司24Q1普遍同比改善，关注中低端TWS等细分赛道进展。国内SoC以IoT、智能家居等应用为主，过去几个季度行业下游客户去库压力持续缓解，同时下游需求持续复苏。24Q1受益于去年同期低基数，预计同比表现普遍较好。其中中科蓝讯23Q4营收同比+30.9%/环比+0.2%，符合预期，公司归母净利同比+141.6%/环比-35.2%，2024年搭载公司“讯龙二代+”芯片/“讯龙三代”芯片、高性价比手表芯片的终端产品将陆续上市，扩大下游应用范围，预计24Q1收入有望同步增长。晶晨股份23Q4实现营收15.1亿元，同比+32%/环比持平；归母净利润1.8亿元，同比+298%/环比+42%。公司在智能白电领域国际头部客户有重量级新品上市，前装车规级座舱芯片实现规模量产车型上商用并出海，WiFi6/8K等新品亦在2023年达到量产。受益于消费电子需求持续回暖、公司增量市场开拓和全球业务增长，预计24Q1公司营收有望进一步同比增长。恒玄科技23Q4营收6.12亿元，同比+93.7%/环比-6.4%；归母净利润0.06亿元，同比+121.4%/环比-91.3%。同比增长主要系下游可穿戴类及智能家居终端市场恢复、新一代BES2700系列放量；净利润环比下降主要系消费电子产品价格压力及研发费用增加影响，关注后续智能手表芯片新品及蓝牙/WiFi音频芯片等新品进展。 （2）MCU：不同下游复苏表现分化，整体价格处于筑底阶段 24H1行业库存预计持续改善，消费/家电/表计类等领域需求有所复苏，工业/汽车等加速去库存。新唐、盛群等MCU厂商2月营收同比仍下滑，客户拉货动能不佳，但盛群等预计24Q2库存将去化至健康水位，中颖电子表示智能家电芯片终端客户库存去化已经结束，公司库存将在2024年进一步改善。1）消费/家电：兆易和芯海表示23H2以来消费类产品温和反弹，中颖表示23Q4海外智能家电芯片订单有所回暖，基本告别2023年前三季度无外销订单流入的局面；伴随着带屏电子烟占比提升，屏幕需要增加1颗MCU，短期中微半导等厂商32位电子烟MCU出现短缺；2）工业：微芯23Q4收入同比-19%，指引24Q1收入同比-40%，表示库存去化不及预期；兆易表示2024年以来工业客户库存去化完毕将逐步开始正常提货；3）汽车：下游Tier1和车厂仍面临芯片库存压力，国芯科技表示汽车MCU正在加速去库存，市场需求正在回暖；4）物联网：乐鑫库存已达健康水位，Q4海内外需求均有一定复苏，海外实际提货有所加速；5）表计类：22H2和23H1由于新冠疫情等影响，国内电表招标数量同比减少，但2024年国网公布第一批智能电表招标情况，招标数量4520.87万只，同比增长超80%，大超预期。 23Q4国内MCU厂商表现分化，部分消费类和IoT类厂商收入和业绩表现较好，海外家电类MCU订单也有所回流。工业类MCU厂商兆易23Q4收入和利润未明显复苏，汽车MCU厂商国芯科技23Q4收入和业绩仍承压，复旦微电、钜泉科技23Q4表计类MCU收入同比仍承压，家电MCU厂商中颖电子23Q4收入和利润环比明显增长，IoT MCU厂商乐鑫23Q4收入和利润实现同比加速增长，峰岹科技、芯海科技、中微半导等23Q4收入也均呈现一定复苏态势。 兆易创新23Q4收入同比未明显复苏，扣非净利润同环比依然承压，主要系毛利率下滑和商誉减值等影响。公司表示，2023年以来工业MCU持续去库存，进入2024年以来工业客户库存基本陆续去化完毕，开始正常提货；消费类MCU自23H2以来有温和反弹； 中颖电子发布2023年报，1）业绩表现：23Q4收入和利润环比明显改善，单季收入3.78亿元，同比+9.2%/环比+28.4%；扣非净利润0.26亿元，同比-56%/环比+83.6%。公司表示，主要产品市场需求自23H2起有所回暖，在智能家电芯片市场，客户的海外订单自23Q4起有所回流，用于手机的锂电池管理芯片自23Q4起有点旺季效应；2）价格端：公司芯片售价已经调整至本轮上涨周期前的水平，价格向下动能趋减；但成本端还相对偏高，公司23Q4毛利率34.5%，同比-9pcts/环比-0.5pct，仍有所承压；3）库存端：公司表示终端产品厂商的库存调整周期已经结束，但截至2023年底公司存货7亿元，2024年公司仍将持续去库存； 复旦微电发布2023年报，23Q4收入和利润端同环比承压，收入端受消费电子、电力电子等业务影响，利润端受毛利率下滑、研发费用计提较多影响；分产品来看，23Q4①安全与识别芯片收入2.26亿元，同比-5.5%/环比持平；②非挥发存储器收入2.16亿元，同比-3.3%/环比-19.4%；③电表等MCU收入0.84亿元，同比-35.7%/环比+9%；④FPGA及其他芯片收入2.28亿元，同比+26.6%/环比-30%； 乐鑫科技发布2023年报，23Q4模组收入2.24亿元，同比+10.3%/环比+6.5%；芯片收入1.79亿元，同比+57%/环比+21.7%。23Q4模组毛利率36.4%，环比+2pcts；芯片毛利率46.9%，环比持平。截至2023年底，公司库存为2.4亿元，单季DOI伟101天，环比持续改善，自23Q2以来便达到健康水位。23Q4以来公司国内和海外订单均呈现复苏趋势，境外业务实际拉货速度加快，2024年C3、S3等将持续高增长； 国芯科技23Q4收入同环比明显下滑，亏损程度环比扩大，除了IP授权收入下降、定制服务项目交付延期等，还受行业去库存和市场竞争导致降价影响，自主芯片与模组业务销售收入和毛利率均下降，同时用于服务器Raid芯片和车规芯片的研发费用提升。公司表示，汽车MCU正在加速去库存，需求逐步提升； 芯海科技发布2023年报，23Q4季度收入恢复同比增长，主要系市场需求有所恢复，客户库存持续改善，订单逐渐恢复，同时EC、BMS、PD、传感器调理芯片等新产品逐步开始放量；2023年，公司32位MCU收入逐季环比增长，但受传统低端消费电子MCU拖累，全年整体MCU收入1.95亿元，同比-32.7%；公司23Q4利润同环比依旧承压，主要系低端消费类产品价格下滑，叠加资产减值、费用计提等影响； 中微半导23Q4收入同比增长94%/环比增长42%，连续两个季度保持同比高增长，主要系短期电子烟MCU等需求旺盛；利润端仍然亏损，但公司库存高企的现象得到有效改善，2023年底库价值回到5亿之内，部分产品价格和毛利出现反弹； 钜泉科技发布2023年报，由于2023年国网电表第一批招标数量同比下滑，公司收入持续承压，23Q4收入1.27亿元，同比-36%/环比-26%，叠加价格同比下降，23Q4扣非净利润亏损0.7亿元，同比减少0.5亿元/环比减少0.3亿元。不过，2024年国网电表第一批招标数量同比增长80%以上，按照半年左右收入确认周期，公司24H1收入增长态势向好。 （3）存储：海外原厂盈利能力逐季大幅提升，国内利基存储和模组呈现复苏趋势 原厂减产带来价格超跌反弹，DRAM和NAND整体价格预计持续上升。由于原厂大幅减产、客户持续去库存、高端产品推出等因素，三大存储原厂季度盈利能力持续大幅改善，三星和SK海力士DRAM业务开始盈利，美光23Q4毛利率也转正，但由于盈利能力还未完全恢复，行业DRAM和NAND价格预计持续回升。美光和SK海力士均表示2024年供需关系将继续明显改善，指引存储价格持续上升，且高端DDR5、HBM等产品预计持续放量。 1） 财务表现：海外原厂盈利能力大幅改善，未来指引乐观。 美光：①业绩表现：美光发布FY24Q2财报，单季业绩表现和未来指引均大超预期，FY24Q2单季收入58亿美元，同比+58%/环比+23%，远超上季度指引上限（53±2亿美元）；毛利率20%，同比+51.4pcts/环比+19pcts，远超上季度指引上限（13.5%±1.5pcts）；②库存端：截至FY24Q2末，公司库存84亿美元，DOI为162天，环比持平；③未来指引：公司指引FY24Q3收入66±2亿美元，中值同比+76%/环比+14%；毛利率26.2%±1.5pcts，中值同比+42.3pcts/环比+6.5pcts； 三星：公司初步核实24Q1业绩，24Q1收入约为71万亿韩元，同比+11.4%，为自22Q4以来时隔5个季度再次恢复至70万亿韩元以上；24Q1营业利润约为6.6万亿韩元，同比增长9.3倍，并超过2023全年营业利润。 2）需求侧：下游呈现弱复苏态势，AI手机和PC存储明显扩容。1）PC：美光预计2024年销量同比增长中个位数百分比，PC OEM厂商有望在24H2大规模生产AI PC，SK海力士表示每台AI PC的存储容量是普通PC的2倍，美光表示AI PC的DRAM容量较普通PC将增加40-80%；2）智能手机：行业显示出复苏迹象，美光预计2024年智能手机出货量小幅增长，每台AI手机DRAM容量较普通智能手机增加4-8GB，即增加50-100%；3）服务器：2024年云服务商资本支出将增加，通用服务器出货量将恢复增长，同时训练侧和推理测需求增长将带动AI服务器出货量持续强劲；4）汽车和工业：美光表示库存接近正常水平，汽车对存储需求继续强劲，工业市场分销商库存和订单可见性均有改善。 三大原厂近期均发布HBM3E新品，HBM持续供不应求。1）美光：2月26日，美光宣布已经开始批量生产HBM3E产品，采用1βnm技术，36GB 12Hi产品将提供超越1.2TB/s的带宽，其24GB 8Hi产品将供货英伟达H200并将于24Q2开始发货，公司预计2024年HBM3E产生数亿美元收入，并表示2025年将大批量生产12Hi HBM3E；2）三星：2月27日，三星宣布量产首款12层堆叠HBM3E产品，支持全天候最高带宽达1280GB/s，产品容量达36GB；三星HBM3E采用热压非导电薄膜（TC NCF）技术，芯片最小间距为7um；相较上一代8Hi HBM3，带宽和容量大幅提升超50%。目前，三星已经开始向客户提供HBM3E 12H样品，预计于24H2大规模量产；3）SK海力士：已经推出HBM3E新品并将于24H1开始供应，指引HBM长期需求增长率超60%。 3）供给侧：2024年行业供需关系大幅改善，存储原厂增加资本支出主要用于偏先进产品扩产。美光2024年供给增长率将显著低于需求增长率，供需关系大幅改善，将增加2024年资本支出，但晶圆开工率仍将远低于2022年；SK海力士表示，公司将在2024年微弱增加资本支出并主要用于高价值产品扩产，公司指引2024年TSV产能同比翻倍，将继续扩大256GB DDR5、16-24GB LPDDR5T等供应，并拓展移动模组如LPCAMM2和AI服务器模组如MCR DIMM等产品矩阵；三星表示，2024年将增加2.5倍HBM产能，但可能继续减产NAND。 4）价格端：原厂减产导致价格持续触底反弹，后续价格走势需关注原厂盈利能力和需求侧变化。全球三大原厂通过控产能和向下游倾销去库存，带来2023年至今DRAM和NAND价格持续上涨，DRAM颗粒目前涨幅超30%，NAND wafer涨幅超50%。考虑到目前原厂刚刚过盈亏平衡点，净利率距离正常水平尚有较大差距，因此涨价或将持续一段时间。展望24H2，市场价格走势将主要取决于需求侧有无明显复苏。 利基存储行业 利基存储出货量持续改善，价格处于筑底阶段。中国台湾旺宏/华邦电/南亚科2024年3月合计收入同比实现增长9.8%，2024年以来延续同比增长态势，其中旺宏3月收入为近5个月来最高，华邦电3月收入同比+9.9%，恢复增长，南亚科3月收入同比增长58%，主要系出货量提升，但价格仍在筑底阶段或小幅提升。 1）NOR和EEPROM：普冉表示NOR出货量持续改善，16Mb及以下小容量价格较早止跌，呈现复苏态势；中容量NOR价格正在底部微幅调整；由于终端手机厂商持续拉货和补库，EEPROM出货量持续改善，同时由于市场格局较为稳定，同时伴随消费类终端供需关系逐步健康，产品价格逐步趋于稳定；2）SLC NAND：兆易表示2023年底客户对SLC NAND提货意愿明显提高，涨价趋势确定；3）利基DRAM：根据中国台湾工商时报，由于AI、网通需求提升，挤占传统产能，DDR3出现供应趋紧，24Q2合约价涨价10%；兆易创新表示，由于利基DRAM涨价较标准DRAM产品有滞后效应，利基DRAM产能被标准DRAM产能挤占，其利基DRAM价格于23Q4环比提升约10%，预计24H1延续温和上涨。 存储模组行业 伴随低价库存发出和售价上涨，存储模组利润率有明显改善。伴随着低成本库存发出和售价上升，模组公司在23Q3利润率触底反弹，23Q4如群联、创见、威刚已经看到明确的利润率改善，预计24Q1向上趋势更加明显。 24H2需关注利润率是否有超预期表现，长期建议关注模组厂并购进展+自主可控+国产替代趋势。1）24H2：考虑到需求目前尚未明显复苏，下半年涨价趋势尚有待观察，进而高成本库存或将影响模组公司利润率走势；2）长期维度：①模组厂需要实现规模化来提升盈利能力，未来并购整合事件或将持续出现，例如翔港科技近期计划1.5亿元收购金泰克10%股权；②佰维存储在深圳松山湖自建先进封测产线，德明利自研主控芯片等均反应模组厂商未来主控芯片+封测产线自主可控趋势；③未来长鑫存储、长江存储等产能持续开出，模组厂商也有望受益于长期国产化趋势。 国内利基存储芯片厂商23Q4收入和业绩表现分化，部分存储模组厂商23Q4业绩持续改善。 1）存储芯片厂商 兆易23Q4收入同比基本持平，环比微降；业绩同环比依旧承压，主要系价格同比大幅下滑，叠加年底商誉减值损失较多；公司计划对长鑫科技增资15亿元人民币，增资完成后，公司将持有长鑫科技约1.88%股权； 普冉23Q4收入同环比增长较多，主要系消费类产品出货量持续增长，业绩同环比明显改善，主要系公司库存周转率持续改善、Q4计提存货减值较少； 北京君正23Q4业绩同比增加较多，主要系Q3和Q4为消费类市场旺季，同时公司面向消费市场的计算芯片同比增长较好，并且在智能视频市场亦实现同比增长；不过受汽车、工业等市场库存较高影响，公司部分存储芯片、模拟芯片业务仍处于去库存阶段，收入同比承压； 聚辰2023全年业绩承压，23Q4收入同比下滑，业绩同比仍明显承压，主要系SPD产品收入同比下滑较多，但随着下游内存模组厂库存逐步改善，以及DDR5内存渗透率提升，公司23Q4特别是12月的SPD产品销量及收入环比实现较大幅度增长； 东芯和恒烁23Q4业绩同环比依旧承压，主要系价格同比大幅下滑，叠加年底期间费用、资产减值损失等计提较多；东芯表示，当前存货水平仍较高，但原材料较多、产成品和在产品较少，结构上相对可控； 2）存储模组&主控厂商 中国台湾模组厂月度收入持续同比高增长，威刚看好价格上涨延续至24Q3。中国台湾模组厂群联、创见、群联等月度收入持续同比高增长，3月威刚收入39.75亿新台币，同比+56.6%，创14年以来单月次高。24Q1威刚收入108.8亿新台币，同比增长5倍/环比持平，24Q1产品结构为DRAM占比42.2%，SSD占比28.25%，存储卡等占比29.6%。威刚表示，DRAM和NAND价格仍为供给侧主导，持续向上趋势确立，整体库存相对健康，客户下单动能积极，公司看好价格持续上涨至24Q3。 伴随着存储模组售价上涨和前期低价库存发出，江波龙、佰维存储、德明利等厂商23Q4收入和利润同环比明显改善，江波龙、德明利等厂商23Q4利润水平和盈利能力均迎来拐点。1）收入端：江波龙、佰维存储、德明利23Q4收入分别同比增长超100%、87%和123%；2）利润端：江波龙23Q4利润指引中值实现盈利，同比增加1.5-2.1亿元/环比增加2.7-3.3亿元；德明利23Q4毛利率32.5%，同比+21pcts/环比+26.6pcts，扣非净利润同环比大幅扭亏为盈，单季扣非净利率达16.8%，同比+27pcts/环比+26pcts；佰维存储23Q4虽依旧亏损，但业绩同环比明显改善。 佰维存储近期发布2024年股权激励计划（草案），彰显未来发展信心。公司拟对10名以内高管、核心技术人员等授予3000万股限制性股票，设定2024/2025/2026年营业收入目标不低于50/65/80亿元，且市值目标不低于200/250/300亿元；另外，公司还将投资共31亿元分两期在东莞松山湖建设“12英寸晶圆级先进封测制造项目”，一期满产后产能将达2万片/月。 翔港科技计划1.5亿元收购深圳金泰克10%股权，金泰克主要提供内存、SSD相关存储产品，覆盖消费级、工控级、企业级和嵌入式存储。金泰克2023年收入9.4亿元，净利润-3.51亿元，2024年1-2月收入7.79亿元，净利润0.57亿元。 （4）模拟：国际大厂Q1收入预计多同环比下降，部分国内模拟厂商23Q4环比表现持续改善 国际大厂TI预计24Q1营收同环比持续下降，汽车领域客户需求24Q1预计首次环比下降，工业、消费类发货量远低于需求，国际模拟芯片大厂还未走出下行通道。国内模拟芯片公司部分23Q4收入/利润环比增长，消费类需求增速环比Q3下降，工业、汽车、新能源和通信等领域暂未见显著复苏。 大部分模拟芯片公司23Q4营收环比增长，消费类模拟IC增速环比放缓，工业、汽车等领域需求仍待实质性复苏。 南芯科技：公司2023年营收17.8亿元，同比+36.87%，净利润2.61亿元。公司预计23H1市场有望维持之前的景气度，对23H1市场整体保持谨慎乐观。2024年公司有线充电芯片有望维持行业领先优势，并持续实现稳健增长；公司将丰富无线充电芯片、屏驱动芯片和锂电保护芯片的产品品类，2024年这些业务预计将实现较快增速。2023年公司推出多款车规级新产品，例如HSD芯片、e-fuse芯片、高性能DCDC芯片等，均已进入客户送样环节，2023年公司汽车电子收入增速接近翻番，预计2024年汽车电子业务仍将维持较快的成长速度。 天德钰：公司23Q4营收3.8亿元，同比+50%/环比+18%，单季度毛利率20%。公司2023年显示驱动芯片/电子价签驱动芯片/快充协议芯片/音圈马达驱动芯片营收占比分别为82.98%/11.36%/3.34%/2.32%，公司2023年成功研发出AMOLED手机芯片，2023全年出货量较早爬出谷底逐季提升,营业收入也相应逐季上升。 思瑞浦：公司23Q4营收环比增长39%至2.8亿元，但单季度仍处于亏损状态。公司2023年归母净利润-3471万元，剔除股份支付费用影响后归母净利润为119万元。2023年信号链收入8.69亿元，同比-31.2%，电源管理芯片营收2.18亿元，同比-58.06%，嵌入式处理器产品实现0到1的突破。公司车规级芯片已有超过20余个品类共计110余款产品上市，涵盖汽车电子系统中动力、座舱、智驾、车身、底盘等应用。 必易微：公司2023年销量同比+26.72%，营收从23Q3开始同比增长，2023年营收5.78亿元，同比增长超过10%，归母净利润亏损1907万元。 龙迅股份：公司2023年营收3.23亿元，归母净利润1.03亿元符合预期，扣非归母净利润6680万元。公司积极研发面向HPC、新一代通讯等领域的高速数据传输芯片，目前关于PCIe的桥接芯片和Switch芯片研发项目均在有序实施中。 帝奥微：公司2024年4月1日发布2024年第一季度业绩预告的自愿性披露公告，预计24Q1营收1.28亿元，同比+69%，归母净利润为1500-2000万元，同比增长50%~100%，扣非归母净利润100-600万元，同比扭亏为盈，公司24Q1部分新产品已经开始向国内外头部客户出货。 台股模拟芯片方面，PMIC芯片厂商矽力杰和致新24M2营收同比表现分化。矽力杰2022年产品结构中，消费电子/工业/资讯产品/网络通讯产品/汽车电子占比分别为39%/33%/13%/11%/4%，2月营收为9.55亿新台币，同比-12.64%/环比-30.15%；致新2月营收为5.63亿新台币，同比+6%/环比-15.43%。根据DIGITIMES信息，矽力杰23Q3因为整体消费类应用备货需求提升，营收和毛利率都有复苏，到那时PMIC库存调节时间可能还需要三个季度的时间才会完成，其中消费类电子产品由于库存去化较早，现在库存水位比较健康，但是其它非消费类应用如汽车和通用服务器等，因为库存去化的时间较晚，所以还需一些时间。 驱动IC厂商3月营收同比表现出现分化。敦泰2月营收为10.38亿新台币，同比-1.4%/环比-23.94%；天钰3月营收为15.52亿新台币，同比+4.76%/环比+64.38%。联咏3月营收85.75亿新台币，同比-6.6%/环比+20.22%。根据DIGITIMES信息，联咏表示Q1是传统淡季，各种下游通常都有需求下滑的情形，公司认为手机补库告一段落，手机LCD TDDI价格竞争持续，OLED逐步成为手机的主流显示技术，客户要求价格上给予一定优惠，手机OLED DDI也逐步呈现更为严重的价格压力。 （5）射频：预计24Q1同比增速可观，关注国内龙头L-PAMiD新品进展 安卓产业链补库拉货需求进入尾声，2月稳懋营收环比持续下滑。1）稳懋：24年1/2月营收15.1/ 13.2亿元新台币，同比+73.5%/ 53.4%，环比-9.2%/-13.1%，同比维持较高增速，环比下滑系季节性因素所致。公司此前23Q4营收超指引，24Q1受传统淡季影响，预计营收将环比下降10%-15%。2）Qorvo：23Q4营收/毛利率/每股收益均超指引中值，稼动率持续提升，库存周转天数持续下降。展望未来，公司预计24Q1将实现营收同比增长、稼动率环比持续提升，预计2024年智能手机总销量将以低个位数增长，其中5G手机销量增长超过10%。 国内龙头L-PAMiD进展略有延后，去年同期低基数下，预计一季度同比业绩增速普遍可观，建议关注后续新品进度。卓胜微：23Q4业绩同比大增/环比下滑，环比下滑主要系23Q3客户补库力度较大，Q4客户拉货力度环比有所下行。展望未来，产业链补库或进入尾声，但24年安卓手机销量及5G渗透率都将正增长，整体需求将优于23年，同时期待滤波器及L-PAMiD模组等新品成长弹性。唯捷创芯：23Q4营收及利润亦出现同环比大幅增长，主要受益于新品突破和快速上量。目前公司已推出全系列的L-PAMiD产品，截至23年底L-PAMiD产品已导入了多家国内手机品牌客户，新订单的交付主要在24年。一方面L-PAMiD产品放量将带动L-PAMiF在品牌高端手机上的增长；另一方面23年推出的创新低压版本L-PAMiF具备高性价比，预计将提升中低端手机上的份额。慧智微：23Q4营收1.54亿元，同比+56%/环比+3%；归母净利-0.95亿元，同比-246%/环比+29%。公司5G低频段和中高频段L-PAMiD模组已小规模量产出货，当前处于客户推广阶段。关注未来在品牌客户的渗透、新客户导入及L-PAMiD大规模出货进展。 （6）CIS：24H1安卓阵营同比增速可期，国内厂商进军高端产品线 24Q1手机光学进入传统淡季；CIS厂商新品持续突破、国产替代加速。受季节性因素等影响，24M2大陆光学公司如舜宇/丘钛手机摄像模组出货量同比增长/环比下滑。中国台湾光学厂商24M2营收亦维持同比提升/环比下降的态势。在芯片端，上半年安卓阵营业绩同比增速可期，国内韦尔股份、思特威、格科微纷纷进军高端产品线。韦尔股份50M产品OV50H性能指标和成像效果表现优异，受益于下游需求复苏叠加高端新品出货，预计公司一季度业绩同比显著改善。思特威23Q4业绩同环比高增，23Q4营收10.84亿元，同比+31%/环比+55%；归母净利0.79亿元，同比+293%/环比+9062%，高增长主要系应用于高端旗舰手机的主摄/广角/长焦等摄像头的50M产品在客户端量产出货顺利；格科微23Q4营收14.52亿元，同比+5.8%/环比+12.3%；归母净利润0.01亿元，同比+100.9%/环比-98.6%；公司下半年32M产品逐步实现量产，50M像素亦实现小批量出货。公司目前单芯片集成技术最高可做到2亿像素，未来将持续推出64/108M等更高像素规格产品，依托技术积累打开成长空间。 （7）功率半导体：2024年光伏领域需求或有转暖可能，关注行业公司2024年SiC业务进展 国际功率大厂分部门营收受到下游需求分化明显，国际大厂预期24Q1营收环比微增，部分中高端产品或标准组件或继续面临价格压力，国内功率公司中电动车和光伏等中高端领域竞争逐步加剧，关注低压MOS等前期价格跌幅较大的产品边际复苏情况。 国内功率公司23Q4盈利水平大都同比下降，预计高压器件如IGBT和超结MOS等价格压力影响或将持续，部分中低压产品价格趋于平稳但竞争或仍在，国内部分公司均表示2024年SiC产品营收有望达到10亿元量级。 时代电气：公司2023年营收217.99亿元，同比+20.88%，归母净利润31.06亿元。2023年半导体子公司收入36.37亿，双极器件3.9亿左右，IGBT产品32.42亿左右，其中高压产品6.13亿，中低压产品26.29亿元，半导体子公司2023年盈利10亿左右，其余业务（工业变流、新能源汽车电驱、传感器件、海工装备）有盈有亏，加起来亏损2亿左右。公司2023年IGBT装车100多万辆。 芯联集成：公司2023年收入49.1亿元，同比增长24.06%，其中车载和工控领域营收占比超76%，车载领域营收同比+128%，工控同比+27%。公司2023年经营性现金流达26.14亿元，同比增长95.93%，2023年折旧及摊销为34亿元， 2024年预计增加4-5亿元。公司预计2024年SiC业务营收预计超过10亿元。 士兰微：公司2023年营收93.4亿元，同比+12.77%，归母净利润-3579万元，同比-103.4%，扣非归母净利润5890万元，同比-90.67%，2023年公司持有的其他非流动金融资产中昱能科技、安路科技股票价格下跌，导致其公允价值变动产生税后净收益-4.52亿元。公司2023年IGBT营收14亿元，同比增长140%以上，预计2024年全年应用于汽车主驱的碳化硅PIM模块销售额将达10亿元。 斯达半导：公司2023年营收36.63亿元，同比+35.39%，归母净利润9.1亿元，同比+11.36%，新能源/工业控制和电源/变频白色家电及其他行业营收占比分别为59%/35%/6%，公司2023年车规级IGBT模块合计配套超过200万套新能源汽车主电机控制器，2023年自主车规级SiC MOSFET芯片在公司多个车用功率模块封装平台通过多家客户整车验证并开始批量出货。 捷捷微电：公司2023年营收21亿元，同比+15.5%，其中晶闸管/防护器件/MOSFET营收占比分别为22%/35.73%/42.27%，公司晶闸管2023年部分产品价格小幅下降，防护器件部分产品2023年有20%-30%的降价，预计未来价格比较稳定，MOSFET部分产品2023年价格下降5%-10%，当前价格逐步趋于平稳，但是竞争仍旧非常激烈。 新洁能：公司23Q4营收3.7亿元，同比-23%/环比+8%，2023年IGBT/SGT-MOS/超结MOS/Trench-MOS营收占比分别为18.09%/37.11%/12.52%/30.84%，分市场和客户看，2023年工控自动化、泛消费类、光伏储能、汽车电子、AI服务器/通信与机器人等、智能短交通营收占比分别为35%、20%、17%、15%、8%、5%。2023年光伏储能海外市场的需求出现部分下滑，预计2024年光伏储能需求会有所回暖。 台股月度数据方面，中国台湾功率器件厂商主要面向消费类产品下游，关注24Q1的订单复苏进展。2月，富鼎实现单月营收1.66亿新台币，同比-15.87%/环比-29.3%，茂达实现单月营收4.81亿新台币，同比+41.24%/环比-11%。据DIGITIMES信息，在消费类MOSFET、二极管领域，8英寸和6英寸晶圆代工厂均有数次价格折让，目前稼动率也普遍较低。 2、代工：整体产能利用率仍处于低位，晶圆价格依旧承压，N3先进制程需求旺盛 由于全球需求复苏和库存去化整体不及预期，全球晶圆代工厂23Q4整体产能利用率复苏力度不足，24Q1预计持续维持低位，仅部分细分制程如TSMC的3/5nm、UMC的22/28nm、SMIC的40/55nm表现较好；晶圆价格自23H2以来持续承受一定压力，2024年预计整体仍呈下行趋势。 2月部分晶圆厂营收实现同比增长。TSMC 2月营收1817亿新台币，同比+11%；UMC 2月营收174.5亿新台币，同比+3%；8英寸代工厂世界先进2月营收31亿新台币，同比+24%，力积电2月收入35.7亿新台币，同比下滑3%。 Intel调整财务报表结构，2023年代工业务营业利润为亏损70亿美元。英特尔宣布在今后的财报结构中，将产品与芯片代工两业务拆分，2023年晶圆代工业务亏损约70亿美元，2024年将是营运亏损高峰。 安卓手机链晶圆代工厂稳懋和宏捷2-3月营收持续同比高增长。由于手机等消费类需求持续复苏，稳懋和宏捷月度营收保持快速复苏态势，稳懋2月营收13.2亿新台币，同比+53%；宏捷3月营收4.4亿新台币，同比+274%。 成熟制程 23Q4晶圆代工稼动率持续承压，24Q1预计仍处于低位。UMC 23Q4稼动率环比下滑1pct1至66%，预计24Q1环比下滑至60%低位；SMIC 23Q4稼动率环比下滑0.3pct至76.8%，当前稼动率仍处于低位；华虹23Q4产能利用率84.1%，环比-2.7pcts，其中8英寸产能利用率91%，环比-4.3pcts，12英寸产能利用率77.5%，环比-0.9pct。华虹表示当前稼动率触底并逐步增加，当前3条8英寸产线产能利用率为85-90%，12英寸产能利用率为80%以上；世界先进23Q4稼动率大约53%，预计24Q1进一步下滑至50%。 23H2成熟制程晶圆价格承压，2024年仍有一定下行压力。1）UMC 23Q4 ASP环比下滑1.2%，预计24Q1环比下滑5%，但2024年剩余时间内价格可能保持稳定；2）中芯国际23Q4折合8英寸ASP环比-3%，表示当前大宗商品价格仍有压力，预计自24Q3起趋于平稳，全年量增价降；3）GF 23Q4 ASP环比下滑4%；4）华虹23Q4折合8英寸ASP环比下滑9.4%，公司表示23Q4价格触底，24Q1预计稳定下来，在产能利用率达到95%之后考虑涨价。 UMC 22/28nm和SMIC 28/40/55nm产能利用率等表现较好，智能手机、PC和汽车等下游表现分化。 芯片类型：UMC 22/28nm收入和占比于23Q4创历史新高，主要系中国台南12A P6产能持续爬坡，公司表示22/28nm产能利用率依然较高；SMIC表示，由于急单需求，目前28/40/55nm产能利用率维持满载； 下游应用：国内CIS、显示驱动IC等领域有急单需求，工业和汽车仍在去库存。1）TSMC：Q4 HPC占比43%，收入同比持平/环比+17%；智能手机占比43%，收入同比+11.4%/环比+27%；IoT占比5%，同比-38%/环比-29%；汽车占比5%，同比-18%/环比+13%；DCE即数字消费电子（T-Con、PMIC、WiFi芯片等，用于机顶盒、TV面板）占比2%，同比-50%/环比-35%；2）UMC：公司表示通信、PC和消费类市场已经稳定，但经过24Q1的重新备货后，客户仍持谨慎态度；汽车和工业终端市场将继续经历库存调整，预计24H2库存恢复正常；3）SMIC：由于急单需求，公司智能手机终端的图像传感器和显示驱动IC表现亮眼，23Q4 CIS和ISP收入环比增长超60%，产能供不应求，DDIC和TDDI 收入环比增长30%。不过，公司对急单需求持续性存在一定担忧，对2024全年需求复苏展望较为谨慎；4）格芯：23Q4智能移动设备收入同比-7%/环比-2%，主要系中低端手机出货量减少；家庭和工业物联网市场收入同比-23%/环比-13%，主要系销量和单价下降；汽车领域收入同比+177%/环比+5%，主要系售价增加，公司预计汽车市场收入将在2024年继续增加；通信基础设施和数据中心终端市场收入同比-63%/环比-8%，主要系产品售价减少；5）华虹：公司表示近两个月以来订单持续增长，特别是CIS和PMIC领域；超级结、IGBT等功率器件需求将于春节后复苏；MCU当前需求仍疲软并将于24H2复苏。 先进制程 TSMC 23Q4 3nm收入快速放量，2nm节点预计2025年量产。TSMC 23Q4 3/5/7nm分别占比15%、35%、17%，其中3nm占比环比提高9pcts，5nm收入同比+7.7%/环比+7.4%，7nm收入同比-24%/环比+21%。公司表示，2023年公司N3收入占比6%，预计2024年同比增加2倍以上，并将持续提供N3E、N3P技术；公司指引N3节点需求长期保持强劲，公司AI销售额长期CAGR为50%左右，2027年之后将从 AI 应用处理器上获得15-20%收入占比；N2有望在2025年量产；背面供电技术预计25H2向客户提供并于2026年量产。 2024年及之后全球及国内先进制程产能有望明显提升。从全球来看，TSMC 2024年资本支出预计为280-320亿美元，主要用于N3及N2节点扩产；UMC正在和英特尔合作开发12nm FinFET，预计2027年实现量产；国内中芯南方、长江存储、长鑫存储等偏先进逻辑和存储制程产能也均有望在2024年得到明显提升。根据上海浦东官网和上海建工公告，近日华力集成康桥二期产线启动建设，其厂房和配套设施建设项目总中标金额为98.81亿元。 中国台湾地震影响 根据中国台湾《工商时报》报道，地震造成台积电部分石英管材破裂及在线晶圆有部分损毁，部分机台已暂停运转进行停机检查，预估将影响工作时长6个小时以内，对台积电二季度影响约6000万美金；地震造成联电机台部分停机，整体影响有限。 3、封测：国内部分厂商资本运作加速，关注稼动率回暖和先进封装产能建设进度 国内封测公司营收在2023年多呈现逐季环比复苏态势，行业稼动率整体逐步触底回升，通富微电等公司依托大客户优势逐步在HPC和存储等领域布局先进封测技术。 长电科技：长电科技股东大基金、芯电半导体分别于2024年3月26日与磐石香港签订《股份转让协议》，大基金将其持有长电9.74%的股份、芯电半导体将其持有长电12.79%的股份均以29元/股的价格转让给磐石香港，对应转让价款分别为50.5亿元和66.4亿元，本次股份转让后，磐石香港及其关联方将持有长电22.54%的总股份，磐石香港的控股股东为华润集团，磐石香港的实际控制人为中国华润，本次权益变动后长电科技的实际控制人将变更为中国华润，本次转让完成后，大基金持有公司总股本的3.5%，股东芯电半导体将不再持有公司股份。 华天科技：2023年公司营收112.98亿元，同比下降5.1%，归母净利润2.26亿元，同比下降69.98%，2023年公司共完成集成电路封装量469.29亿只，同比增长11.95%，晶圆级集成电路封装量127.30万片，同比下降8.38%。公司23Q4营收和利润均实现同环比增长，2024年度公司生产经营目标为全年实现营业收入130亿元。 伟测科技：公司2023年营收7.34亿元，同比+0.48%，归母净利润1.18亿元，同比-51.57%，剔除股份支付费用3464万元影响后归母净利润为1.53亿元，2024年高端芯片测试营收占比提升至75.96%，中端芯片测试营收受消费电子去库存的不利影响占比降至24.04%。公司23Q4营收创历史新高达到2.2亿元，23Q4中端芯片测试业务已经出现企稳复苏的迹象，Q4有一些细分领域包括中低端产品、Nor Flash等在起量，Q1是传统淡季，预计24Q2开始测试需求将存在一定的增量。 气派科技：公司2023年营收5.54亿元，同比+2.58%，归母净利润亏损1.31亿元，产品销售数量实现9.62%的增长，但由于产品的价格下降以及产能利用率不足，导致公司成本增加，致公司净利润亏损扩大。2023年随着行业景气度复苏，亏损逐季收窄。 精测电子：公司发布关于对外投资暨签署《增资协议》的公告，为了进一步扩展在半导体行业的业务布局，抓住数据中心、超算、AI等行业快速发展对高性能芯片带来的强劲需求，决定对先进封装技术进行战略布局。公司于2024年3月25日与科服公司、湖北勃海科技投资合伙企业（有限合伙）、湖北泓海科技投资合伙企业（有限合伙）等签订了《增资协议》，公司以自有资金向科服公司出资5亿元人民币，本次增资完成后，公司将持有科服公司43.38%的股权。 日月光营收、毛利率均处于环比改善阶段，计划扩充马来西亚槟城先进封装产能。日月光半导体业务封测营收自23Q1因行业景气度下行触底后，目前处于逐季环比上升阶段，但同比来看仍为负值。23Q4毛利率为23.4%，也处于23Q1触底后的爬升阶段。分产品来看，通讯、电脑、汽车/消费电子及其他三大下游营收占比较为稳定，通讯为最大下游领域。2022年，日月光进行资源重新整合，出售在中国大陆地区的4家工厂，全年产能及产量下降，但产值同比仍然增加，系22H2年下游需求旺盛，封测产能供不应求，公司产品单价相应提升所致。2023年1月，日月光扩充对马来西亚槟城的投资进行先进封装产能布局，预计2025年完工。日月光投控强调，2024年将是“复苏的一年”，将会全力冲刺先进封装领域，同时2024年的资本支出将显著增加，预计较去年的15亿美元（新台币469亿元）增加四至五成，创日月光投控成立以来的新高。 先进封装需求持续增加，台积电将扩充CoWoS产能至目前2倍，CoWoS订单部分外溢至其他台系厂商。台积电表示，目前AI处理器，包括CPU、GPU和AI加速卡，约占公司总体收入的6%，预计未来5年内AI服务器处理器销售额CAGR大约50%，HPC将成为公司未来最大增长动力。根据DIGITIMES信息，台积电预计2024年底CoWoS月产能将超过3.2万片，2025年底增长至4.5万片，较2023年产能翻倍。由于产能供不应求，CoWoS订单开始出现外溢效应，除了原本就承接后端WoS订单的矽品外，联电也获英伟达提名拿到部分Interposer订单，力积电也透露已打入AI产业链获得Interposer订单。 4、设备、零部件和材料：看好2024年国内头部Fab设备采招边际提速，以及晶圆厂稼动率复苏趋势 （1）设备：2024年全球半导体设备有望温和回温，国内头部Fab采招提速叠加先进制程扩产双轮驱动设备厂商签单加速 全球半导体设备景气度 全球半导体设备预计于2024年温和复苏，2025年有望迎来强劲增长。考虑到存储景气度复苏和逻辑产能温和扩张，SEMI预计2024年全球半导体设备同比小幅增长3%至931.6亿美元，随着新产线建设、产能扩张和技术迁移，SEMI进一步预测2025年全球半导体销售额将同比增长18%至接近1100亿美元。根据海外设备龙头ASML、LAM等的指引，2024年将是全球半导体设备的过渡年，2025年将迎来较为明确的复苏。 从日本设备出货情况来看，2024年2月日本半导体设备出货额恢复同比增长。根据SEAJ，2024年2月日本半导体设备月度出货3174亿日元，同比+8%，延续1月同比增长态势。 1）海外前道设备厂商指引2024年全球半导体设备恢复增长 ASML 23Q4签单创历史新高，首台High-NA EUV发货。ASML 23Q4收入72.4亿欧元，同比+12.6%/环比+9.8%，其中逻辑设备占比为63%，存储设备占比为37%。公司目前积压订单共390亿欧元，23Q4新签订单92亿欧元（环比+66亿欧元），其中EUV签单56亿欧元，环比+51亿欧元，DUV签单36亿欧元，环比+15亿欧元。公司EXE:5000和EXE:5200 EUV机台将数值孔径从0.33增加到0.55（High-NA），2023年底向Intel出货首台5000机型，用于2nm及以下制程，预计2024年确认1-2台收入。 AMAT指引2024年DRAM和先进封装等设备强劲增长。AMAT 23Q4收入67亿美元，同环比持平；公司表示2024年全球NAND设备资本支出同比增长，占总支出小于10%，DRAM设备受益于HBM等将强劲增长；AMAT预计公司2024年先进封装收入约15亿美元，将在未来几年内翻倍，并指引未来几年内HBM市场将以50%的CAGR增长，2024年AMAT的HBM设备收入同比增长4倍至5亿美元。 LAM指引2024年全球设备支出同比增长，公司24H2订单有望增加。LAM 23Q4收入37.6亿美元，同比-29%/环比+8%；公司预计2024年全球设备WFE支出超800亿美元，同比略有增长，主要系随着AI等创新驱动半导体产业未来数年强劲成长，叠加存储芯片需求温和复苏。其中，DRAM厂设备支出将因HBM增产、制程转换而呈现成长，NAND厂设备支出将因技术升级而转强。同时，考虑到公司设备和ASML的配套关系，LAM预计2024下半年至年底将会看到订单增加。 KLA 23Q4晶圆和图形检测设备收入均同比承压，指引24H2设备WFE逐季复苏。KLA 23Q4营收24.87亿美元，同比减少16.7%，环比增长4%，其中晶圆检测和图形检测分别占比47%和17%，由于行业景气度的拖累，晶圆检测设备收入同比-7%/环比+15%，图形检测设备收入同比-50%/环比-21%。公司表示，全球设备WFE的投资成长复苏时间预期在4-6月，将呈现逐季增长且复苏势头将持续到年底。公司预计2024年WFE需求将达到800亿美元区间的中后段，同比持平或微增，下半年WFE投资预估将优于上半年；KLA预计2024年投资重点是高带宽内存（HBM）容量和领先的节点开发，不过NAND和DRAM晶圆厂整体仍处于低利用率水平。 2）海外后道测试厂商收入仍承压，用于HBM等设备厂商收入和订单表现较好 DISCO持续受益于HBM和SiC晶圆需求增长，指引24Q1设备出货量创历史新高。DISCO 23Q4收入770亿日元，同比增长17%/环比增长6.5%。公司当前业务重心为HBM和SiC晶圆切割设备，并且由于生成式AI和功率需求增加，公司指引24Q1收入达845亿日元，季度出货量将创历史新高。 Teradyne 23Q4存储和SoC测试设备表现分化，指引2024年测试需求逐步改善。Teradyne 23Q4收入6.71亿美元，同比-8%/环比-5%，公司存储测试设备需求强劲，收入环比增长50%，并且机器人收入创历史新高，但SoC测试设备需求有所下滑。展望2024年，公司预计全球半导体测试需求逐步改善，下半年需求强于上半年。机器人业务在24Q1可能季节性疲软，但在新产品和应用推动下将实现逐季增长。 海外设备龙头23Q4中国大陆地区收入占比依旧较高，2024年中国大陆业务可能受出口管制因素影响。ASML 23Q4中国大陆收入22亿欧元，环比-9%，占比39%，保持较高水位。公司表示2024年中国大陆需求依然强劲，以关键mid-critical和成熟制程为主；AMAT 23Q4中国大陆收入占比为45%，DRAM设备等在中国市场保持较高出货量。公司指引2024全年中国地区收入占比将下降至30%左右的正常水平；LAM 23Q4中国大陆收入占比40%，环比-8pcts，公司表示中国大陆地区占比将保持较高水平，但业务面临出口管制风险；KLA 23Q4中国大陆收入占比41%，环比-2pcts。公司表示中国大陆市场占积压订单的很大一部分，但看到了其中的（出口管制相关）风险，对中国在季度收入和挤压订单量感到担忧；DISCO 23Q4中国大陆收入占比38%，业务暂时未受出口管制很大影响。 国内半导体设备厂商23Q4收入和业绩保持稳健增长态势，2024年签单有望同比加速增长 国内半导体设备厂商23Q4收入和业绩基本均同比稳健增长，2024年签单有望同比加速增长。2023年国内设备厂商新签订单增速仅北方华创、中微公司、微导纳米等表现较好，盛美签单同比增长10-20%，拓荆签单同比增长不足10%，整体半导体设备签单同比增长预计为10-20%；2024年国内Fab大厂采招有望边际提速，叠加偏先进制程产能扩产较多，2024年国内设备厂商签单有望同比加速。 华力集成扩产康桥二期产线，预计将进一步提升国内设备需求。根据上海华力官网，华力集成康桥一期（即上海华力二期，华虹六厂）已达到28/22nm制程，设计月产能为4万片，已于2018年10月建成投片；根据上海浦东官网，上海华力康桥二期产线公示建设设计方案和中标人，上海建工四建和信息产业第十一设计院共同参与厂房及配套设施建设项目，中标价为98.81亿元，预计将进一步提升对国内设备需求。 23H2国内增加对光刻机等进口设备囤货，24M1-M2中国大陆进口荷兰光刻机和日本机台同比增速均有所回落。1）荷兰：23H2国内从荷兰进口光刻机（其他投影用设备+半导体器件或IC使用的步进重复光刻机）台数为139台，同比+107%，进口金额为54亿美元，同比+418%；24M1-M2国内进口金额分别为6.66/3.9亿美元，同比+522%/+106%；ASP同比+180%/175%；2）日本：23H2中国大陆从日本进口半导体设备金额为30.5亿美元，同比增长25%，2024年1-2月进口金额分别为3.7/3.6亿美元，分别同比增长6.8%和下滑16.7%。 2024年半导体出口管制影响或将持续，美国出口管制法令逐步趋严 美国公布针对半导体算力和先进制造领域的出口管制新规，整体趋严并将于4月4日开始实施。1）2023年10月新规：2023年10月17日，美国BIS发布关于半导体算力芯片及先进制造领域的出口管制条例，以对2022年10月的出口管制条例进行补充，已于11月17日正式实施。在算力方面，条令对AI芯片性能参数进行更为严格的规定，并将壁仞科技、摩尔线程等13家中方企业列入实体清单；在半导体先进制造领域，对光刻、沉积、刻蚀、离子注入、外延、清洗、退火等核心设备，以及配套的掩膜版、晶圆处理系统等核心材料和零部件进行细致的出口管制规定；2）本次新规：2024年3月29日，美国BIS再次发布新一版的出口管制条令，对中国澳门和D:5国家组实行“推定拒绝”措施，对于符合特定要求的产品，则分别实施“批准推定”或“逐案审查”措施；同时，新规对算力领域的限制扩大至计算机和服务器整体产品等，但对半导体先进制造领域并未做出太多补充修订，仅明确了个别参数和单位等的说明。本次出口管制修正版预计于4月4日正式实施。 ASML表示2024年部分中国晶圆厂进口1970i及更先进DUV机型均有可能受限，近期中荷双方会面达成贸易健康发展共识。2024年1月1日，ASML官网声明，荷兰政府最近部分取消了DUV机台NXT:2050i和2100i的许可证，影响了少数中国客户；公司于23Q4法说会上表示，2023-2024年受出口管制影响的销售额占中国大陆收入约10-15%，ASML表示2024年将无法向中国出口NXT:2000i及以上机台，预期少数晶圆厂不会获得NXT:1970i和1980i。近日商务部部长王文涛会见荷兰外贸与发展合作大臣范吕文，表示将维护双边贸易持续健康发展。 日本半导体设备出口管制法令于2023年7月23日开始实施。日本产业经济省最早于2023年3月31日根据出口管制法令公布部分商品或技术的部分草案征求意见，包括半导体光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、测试、热处理共六大类核心设备，于4月29日结束征求意见，并于5月23日公布该法案的修正版，于7月23日正式开始实施。 海外HBM、异构集成等先进封装设备保持较高景气度 海外先进封装设备厂商DISCO、Camtek、Besi等发布23Q4季报，收入均实现同环比增长，并指引先进封装如HBM和异构集成等领域订单持续增 加。 DISCO当前业务重点为HBM和SiC领域，对24Q1 AI相关先进封装等设备指引乐观。DISCO是全球晶圆切割、研磨和抛光机设备第一大龙头，在晶圆切割和研磨机领域占据70~80%市场份额。公司23Q4收入770亿日元，同比增长17%/环比增长6.5%，主要系HBM先进封装和SiC等需求增加，并且公司指引24Q1收入达845亿日元，季度出货量将创历史新高。 Camtek 23Q4收入创历史新高，指引2024年HPC相关订单依然强劲。公司23Q4收入8900万美元，同比+8%/环比+10%，创历史新高。公司指引24Q1收入9300-9500万美元，同比+30%/环比+5.6%，续创历史新高，并表示2024年HBM和异构集成收入占比可能达30%以上；公司23Q3、Q4新签总订单（包括来自OSAT客户和HPC客户的订单）分别为240台和60台，单台ASP约100万美元，70%将在2024年交付，且主要在24H1交付；公司预计在未来几周还会收到HBM新订单，并指引24H2仍将收到额外大量的HBM和Chiplet订单。 BESI 2023年底混合键合签单和积压订单同比翻倍，24Q1订单持续增长。Besi 23Q4营收1.6亿欧元，同比+16%/环比+29.4%，主要系混合键合、光子学和其他AI相关2.5D应用出货量增加，公司出货了第一个用于2.5D HBM/逻辑应用的内联倒装芯片系统；23Q4签单1.66亿欧元，同比-7.8%/环比+30.7%，其中一部分预计24Q2和Q3发货；2023年底公司混合键合签单和积压订单同比翻倍，23Q4混合键合订单中约一半来自最先进的100nm PLUS产品；公司表示，24Q1订单量在持续增长，主要来自先进封装。 先进封装对传统封装设备进行升级，并带来晶圆级设备价值增量。先进封装通过引入晶圆级工序和改变堆叠形式以提升信号传输速率，一方面对传统封装工艺进行升级，提升塑封、切割、减薄、贴片等封装设备价值量；另一方面引入Bump、RDL、TSV、3D堆叠等结构，带来如量测、电镀、涂胶显影、烘烤等晶圆级设备价值增量和混合键合、临时键合等设备0到1增量。 1）晶圆级设备厂商：以中科飞测、北方华创、盛美上海、芯源微等为代表的厂商在前后道均占据一定市场份额，例如中科飞测产品可用于先进封装图形晶圆缺陷检测和三维形貌量测，北方华创刻蚀、去胶、沉积、炉管等先进封装产品具备较强实力，盛美上海形成先进封装电镀和湿法设备平台型布局，芯源微在国内后道涂胶显影等领域占据一定份额。这类厂商正在不断拓品和提高先进封装市场份额，例如拓荆科技首台W2W设备通过客户验收并获重复订单、首台D2W设备正在验证，芯源微临时键合产品已发往客户验证； 2）封装级设备厂商：以文一科技、耐科装备、新益昌、光力科技、劲拓股份、长川科技等为代表的厂商，其产品矩阵主要面向后道封测领域，光力科技的全自动划片机、长川科技的数字SoC测试机等已经实现部分国产替代，但在高端封装领域，例如晶圆级压塑机、高精密固晶机等设备多处于研发或验证阶段，国产化率仍有较大提升空间。 （2）零部件：部分厂商签单边际改善，2024年行业或迎加速周期 零部件厂商海外业务：2024年海外设备行业迎景气拐点，零部件厂商海外业务收入提速。根据SEMI，2023年全球半导体前道设备销售额同比下滑6%至906亿美元，全球设备前道销售额有望在2024年同比增长3%至932亿美元，在2025年将加速同比增长18%至1100亿美元。根据ASML、LAM等海外设备龙头的指引，2024年将是全球设备景气度的过渡年，受益于行业景气度复苏、AI需求增长等，2025年行业将迎来强劲增长。富创精密、新莱应材等国内头部零部件公司有相当一部分收入比例来自海外客户，2023年富创精密海外业务收入同比承压，新莱应材海外客户订单由于中美关系和行业景气度等有所延后。展望2024年，海外设备行业将迎景气度拐点，进而将带动国内设备零部件龙头海外业务长期收入提速； 零部件厂商国内业务：国内设备龙头订单趋势向好，零部件厂商有望迎来订单加速期。2023年国内头部Fab大厂采购设备边际放缓，设备厂商签单表现有所分化，北方华创2023年新签订单超300亿元，同比高增长；中微公司2023年刻蚀设备签单69.5亿元，同比增长超60%；盛美上海2023年签单约58亿元，同比增长10-20%；拓荆科技2023年签单约50亿元，同比增长＜10%。2023年国内零部件厂商国内客户需求仍在持续增长，例如正帆科技2023年半导体新签订单同比增长84%，英杰电气2023年射频电源总订单达1亿元，大部分来自半导体设备端；但由于受国内大客户去库存、中美关系等影响，新莱应材等2023年零部件签单有所延后。展望2024年，伴随国内头部Fab大厂持续扩产，2024年设备采招有望加速，叠加零部件国产替代持续深化，国内零部件厂商有望迎来订单加速期； 部分国内零部件厂商近期订单向好，2024年展望乐观 1）富创精密全年和23Q4收入同比稳健增长，其中模组类收入同比高增长；扣非净利润同比承压，主要系①公司毛利率相对较低的模组类产品收入占比增加；②占用机器设备较多的零部件类产品收入增长不及预期，公司提前投入的机器设备达产节奏与行业景气度错配，规模效应暂未体现；③受地缘等因素影响，公司毛利率相对较高的外销收入同比减少；④公司加大研发投入，并且为多地工厂储备人才等原因导致成本及期间费用增加； 富创精密表示自23Q3起国内外客户订单增长均比较明显，预计23Q4国内外业务均有回复，国内业务将受益于部分大厂扩产，国外业务可能在24Q2会有较多增长，整体预计24H1收入提升明显； 富创精密发布2024年股权激励（草案），进一步彰显利润率增长信心。公司计划对董事、高管、核心技术人员等共47人授予限制性股票165万股，占股本比例为0.7893%，设置2024年扣非净利润考核触发值和目标值分别为2.5亿元和4亿元；2025年扣非净利润考核触发值和目标值分别为4亿元和5.5亿元。 2）新莱应材23Q4扣非净利润0.49-1亿元，按中值计算同比+4%/环比+34%；主要系公司生物医药行业订单减少、中美关系导致半导体订单延后和减少，客户需求有所减弱、产能利用率下滑导致毛利率下滑；不过，公司表示自23Q3开始，公司订单向好，市场需求逐步回暖； 3）英杰电气23Q4扣非净利润0.85-1.75亿元，中值同比持平/环比+12%；公司2023年新签订单26亿元，同比增长2亿元，其中光伏订单中硅料（多晶还原炉）订单同比下滑，硅片（单晶还原炉）订单同比增长；从10月开始，公司射频电源订单呈现批量上升状态，2023年射频电源总订单约1亿元，大部分是半导体设备端的订单； 4）正帆科技23Q4扣非净利润1.22-1.43亿元，同比增长40%-65%，较为超市场预期/环比-2.5%~+14.3%，主要系订单饱满、新签订单同比高增长。公司2023年新签订单66亿元，同比增长60%，其中半导体新签订单同比增长84%，光伏新签订单同比增长58%，生物医药新签订单同比增长5%；截至2023年底，公司在手订单61亿元，同比增长76%； 5）茂莱光学23Q4收入同比承压，主要系生命科学领域主要客户产品迭代对公司带来短期影响，导致收入增长未达预期，同时AR领域主要客户产品尚处于研发阶段，存在需求波动； 6）汉钟精机真空产品主要用于光伏和半导体行业，在半导体领域，公司真空泵已与国内部分机台商、晶圆厂均有合作，形成小批量出货。 部分厂商在海外建厂以满足供应链安全需求并拓展海外客户。富创拟在美国设立全资子公司从事关键零部件业务；新莱通过新建新加坡、马来西亚等公司开拓海外市场，应对宏观环境变动等；茂莱光学成立泰国子公司，作为对南京生产总部的补充，目前承接了部分光学器件、光学模组的加工和销售，同时有助于更好承接国外客户订单。 国内光刻机产业链上市公司主要聚焦光学、工作台、浸液系统和相关零部件，自主可控需求赋能长期成长。国家于2008年启动02专项即“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”专项，以建立自主的高端光刻技术和产业发展能力，聚焦28nm浸没式光刻机和极紫外光刻技术，针对不同细分环节，“02专项”设立了如光源、曝光光学系统、双工作台系统、浸液系统、核心零部件等的子项目。在光刻机项目群中，整机项目由上海微电子承接，各关键系统项目最早由中科院微电子研究所、长春光机所、上海光机所等研究院所承接，并联合清华大学、哈工大、华科、北理工等高校进行攻关。随着国内光刻机整机制程不断推进，关键的光学、工作台、浸液系统等技术均取得突破，国内科研院所、高校纷纷成立产业基地或公司来推动研究成果产业化落地，例如科益虹源背靠中科院微电子所和北京经开区，是“准分子激光器”项目产业化基地；国望光学、国科精密背靠长春光机所和上海光机所，团队曾承接“高端光刻机曝光光学系统”项目；华卓精科由清华大学朱煜团队成立，实现了“光刻机双工作台系统样机研发”项目产业化；启尔机电前身为浙江大学流体动力与机电系统国家重点实验室启尔团队，由“光刻机浸液系统”项目孵化。考虑到国内光刻机各技术环节逐步突破，关键子系统和核心零部件自主可控需求迫切，我们建议重点关注1）国内光刻机系统厂商如科益虹源、国望光学、国科精密、华卓精科、启尔机电（均未上市）等；2）国内上市关键零部件厂商如福晶科技、腾景科技、炬光科技、茂莱光学、福光股份、波长光电、晶方科技、赛微电子、苏大维格、奥普光电等；3）光刻机配套检测服务等厂商如东方晶源（未上市）等。 （3）材料：2023年以来行业景气度受晶圆厂稼动率拖累，不同品类需求情况有所分化 2月部分硅片厂商月度收入持续同比下滑。2月环球晶圆实现营收53亿新台币，同比-16%；中美晶2月实现营收64.4亿新台币，同比-15%。 SUMCO表示硅片市场库存仍处于高位，可能自24H2复苏。23Q4逻辑和存储客户均坚持生产调整，导致12英寸晶圆出货水平持续较低。对于8英寸及以下尺寸的晶圆，市场状况整体疲软，客户继续调整生产。由于长期协议下客户总订单量不变，并且遵守价格约定，因此客户水平很高，但价格水平上升。SUMCO指引24Q1部分客户略有复苏但其他客户进一步恶化，硅片市场可能在24H2开始复苏。外延片用于定制产品，抛光片用于存储器生产，考虑到存储器库存较高，因此SUMCO预计抛光片复苏节奏要慢于外延片。 2月日本硅片出口金额持续同比下滑。根据日本海关，2024年2月日本半导体硅片出口金额为463.3亿日元，同比-10%，持续承压。 材料需求随晶圆厂稼动率波动，2023年以来材料整体景气度持续承压。2023年以来晶圆厂稼动率持续下滑，23Q3 SMIC和华虹稼动率分别环比下滑1.2pcts和17pcts，尤其是8英寸稼动率仅有50-70%，进而影响部分材料需求，上游材料厂商收入和业绩普遍同比承压，但部分厂商收入或业绩表现优于同业，主要系细分品类需求相对较好和公司自身α因素影响。 24H2材料行业或将迎来边际复苏，国内厂商业绩和订单有望迎来加速期。 1）硅片：SUMCO表示硅片市场库存仍处于高位，24Q1大部分客户情况不乐观，硅片市场可能到24H2才能看到复苏；台胜科表示，受客户端高库存导致拉货动能疲软影响，2024年12英寸晶圆供过于求的情况可能扩大，半导体硅片现货价仍较为疲软，预计24H2半导体硅片市场才会复苏； 国内硅片龙头沪硅和立昂微发布2023年业绩预告，受行业景气度下滑、产线折旧较多、费用计提等因素影响，23Q4均仍处于亏损状态，且同环比继续下滑。 2）光刻胶：12月11日，根据韩媒The Elec报道，日本住友子公司东友精密化学向韩国半导体企业表示，由于单体、聚合物等原材料和劳动力成本上涨，拟提高KrF和I-line光刻胶价格，增幅因产品而异，约为10-20%； 彤程新材已经完成ArF光刻胶部分型号的开发，首批ArF光刻胶的各项出货指标能对标国际光刻胶大厂产品，已具备量产能力，目前处于量产前的光刻工艺测试及产品验证阶段；G线光刻胶已经占据国内较大的市场份额；I线光刻胶已广泛应用于国内6"、8"、12"集成电路产线，支持的工艺制程涵盖14nm及以上工艺。KrF光刻胶量产品种达20种以上，稳定供应国内头部芯片制造商； 华懋科技重要参股公司徐州博康有多款高端光刻胶产品分别获得了国内12寸晶圆厂的相关订单，包括ArF-immersion产品及ArF-dry，KrF，I-line等。其中，ArF-immersion产品已经适用于28-45nm制程。2022年以来形成销售的ArF光刻胶、KrF光刻胶及I线光刻胶分别有5、15、14款。同时，控股子公司东阳华芯在上半年也取得了开工许可，目前“年产8000吨光刻材料新建项目”建设工作正在有序推进中； 12月25日，鼎龙股份公告称将投资8亿元在湖北潜江建设年产300吨KrF/ArF光刻胶产业化项目，预计于24Q4完成建设。目前，公司已开发出13款高端晶圆光刻胶产品，包括6款浸没式ArF光刻胶和7款KrF光刻胶产品，并有5款光刻胶产品已在客户端进行送样，其中包括1款能够达到ArF极限分辨率37.5nm的光刻胶产品和1款能达到KrF极限分辨率120nm L/S和130nm Hole的光刻胶；公司单体、树脂、光致产酸剂、淬灭剂合成的小规模混配线建设已基本完成； 晶瑞电材发布2023年业绩预告，2023全年扣非净利润预计0.39-0.5亿元，同比-54%-64%，公司光刻胶、高纯化学品出货量均有所提升，但锂电池材料主要产品NMP以及工业化学品中硫酸价格同比大幅下滑，影响公司营收和毛利同比下滑；23Q4公司单季小幅亏损，主要系减值损失、费用计提等影响； 3）抛光材料：鼎龙23Q4收入8.28亿元，同比+8-139%/环比+16-156%，同环比高增长主要系半导体CMP抛光垫稳健增长，半导体显示材料和湿化学品快速放量。23Q4半导体材料业务收入2.48亿元，同比+57%/环比+21%，其中CMP抛光垫Q4收入1.5亿元，同比+27%/环比+26%，并创季度历史新高；半导体显示材料业务Q4收入6872万元，同比+183%/环比+25%，YPI与PSPI产品高速增长；CMP抛光液、清洗液Q4收入2937万元，同比+273%/环比+35%； 4）气体：日本大阳日酸、岩谷、Resonac、日本液化空气、AirWater等气体厂商纷纷宣布涨价，主要系采购和物流成本上升。但国内晶圆稼动率依旧较低，国内大型化工企业较多原材料供应充足，叠加部分厂商以价换量，目前国内气体价格仍然平稳，可能难以跟涨。 广钢气体发布2023年报，①业绩表现：2023全年收入18.4亿元，同比+19%，毛利率35%，同比-3.2pcts，扣非净利润3亿元，同比+39%；23Q4收入4.8亿元，同比-7%/环比+4.4%，毛利率30.7%，同比-7.3pcts/环比-1.1pcts，扣非净利润0.88亿元，环比+35%。受氦气价格下滑影响，公司2023年氦气毛利逐季下滑，但非氦业务毛利逐季上升；②24Q1指引：预计收入同比增长5%，受氦气业务价格影响，毛利和净利润同比下滑；收入和毛利环比下滑5%左右，净利润环比下滑；③2024年指引：保守预计收入22.4亿元，考虑到新建项目的增量贡献及氦气业务变化，下调净利润目标至3.5亿元； 金宏气体发布2023年报，①业绩表现和收入拆分：全年实现收入24.3亿元，同比+23.4%，扣非净利润2.87亿元，同比+50%；2023年主营收入中特种气体占比46%，收入同比+47%，大宗气体占比36%，收入同比+7.5%，现场制气及租金占比8.5%，燃气占比9%；2023年收入中半导体行业收入7.4亿元，其中光伏收入3.63亿元，IC收入2.36亿元；②产品进展：公司特气超纯氨和氧化亚氮持续贡献，高纯二氧化碳及正硅酸乙酯增长较好，高纯二氧化碳已在台积电、厦门联芯、SK海力士等公司进行测试，正硅酸乙酯在厦门联芯批量供应；首个电子大宗载气广州芯粤能项目于2023年8月1日量产供应，合同金额10亿元。 5）掩膜版：由于2023年厂商扩充AMOLED产能和新品，因此面板掩膜版需求得到提升；半导体掩膜版整体需求依旧较为旺盛，不过中低端掩膜版竞争相对激烈。清溢光电23Q4收入和利润同比持续增长，主要系平板显示和半导体掩膜版持续放量，规模效应叠加订单优化带来盈利能力进一步提升，公司表示Q3需求增加带来订单上升，公司已实现180nm半导体掩膜版量产，实现150nm半导体掩膜版客户测试认证，正推进130-65nm PSM和OPC工艺掩膜版开发和28nm半导体掩膜版工艺开发；路维光电表示面向AMOLED、LTPS的产品增速较快，但面向11代线产品需求下滑。公司23Q4收入和利润同环比稳健增长，Q4收入和利润同比增速均有所提升，主要系前期募投项目陆续投产，叠加产品结构优化带来毛利率提升。 先进封装带动晶圆级和芯片级封装材料需求增长，核心材料主要份额被海外厂商占据。Bumping、RDL、TSV等晶圆级工艺带动光刻胶（g/i线光刻胶、PSPI）、湿电子化学品（电镀液、刻蚀液、显影液、抛光液、剥离液、清洗液等）、气体（含氟气体、保护气等）、晶圆UV膜等晶圆级材料需求；研磨、切割、贴装、塑封、键合等工艺升级对芯片保护、粘合、承载、散热要求提高，粘合剂（临时键合胶、底部填充胶、DAF膜、压敏胶等）、塑封料（环氧树脂塑封料、球形硅微粉、球形氧化铝）、封装基板（ABF载板、玻璃基板等）、导热材料等需求得到提升。 国内先进封装材料国产化率仍有提升空间，厂商加速新品突破。国内鼎龙股份、安集科技、艾森股份、飞凯材料、德邦科技等厂商虽在g/i线光刻胶、湿化学品、底部填充材料等市场形成一定国产替代，但主要份额仍被海外厂商占据；而在高端PSPI光刻胶、塑封料、电子粘合剂、封装基板等领域，国内厂商如华海诚科、联瑞新材、兴森科技等厂商面向晶圆级、2.5D/3D封装等的高端产品多处于验证阶段，技术水平较海外龙头仍有一定差距，国产化率提升空间较大。 华海诚科先进封装GMC在多个客户考核通过，自主研发的GMC制造专用设备具备量产能力；公司已完成验证的芯片级底部填充胶正在做前期重复性量产准备，和最终客户协同开发的适用于“Chiplet”封装的特殊性能底部填充胶正在认证考核；公司新购入一套LMC专用压缩模塑设备，加快LMC研发进度； 德邦科技DAF膜已有十几个客户通过验证，其中四个客户获得小批量订单；AD胶已获得客户订单；底填通过客户验证，预计近期可获得订单；TIM1正在积极推进验证，争取预计明年年初通过客户验证； 艾森股份先进封装用电镀铜基液（高纯硫酸铜）已在华天科技正式供应；先进封装用电镀锡银添加剂已通过长电科技的认证，尚待终端客户认证；先进封装用电镀铜添加剂正处于研发及认证阶段；先进封装用g/i线负性光刻胶已通过长电科技、华天科技的认证并实现批量供应；光刻胶配套试剂如附着力促进剂、显影液、去除剂、蚀刻液等产品在下游封装厂商的规模化供应。 5、EDA/IP：国际大厂密切配合AI芯片和先进封装相关产品，芯原股份2023全年出现亏损 Cadence:公司收购BETA CAE并验证一项先进封装流程，推进结构分析领域布局与芯粒技术研发。伴随机电高度融合速度加快与行业数字化转型持续演进，市场对于设计周期早期多物理场仿真需求日渐高涨。据公司官网，公司于2024年3月5日宣布就已收购的BETA CAE Systems International AG达成最终协议，助力公司进入结构分析领域，解锁此高成长性价值数十亿美元的潜在市场。此外，考虑到先进封装需求持续上行，根据公司公众号信息，公司于2024年3月11日与Intel代工厂合作开发并验证了一项集成的先进封装流程，该流程能利用嵌入式多晶粒互连桥接（EMIB）技术来应对异构集成多芯粒架构不断增长的复杂性，Intel客户将能够利用此技术来加速高性能计算（HPC）等。 新思科技：EDA全套技术栈部署于英伟达GH200超级芯片平台，推出业内首个1.6T以太网IP解决方案。据公司公众号信息，在AI领域，公司与英伟达携手，将公司领先的AI驱动型EDA全套技术栈部署于英伟达GH200 Grace Hopper超级芯片平台，实现最高15倍的效能提升，还将Synopsys.ai的芯片设计生成式AI技术与英伟达 AI 企业级软件平台进行整合，以此提升运算效率。此外，公司正式推出业界首个1.6T以太网IP整体解决方案，该方案将大幅提升数据密集型AI工作负载的带宽和吞吐量，互联功耗最多可降低50%，延迟最多可减少40%，面积最多可减少50%。据集微网公众号，公司AI驱动的数字和模拟设计流程也于近期通过英特尔代工的Intel 18A工艺认证。在其他领域，据公司公众号发布，公司的前沿电子数字孪生解决方案将与英伟达Omniverse平台整合，扩展汽车虚拟原型解决方案。公司也于日前宣布完成对Intrinsic ID的收购，此次收购将经过生产验证的物理不可克隆功能（PUF）IP纳入公司被广泛采用的半导体IP组合。 芯原股份：2023年全年实现营业收入23.38亿元，归母净利润亏损2.96亿元，公司23Q4营收5.73亿元，同比-27.87%/环比-1.38%，单季度归母净利润亏损1.62亿元。公司目前在手订单充足，截至2023年末，公司在手订单金额20.61亿元，其中一年内转化的在手订单金额18.07亿元，占比近90%。 芯原股份2023年营收分业务构成： 1） 半导体IP授权：知识产权授权使用费收入6.55亿元，同比下降16.56%，特许权使用费收入1.10亿元，同比增长1.27%； 2） 一站式芯片定制业务：芯片设计业务收入4.92亿元，同比下降14.05%，量产业务收入10.71亿元，同比下降11.22%。 分下游构成：物联网领域、消费电子领域及数据处理领域的营业收入分别为9.61亿元、5.13亿元、3.15亿元，占营业收入比重分别为41.12%、21.94%、13.46%。 四、行业政策、动态及重要公司公告 1、产业政策 2、行业动态 1、2024年1－2月电子信息制造业运行情况 3月29日，工信部发布1-2月电子信息制造业运行情况。1－2月，规模以上电子信息制造业增加值同比增长14.6%，增加值增速分别比同期工业、高技术制造业高7.6个和7.1个百分点。主要产品中，手机产量2.34亿台，同比增长26.4%，其中智能手机产量1.72亿台，同比增长31.3%；微型计算机设备产量4381万台，同比下降1.3%；集成电路产量704.2亿块，同比增长16.5%。（来源：工信部官网） 2、芯片巨头美光西安新工厂正式开工，产值将达36亿元 央广网北京3月27日消息，国际存储芯片巨头美光正在兑现此前对中国的承诺。3月27日上午，美光西安的封装和测试新厂房奠基仪式在西安高新区举行，未来3.5万平方米的半导体厂房将拔地而起。加之正在推进的力成西安的收购和西安美光此前的布局，美光西安工厂总面积将扩展至13.2万平米。央广网记者在现场看到，美光科技公司总裁兼首席执行官桑杰·梅赫罗特拉（SanjayMehrotra）等美光高层与西安市市长叶牛平等政府负责人共同出席奠基仪式。新厂房项目预计在2025年下半年投产，将额外增加500个就业岗位，产值将达36亿元。（来源：央广网） 3、韩国SK海力士计划在印第安纳州投资40亿美元 3月26日消息，知情人士透露，韩国SK海力士计划投资约40亿美元，在美国印第安纳州西拉斐特建设一家先进的芯片封装工厂，此举将推动拜登政府恢复美国半导体大国地位的雄心。SK海力士的工厂毗邻普渡大学，预计将创造约800至1000个新工作岗位。普渡大学是美国最大的半导体和微电子工程项目之一的所在地。此外，预计（政府）将提供州和联邦税收优惠以及其他形式的支持，以帮助为该项目提供资金。（来源：CFM） 4、消息称三星将向英伟达独家供应12层HBM3E 《科创板日报》25日讯，据韩国alphabiz消息，英伟达最快将从9月开始大量购买三星电子的12层HBM3E，后者将向英伟达独家供应12层HBM3E。在日前的GTC 2024中，黄仁勋曾在三星电子12层HBM3E实物产品上留下了"黄仁勋认证（JENSEN APPROVED）"的签名。SK海力士因部分工程问题，未能推出12层HBM3E产品，但计划从本月末开始批量生产8层HBM3E产品。（来源：《科创板日报》） 5、SK海力士将投资超120万亿韩元建设4座晶圆厂 明年3月动工 3月25日消息，存储芯片大厂SK海力士计划在韩国京畿道中部的龙仁市投资兴建一座庞大的半导体生产园区，其中将包括四座独立的晶圆厂，耗资至少120万亿韩元（约合907亿美元）。（来源：CFM） 6、英特尔Arm签署新兴企业支持计划备忘录 合作开发Intel 18A制程芯片 3月25日消息，英特尔与Arm近日签署谅解备忘录，确认了在“新兴企业支持计划”上的合作。该计划最初于今年2月的Intel Foundry Direct Connect活动上公布。“新兴企业支持计划”基于英特尔与 Arm 去年4月达成的合作协议。根据该计划，双方将联手支持初创企业基于Intel 18A制程工艺开发Arm架构 SoC。Intel18A制程工艺是英特尔芯片代工路线目前图中最先进的版本，对应于行业竞争对手的1.8nm级别。（来源：CFM） 7、意法半导体宣布联手三星推出 18nm FD-SOI 工艺，集成嵌入式相变存储器 IT之家 3 月 21 日消息，意法半导体（STMicroelectronics）宣布与三星联合推出集成嵌入式相变存储器（ePCM）的 18nm FD-SOI 工艺。意法半导体表示，相较于其现在使用的 40nm eNVM 技术，采用 ePCM 的 18nm FD-SOI 工艺大幅提升了品质因素：其在能效上提升了 50%、数字电力密度上提升至 3 倍、可容纳更大的片上存储器、噪声系数方面有 3dB 改善。该工艺的工作电源电压是 3V ，可为包括电源管理、复位系统等在内的模拟功能供电，是 20nm 以下制程中唯一支持此功能的技术。同时，新的 18nm FD-SOI 工艺在耐高温工作、辐射硬化等方面也有出色表现，可用于对可靠性要求苛刻的工业应用。意法半导体首款基于该制程的 STM32 MCU 将于下半年开始向选定的客户出样，并计划于 2025 年下半年量产。（来源：IT之家） 8、美光表示24年和25年大部分时间的高带宽内存已售罄 美光科技CEO Sanjay Mehrotra21日在财报电话会议上表示，AI服务器需求正推动HBM、DDR5和数据中心SSD快速成长。其中，美光HBM产品有望在2024会计年度创造数亿美元营业额，HBM营收预料自2024会计年度第三季起为美光DRAM业务以及整体毛利率带来正面贡献。Mehrotra表示，美光今年HBM产能已销售一空、2025年绝大多数产能已被预订。（来源：CFM） 9、江波龙与西部数据拓展业务合作，将在手机存储产品中搭载西部数据闪存，用于大中华区市场 证券时报3月20日讯，江波龙于今日在CFMS2024上宣布与西部数据加强合作关系，积极探索并共同支持下一代基于人工智能的移动终端存储和应用的市场机遇。在双方长期合作的基础上，江波龙和西部数据将进一步深化业务合作，为大中华地区（包括中国大陆、港澳台地区）的手机市场提供市场领先的定制化嵌入式存储解决方案。江波龙将在其面向手机市场的存储产品中使用西部数据的闪存，而西部数据亦将提供全方位的技术与工程支持，帮助江波龙在大中华地区提供移动终端存储解决方案。（来源：证券时报网） 10、英伟达寻求从三星购买HBM芯片 3月20日讯，英伟达计划从三星购买HBM（高带宽内存）芯片，这是AI处理器的关键部件。英伟达CEO黄仁勋说，英伟达正在对三星的HBM芯片进行认证测试，并将在未来开始使用它们。“我非常重视我们与SK海力士和三星的合作关系，”黄仁勋说。（来源：集微网） 11、三星有望在美国获得 60 亿美元芯片补贴 IT之家 3 月 15 日消息，根据彭博社报道，三星电子有望在美国获得超过 60 亿美元（约 432 亿元人民币）的《CHIP》法案补贴。据知情人士透露，美国计划向三星电子公司提供超过60亿美元的奖励，以帮助这家芯片制造商扩大其已经宣布的得克萨斯州项目。知情人士早些时候称，来自芯片法案的资金将是商务部预计在未来几周宣布的几项重大激励之一，其中包括向台积电提供逾50亿美元的资助。英特尔的激励协议预计将于下周公布，其他先进芯片制造商也将紧随其后。（来源：IT之家） 12、三星电子拟设立HBM开发办公室 3月11日，据《THE ELEC》外媒报道，三星电子拟设立HBM开发办公室，以提高其HBM竞争力。团队规模尚未确定，三星HBM工作组团队有望进行升级。报道指出，如果该工作组升级为开发办公室，届时三星将组建专门针对HBM开发的设计团队和解决方案团队。开发办公室的负责人将由副总裁级别人员担任。（来源：全球半导体观察） 13、消息称HBM4标准放宽 三星、SK海力士推迟引入混合键合技术 《科创板日报》11日讯，据科技媒体ZDNET Korea报道，业界消息称，国际半导体标准组织（JEDEC）的主要参与者最近同意将HBM4产品的标准定为775微米（μm），比上一代的720微米更厚。据悉，该协议预计将对三星电子、SK海力士、美光等主要内存制造商的未来封装投资趋势产生重大影响。如果封装厚度为775微米，使用现有的键合技术就可以充分实现16层DRAM堆叠HBM4。考虑到混合键合的投资成本巨大，存储器公司很可能将重点放在升级现有键合技术上。（来源：《科创板日报》） 14、Marvell 美满电子宣布与台积电合作，开发 2nm 芯片生产平台 3月11日据 Marvell 美满电子官方新闻稿，美满电子正在扩大与台积电的合作，开发业界首款针对加速基础设施优化的 2nm 芯片生产平台。美满电子将与台积电协作提升芯片性能和效率，投资于互连和高级封装等平台组件，从而降低多芯片解决方案的成本，加快相关芯片上市时间。（来源：半导体产业网） 15、消息称英特尔将获美国政府 35 亿美元拨款，推动先进芯片生产 IT之家 3 月 7 日消息，彭博社报道称，美国政府准备向英特尔公司投资 35 亿美元（IT之家备注：当前约 252 亿元人民币），以便英特尔为美国国防领域生产先进的半导体芯片。据介绍，这笔资金被纳入众议院 3 月 6 日通过的一项支出法案，将用于“安全飞地”（secure enclave）计划，为期三年，资金来自于《芯片与科学法案》拨款项目，该项目旨在说服芯片制造商在美国生产半导体产品，目前已有 600 多家公司表示对这笔资金感兴趣。（来源：IT之家） 16、SIA：全球半导体1月销售额增长15.2% 中国增长26.6% 美国半导体行业协会（SIA）3月4日宣布，2024年1月全球半导体行业销售额总计476亿美元，较2023年1月的413亿美元增长15.2%，但较2023年12月的487亿美元环比下降2.1%。从地区来看，中国销售额同比增长26.6%，美洲地区增长20.3%，除中国及日本以外的亚太其他地区增长12.8%，但日本（-6.4%）和欧洲（-1.4%）的销售额同比下降。从环比来看，所有市场的月度销售额均下降：除中国及日本以外的亚太其他地区（-1.4%）、美洲（-1.5%）、中国（-2.5%）、欧洲（-2.8%）和日本（-3.9%）。（来源：CFM） 17、英特尔挺进1nm 3月1日集微网消息，根据英特尔代工的最新路线图，此前未宣布的Intel 10A（1nm级）将于2027年底开始开发或生产（非大规模量产），标志着该公司首个1nm节点的到来。其Intel 14A（1.4nm级）节点将于2026年投入生产。如果这一情况成为现实，英特尔可能会领先于竞争对手台积电，预计到2025年或2026年，台积电将采用2nm，之后是1.4nm。（来源：集微网） 18、英特尔宣布Altera独立运营 3月1日消息，英特尔公司今天发布新闻稿，宣布以独立发展模式，正式成立 FPGA90（现场可编程门阵列）公司 Altera，并推出了包括 Agilex 9、Agilex 7 F 系列和 I 系列、Agilex 5 和 Agilex 3 等产品。Altera 首席执行官 Sandra Rivera 和首席运营官 Shannon Poulin 公布了公司未来的策略计划与产品路线图，将追逐 550 多亿美元的市场机遇。（来源：国芯网） 3、重点公司公告 五、估值及投资建议 1、估值分析 目前，半导体板块整体估值低于历史中位数，除模拟芯片设计外，大部分板块均低于历史低位。SW数字芯片设计板块当前PE-TTM约75倍，历史中位数约92倍，最大值272倍，最小值30倍；SW模拟芯片设计板块当前PE-TTM约105倍，历史中位数约88倍，最大值591倍，最小值33倍；SW集成电路封测板块当前PE-TTM约56倍，历史中位数约61倍，最大值200倍，最小值15倍；SW半导体设备板块当前PE-TTM约47倍，历史中位数约146倍，最大值514倍，最小值36倍；SW半导体材料板块当前PE-TTM约59倍，历史中位数约114倍，最大值460倍，最小值45倍；SW分立器件板块当前PE-TTM约40倍，历史中位数约71倍，最大值167倍，最小值29倍。 2、资金面分析 我们选取与半导体相关的ETF和北向资金情况与半导体板块涨跌幅进行分析，从2023年至今，半导体相关ETF资金和北向资金流向对半导体板块行情产生一定的影响。2024年3月，北向资金净流出305亿元，而同期主要半导体ETF基金为净流出19亿元。 3、投资建议 投资建议：当前半导体全球月度销售额同比持续提升，建议持续关注需求和库存边际变化，并把握板块投资的提前布局时机。从确定性、景气度和估值三因素框架下，重点聚焦三条主线：1）关注叠加AI算力需求爆发的自主可控逻辑持续加强的GPU、封测、设备、材料等公司；2）把握消费电子和智能车等新品带来的产业链机会；3）把握确定性+估值组合，可以关注有望受益于行业周期性拐点来临的设计公司。 风险提示：终端需求不及预期；半导体国产替代进程不及预期；行业竞争加剧等。 团队介绍 鄢凡：北京大学信息管理、经济学双学士，光华管理学院硕士，15年证券从业经验，08-11年中信证券，11年加入招商证券，现任研发中心董事总经理、电子行业首席分析师、TMT及中小盘大组主管。 团队成员：曹辉、王恬、程鑫、研究助理（谌薇、涂锟山、王虹宇、赵琳）。 团队荣誉：11/12/14/15/16/17/19/20/21/22年《新财富》电子行业最佳分析师第2/5/2/2/4/3/3/4/3/5名，11/12/14/15/16/17/18/19/20年《水晶球》电子2/4/1/2/3/3/2/3/3名，10/14/15/16/17/18/19/20年《金牛奖》TMT/电子第1/2/3/3/3/3/2/2/1名，2018/2019 年最具价值金牛分析师。 投资评级定义 股票评级 以报告日起6个月内，公司股价相对同期市场基准（沪深300指数）的表现为标准： 强烈推荐：公司股价涨幅超基准指数20%以上 增持：公司股价涨幅超基准指数5-20%之间 中性：公司股价变动幅度相对基准指数介于±5%之间 回避：公司股价表现弱于基准指数5%以上 行业评级 以报告日起6个月内，行业指数相对于同期市场基准（沪深300指数）的表现为标准： 推荐：行业基本面向好，行业指数将跑赢基准指数 中性：行业基本面稳定，行业指数跟随基准指数 回避：行业基本面向淡，行业指数将跑输基准指数 重要声明 特别提示 本公众号不是招商证券股份有限公司（下称“招商证券”）研究报告的发布平台。本公众号只是转发招商证券已发布研究报告的部分观点，订阅者若使用本公众号所载资料，有可能会因缺乏对完整报告的了解或缺乏相关的解读而对资料中的关键假设、评级、目标价等内容产生理解上的歧义。 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点击招商研究小程序查看PDF报告原文 本月英伟达召开GTC 2024大会展示了最先进的Blackwell系列算力芯片，存储价格整体持续上涨，各大主流机构均预测全球半导体市场2024年同比两位数以上增长。建议关注AI算力需求带动的算力芯片和先进封测等相关半导体链，把握AI叠加自主可控逻辑持续加强相关的设备、材料和零部件等公司，以及行业复苏和电子新品带来24Q1和24全年业绩弹性的存储等细分板块和公司。 行情回顾：3月A股半导体指数及费城半导体指数下降，中国台湾半导体指数上涨。3月，半导体（SW）行业指数-5.33%，同期电子（SW）行业指数-1.49%，费城半导体指数/中国台湾半导体指数-0.49%/+9.96%；年初至今，半导体（SW）行业指数-13.20%，同期电子（SW）行业指数-10.45%，费城半导体指数/中国台湾半导体指数+17.48%/+23.72%。 行业景气跟踪：消费类需求边际转暖，手机/PC链芯片厂商库存逐步改善。 1、需求端：消费电子行业需求复苏，XR/汽车等驱动端侧应用创新。手机：3月中上旬国内手机市场销量同比提升，周度销量环比持续下滑；主流机构普遍预期24年全球手机销量同比+3%~4%左右，关注手机终端AI应用趋势。PC：24Q1全球PC出货同比恢复增长，2024全年AI PC及Windows更新周期驱动有望温和复苏。可穿戴：智能手表/TWS需求逐步回暖，2024年有望实现增长。XR：苹果Vision Pro销售符合预期，Q2有望在全球上市；23Q4全球VR/AR销量维持同比下滑/增长趋势。服务器：信骅2月营收同比+31%，预计24年英伟达数据中心GPU营收将增长150%。汽车：23M3全国乘用车及新能源车市场销量同环比提升，新能源市场消费信心逐步恢复。 2、库存端：全球手机/PC芯片厂商库存持续环比下降，工业/新能源相关库存去化相对缓慢。手机/PC终端厂商目前整体库存趋于正常，全球手机链芯片大厂23Q4库存环比持续下降，PC链芯片厂商英特尔、AMD 23Q4库存和库存周转天数环比持续下降，手机和PC芯片厂商库存情况逐步好转，国内手机链芯片厂商韦尔/卓胜微/汇顶预计库存和DOI均环比持续下降。国际模拟和功率芯片厂商23Q4库存和DOI环比仍在增长，国际大厂受工业、汽车和通信等需求相对疲软影响较大。虽然国内模拟和功率芯片厂商整体库存处于高位，但其中偏消费类的产品库存逐步去化，工业、风光储和汽车等库存去化相对缓慢。 3、供给端：存储和逻辑稼动率处于低位，资本开支重心为先进制程。 1）稼动率：①存储：2023年三大原厂持续减产和控产，产能利用率维持在较低水平。根据韩媒Chosun报道，三星和SK海力士计划在24H2将DRAM产能利用率提高至100%，从而为需求全面复苏做准备；②逻辑：UMC 23Q4稼动率环比下滑1pct至65%，预计24Q1环比下滑至60%低位；SMIC 23Q4稼动率环比下滑0.3pct至76.8%；华虹23Q4产能利用率84.1%，环比-2.7pcts，其中8英寸产能利用率91%，环比-4.3pcts，12英寸产能利用率77.5%，环比-0.9pct；8英寸产线稼动率承压更明显，世界先进23Q4稼动率约53%，预计24Q1进一步下滑至50%； 2）资本支出：①存储端，美光和SK海力士2024年扩产重心为HBM、DDR5等先进产品，对传统DRAM和NAND扩产持谨慎态度。SK海力士于4月4日宣布，将投资38.7亿美元在美国印第安纳州西拉斐特建造用于AI的存储器先进封装生产基地，预计于2028年下半年开始量产新一代HBM等产品；②逻辑端，2024年全球成熟制程扩产将集中于需求较旺盛的制程，先进制程产能也将持续开出。TSMC指引2024年资本支出为280-320亿美元，中值同比持平，主要用于N2、N3等先进制程；UMC指引2024年资本支出同比增长10%至33亿美元，主要用于扩产22/28nm；中芯国际指引2024年同比持平约为75亿美元；华虹2023年资本支出为9亿美元，预计2024年增至约21亿美元；上海华力康桥二期产线启动，厂房和配套设施建设项目总中标金额为 98.81 亿元。 4、价格端：3 月 DRAM 和 NAND 现货价表现分化，MCU 价格持续筑底。1）存储：整体价格超跌反弹，3 月 DRAM 部分型号现货价由于需求不振而有所下滑，企业级 SSD 由于 AI 服务器需求旺盛而涨势较好。存储短期报价可能受原厂控产和中国台湾地震影响而仍有所上扬，但后续价格走势或将主要取决于需求复苏力度；①DRAM：截至 4 月 7 日，DXI 指数为 30273.5 点，较 3 月 1日上涨 3222 点；不过由于需求未见明显好转，3 月下旬 DDR3/DDR4 部分型号现货价格有所回落；②NAND：原厂大幅减产并严格控制供应，23Q4 至今价格已涨约 60-70%，由于 AI 服务器需求旺盛，企业级 SSD 涨势最好；2）MCU：兆易等表示自 23Q3 以来价格进入筑底阶段，但反弹时间仍待观望；3）模拟芯片：国际大厂产品交货周期进一步缩短，国内公司受消费类需求回暖带来部分料号涨价，DDIC 产品价格在当前整体处于低位未见明显反弹。 5、销售端：全球半导体月度销售额同比连续四个月加速增长。SIA 表示 24M2全球半导体销售额为 462 亿元，同比+16.3%（24M1 同比+15.2%），同比连续第四个月正增长，环比-3.07%（24M1 环比-2.12%），中国 24M2 同比增速 28.8%领衔全球。DIGITIMES 预计 2024 年全球半导体营收同比增长 17%。 产业链跟踪：产业链部分环节边际改善明显，关注 AI 链和景气复苏持续性。 1、设计/IDM：AI 持续火热带动芯片需求，关注算力芯片和板块边际复苏。 1）处理器：NV 推出新品 B 系列算力新品，国内 SoC 公司预计 24Q1 业绩同比改善。英伟达 GTC 2024 大会推出全新 Blackwell 平台，展示 GB200 超级芯片和 NVL72 服务器机柜等最新产品。美国 BIS 新规限制包含符合限制要求 AI 芯片的计算机和服务器等组装类产品出货。高通、联发科预计 24Q1 将出现季节性下滑，预计 24 年全球手机出货持平或小幅提升。国内算力芯片类公司景嘉微 AI 训练和推理产品景宏系列已研发成功，龙芯未来或基于 LG200和龙链技术研制 GPGPU 产品。国内 SoC 公司受益于去年同期低基数，预计24Q1 营收普遍同比改善，关注中低端 TWS 等细分赛道进展。 2）MCU：24H1 行业库存预计持续改善，消费/家电/表计类等领域需求有所复苏，工业/汽车等加速去库。1）消费/家电：兆易/芯海表示 23H2 以来消费类产品温和反弹，中颖表示 23Q4 海外智能家电芯片订单有所回暖，基本告别 2023 年前三季度无外销订单流入的局面；2）工业：微芯指引 24Q1 收入同比-40%，表示库存去化不及预期；兆易表示 24 年以来工业客户库存去化完毕将逐步开始正常提货；3）汽车：下游 Tier1 和车厂仍面临芯片库存压力，国芯科技表示汽车 MCU 正在加速去库存；4）物联网：乐鑫库存已达健康水位，Q4 海内外需求均有一定复苏，海外实际提货有所加速；5）表计类：22H2和 23H1 由于疫情等影响，国内电表招标数量同比减少，但 24 年国网公布第 一批智能电表招标情况，招标数量 4521 万只，同比增长超 80%，大超预期。 3）存储：海外原厂盈利能力逐季大幅提升，国内利基存储呈现复苏趋势。1）DRAM 和 NAND：供需关系持续大幅改善，美光和 SK 海力士表示 2024 年资本开支同比增长，扩产重心为 HBM 等高阶产品；厂商盈利能力持续大幅改善，美光 23Q4 毛利率转正为 1%，净利率为-21%环比+9ppts，三星电子 24Q1营业利润约为 6.6 万亿韩元，同比增长 9.3 倍，并超 2023 全年水平；2）利基存储：整体国内复苏和涨价趋势较为确定，3 月利基存储厂商收入延续同比复苏态势，华邦电表示 AI、网通需求强劲，挤占部分 DDR3 产能，24Q2 将调涨DDR3合约价10%；兆易表示NOR价格处于筑底阶段，23Q4利基DRAM价格上升约 10%，指引 SLC NAND 价格也将逐步反弹；3）存储模组和主控：伴随价格超跌反弹和低价库存出货，模组公司利润率在 23Q3-Q4 触底反弹，预计 24Q1 继续保持上升趋势；中国台湾模组公司威刚 3 月营收同比+56.6%并创 14 年来单月次高，公司表示客户下单动能积极，看好模组涨价持续至24Q3；展望下半年，如果存储涨幅减弱且高成本库存增多，利润率或将收敛，需要关注需求侧复苏力度和模组厂利润率是否有超预期表现。 4）模拟：国际大厂预计 Q1 营收同环比下降，部分国内模拟厂商 23Q4 环比表现改善。国际模拟芯片大厂 TI 表示 Q4 汽车部门首次环比中个位数下降/工业疲软扩大，ADI 汽车和工业部门营收均环比下降，TI/ADI 分别预计 Q1 营收同比-18%/-23%。国内大部分模拟芯片公司 23Q4 营收环比增长，消费类模拟IC 增速环比放缓，工业、汽车等领域需求仍待实质性复苏。国内公司中大部分 23Q4 营收环比增长，南芯和龙迅 23 年归母利润分别为 2.61/1.03 亿元符合预期，天德钰 23Q4 营收同比+50%/环比+18%，思瑞浦 23Q4 营收环比+39%，帝奥微预告 23Q1 营收同比+69%/归母净利润 1500-200 万元，主要系部分新产品已经向国内外头部客户出货。 5）射频：24Q1 同比增速可观，关注国内龙头 L-PAMiD 新品进展。安卓产业链补库拉货需求进入尾声，稳懋 24 年 1/2 月营收 15.1/ 13.2 亿元新台币，同比+73.5%/ 53.4%，环比-9.2%/-13.1%，环比下滑系季节性因素所致；Qorvo 23Q4 营收/每股收益均超指引中值，稼动率持续提升；Qorvo 预计 24 年智能手机总销量将以低个位数增长。国内龙头 L-PAMiD 进展略有延后，考虑到去年同期低基数，预计 24Q1 业绩同比增速普遍可观，建议关注后续新品进度。 6）CIS：24H1 安卓阵营同比增速可期，国内厂商进军高端产品线。24Q1 手机光学进入传统淡季，24M2 大陆光学公司如舜宇/丘钛手机摄像模组出货量环比下滑，中国台湾光学厂商 24M2 营收亦延续环比下降趋势。在芯片端，上半年安卓阵营业绩同比增速可期，国内 CIS 厂商国内韦尔股份、思特威、格科微纷纷进军高端产品线，国产替代加速。 7）功率半导体：2024 年光伏领域需求或能回暖，关注国内公司 2024 年 SiC业务表现。国际大厂表示下游需求分化明显，英飞凌/ST/安森美/Wolfspeed分别预计 Q1 营收同比-13%/-15%/-6%/-5%，英飞凌表示 24 年工业领域正在消化库存，同时消费电子、通信和物联网领域的低迷状态持续。国内功率公司 23Q4 盈利水平大都同比下降，预计高压器件如 IGBT 和超结 MOS 等价格压力影响或将持续，部分中低压产品价格趋于平稳但竞争或仍存在。时代电气 23 年归母净利润 31.06 亿元，半导体子公司收入 36.37 亿元，23 年 IGBT装车 100 多万辆。新洁能 2023 年 AI 服务器/通信与机器人等营收占比约 8%，公司表示 2024 年光伏储能需求预计会有所回暖。士兰微和芯联集成均预计2024 年 SiC 业务营收超 10 亿元，斯达半导自主 SiC 产品 24 年有望上量。 2、代工：产能利用率仍处于低位，晶圆价格仍承压，不同芯片类型和下游应用表现明显分化。1）产能利用率：存储原厂持续控产，产能利用率维持较低水平，但根据韩媒 Chosun 报道，三星和 SK 海力士计划在 24H2 将 DRAM产能利用率提高至 100%，从而为需求全面复苏做准备；逻辑端晶圆仍供过于求，稼动率仍处低位，UMC Q4 稼动率 65%，预计 Q1 维持 60%低位运行，SMIC Q4 稼动率 76.8%，华虹 Q4 产能利用率 84.1%；世界先进 Q4 稼动率约 53%，预计 Q1 环比下滑至 50%；2）晶圆价格：整体处于下行状态，UMC指引 Q1 价格继续环比下滑 5%，但 Q2 之后可能相对稳定；SMIC 表示当前大宗商品价格仍有压力，预计自 Q3 起趋于平稳；华虹表示 Q4 价格触底，价格预计在 Q1 稳定下来；3）不同芯片类型：多数成熟制程产能利用率承压，28nm 以下节点表现较好。SMIC 28/40/55nm 产能利用率维持满载；UMC23Q4 22/28nm 收入及占比创历史新高，产能利用率较高；另外，先进制程中，TSMC 3nm 供不应求，收入快速上量，预计 2024 年 N3 收入同比翻倍以上增长；4）不同下游应用：智能手机和 PC 需求有所回温，国内 CIS、显示驱动IC 等领域有急单需求，汽车和工业整体仍在去库存周期内。 3、封测：国内部分厂商资本运作加速，关注稼动率回暖和先进封装产能建设进度。国内封测公司营收在 2023 年多呈现逐季环比复苏态势，行业稼动率整体逐步触底回升，通富微电等公司依托大客户优势逐步在 HPC 和存储等领域布局先进封测技术。长电科技和芯电半导体与磐石香港签订《股份转让协议》，长电科技实控人变为中国华润。日月光 Q4 营收和毛利率均环比改善，24 年Capex 预计同比增长 40%-50%，计划扩充马来西亚槟城先进封装产能。先进封装需求持续增加，台积电预计 2024 年底 CoWoS 月产能超 3.2 万片，2025年底增长至 4.5 万片，部分 CoWoS 订单外溢至联动/矽品/力积电等。 4、设备&材料&零部件：23Q4 国内厂商业绩表现差异主要系签单及细分领域需求分化，2024 年均有望温和复苏。1）设备端：2024 年先进制程产能持续释放，国内头部 Fab 采招边际加速。SEMI 表示 2024-2025 年全球设备销售额将逐步增长至分别为 932 和 1100 亿美元，海外设备龙头 ASML、LAM 等表示 2024 年全球半导体温和复苏，2025 年有望迎来强劲增长；近期华力集成启动康桥二期产线，2024 年国内先进制程产能有望持续开出，并且国内头部 Fab 采招边际加速，24M1-M2 进口荷兰光刻机金额分别为 6.7/3.9 亿美元，同比+522%/106%，表明为扩产做囤货准备，国内设备厂商将迎来签单加速期。同时，3 月底美国 BIS 进一步更新出口管制条例，设备国产替代有望持续加速；先进封装设备方面，海外厂商指引向好，Camtek 指引 24Q1 收入继续创历史新高，表示 2024 年 HPC 领域订单持续强劲；Besi 23Q4 收入同环比均实现增长，订单量同比增长 30%，混合键合设备签单和积压订单同比增长大约 1 倍；2）零部件：部分厂商签单边际改善，看好 2024 年国内外业务收入增速回升。2023 前三季度全球设备景气度下滑，叠加国内部分客户持续去库存，国内部分零部件厂商收入和利润同比承压，但自 23Q4 以来部分厂商签单趋势有所改善。展望 24 年海外设备行业持续复苏，富创、新莱等有相 当一部分收入来自海外，收入有望复苏；国内设备厂商签单趋势向好，零部件厂商国内收入有望进一步加速；3）材料：2023 年厂商整体业绩有所承压，24H2 景气度和订单或将有所复苏。23 年以来下游晶圆厂稼动率处于低位，国内材料厂商整体业绩较为承压，24H2 或将迎来订单和业绩的加速期。23Q4国内沪硅、立昂微等硅片厂商业绩依旧承压，主要受行业景气度及折旧影响；抛光材料厂商鼎龙 23Q4 收入同比增长较多，主要系半导体材料业务高速增长。安集 23Q4 收入符合预期，业绩略有承压；大宗气体和部分特种气体价格仍处于低位，广钢气体氦气业务毛利依旧承压；掩膜版厂商如路维光电、清溢光电 23Q4 均实现收入同比增长，主要系产品持续放量和面板行业景气度有所回温。 5、EDA/IP：国际大厂密切配合 AI 芯片和先进封装相关产品，芯原股份 2023全年出现亏损。Cadence 与 Intel 合作开发利用 EMIB 技术应用于 HPC 产品，新思EDA全套技术栈部署于英伟达GH200超级芯片平台，推出业内首个1.6T以太网 IP 解决方案。芯原股份 23 年营收 23 亿元，归母净利润亏损 3 亿元。 投资建议：当前半导体全球月度销售额同比持续提升，建议持续关注需求和库存边际变化，并把握板块投资的提前布局时机。从确定性、景气度和估值三因素框架下，重点聚焦三条主线：1）关注叠加 AI 算力需求爆发的自主可控逻辑持续加强的 GPU、封测、设备、材料等公司；2）把握消费电子和智能车等新品带来的产业链机会；3）把握确定性+估值组合，可以关注有望受益于行业周期性拐点来临的设计公司。 一、半导体板块行情回顾 2024年3月，半导体（SW）行业指数-5.33%，同期电子（SW）行业指数+1.49%，沪深300指数-0.01%；2024年年初至今，半导体（SW）行业指数-13.20%，同期电子（SW）行业指数-10.45%，沪深300指数+3.1%。 海外方面，3月费城半导体指数/中国台湾半导体指数-0.49%/+9.96%；2024年年初至今，费城半导体指数/中国台湾半导体指数+17.48%/+23.72%，2024年以来，A股半导体指数跑输费城半导体指数和中国台湾半导体指数。 从细分板块看，3月，半导体各细分板块涨幅分别为：半导体设备（+1.72）、数字芯片设计（-4.30%）、印刷电路板（+6.61%）、集成电路封测（+1.17%）、电子化学品Ⅲ（-3.85%），同期电子（SW）指数+1.07%，细分板块半导体设备、印刷电路板、集成电路封测跑赢电子（SW）指数。数字芯片设计、电子化学品Ⅲ跑输电子（SW）指数。 3月国内半导体公司大部分实现正收益，收益率前十的个股有力源信息（+24%）、裕太微（+22%）、佰维存储（+21%）、联动科技（+19%）、欧比特（+18%）、伟测科技（+17%）、钜泉科技（+16%）、长川科技（+16%）、赛腾股份（+15%）、聚辰股份（+15%）。 跌幅前十的个股分别为安路科技-U（-22%）、翱捷科技-U（-20%）、赛微微电（-16%）、广立微（-16%）、格科微（-15%）、振华风光（-15%）、晶晨股份（-15%）、复旦微电（-15%）、茂莱光学（-14%）、沪硅产业-U（-14%）。 全球半导体方面，3月份全球巨头股价以上涨为主，美光、世界先进、SK海力士、日月光、英伟达、三星电子等3月涨幅超10%。 二、行业景气跟踪：消费类需求边际转暖，手机和PC链芯片厂商库存状况逐步改善 我们将从以下五个维度对全球半导体景气度进行跟踪分析： （1）需求端：主要从智能手机、PC、汽车及服务器等终端产品销售情况进行分析；而终端需求又受宏观/政策因素、技术/产品趋势拉动，因此需求端可观测指标包括宏观指标、政策变化、技术/产品趋势、终端产品销售情况等； （2）库存端：半导体行业作为终端需求上游，下游客户的库存调整将加剧或减缓半导体需求的波动；因此库存端可观测指标包括终端产品库存、渠道库存、设计/IDM厂商库存变化等； （3）供给端：主要从产能利用率和新增产能情况进行分析，落实到具体观测指标，包括产能利用率、资本开支计划、设备出货额、硅片出货面积等； （4）价格端：需求、库存和供给共同决定产品价格和出货量；价格端可观测存储器等半导体产品的价格变化趋势； （5）销售端：需求、库存和供给共同决定产品价格和出货量，从而决定行业的销售额及盈利，销售端可观测全球及中国半导体月度销售额变化趋势，国内外半导体龙头企业业绩变化等。 1、需求端：消费电子行业需求复苏，AI/汽车等驱动端侧应用创新 根据SIA数据，2022年全球半导体市场总额为5740亿美元，绝大多数半导体需求是由消费者最终购买的产品驱动。按应用领域划分，计算机、 通信 、汽车、 消费 、工业 、政府占比分别为26%、 30%、 14%、 14%、 14%、2%。整体绝大多数半导体需求是由消费者最终购买的产品驱动，例如笔记本电脑或智能手机。因此，我们分别对智能手机、PC、TV、汽车/新能源汽车、服务器等终端市场对半导体下游需求进行跟踪分析。 智能手机：国内手机市场总体呈现复苏迹象，多机构预测24年全球智能手机将增长低个位数百分比 23Q4中国智能手机出货量同比增速回正，主要受益于高端机型需求复苏；国内手机市场总体复苏持续，3月中上旬销量同比提升；预计24年全球智能手机将增长低个位数百分比。23M8以来受华为Mate 60/X系列、小米14系列和荣耀/vivo等新机发布及库存改善带动，国内安卓销量同比提升，整体需求呈现边际持续复苏的态势。据IDC，23Q4中国智能手机出货量7363万台，同比增长1.2%，在连续同比下降10个季度后首次实现反弹，市场需求主要来自于高端人群，销售较好的产品大多集中于苹果iPhone 15、华为Mate 60、小米14、vivo X100等旗舰产品系列，但主要负责走量的中低端产品销售情况并未明显改善，占据大部分市场份额的中低端用户换机需求依然没有完全释放。据我们跟踪，3月前三周国内智能手机销量同比仍提升，周度销量环比持续下滑。华为P70预计4/5月发售，关注后续订单及销售进展。 科技巨头发布AI手机新品，生成式AI在端侧逐步落地。继高通、谷歌、vivo后，三星24年1月推出Galaxy S24系列新机，搭载谷歌LLM大语言模型Gemini及文生成图Imagen 2模型，可实现即圈即搜、通话实时翻译、笔记助手、语气调整等AI新功能。此外三星亦与谷歌签订长期合作协议，将通过Google Cloud把更多生成式AI功能带到手机中。据韩联社消息，三星宣布全新旗舰Galaxy S24系列在韩国的首周预订量达到121万部，创下Galaxy S系列预售之最。 展望未来，第三方机构和手机链厂商维持24年弱复苏趋势判断。第三方机构方面，2月23日IDC发布最新预测，认为2024年将是智能手机市场恢复增长的一年，预计2024年智能手机出货量达12亿部，同比+2.8%，后续到2028年保持低个位数增长。此外Counterpoint/TechInsights/此前分别预测计2024年全球智能手机出货量将同比增长3%/3%/4%。手机链厂商方面，据最新23Q4业绩会，高通预计24年全球手机销量将同比持平或略有上升，包括5G手机从高个位数百分比到低双位数百分比的预期增长。联发科预计24年全球智能手机出货量将增长低个位数百分比至12亿部，5G渗透率将从23年高位50%增至低位60%。Qorvo预计2024年智能手机总销量将以低个位数增长，其中5G销量增长超过10%。 PC：24Q1全球PC出货量恢复增长，同比+1.5%至5980万台，24全年AI PC、Windows更新周期有望驱动温和复苏。据IDC，23Q2-4全球PC出货量同比跌幅持续收窄，据IDC，23Q2、Q3、Q4同比跌幅分别为-13.4%、-7.6%、-2.7%，Q4出货量达6710万台，主要受益于库存端改善和北美市场出货量回温。24Q1全球PC出货达5980万台，同比+1.5%，接近疫前水平。根据上市公司官网及WitDisplay统计，中国台湾笔电代工大厂广达/仁宝/英业达/纬创/和硕24M1合计营收3259亿新台币，24M2总体营收同比-4.3%/环比-8.9%。和硕表示5月后整体营收有望出现年增趋势。展望2024全年，多家PC链厂商认为PC TAM将随AI PC的增加而集中在下半年增长 ，预估全年PC增长低个位数。 联想、英特尔、高通等均推出AI PC相关应用，AI PC换机主周期有望从24年下半年开始。1）联想：10月联想Tech World 2023大会展示了首款AI PC，重新定义生产力工具。2）英特尔：2024年酷睿Ultra处理器有望应用于全球230多款机型； 3）高通：预计2024年中将有搭载骁龙X Elite的PC推出。4）AMD：预计24年PC TAM将温和增长，增长主要集中在下半年及AI PC增加。在需求方面，英特尔预测2024年AI PC出货量约4000万台，2028年AI PC占比将达80%；AMD认为24H2 AI PC趋势将带动2024全年PC TAM温和增长。Counterpoint亦认为AI PC换机主周期将从2024年下半年开始，并预测2027年渗透率有望达78%。 可穿戴：智能手表/TWS需求逐步回暖，2024年有望实现增长，TechInsights预计2024年全球智能手表市场销量同比增长5%。智能手表、TWS需求经历23Q4~23Q1连续两个季度出货量同比下滑后，23Q2需求有所回暖，出货量同比增速回正，23Q3延续复苏趋势，23年全年可穿戴出货量实现温和增长。1）智能手表： Counterpoint表示24年1月份全球智能手表市场同比增长1%/环比略有下降。TechInsights预计2024/2025/2026年全球智能手表市场销量同比增长5%/8%/7%，2023-2029年销量的复合增长率5%。2）TWS：据Canalys，22Q4~23Q1 TWS出货量连续两个季度同比下滑，主要受消费需求疲软影响，但23Q2需求有所回升，Q3/Q4延续温和复苏，看好开放式形态的TWS耳机未来发展潜力。三星预计2024年TWS设备将出现温和增长，增长点主要在新兴市场的扩张。 XR：苹果Vision Pro二季度有望全球销售，多模态模型创新趋势下内容端有望持续丰富。1）MR：苹果Vision Pro销售情况符合预期，Q2有望在全球上市，把握后续销售关键时点和指标。苹果Vision Pro已于2月2日在美国上市。根据Apple Insider引述24家苹果零售店员工消息，Vision Pro早期退货率与其它苹果产品相当，没有出现早前渲染的“大规模退货”情况。此外，据彭博社消息，苹果门店提供的Vision Pro演示非常有效，一些商店的演示后转化率可高达10%-15%。据我们真机体验，硬件性能顶级，但应用相对匮乏，且售价较高。我们预计Vision Pro二季度有望全球上市，建议密切跟踪相关指标。2）VR：22Q3~23Q4全球VR销量连续第6个季度同比下滑，23全年同比下滑24%至753万台，主因Meta、Pico表现不佳。据wellsenn XR，23Q4全球VR销量为303万台，同比下降11%，下滑主因Meta Quest 3销量较为平淡。全年来看，2023年全球VR销量753万台，同比下滑24%，主因Meta、Pico等头部品牌销量双双下滑。基于游戏为核心应用场景的VR在2022年开始遇到了增长瓶颈，换机周期长，缺乏重点内容驱动硬件升级和消费者换新，是22-23年VR市场负增长的主要原因。3）AR：23Q4全球AR出货量延续增长趋势，23全年同比增长21%至51万台，主要受益于消费级观影、信息提示类产品贡献。23Q4全球AR头显销量18.8万台，同比增长20%，主因Q4是传统的销量旺季，近几年以观影场景为主的AR眼镜持续被消费者认可，以及四季度新品发布上市比较密集，新品上市密集宣发贡献了一定的销量增量。全年来看，2023年全球AR销量为51万台，同比增长21%，主要受益于消费级产品贡献，增长主力来自于雷鸟、Rokid、Xreal、Viture、ARknovv等品牌观影AR眼镜，以及影目、雷鸟、星纪魅族、李未可、奇点临近、Vuzix等信息提示类眼镜。2024年MWC大会中国产厂商新品发布持续，包含OPPO Air Glass 3智能眼镜、传音Pocket系列Windows掌机+AR眼镜套装等。 服务器：服务器ODM厂商多数展望2024年AI服务器出货量同比增长，海外CSP厂商Capex侧重数据中心建设。根据信骅的月度营收数据，24M2信骅营收2.9亿新台币，同比+30.92%/环比-19.38%。广达表示2024年整体服务器出货量年增长率将达到双位数，其中主要动能来自AI服务器，通用服务器预计持平，AI服务器出货量将自二季度GPU缺货缓解而逐步提升。纬创预计2024年AI服务器出货量将同比位数增长。超微电脑预计2024年AI服务器出货量有望翻倍增长，通用服务器未显著回升。多家ODM厂商表示2024年服务器营收占比将大幅增长。英业达预计2024年AI服务器出货量将持续提升，整体服务器出货量望翻倍增长，营收占比从原5-6%增长至10%以上。鸿海预计2024年AI服务器营收增长超40%，营收占比也将达到40%以上。纬颖23Q4 AI服务器营收占比超20%，2024年比重将继续上涨，通用服务器2024年出货量呈现微幅增长。谷歌、微软、亚马逊等海外云厂商持续加大在AI领域服务器与数据中心的投资，Meta首次上调资本支出指引上限以加紧建设此前宣布的新数据中心架构。Oracle的资本支出在FY24Q4翻倍，并将在FY25达到100亿美元，用于在未来24个月完成大量数据中心产能建设以满足客户的旺盛需求。 根据DIGITIMES信息，英伟达2023年数据中心部门总营收475亿美元，包括GPU、CPU、网络等产品，预计英伟达2024年数据中心GPU营收将增长150%达到870亿美元。 汽车/新能源车：24M3全国乘用车/新能源车市场销量同环比提升，新能源市场消费信心逐步恢复。根据乘联会数据，2024年3月国内乘用车共计零售169.9万辆，同比+7%/环比+54%，其中燃油车市场回暖慢于预期，车市总体销量环比提升主要系2月基数较低、3月部分厂商季末销量冲刺所致；预计伴随国家以旧换新政策逐渐清晰以及5-6月旺季到来，有望推动市场进一步恢复。新能源车市场零售69.8万辆，同比+28%/环比+80%，主要受益于新能源车市场消费信心逐步恢复，此外碳酸锂等价格处于低位亦有利于高性价比车型的推出。乘联会统计3月零售新能源车渗透率达47%。 2、库存端：全球手机/PC芯片厂商库存持续环比下降，功率/模拟库存处于相对累积状态 智能手机和PC等终端厂商库存目前整体逐步趋于正常。小米：在23Q3电话会表示从22年初以来，公司一直在优化库存管理，23Q3存货金额368亿元，同比下降30.5%，为11个季度以来最低的库存水位。惠普：根据FY24Q1电话会信息，公司FY24Q1库存周转天数增加4天，主要系本季度战略采购和出货量的增加，部分被优化运营库存的进展所抵消，公司表示供应品的渠道库存一直保持在非常健康的水平。 部分IDM/设计厂商的库存情况： 23Q4全球手机链芯片大厂平均库存环比持续下降，各公司库存周转天数走势分化。根据彭博数据，以高通、博通、联发科、Cirrus Logic、思佳讯、Qorvo为例，23Q4平均库存为109亿美元，23Q3平均库存为112亿美元，库存环比减少。23Q4库存周转天数为123天，环比增加11天，分公司来看，高通和博通库存周转天数环比提升，联发科、Cirrus Logic、思佳讯和Qorvo库存周转天数环比下降。高通23Q4法说会表示进入FY24后安卓手机渠道库存基本已正常化，预计全年行业整体都会处于正常库存周期中。联发科23Q4法说会中认为库存水平非常健康，23Q4存货金额为432亿新台币，同比-38.9%环比-19.1%，并表示公司客户及其渠道库存亦处于正常水平。公司预计2024年全球智能手机出货量将增长低个位数百分比至12亿部，5G渗透率将从23年高位50%增至低位60%，生成式AI正在推动智能手机升级需求，将为旗舰和高端智能手机创造更大市场。 23Q3国内手机链芯片厂商平均库存和DOI均环比持续下降。根据同花顺和公司公告数据，韦尔股份、卓胜微、汇顶科技的整体库存23Q3环比连续第三个季度下降，库存周转天数下降至200天以下，环比减少82天，整体库存状况改善幅度较大。 PC链芯片厂商英特尔、AMD 23Q4库存和库存周转天数环比持续下降，库存趋势进一步好转。根据彭博数据取临近两季度库存平均算法，以英特尔、AMD为例，两家公司平均库存连续第三个季度实现环比下降，23Q4环比降低5亿美元达到157亿美元，23Q4库存周转天数环比降低9天达到123天。 英特尔23Q4法说会表示23Q4库存减少3亿美元，DIO环比降低9天，CCG部门客户库存水平已趋于正常，DCAI部门23Q4服务器业务环比两位数增长，部分被FPGA库存修正所抵消，24Q1公司预计数据中心收入将出现两位数的环比下降/全年有所改善，Mobileye和PSG的库存将出现实质性修正。AMD 23Q4法说会表示嵌入式部门由于客户专注于减少库存水平，收入同比-24%/环比-15%，展望2024年，预计整体嵌入式市场需求将在上半年保持疲软，因为客户继续专注于使其库存水平正常化，公司预计24Q1随着客户继续降低库存水平，嵌入式收入将环比下降，在游戏领域，随着公司进入非常强劲的游戏周期的第五个年头，考虑到当前的客户库存水平，公司预计收入将环比出现两位数的大幅下降。 全球模拟芯片和功率器件厂商库存整体维持高位，国内消费类模拟芯片库存逐步去化，工业、通信和新能源相关的模拟和功率产品库存整体仍处高位。TI在23Q4季度法说会上表示23Q4季度末库存为40亿美元，环比增加9100万美元，库存周转天数为219天，环比增加14天，Q4汽车市场由于客户进一步去库存导致环比下降，公司预计24Q1在库存方面继续保持上升趋势，继续建立适当的缓冲，23Q4库存已经接近理想的40-45亿美元水平，但在未来的几个季度内或仍会上行。英飞凌在FY24Q1季度法说会上表示，工业领域正在消化库存，同时消费电子、通信和物联网领域的低迷状态持续，公司正在见证一个延长的库存消化期。国内功率器件厂商表示当前光伏和新能源汽车等领域客户库存整体仍在去化，工业类产品库存持续累积，功率器件厂商暂未看见大幅的库存下降趋势。 3、供给端：逻辑代工厂稼动率仍为低位，存储原厂加码HBM、DDR5等先进产品扩产 1）晶圆出货量 23Q4全球晶圆代工厂出货量同比下滑，部分厂商继续环比下滑。TSMC 23Q4晶圆出货量为295.7万片（折合12英寸），同比-20%/环比+1.9%；UMC 23Q4晶圆出货量为178.8万片（折合8英寸），环比-2.3%，预计24Q1出货量将环比上升2-3%，主要系12A P6产能持续爬坡；格芯23Q4晶圆出货量55.2万片（折合12英寸），环比-9%，主要系渠道库存较高；SMIC 23Q4晶圆出货量为167.5万片（折合8英寸），环比-4%；华虹23Q4晶圆出货量为95万片（折合8英寸），环比-11.7%；世界先进预计24Q1晶圆出货量环比下滑6-8%。 2）产能利用率 存储：三大原厂在2023年至今持续减产，2024年以来仍然通过控产能来维持价格持续上涨势头，目前稼动率仍为低位。根据韩媒Chosun Biz报道，三星和SK海力士计划自24Q2起扩大DRAM晶圆投片量，以为需求全面复苏做准备，并预计24Q3、Q4稼动率将提升至100%；根据Chosun引用Omdia报道称，三星电子已经将24Q2的平均每月DRAM晶圆投入量从59万片提高到60万片，环比增长13%，并预计24H2提高至每月66万片，SK海力士DRAM晶圆月投片量预计从24Q1的39万片提升至24Q2的41万片，24H2预计提高至45万片； 逻辑：23Q4 8/12英寸产线稼动率继续承压，24H1稼动率可能继续维持低位。TSMC 23Q4部分制程稼动率环比有所回升，5/7nm收入环比均有恢复；UMC 23Q4稼动率环比下滑1pct至66%，预计24Q1环比下滑至大约60%低位；SMIC 23Q4稼动率环比下滑0.3pct至76.8%，当前稼动率仍处于低位；华虹23Q4产能利用率84.1%，环比-2.7pcts，其中8英寸产能利用率91%，环比-4.3pcts，12英寸产能利用率77.5%，环比-0.9pct。华虹表示当前稼动率触底并逐步增加，当前3条8英寸产线产能利用率为85-90%，12英寸产能利用率为80%以上；世界先进23Q4稼动率约53%，预计24Q1环比下滑3pcts至50%。 3）全球资本开支 2024年部分存储厂商增加资本开支，扩产重心在偏先进产品。2024年部分存储厂商增加资本开支，扩产重心在偏先进产品。2023年存储行业大幅减产，美光、海力士分别预计2023年资本支出同比下滑40%和50%；展望2024年，美光表示2024年DRAM和NAND的供应增长将低于行业需求增长，预计2024财年资本支出同比将略有上升；SK海力士表示，由于HBM、DDR5等旺盛需求，2024年公司将增加资本支出用于高附加值产品扩产，但对盈利能力较弱的NAND扩产仍持谨慎态度，整体资本支出同比微弱提升。SK海力士于4月4日宣布，将在美国印第安纳州西拉斐特建造用于AI的存储器先进封装生产基地，计划投资38.7亿美元，预计于2028年下半年开始量产新一代HBM等产品。 逻辑代工厂资本支出规划较为谨慎，先进制程仍大力扩产。全球代工厂稼动率复苏尚不明朗，23Q4 需求复苏和库存全球代工厂稼动率复苏尚不明朗，2023-2024全年扩产计划较为谨慎。台积电2023年实际资本支出304.5亿美元，低于指引的320亿美元，预计2024年资本支出280-320亿美元，80%用于N3、N2等先进制程；UMC 2023全年资本支出为30亿美元，指引2024年为33亿美元，其中95%用于12英寸晶圆，5%用于8英寸晶圆；世界先进2023年资本支出为76亿新台币，预计2024年同比下滑50%。 4）中芯国际和华虹集团资本开支 中芯国际指引2024年资本支出同比持平，华虹未来产能扩张集中在华虹制造产线，华力集成康桥二期产线启动。 ①中芯国际：2023全年资本支出为75亿美元，考虑到SMIC 23Q1/Q2/Q3资本支出分别为12.6/17.3/21.4亿美元，因此推算23Q4资本支出约为23.8亿美元，环比逐季提升。公司表示，2024年资本支出将同比持平，各季度支出可能较为平稳； ②华虹：2023年资本支出为9亿美元，其中8英寸0.9亿美元，华虹无锡5.7亿美元，华虹制造2.4亿美元；2024年8英寸资本支出预计0.5-1亿美元，华虹制造预计20亿美元，并且2024-2026年华虹制造资本支出预计均约20亿美元； ③上海华力：根据上海华力官网，华力集成康桥一期（即上海华力二期，华虹六厂）已达到28/22nm制程，设计月产能为4万片，已于2018年10月建成投片；根据上海浦东官网，上海华力康桥二期产线启动，公示建设设计方案和中标人；根据上海建工公告，上海建工下属子公司上海建工四建集团有限公司与信息产业第十一设计研究院科技工程股份有限公司组成联合体，参与了上海华力集成制造有限公司康桥二期集成电路产线厂房及配套设施建设项目，中标价为98.81亿元，总建筑面积734333平方米，计划设计周期60天，施工工期1158天。 4、价格端：DRAM和NAND现货价格表现分化，消费/工业等MCU价格仍处于筑底阶段 3月DRAM和NAND表现分化，需求可能成为影响后续价格走势主要因素。 1）3月DRAM价格：DXI指数仍在上升，但自下旬以来部分传统型号现货价反转下滑。截至4月7日，DXI指数为30273点，较3月1日上涨11.2%。不过，由于终端需求未见好转，经销商补货需求放缓，3月部分型号DRAM现货价反转下滑。 4月3日，中国台湾发生7.3级地震，由于美光DRAM产能主要集中在中国台湾地区，因此美光率先停止DRAM报价，SK海力士和三星电子均跟进暂停报价，以观望后续产能供给影响，可能将拉动DRAM现货价格近日内微幅上涨。 2）3月NAND价格：供给侧持续减产带动涨价，AI服务器需求带动SSD涨势最好。本轮涨价主要由供给端发起，原厂大幅减产并严格控制供应，进而调节存储供需情况并影响价格走势。从10月以来，NAND Flash价格呈现加速上涨态势，23Q4以来涨幅已达50%左右，其中企业级SSD涨势最好。根据韩媒每日经济报道，三星计划将24Q2企业用SSD较24Q1最多上调25%，主要系服务器SSD需求增加。 3）合约价展望：原厂仍在持续控产能以提高价格，进而改善盈利能力。分产品来看，24Q2 DRAM颗粒和NAND Flash Wafer合约价涨幅或将收敛，企业级SSD受益于服务器需求有望延续涨价。短期中国台湾地震影响报价，可能带动DRAM合约价有所上扬。 根据Trendforce，DRAM供应商库存量已经降低，但尚未回到健康水位，且在亏损状况逐渐改善的情况下，进一步提高产能利用率。不过由于整体需求展望不佳，叠加自23Q4起供应商已经大幅涨价，预期库存回补动能将逐渐走弱。Trendforce预估24Q2 DRAM合约价季度涨幅将收敛至3-8%； 根据Trendforce，除了铠侠和西部数据自24Q1起提升产能利用率以外，其他供应商仍维持低投产策略。尽管24Q2 NAND Flash采购量预计较24Q1小幅下滑，但整体市场仍然受库存降低以及减产效应影响，Trendforce预估24Q2 NAND Flash合约价将环比强势上涨约13-18%，其中企业级SSD预计涨幅最多。 3）利基存储：价格处于筑底阶段，部分产品开始小幅上涨。根据中国台湾工商时报，由于AI、网通需求提升，挤占部分传统产能，DDR3出现供应趋紧，24Q2合约价涨价10%；兆易创新表示，利基存储价格在筑底并有微弱反弹，23Q4公司NOR价格因竞争而下滑，利基DRAM和SLC NAND价格小幅回暖，利基DRAM价格环比提升10%。展望2024年，公司预计NOR价格保持平稳，利基DRAM因产能被高端产品挤占，24H1价格预计温和上涨，公司预计2024年SLC NAND价格涨势较为确定，但涨幅比利基DRAM小；普冉股份表示，公司各产品线价格处于筑底阶段，16Mb及以下小容量NOR较早止跌，逐步复苏，中容量NOR价格在底部微幅调整，EEPROM出货量持续改善，价格趋于稳定。 23H2以来MCU价格持续筑底。根据经销平台富昌电子，23Q3以来海外大厂8和32位MCU交期继续下滑，价格趋势环比持平；NXP表示中国低端MCU价格持续承压；兆易创新表示，23Q4价格仍是平稳筑底阶段。 模拟芯片价格方面，24Q1国际大厂模拟芯片产品价格进一步趋于稳定，交货周期一步减少。根据富昌电子信息，国际大厂的模拟芯片中，传感器类产品价格和交期24Q1情况环比相对保持，开关稳压类和信号链类产品24Q1交货周期环比整体缩短，多相模拟/电源类产品整体最长交货周期缩短至30周以内。随着TI等国际大厂加大国内市场的竞争力度，国内PMIC产品市场或将面临持续的价格压力。DDIC产品在2023年以来整体都处于相对激烈的竞争环境中，价格持续承压，虽然整体出货量在23Q4有望持续增加，但是价格整体仍处于相对平稳状态，暂时未见明显涨价趋势。根据产业链交流信息，当前部分消费类模拟公司有部分料号因为客户拉货需求较好出现涨价。 5、销售端：全球月度销售额连续第四月同比增长，主流机构多预期24年全球市场双位数增长 根据SIA数据，24M2全球半导体销售额同比+16.3%/环比-3.07%，同比连续第四个月实现正增长。SIA最新数据显示，24M2全球半导体销售额为462亿元，同比+16.3%（24M1同比+15.2%），同比连续第四个月正增长，环比-3.07%（24M1环比-2.12%）。从地区来看，中国（28.8%）、美洲（22.0%）和亚太/所有其他地区（15.4%）的同比销售额有所增长，但欧洲（-3.4%）和日本（-8.5%）的销售额同比下降。所有市场的月度销售额环比均下降：亚太地区/所有其他地区（-1.3%）、欧洲（-2.3%）、日本（-2.5%）、美洲（-3.9%）和中国（-4.3%）。 DIGITIMES预计2024年全球半导体营收同比增长17%，韩国在全球的份额将提升至16%。再度上修2024年全球半导体市场销售额同比增速至24%，主要系存储板块贡献提升。根据集微网和DIGITIMES Research预计，2023年全球IC设计和IDM行业收入将达到5230亿美元，较上一年下降8.9%。展望2024年，该机构预测，在AI应用芯片和存储需求的推动下，全球半导体营收预计将达6000亿美元，增长17%，将进一步恢复增长。2023年美国占据主导地位，份额约为60%，其次是韩国，份额为12%。由于2024年存储市场复苏，韩国的行业份额将增至16%。与此同时，欧洲及其他地区（11%）、中国台湾（7%）、日本（6%）和中国大陆（4%）的比例预计今年将保持稳定或略有下降。 三、产业链跟踪：产业链部分环节边际改善明显，关注AI浪潮带动和终端新品创新趋势 1、设计/IDM：AI持续火热带动相关芯片需求，关注算力芯片和板块复苏带来的边际提升 （1）处理器：英伟达GTC 2024推出全新Blackwell系列芯片，国内SoC公司预计24Q1同比普遍改善 全球GPU厂商英伟达在AI浪潮推动下业绩持续超预期，全球PC CPU和手机SoC厂商受到电脑和智能手机市场需求回暖影响营收表现同环比改善。高通/联发科预计24年全球手机出货持平或小幅提升，看好AI、5G渗透的带动作用；国内SoC公司24Q1同比改善。国内CPU/GPU公司受政策性市场需求影响较大，但受益于算力芯片需求增长，部分公司23Q4营收整体同比上行。 英伟达：GTC 2024大会最新推出为万亿参数级生成式AI打造的英伟达Blackwell平台，HBM容量提升，首次采用Chiplet技术。Blackwell GPU平台：1）2080亿个晶体管的AI芯片；2）第二代Transformer引擎；3）第五代NVLink；4）RAS引擎；5）安全AI；6）解压缩引擎。训练1个GPT-MoE-1.8T模型，需要8000个Hopper GPU训练，功耗15MW，若采用Blackwell架构，只需要2000个GB200 NVL72 GPU，功耗仅4MW。Blackwell单die：1040亿个晶体管，台积电4NP，Hopper AI性能的5倍，AI算力20petaFLOPS，192GB HBM3e。Blackwell GPU：2 die互连，2080亿个晶体管。新方案有两种系统：1）配合原有的Hopper系统，直接代替原有的Hopper芯片；2）2*Blackwell GPU+1*Grace CPU直接集成到单块主板上。GB200：2*Blackwell GPU+1*Grace，382GB HBM3e，900GB/s的NVLink-C2C带宽。GB200 Grace Blackwell Superchip：40 petaFLOPS AI算力。Blackwell计算节点：4*Blackwell GPU+2*Grace CPU，80 petaFLOPS AI算力，1.7TB HBM3e，32TB/s内存带宽，液冷MGX设计。GB200 NVL72：可视作One giant GPU，18 trays/rack，72*Blackwell GPU+36*Grace CPU，1.4 exaFLOPS AI算力，拥有高达30TB的HBM3e。 SoC厂商高通：预计24CQ1营收同比持平/环比下降，其中安卓手机收入环比大致持平。根据高通最新电话会信息，23CQ4营收99.35亿美元，同比+5%环比+15.1%，高于此前指引中值，增长主要系Snapdragon 8 Gen 3推出以及安卓新机的加速发布，以及新推出75款汽车芯片模型等因素助力汽车领域持续强劲的势头。公司表示安卓渠道库存已基本正常化，预计24CQ1营收中值同比+0.27%/-6.39%，其中安卓手机收入环比大致持平，物联网领域环比中高个位数增长，汽车领域则略有下降。公司预计2024全年手机整体市场将持平或略有上升，其中5G市场同比增幅将为高个位数到低两位数。 SoC厂商联发科：预计24Q1营收延续同比高增长，24年全球智能手机出货量将增长低个位数百分比至12亿部。联发科23Q4营收1296亿新台币，高于指引上限，同比+19.7%/环比+17.7%，主要系智能手机需求回暖好于预期，带动旗舰SoC新品天玑9300表现较佳，vivo/OPPO/iQOO等搭载天玑9300的新机提供生成式AI功能。展望未来，公司预计24Q1营收同比+27%~35%，增长仍将较为强劲，以反映更加正常化的库存状况。分产品来看，1）手机：受23Q4基数较高及季节性因素影响，预计24Q1手机收入环比略降；公司预计24年全球智能手机出货量将增长低个位数百分比至12亿部，5G渗透率将从23年高位50%增至低位60%，生成式AI推动需求升级，将为旗舰和高端智能手机创造更大市场。2）智能边缘平台：24Q1收入预计环比持平，由于电视、平板和宽带连接的增长将抵消其他消费电子产品季节性疲软的需求；24年整体需求将温和改善；3）电源IC：24Q1收入预计因季节性和产品转型而出现下滑；24年公司将继续拓展汽车和数据中心等新领域。 2023年10月份的BIS管制文件对于AI芯片利用TPP和PD指标进行了更为严格精准的限制。根据去年10月份美国BIS的管制文件，为了更有效管控用于AI训练的芯片，在3A090细则中利用TPP和PD两项新指标进行了更为精准的限制： 1）TPP：Total Processing Performance，总处理性能，TPP=2*MacTOPS*工作位宽，MacTOPS是乘法运算中每秒Tera操作的理论峰值数据，2*MacTOPS就是通常数据手册中展示的TOPS或者FLOPS算力数据，工作位宽是乘法运算中最大的输入位宽； 2）PD：Performance Density，性能密度，PD=TPP/die size。 3A090包含3A090.a和3A090.b两项细则，对于符合两项细则要求的高算力芯片，将进行管制： 3A090.a：1）TPP达到或超过4800；2）TPP达到或超过1600，同时PD达到或超过5.92； 3A090.b：1）TPP达到或超过2400但不到4800，同时PD达到或超过1.6但不到5.92；2）TPP达到或超过1600，同时PD达到或超过3.2但不到5.92。 根据3A090管制要求，英伟达2023年的主流产品H100、A100、H800、A800、L40s等主流训练和推理芯片均无法出货到中国，GTC 2024大会展示的Blackwell架构系列产品更是毫无疑问的无法满足要求，甚至消费级RTX4090都无法满足要求。新管制出台后，英伟达陆续推出了H20和L20等符合中国市场管制要求的产品，RTX4090也推出了符合要求的RTX4090 D版本。 美国BIS 2024年新文件对于达到特定算力要求的计算机产品或服务器等组装整机产品同样进行管制。根据本次BIS最新的文件补充，对于计算机产品的管制清单包括：1）产品内部芯片满足或超过3A090.a要求的计算机、组装产品或部件；2）产品内部芯片满足或超过3A090.b要求的计算机、组装产品或部件。 国内算力芯片公司方面，景嘉微AI训练和推理产品景宏系列已研发成功，龙芯未来或基于LG200和龙链技术研制GPGPU产品。根据景嘉微公告，景嘉微面向AI训练、AI推理、科学计算等应用领域的景宏系列高性能智算模块及整机产品“景宏系列”研发成功，将尽快面向市场推广。景宏系列是公司推出的面向AI训练、AI推理、科学计算等应用领域的高性能智算模块及整机产品，支持INT8、FP16、FP32、FP64等混合精度运算，支持全新的多卡互联技术进行算力扩展，适配国内外主流CPU、操作系统及服务器厂商，能够支持当前主流的计算生态、深度学习框架和算法模型库，大幅缩短用户适配验证周期。根据龙芯中科投资者交流信息，龙芯中科有分别应用于PC、服务器和终端领域的“三剑客”产品，分别是4核CPU产品3A6000、16核CPU产品3C6000和8核SoC产品2K3000，3A6000已经在2023年11月发布，产品性能和Intel酷睿10代的4核产品相当；3C6000已于2023年年底交付流片，在这个产品中首次使用了龙链技术；2K3000计划是23H1交付流片，其内置了自研的第二代GPU核心LG200，后续会基于LG200和龙链技术研制龙芯的GPGPU产品。 预计国内SoC公司24Q1普遍同比改善，关注中低端TWS等细分赛道进展。国内SoC以IoT、智能家居等应用为主，过去几个季度行业下游客户去库压力持续缓解，同时下游需求持续复苏。24Q1受益于去年同期低基数，预计同比表现普遍较好。其中中科蓝讯23Q4营收同比+30.9%/环比+0.2%，符合预期，公司归母净利同比+141.6%/环比-35.2%，2024年搭载公司“讯龙二代+”芯片/“讯龙三代”芯片、高性价比手表芯片的终端产品将陆续上市，扩大下游应用范围，预计24Q1收入有望同步增长。晶晨股份23Q4实现营收15.1亿元，同比+32%/环比持平；归母净利润1.8亿元，同比+298%/环比+42%。公司在智能白电领域国际头部客户有重量级新品上市，前装车规级座舱芯片实现规模量产车型上商用并出海，WiFi6/8K等新品亦在2023年达到量产。受益于消费电子需求持续回暖、公司增量市场开拓和全球业务增长，预计24Q1公司营收有望进一步同比增长。恒玄科技23Q4营收6.12亿元，同比+93.7%/环比-6.4%；归母净利润0.06亿元，同比+121.4%/环比-91.3%。同比增长主要系下游可穿戴类及智能家居终端市场恢复、新一代BES2700系列放量；净利润环比下降主要系消费电子产品价格压力及研发费用增加影响，关注后续智能手表芯片新品及蓝牙/WiFi音频芯片等新品进展。 （2）MCU：不同下游复苏表现分化，整体价格处于筑底阶段 24H1行业库存预计持续改善，消费/家电/表计类等领域需求有所复苏，工业/汽车等加速去库存。新唐、盛群等MCU厂商2月营收同比仍下滑，客户拉货动能不佳，但盛群等预计24Q2库存将去化至健康水位，中颖电子表示智能家电芯片终端客户库存去化已经结束，公司库存将在2024年进一步改善。1）消费/家电：兆易和芯海表示23H2以来消费类产品温和反弹，中颖表示23Q4海外智能家电芯片订单有所回暖，基本告别2023年前三季度无外销订单流入的局面；伴随着带屏电子烟占比提升，屏幕需要增加1颗MCU，短期中微半导等厂商32位电子烟MCU出现短缺；2）工业：微芯23Q4收入同比-19%，指引24Q1收入同比-40%，表示库存去化不及预期；兆易表示2024年以来工业客户库存去化完毕将逐步开始正常提货；3）汽车：下游Tier1和车厂仍面临芯片库存压力，国芯科技表示汽车MCU正在加速去库存，市场需求正在回暖；4）物联网：乐鑫库存已达健康水位，Q4海内外需求均有一定复苏，海外实际提货有所加速；5）表计类：22H2和23H1由于新冠疫情等影响，国内电表招标数量同比减少，但2024年国网公布第一批智能电表招标情况，招标数量4520.87万只，同比增长超80%，大超预期。 23Q4国内MCU厂商表现分化，部分消费类和IoT类厂商收入和业绩表现较好，海外家电类MCU订单也有所回流。工业类MCU厂商兆易23Q4收入和利润未明显复苏，汽车MCU厂商国芯科技23Q4收入和业绩仍承压，复旦微电、钜泉科技23Q4表计类MCU收入同比仍承压，家电MCU厂商中颖电子23Q4收入和利润环比明显增长，IoT MCU厂商乐鑫23Q4收入和利润实现同比加速增长，峰岹科技、芯海科技、中微半导等23Q4收入也均呈现一定复苏态势。 兆易创新23Q4收入同比未明显复苏，扣非净利润同环比依然承压，主要系毛利率下滑和商誉减值等影响。公司表示，2023年以来工业MCU持续去库存，进入2024年以来工业客户库存基本陆续去化完毕，开始正常提货；消费类MCU自23H2以来有温和反弹； 中颖电子发布2023年报，1）业绩表现：23Q4收入和利润环比明显改善，单季收入3.78亿元，同比+9.2%/环比+28.4%；扣非净利润0.26亿元，同比-56%/环比+83.6%。公司表示，主要产品市场需求自23H2起有所回暖，在智能家电芯片市场，客户的海外订单自23Q4起有所回流，用于手机的锂电池管理芯片自23Q4起有点旺季效应；2）价格端：公司芯片售价已经调整至本轮上涨周期前的水平，价格向下动能趋减；但成本端还相对偏高，公司23Q4毛利率34.5%，同比-9pcts/环比-0.5pct，仍有所承压；3）库存端：公司表示终端产品厂商的库存调整周期已经结束，但截至2023年底公司存货7亿元，2024年公司仍将持续去库存； 复旦微电发布2023年报，23Q4收入和利润端同环比承压，收入端受消费电子、电力电子等业务影响，利润端受毛利率下滑、研发费用计提较多影响；分产品来看，23Q4①安全与识别芯片收入2.26亿元，同比-5.5%/环比持平；②非挥发存储器收入2.16亿元，同比-3.3%/环比-19.4%；③电表等MCU收入0.84亿元，同比-35.7%/环比+9%；④FPGA及其他芯片收入2.28亿元，同比+26.6%/环比-30%； 乐鑫科技发布2023年报，23Q4模组收入2.24亿元，同比+10.3%/环比+6.5%；芯片收入1.79亿元，同比+57%/环比+21.7%。23Q4模组毛利率36.4%，环比+2pcts；芯片毛利率46.9%，环比持平。截至2023年底，公司库存为2.4亿元，单季DOI伟101天，环比持续改善，自23Q2以来便达到健康水位。23Q4以来公司国内和海外订单均呈现复苏趋势，境外业务实际拉货速度加快，2024年C3、S3等将持续高增长； 国芯科技23Q4收入同环比明显下滑，亏损程度环比扩大，除了IP授权收入下降、定制服务项目交付延期等，还受行业去库存和市场竞争导致降价影响，自主芯片与模组业务销售收入和毛利率均下降，同时用于服务器Raid芯片和车规芯片的研发费用提升。公司表示，汽车MCU正在加速去库存，需求逐步提升； 芯海科技发布2023年报，23Q4季度收入恢复同比增长，主要系市场需求有所恢复，客户库存持续改善，订单逐渐恢复，同时EC、BMS、PD、传感器调理芯片等新产品逐步开始放量；2023年，公司32位MCU收入逐季环比增长，但受传统低端消费电子MCU拖累，全年整体MCU收入1.95亿元，同比-32.7%；公司23Q4利润同环比依旧承压，主要系低端消费类产品价格下滑，叠加资产减值、费用计提等影响； 中微半导23Q4收入同比增长94%/环比增长42%，连续两个季度保持同比高增长，主要系短期电子烟MCU等需求旺盛；利润端仍然亏损，但公司库存高企的现象得到有效改善，2023年底库价值回到5亿之内，部分产品价格和毛利出现反弹； 钜泉科技发布2023年报，由于2023年国网电表第一批招标数量同比下滑，公司收入持续承压，23Q4收入1.27亿元，同比-36%/环比-26%，叠加价格同比下降，23Q4扣非净利润亏损0.7亿元，同比减少0.5亿元/环比减少0.3亿元。不过，2024年国网电表第一批招标数量同比增长80%以上，按照半年左右收入确认周期，公司24H1收入增长态势向好。 （3）存储：海外原厂盈利能力逐季大幅提升，国内利基存储和模组呈现复苏趋势 原厂减产带来价格超跌反弹，DRAM和NAND整体价格预计持续上升。由于原厂大幅减产、客户持续去库存、高端产品推出等因素，三大存储原厂季度盈利能力持续大幅改善，三星和SK海力士DRAM业务开始盈利，美光23Q4毛利率也转正，但由于盈利能力还未完全恢复，行业DRAM和NAND价格预计持续回升。美光和SK海力士均表示2024年供需关系将继续明显改善，指引存储价格持续上升，且高端DDR5、HBM等产品预计持续放量。 1） 财务表现：海外原厂盈利能力大幅改善，未来指引乐观。 美光：①业绩表现：美光发布FY24Q2财报，单季业绩表现和未来指引均大超预期，FY24Q2单季收入58亿美元，同比+58%/环比+23%，远超上季度指引上限（53±2亿美元）；毛利率20%，同比+51.4pcts/环比+19pcts，远超上季度指引上限（13.5%±1.5pcts）；②库存端：截至FY24Q2末，公司库存84亿美元，DOI为162天，环比持平；③未来指引：公司指引FY24Q3收入66±2亿美元，中值同比+76%/环比+14%；毛利率26.2%±1.5pcts，中值同比+42.3pcts/环比+6.5pcts； 三星：公司初步核实24Q1业绩，24Q1收入约为71万亿韩元，同比+11.4%，为自22Q4以来时隔5个季度再次恢复至70万亿韩元以上；24Q1营业利润约为6.6万亿韩元，同比增长9.3倍，并超过2023全年营业利润。 2）需求侧：下游呈现弱复苏态势，AI手机和PC存储明显扩容。1）PC：美光预计2024年销量同比增长中个位数百分比，PC OEM厂商有望在24H2大规模生产AI PC，SK海力士表示每台AI PC的存储容量是普通PC的2倍，美光表示AI PC的DRAM容量较普通PC将增加40-80%；2）智能手机：行业显示出复苏迹象，美光预计2024年智能手机出货量小幅增长，每台AI手机DRAM容量较普通智能手机增加4-8GB，即增加50-100%；3）服务器：2024年云服务商资本支出将增加，通用服务器出货量将恢复增长，同时训练侧和推理测需求增长将带动AI服务器出货量持续强劲；4）汽车和工业：美光表示库存接近正常水平，汽车对存储需求继续强劲，工业市场分销商库存和订单可见性均有改善。 三大原厂近期均发布HBM3E新品，HBM持续供不应求。1）美光：2月26日，美光宣布已经开始批量生产HBM3E产品，采用1βnm技术，36GB 12Hi产品将提供超越1.2TB/s的带宽，其24GB 8Hi产品将供货英伟达H200并将于24Q2开始发货，公司预计2024年HBM3E产生数亿美元收入，并表示2025年将大批量生产12Hi HBM3E；2）三星：2月27日，三星宣布量产首款12层堆叠HBM3E产品，支持全天候最高带宽达1280GB/s，产品容量达36GB；三星HBM3E采用热压非导电薄膜（TC NCF）技术，芯片最小间距为7um；相较上一代8Hi HBM3，带宽和容量大幅提升超50%。目前，三星已经开始向客户提供HBM3E 12H样品，预计于24H2大规模量产；3）SK海力士：已经推出HBM3E新品并将于24H1开始供应，指引HBM长期需求增长率超60%。 3）供给侧：2024年行业供需关系大幅改善，存储原厂增加资本支出主要用于偏先进产品扩产。美光2024年供给增长率将显著低于需求增长率，供需关系大幅改善，将增加2024年资本支出，但晶圆开工率仍将远低于2022年；SK海力士表示，公司将在2024年微弱增加资本支出并主要用于高价值产品扩产，公司指引2024年TSV产能同比翻倍，将继续扩大256GB DDR5、16-24GB LPDDR5T等供应，并拓展移动模组如LPCAMM2和AI服务器模组如MCR DIMM等产品矩阵；三星表示，2024年将增加2.5倍HBM产能，但可能继续减产NAND。 4）价格端：原厂减产导致价格持续触底反弹，后续价格走势需关注原厂盈利能力和需求侧变化。全球三大原厂通过控产能和向下游倾销去库存，带来2023年至今DRAM和NAND价格持续上涨，DRAM颗粒目前涨幅超30%，NAND wafer涨幅超50%。考虑到目前原厂刚刚过盈亏平衡点，净利率距离正常水平尚有较大差距，因此涨价或将持续一段时间。展望24H2，市场价格走势将主要取决于需求侧有无明显复苏。 利基存储行业 利基存储出货量持续改善，价格处于筑底阶段。中国台湾旺宏/华邦电/南亚科2024年3月合计收入同比实现增长9.8%，2024年以来延续同比增长态势，其中旺宏3月收入为近5个月来最高，华邦电3月收入同比+9.9%，恢复增长，南亚科3月收入同比增长58%，主要系出货量提升，但价格仍在筑底阶段或小幅提升。 1）NOR和EEPROM：普冉表示NOR出货量持续改善，16Mb及以下小容量价格较早止跌，呈现复苏态势；中容量NOR价格正在底部微幅调整；由于终端手机厂商持续拉货和补库，EEPROM出货量持续改善，同时由于市场格局较为稳定，同时伴随消费类终端供需关系逐步健康，产品价格逐步趋于稳定；2）SLC NAND：兆易表示2023年底客户对SLC NAND提货意愿明显提高，涨价趋势确定；3）利基DRAM：根据中国台湾工商时报，由于AI、网通需求提升，挤占传统产能，DDR3出现供应趋紧，24Q2合约价涨价10%；兆易创新表示，由于利基DRAM涨价较标准DRAM产品有滞后效应，利基DRAM产能被标准DRAM产能挤占，其利基DRAM价格于23Q4环比提升约10%，预计24H1延续温和上涨。 存储模组行业 伴随低价库存发出和售价上涨，存储模组利润率有明显改善。伴随着低成本库存发出和售价上升，模组公司在23Q3利润率触底反弹，23Q4如群联、创见、威刚已经看到明确的利润率改善，预计24Q1向上趋势更加明显。 24H2需关注利润率是否有超预期表现，长期建议关注模组厂并购进展+自主可控+国产替代趋势。1）24H2：考虑到需求目前尚未明显复苏，下半年涨价趋势尚有待观察，进而高成本库存或将影响模组公司利润率走势；2）长期维度：①模组厂需要实现规模化来提升盈利能力，未来并购整合事件或将持续出现，例如翔港科技近期计划1.5亿元收购金泰克10%股权；②佰维存储在深圳松山湖自建先进封测产线，德明利自研主控芯片等均反应模组厂商未来主控芯片+封测产线自主可控趋势；③未来长鑫存储、长江存储等产能持续开出，模组厂商也有望受益于长期国产化趋势。 国内利基存储芯片厂商23Q4收入和业绩表现分化，部分存储模组厂商23Q4业绩持续改善。 1）存储芯片厂商 兆易23Q4收入同比基本持平，环比微降；业绩同环比依旧承压，主要系价格同比大幅下滑，叠加年底商誉减值损失较多；公司计划对长鑫科技增资15亿元人民币，增资完成后，公司将持有长鑫科技约1.88%股权； 普冉23Q4收入同环比增长较多，主要系消费类产品出货量持续增长，业绩同环比明显改善，主要系公司库存周转率持续改善、Q4计提存货减值较少； 北京君正23Q4业绩同比增加较多，主要系Q3和Q4为消费类市场旺季，同时公司面向消费市场的计算芯片同比增长较好，并且在智能视频市场亦实现同比增长；不过受汽车、工业等市场库存较高影响，公司部分存储芯片、模拟芯片业务仍处于去库存阶段，收入同比承压； 聚辰2023全年业绩承压，23Q4收入同比下滑，业绩同比仍明显承压，主要系SPD产品收入同比下滑较多，但随着下游内存模组厂库存逐步改善，以及DDR5内存渗透率提升，公司23Q4特别是12月的SPD产品销量及收入环比实现较大幅度增长； 东芯和恒烁23Q4业绩同环比依旧承压，主要系价格同比大幅下滑，叠加年底期间费用、资产减值损失等计提较多；东芯表示，当前存货水平仍较高，但原材料较多、产成品和在产品较少，结构上相对可控； 2）存储模组&主控厂商 中国台湾模组厂月度收入持续同比高增长，威刚看好价格上涨延续至24Q3。中国台湾模组厂群联、创见、群联等月度收入持续同比高增长，3月威刚收入39.75亿新台币，同比+56.6%，创14年以来单月次高。24Q1威刚收入108.8亿新台币，同比增长5倍/环比持平，24Q1产品结构为DRAM占比42.2%，SSD占比28.25%，存储卡等占比29.6%。威刚表示，DRAM和NAND价格仍为供给侧主导，持续向上趋势确立，整体库存相对健康，客户下单动能积极，公司看好价格持续上涨至24Q3。 伴随着存储模组售价上涨和前期低价库存发出，江波龙、佰维存储、德明利等厂商23Q4收入和利润同环比明显改善，江波龙、德明利等厂商23Q4利润水平和盈利能力均迎来拐点。1）收入端：江波龙、佰维存储、德明利23Q4收入分别同比增长超100%、87%和123%；2）利润端：江波龙23Q4利润指引中值实现盈利，同比增加1.5-2.1亿元/环比增加2.7-3.3亿元；德明利23Q4毛利率32.5%，同比+21pcts/环比+26.6pcts，扣非净利润同环比大幅扭亏为盈，单季扣非净利率达16.8%，同比+27pcts/环比+26pcts；佰维存储23Q4虽依旧亏损，但业绩同环比明显改善。 佰维存储近期发布2024年股权激励计划（草案），彰显未来发展信心。公司拟对10名以内高管、核心技术人员等授予3000万股限制性股票，设定2024/2025/2026年营业收入目标不低于50/65/80亿元，且市值目标不低于200/250/300亿元；另外，公司还将投资共31亿元分两期在东莞松山湖建设“12英寸晶圆级先进封测制造项目”，一期满产后产能将达2万片/月。 翔港科技计划1.5亿元收购深圳金泰克10%股权，金泰克主要提供内存、SSD相关存储产品，覆盖消费级、工控级、企业级和嵌入式存储。金泰克2023年收入9.4亿元，净利润-3.51亿元，2024年1-2月收入7.79亿元，净利润0.57亿元。 （4）模拟：国际大厂Q1收入预计多同环比下降，部分国内模拟厂商23Q4环比表现持续改善 国际大厂TI预计24Q1营收同环比持续下降，汽车领域客户需求24Q1预计首次环比下降，工业、消费类发货量远低于需求，国际模拟芯片大厂还未走出下行通道。国内模拟芯片公司部分23Q4收入/利润环比增长，消费类需求增速环比Q3下降，工业、汽车、新能源和通信等领域暂未见显著复苏。 大部分模拟芯片公司23Q4营收环比增长，消费类模拟IC增速环比放缓，工业、汽车等领域需求仍待实质性复苏。 南芯科技：公司2023年营收17.8亿元，同比+36.87%，净利润2.61亿元。公司预计23H1市场有望维持之前的景气度，对23H1市场整体保持谨慎乐观。2024年公司有线充电芯片有望维持行业领先优势，并持续实现稳健增长；公司将丰富无线充电芯片、屏驱动芯片和锂电保护芯片的产品品类，2024年这些业务预计将实现较快增速。2023年公司推出多款车规级新产品，例如HSD芯片、e-fuse芯片、高性能DCDC芯片等，均已进入客户送样环节，2023年公司汽车电子收入增速接近翻番，预计2024年汽车电子业务仍将维持较快的成长速度。 天德钰：公司23Q4营收3.8亿元，同比+50%/环比+18%，单季度毛利率20%。公司2023年显示驱动芯片/电子价签驱动芯片/快充协议芯片/音圈马达驱动芯片营收占比分别为82.98%/11.36%/3.34%/2.32%，公司2023年成功研发出AMOLED手机芯片，2023全年出货量较早爬出谷底逐季提升,营业收入也相应逐季上升。 思瑞浦：公司23Q4营收环比增长39%至2.8亿元，但单季度仍处于亏损状态。公司2023年归母净利润-3471万元，剔除股份支付费用影响后归母净利润为119万元。2023年信号链收入8.69亿元，同比-31.2%，电源管理芯片营收2.18亿元，同比-58.06%，嵌入式处理器产品实现0到1的突破。公司车规级芯片已有超过20余个品类共计110余款产品上市，涵盖汽车电子系统中动力、座舱、智驾、车身、底盘等应用。 必易微：公司2023年销量同比+26.72%，营收从23Q3开始同比增长，2023年营收5.78亿元，同比增长超过10%，归母净利润亏损1907万元。 龙迅股份：公司2023年营收3.23亿元，归母净利润1.03亿元符合预期，扣非归母净利润6680万元。公司积极研发面向HPC、新一代通讯等领域的高速数据传输芯片，目前关于PCIe的桥接芯片和Switch芯片研发项目均在有序实施中。 帝奥微：公司2024年4月1日发布2024年第一季度业绩预告的自愿性披露公告，预计24Q1营收1.28亿元，同比+69%，归母净利润为1500-2000万元，同比增长50%~100%，扣非归母净利润100-600万元，同比扭亏为盈，公司24Q1部分新产品已经开始向国内外头部客户出货。 台股模拟芯片方面，PMIC芯片厂商矽力杰和致新24M2营收同比表现分化。矽力杰2022年产品结构中，消费电子/工业/资讯产品/网络通讯产品/汽车电子占比分别为39%/33%/13%/11%/4%，2月营收为9.55亿新台币，同比-12.64%/环比-30.15%；致新2月营收为5.63亿新台币，同比+6%/环比-15.43%。根据DIGITIMES信息，矽力杰23Q3因为整体消费类应用备货需求提升，营收和毛利率都有复苏，到那时PMIC库存调节时间可能还需要三个季度的时间才会完成，其中消费类电子产品由于库存去化较早，现在库存水位比较健康，但是其它非消费类应用如汽车和通用服务器等，因为库存去化的时间较晚，所以还需一些时间。 驱动IC厂商3月营收同比表现出现分化。敦泰2月营收为10.38亿新台币，同比-1.4%/环比-23.94%；天钰3月营收为15.52亿新台币，同比+4.76%/环比+64.38%。联咏3月营收85.75亿新台币，同比-6.6%/环比+20.22%。根据DIGITIMES信息，联咏表示Q1是传统淡季，各种下游通常都有需求下滑的情形，公司认为手机补库告一段落，手机LCD TDDI价格竞争持续，OLED逐步成为手机的主流显示技术，客户要求价格上给予一定优惠，手机OLED DDI也逐步呈现更为严重的价格压力。 （5）射频：预计24Q1同比增速可观，关注国内龙头L-PAMiD新品进展 安卓产业链补库拉货需求进入尾声，2月稳懋营收环比持续下滑。1）稳懋：24年1/2月营收15.1/ 13.2亿元新台币，同比+73.5%/ 53.4%，环比-9.2%/-13.1%，同比维持较高增速，环比下滑系季节性因素所致。公司此前23Q4营收超指引，24Q1受传统淡季影响，预计营收将环比下降10%-15%。2）Qorvo：23Q4营收/毛利率/每股收益均超指引中值，稼动率持续提升，库存周转天数持续下降。展望未来，公司预计24Q1将实现营收同比增长、稼动率环比持续提升，预计2024年智能手机总销量将以低个位数增长，其中5G手机销量增长超过10%。 国内龙头L-PAMiD进展略有延后，去年同期低基数下，预计一季度同比业绩增速普遍可观，建议关注后续新品进度。卓胜微：23Q4业绩同比大增/环比下滑，环比下滑主要系23Q3客户补库力度较大，Q4客户拉货力度环比有所下行。展望未来，产业链补库或进入尾声，但24年安卓手机销量及5G渗透率都将正增长，整体需求将优于23年，同时期待滤波器及L-PAMiD模组等新品成长弹性。唯捷创芯：23Q4营收及利润亦出现同环比大幅增长，主要受益于新品突破和快速上量。目前公司已推出全系列的L-PAMiD产品，截至23年底L-PAMiD产品已导入了多家国内手机品牌客户，新订单的交付主要在24年。一方面L-PAMiD产品放量将带动L-PAMiF在品牌高端手机上的增长；另一方面23年推出的创新低压版本L-PAMiF具备高性价比，预计将提升中低端手机上的份额。慧智微：23Q4营收1.54亿元，同比+56%/环比+3%；归母净利-0.95亿元，同比-246%/环比+29%。公司5G低频段和中高频段L-PAMiD模组已小规模量产出货，当前处于客户推广阶段。关注未来在品牌客户的渗透、新客户导入及L-PAMiD大规模出货进展。 （6）CIS：24H1安卓阵营同比增速可期，国内厂商进军高端产品线 24Q1手机光学进入传统淡季；CIS厂商新品持续突破、国产替代加速。受季节性因素等影响，24M2大陆光学公司如舜宇/丘钛手机摄像模组出货量同比增长/环比下滑。中国台湾光学厂商24M2营收亦维持同比提升/环比下降的态势。在芯片端，上半年安卓阵营业绩同比增速可期，国内韦尔股份、思特威、格科微纷纷进军高端产品线。韦尔股份50M产品OV50H性能指标和成像效果表现优异，受益于下游需求复苏叠加高端新品出货，预计公司一季度业绩同比显著改善。思特威23Q4业绩同环比高增，23Q4营收10.84亿元，同比+31%/环比+55%；归母净利0.79亿元，同比+293%/环比+9062%，高增长主要系应用于高端旗舰手机的主摄/广角/长焦等摄像头的50M产品在客户端量产出货顺利；格科微23Q4营收14.52亿元，同比+5.8%/环比+12.3%；归母净利润0.01亿元，同比+100.9%/环比-98.6%；公司下半年32M产品逐步实现量产，50M像素亦实现小批量出货。公司目前单芯片集成技术最高可做到2亿像素，未来将持续推出64/108M等更高像素规格产品，依托技术积累打开成长空间。 （7）功率半导体：2024年光伏领域需求或有转暖可能，关注行业公司2024年SiC业务进展 国际功率大厂分部门营收受到下游需求分化明显，国际大厂预期24Q1营收环比微增，部分中高端产品或标准组件或继续面临价格压力，国内功率公司中电动车和光伏等中高端领域竞争逐步加剧，关注低压MOS等前期价格跌幅较大的产品边际复苏情况。 国内功率公司23Q4盈利水平大都同比下降，预计高压器件如IGBT和超结MOS等价格压力影响或将持续，部分中低压产品价格趋于平稳但竞争或仍在，国内部分公司均表示2024年SiC产品营收有望达到10亿元量级。 时代电气：公司2023年营收217.99亿元，同比+20.88%，归母净利润31.06亿元。2023年半导体子公司收入36.37亿，双极器件3.9亿左右，IGBT产品32.42亿左右，其中高压产品6.13亿，中低压产品26.29亿元，半导体子公司2023年盈利10亿左右，其余业务（工业变流、新能源汽车电驱、传感器件、海工装备）有盈有亏，加起来亏损2亿左右。公司2023年IGBT装车100多万辆。 芯联集成：公司2023年收入49.1亿元，同比增长24.06%，其中车载和工控领域营收占比超76%，车载领域营收同比+128%，工控同比+27%。公司2023年经营性现金流达26.14亿元，同比增长95.93%，2023年折旧及摊销为34亿元， 2024年预计增加4-5亿元。公司预计2024年SiC业务营收预计超过10亿元。 士兰微：公司2023年营收93.4亿元，同比+12.77%，归母净利润-3579万元，同比-103.4%，扣非归母净利润5890万元，同比-90.67%，2023年公司持有的其他非流动金融资产中昱能科技、安路科技股票价格下跌，导致其公允价值变动产生税后净收益-4.52亿元。公司2023年IGBT营收14亿元，同比增长140%以上，预计2024年全年应用于汽车主驱的碳化硅PIM模块销售额将达10亿元。 斯达半导：公司2023年营收36.63亿元，同比+35.39%，归母净利润9.1亿元，同比+11.36%，新能源/工业控制和电源/变频白色家电及其他行业营收占比分别为59%/35%/6%，公司2023年车规级IGBT模块合计配套超过200万套新能源汽车主电机控制器，2023年自主车规级SiC MOSFET芯片在公司多个车用功率模块封装平台通过多家客户整车验证并开始批量出货。 捷捷微电：公司2023年营收21亿元，同比+15.5%，其中晶闸管/防护器件/MOSFET营收占比分别为22%/35.73%/42.27%，公司晶闸管2023年部分产品价格小幅下降，防护器件部分产品2023年有20%-30%的降价，预计未来价格比较稳定，MOSFET部分产品2023年价格下降5%-10%，当前价格逐步趋于平稳，但是竞争仍旧非常激烈。 新洁能：公司23Q4营收3.7亿元，同比-23%/环比+8%，2023年IGBT/SGT-MOS/超结MOS/Trench-MOS营收占比分别为18.09%/37.11%/12.52%/30.84%，分市场和客户看，2023年工控自动化、泛消费类、光伏储能、汽车电子、AI服务器/通信与机器人等、智能短交通营收占比分别为35%、20%、17%、15%、8%、5%。2023年光伏储能海外市场的需求出现部分下滑，预计2024年光伏储能需求会有所回暖。 台股月度数据方面，中国台湾功率器件厂商主要面向消费类产品下游，关注24Q1的订单复苏进展。2月，富鼎实现单月营收1.66亿新台币，同比-15.87%/环比-29.3%，茂达实现单月营收4.81亿新台币，同比+41.24%/环比-11%。据DIGITIMES信息，在消费类MOSFET、二极管领域，8英寸和6英寸晶圆代工厂均有数次价格折让，目前稼动率也普遍较低。 2、代工：整体产能利用率仍处于低位，晶圆价格依旧承压，N3先进制程需求旺盛 由于全球需求复苏和库存去化整体不及预期，全球晶圆代工厂23Q4整体产能利用率复苏力度不足，24Q1预计持续维持低位，仅部分细分制程如TSMC的3/5nm、UMC的22/28nm、SMIC的40/55nm表现较好；晶圆价格自23H2以来持续承受一定压力，2024年预计整体仍呈下行趋势。 2月部分晶圆厂营收实现同比增长。TSMC 2月营收1817亿新台币，同比+11%；UMC 2月营收174.5亿新台币，同比+3%；8英寸代工厂世界先进2月营收31亿新台币，同比+24%，力积电2月收入35.7亿新台币，同比下滑3%。 Intel调整财务报表结构，2023年代工业务营业利润为亏损70亿美元。英特尔宣布在今后的财报结构中，将产品与芯片代工两业务拆分，2023年晶圆代工业务亏损约70亿美元，2024年将是营运亏损高峰。 安卓手机链晶圆代工厂稳懋和宏捷2-3月营收持续同比高增长。由于手机等消费类需求持续复苏，稳懋和宏捷月度营收保持快速复苏态势，稳懋2月营收13.2亿新台币，同比+53%；宏捷3月营收4.4亿新台币，同比+274%。 成熟制程 23Q4晶圆代工稼动率持续承压，24Q1预计仍处于低位。UMC 23Q4稼动率环比下滑1pct1至66%，预计24Q1环比下滑至60%低位；SMIC 23Q4稼动率环比下滑0.3pct至76.8%，当前稼动率仍处于低位；华虹23Q4产能利用率84.1%，环比-2.7pcts，其中8英寸产能利用率91%，环比-4.3pcts，12英寸产能利用率77.5%，环比-0.9pct。华虹表示当前稼动率触底并逐步增加，当前3条8英寸产线产能利用率为85-90%，12英寸产能利用率为80%以上；世界先进23Q4稼动率大约53%，预计24Q1进一步下滑至50%。 23H2成熟制程晶圆价格承压，2024年仍有一定下行压力。1）UMC 23Q4 ASP环比下滑1.2%，预计24Q1环比下滑5%，但2024年剩余时间内价格可能保持稳定；2）中芯国际23Q4折合8英寸ASP环比-3%，表示当前大宗商品价格仍有压力，预计自24Q3起趋于平稳，全年量增价降；3）GF 23Q4 ASP环比下滑4%；4）华虹23Q4折合8英寸ASP环比下滑9.4%，公司表示23Q4价格触底，24Q1预计稳定下来，在产能利用率达到95%之后考虑涨价。 UMC 22/28nm和SMIC 28/40/55nm产能利用率等表现较好，智能手机、PC和汽车等下游表现分化。 芯片类型：UMC 22/28nm收入和占比于23Q4创历史新高，主要系中国台南12A P6产能持续爬坡，公司表示22/28nm产能利用率依然较高；SMIC表示，由于急单需求，目前28/40/55nm产能利用率维持满载； 下游应用：国内CIS、显示驱动IC等领域有急单需求，工业和汽车仍在去库存。1）TSMC：Q4 HPC占比43%，收入同比持平/环比+17%；智能手机占比43%，收入同比+11.4%/环比+27%；IoT占比5%，同比-38%/环比-29%；汽车占比5%，同比-18%/环比+13%；DCE即数字消费电子（T-Con、PMIC、WiFi芯片等，用于机顶盒、TV面板）占比2%，同比-50%/环比-35%；2）UMC：公司表示通信、PC和消费类市场已经稳定，但经过24Q1的重新备货后，客户仍持谨慎态度；汽车和工业终端市场将继续经历库存调整，预计24H2库存恢复正常；3）SMIC：由于急单需求，公司智能手机终端的图像传感器和显示驱动IC表现亮眼，23Q4 CIS和ISP收入环比增长超60%，产能供不应求，DDIC和TDDI 收入环比增长30%。不过，公司对急单需求持续性存在一定担忧，对2024全年需求复苏展望较为谨慎；4）格芯：23Q4智能移动设备收入同比-7%/环比-2%，主要系中低端手机出货量减少；家庭和工业物联网市场收入同比-23%/环比-13%，主要系销量和单价下降；汽车领域收入同比+177%/环比+5%，主要系售价增加，公司预计汽车市场收入将在2024年继续增加；通信基础设施和数据中心终端市场收入同比-63%/环比-8%，主要系产品售价减少；5）华虹：公司表示近两个月以来订单持续增长，特别是CIS和PMIC领域；超级结、IGBT等功率器件需求将于春节后复苏；MCU当前需求仍疲软并将于24H2复苏。 先进制程 TSMC 23Q4 3nm收入快速放量，2nm节点预计2025年量产。TSMC 23Q4 3/5/7nm分别占比15%、35%、17%，其中3nm占比环比提高9pcts，5nm收入同比+7.7%/环比+7.4%，7nm收入同比-24%/环比+21%。公司表示，2023年公司N3收入占比6%，预计2024年同比增加2倍以上，并将持续提供N3E、N3P技术；公司指引N3节点需求长期保持强劲，公司AI销售额长期CAGR为50%左右，2027年之后将从 AI 应用处理器上获得15-20%收入占比；N2有望在2025年量产；背面供电技术预计25H2向客户提供并于2026年量产。 2024年及之后全球及国内先进制程产能有望明显提升。从全球来看，TSMC 2024年资本支出预计为280-320亿美元，主要用于N3及N2节点扩产；UMC正在和英特尔合作开发12nm FinFET，预计2027年实现量产；国内中芯南方、长江存储、长鑫存储等偏先进逻辑和存储制程产能也均有望在2024年得到明显提升。根据上海浦东官网和上海建工公告，近日华力集成康桥二期产线启动建设，其厂房和配套设施建设项目总中标金额为98.81亿元。 中国台湾地震影响 根据中国台湾《工商时报》报道，地震造成台积电部分石英管材破裂及在线晶圆有部分损毁，部分机台已暂停运转进行停机检查，预估将影响工作时长6个小时以内，对台积电二季度影响约6000万美金；地震造成联电机台部分停机，整体影响有限。 3、封测：国内部分厂商资本运作加速，关注稼动率回暖和先进封装产能建设进度 国内封测公司营收在2023年多呈现逐季环比复苏态势，行业稼动率整体逐步触底回升，通富微电等公司依托大客户优势逐步在HPC和存储等领域布局先进封测技术。 长电科技：长电科技股东大基金、芯电半导体分别于2024年3月26日与磐石香港签订《股份转让协议》，大基金将其持有长电9.74%的股份、芯电半导体将其持有长电12.79%的股份均以29元/股的价格转让给磐石香港，对应转让价款分别为50.5亿元和66.4亿元，本次股份转让后，磐石香港及其关联方将持有长电22.54%的总股份，磐石香港的控股股东为华润集团，磐石香港的实际控制人为中国华润，本次权益变动后长电科技的实际控制人将变更为中国华润，本次转让完成后，大基金持有公司总股本的3.5%，股东芯电半导体将不再持有公司股份。 华天科技：2023年公司营收112.98亿元，同比下降5.1%，归母净利润2.26亿元，同比下降69.98%，2023年公司共完成集成电路封装量469.29亿只，同比增长11.95%，晶圆级集成电路封装量127.30万片，同比下降8.38%。公司23Q4营收和利润均实现同环比增长，2024年度公司生产经营目标为全年实现营业收入130亿元。 伟测科技：公司2023年营收7.34亿元，同比+0.48%，归母净利润1.18亿元，同比-51.57%，剔除股份支付费用3464万元影响后归母净利润为1.53亿元，2024年高端芯片测试营收占比提升至75.96%，中端芯片测试营收受消费电子去库存的不利影响占比降至24.04%。公司23Q4营收创历史新高达到2.2亿元，23Q4中端芯片测试业务已经出现企稳复苏的迹象，Q4有一些细分领域包括中低端产品、Nor Flash等在起量，Q1是传统淡季，预计24Q2开始测试需求将存在一定的增量。 气派科技：公司2023年营收5.54亿元，同比+2.58%，归母净利润亏损1.31亿元，产品销售数量实现9.62%的增长，但由于产品的价格下降以及产能利用率不足，导致公司成本增加，致公司净利润亏损扩大。2023年随着行业景气度复苏，亏损逐季收窄。 精测电子：公司发布关于对外投资暨签署《增资协议》的公告，为了进一步扩展在半导体行业的业务布局，抓住数据中心、超算、AI等行业快速发展对高性能芯片带来的强劲需求，决定对先进封装技术进行战略布局。公司于2024年3月25日与科服公司、湖北勃海科技投资合伙企业（有限合伙）、湖北泓海科技投资合伙企业（有限合伙）等签订了《增资协议》，公司以自有资金向科服公司出资5亿元人民币，本次增资完成后，公司将持有科服公司43.38%的股权。 日月光营收、毛利率均处于环比改善阶段，计划扩充马来西亚槟城先进封装产能。日月光半导体业务封测营收自23Q1因行业景气度下行触底后，目前处于逐季环比上升阶段，但同比来看仍为负值。23Q4毛利率为23.4%，也处于23Q1触底后的爬升阶段。分产品来看，通讯、电脑、汽车/消费电子及其他三大下游营收占比较为稳定，通讯为最大下游领域。2022年，日月光进行资源重新整合，出售在中国大陆地区的4家工厂，全年产能及产量下降，但产值同比仍然增加，系22H2年下游需求旺盛，封测产能供不应求，公司产品单价相应提升所致。2023年1月，日月光扩充对马来西亚槟城的投资进行先进封装产能布局，预计2025年完工。日月光投控强调，2024年将是“复苏的一年”，将会全力冲刺先进封装领域，同时2024年的资本支出将显著增加，预计较去年的15亿美元（新台币469亿元）增加四至五成，创日月光投控成立以来的新高。 先进封装需求持续增加，台积电将扩充CoWoS产能至目前2倍，CoWoS订单部分外溢至其他台系厂商。台积电表示，目前AI处理器，包括CPU、GPU和AI加速卡，约占公司总体收入的6%，预计未来5年内AI服务器处理器销售额CAGR大约50%，HPC将成为公司未来最大增长动力。根据DIGITIMES信息，台积电预计2024年底CoWoS月产能将超过3.2万片，2025年底增长至4.5万片，较2023年产能翻倍。由于产能供不应求，CoWoS订单开始出现外溢效应，除了原本就承接后端WoS订单的矽品外，联电也获英伟达提名拿到部分Interposer订单，力积电也透露已打入AI产业链获得Interposer订单。 4、设备、零部件和材料：看好2024年国内头部Fab设备采招边际提速，以及晶圆厂稼动率复苏趋势 （1）设备：2024年全球半导体设备有望温和回温，国内头部Fab采招提速叠加先进制程扩产双轮驱动设备厂商签单加速 全球半导体设备景气度 全球半导体设备预计于2024年温和复苏，2025年有望迎来强劲增长。考虑到存储景气度复苏和逻辑产能温和扩张，SEMI预计2024年全球半导体设备同比小幅增长3%至931.6亿美元，随着新产线建设、产能扩张和技术迁移，SEMI进一步预测2025年全球半导体销售额将同比增长18%至接近1100亿美元。根据海外设备龙头ASML、LAM等的指引，2024年将是全球半导体设备的过渡年，2025年将迎来较为明确的复苏。 从日本设备出货情况来看，2024年2月日本半导体设备出货额恢复同比增长。根据SEAJ，2024年2月日本半导体设备月度出货3174亿日元，同比+8%，延续1月同比增长态势。 1）海外前道设备厂商指引2024年全球半导体设备恢复增长 ASML 23Q4签单创历史新高，首台High-NA EUV发货。ASML 23Q4收入72.4亿欧元，同比+12.6%/环比+9.8%，其中逻辑设备占比为63%，存储设备占比为37%。公司目前积压订单共390亿欧元，23Q4新签订单92亿欧元（环比+66亿欧元），其中EUV签单56亿欧元，环比+51亿欧元，DUV签单36亿欧元，环比+15亿欧元。公司EXE:5000和EXE:5200 EUV机台将数值孔径从0.33增加到0.55（High-NA），2023年底向Intel出货首台5000机型，用于2nm及以下制程，预计2024年确认1-2台收入。 AMAT指引2024年DRAM和先进封装等设备强劲增长。AMAT 23Q4收入67亿美元，同环比持平；公司表示2024年全球NAND设备资本支出同比增长，占总支出小于10%，DRAM设备受益于HBM等将强劲增长；AMAT预计公司2024年先进封装收入约15亿美元，将在未来几年内翻倍，并指引未来几年内HBM市场将以50%的CAGR增长，2024年AMAT的HBM设备收入同比增长4倍至5亿美元。 LAM指引2024年全球设备支出同比增长，公司24H2订单有望增加。LAM 23Q4收入37.6亿美元，同比-29%/环比+8%；公司预计2024年全球设备WFE支出超800亿美元，同比略有增长，主要系随着AI等创新驱动半导体产业未来数年强劲成长，叠加存储芯片需求温和复苏。其中，DRAM厂设备支出将因HBM增产、制程转换而呈现成长，NAND厂设备支出将因技术升级而转强。同时，考虑到公司设备和ASML的配套关系，LAM预计2024下半年至年底将会看到订单增加。 KLA 23Q4晶圆和图形检测设备收入均同比承压，指引24H2设备WFE逐季复苏。KLA 23Q4营收24.87亿美元，同比减少16.7%，环比增长4%，其中晶圆检测和图形检测分别占比47%和17%，由于行业景气度的拖累，晶圆检测设备收入同比-7%/环比+15%，图形检测设备收入同比-50%/环比-21%。公司表示，全球设备WFE的投资成长复苏时间预期在4-6月，将呈现逐季增长且复苏势头将持续到年底。公司预计2024年WFE需求将达到800亿美元区间的中后段，同比持平或微增，下半年WFE投资预估将优于上半年；KLA预计2024年投资重点是高带宽内存（HBM）容量和领先的节点开发，不过NAND和DRAM晶圆厂整体仍处于低利用率水平。 2）海外后道测试厂商收入仍承压，用于HBM等设备厂商收入和订单表现较好 DISCO持续受益于HBM和SiC晶圆需求增长，指引24Q1设备出货量创历史新高。DISCO 23Q4收入770亿日元，同比增长17%/环比增长6.5%。公司当前业务重心为HBM和SiC晶圆切割设备，并且由于生成式AI和功率需求增加，公司指引24Q1收入达845亿日元，季度出货量将创历史新高。 Teradyne 23Q4存储和SoC测试设备表现分化，指引2024年测试需求逐步改善。Teradyne 23Q4收入6.71亿美元，同比-8%/环比-5%，公司存储测试设备需求强劲，收入环比增长50%，并且机器人收入创历史新高，但SoC测试设备需求有所下滑。展望2024年，公司预计全球半导体测试需求逐步改善，下半年需求强于上半年。机器人业务在24Q1可能季节性疲软，但在新产品和应用推动下将实现逐季增长。 海外设备龙头23Q4中国大陆地区收入占比依旧较高，2024年中国大陆业务可能受出口管制因素影响。ASML 23Q4中国大陆收入22亿欧元，环比-9%，占比39%，保持较高水位。公司表示2024年中国大陆需求依然强劲，以关键mid-critical和成熟制程为主；AMAT 23Q4中国大陆收入占比为45%，DRAM设备等在中国市场保持较高出货量。公司指引2024全年中国地区收入占比将下降至30%左右的正常水平；LAM 23Q4中国大陆收入占比40%，环比-8pcts，公司表示中国大陆地区占比将保持较高水平，但业务面临出口管制风险；KLA 23Q4中国大陆收入占比41%，环比-2pcts。公司表示中国大陆市场占积压订单的很大一部分，但看到了其中的（出口管制相关）风险，对中国在季度收入和挤压订单量感到担忧；DISCO 23Q4中国大陆收入占比38%，业务暂时未受出口管制很大影响。 国内半导体设备厂商23Q4收入和业绩保持稳健增长态势，2024年签单有望同比加速增长 国内半导体设备厂商23Q4收入和业绩基本均同比稳健增长，2024年签单有望同比加速增长。2023年国内设备厂商新签订单增速仅北方华创、中微公司、微导纳米等表现较好，盛美签单同比增长10-20%，拓荆签单同比增长不足10%，整体半导体设备签单同比增长预计为10-20%；2024年国内Fab大厂采招有望边际提速，叠加偏先进制程产能扩产较多，2024年国内设备厂商签单有望同比加速。 华力集成扩产康桥二期产线，预计将进一步提升国内设备需求。根据上海华力官网，华力集成康桥一期（即上海华力二期，华虹六厂）已达到28/22nm制程，设计月产能为4万片，已于2018年10月建成投片；根据上海浦东官网，上海华力康桥二期产线公示建设设计方案和中标人，上海建工四建和信息产业第十一设计院共同参与厂房及配套设施建设项目，中标价为98.81亿元，预计将进一步提升对国内设备需求。 23H2国内增加对光刻机等进口设备囤货，24M1-M2中国大陆进口荷兰光刻机和日本机台同比增速均有所回落。1）荷兰：23H2国内从荷兰进口光刻机（其他投影用设备+半导体器件或IC使用的步进重复光刻机）台数为139台，同比+107%，进口金额为54亿美元，同比+418%；24M1-M2国内进口金额分别为6.66/3.9亿美元，同比+522%/+106%；ASP同比+180%/175%；2）日本：23H2中国大陆从日本进口半导体设备金额为30.5亿美元，同比增长25%，2024年1-2月进口金额分别为3.7/3.6亿美元，分别同比增长6.8%和下滑16.7%。 2024年半导体出口管制影响或将持续，美国出口管制法令逐步趋严 美国公布针对半导体算力和先进制造领域的出口管制新规，整体趋严并将于4月4日开始实施。1）2023年10月新规：2023年10月17日，美国BIS发布关于半导体算力芯片及先进制造领域的出口管制条例，以对2022年10月的出口管制条例进行补充，已于11月17日正式实施。在算力方面，条令对AI芯片性能参数进行更为严格的规定，并将壁仞科技、摩尔线程等13家中方企业列入实体清单；在半导体先进制造领域，对光刻、沉积、刻蚀、离子注入、外延、清洗、退火等核心设备，以及配套的掩膜版、晶圆处理系统等核心材料和零部件进行细致的出口管制规定；2）本次新规：2024年3月29日，美国BIS再次发布新一版的出口管制条令，对中国澳门和D:5国家组实行“推定拒绝”措施，对于符合特定要求的产品，则分别实施“批准推定”或“逐案审查”措施；同时，新规对算力领域的限制扩大至计算机和服务器整体产品等，但对半导体先进制造领域并未做出太多补充修订，仅明确了个别参数和单位等的说明。本次出口管制修正版预计于4月4日正式实施。 ASML表示2024年部分中国晶圆厂进口1970i及更先进DUV机型均有可能受限，近期中荷双方会面达成贸易健康发展共识。2024年1月1日，ASML官网声明，荷兰政府最近部分取消了DUV机台NXT:2050i和2100i的许可证，影响了少数中国客户；公司于23Q4法说会上表示，2023-2024年受出口管制影响的销售额占中国大陆收入约10-15%，ASML表示2024年将无法向中国出口NXT:2000i及以上机台，预期少数晶圆厂不会获得NXT:1970i和1980i。近日商务部部长王文涛会见荷兰外贸与发展合作大臣范吕文，表示将维护双边贸易持续健康发展。 日本半导体设备出口管制法令于2023年7月23日开始实施。日本产业经济省最早于2023年3月31日根据出口管制法令公布部分商品或技术的部分草案征求意见，包括半导体光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、测试、热处理共六大类核心设备，于4月29日结束征求意见，并于5月23日公布该法案的修正版，于7月23日正式开始实施。 海外HBM、异构集成等先进封装设备保持较高景气度 海外先进封装设备厂商DISCO、Camtek、Besi等发布23Q4季报，收入均实现同环比增长，并指引先进封装如HBM和异构集成等领域订单持续增 加。 DISCO当前业务重点为HBM和SiC领域，对24Q1 AI相关先进封装等设备指引乐观。DISCO是全球晶圆切割、研磨和抛光机设备第一大龙头，在晶圆切割和研磨机领域占据70~80%市场份额。公司23Q4收入770亿日元，同比增长17%/环比增长6.5%，主要系HBM先进封装和SiC等需求增加，并且公司指引24Q1收入达845亿日元，季度出货量将创历史新高。 Camtek 23Q4收入创历史新高，指引2024年HPC相关订单依然强劲。公司23Q4收入8900万美元，同比+8%/环比+10%，创历史新高。公司指引24Q1收入9300-9500万美元，同比+30%/环比+5.6%，续创历史新高，并表示2024年HBM和异构集成收入占比可能达30%以上；公司23Q3、Q4新签总订单（包括来自OSAT客户和HPC客户的订单）分别为240台和60台，单台ASP约100万美元，70%将在2024年交付，且主要在24H1交付；公司预计在未来几周还会收到HBM新订单，并指引24H2仍将收到额外大量的HBM和Chiplet订单。 BESI 2023年底混合键合签单和积压订单同比翻倍，24Q1订单持续增长。Besi 23Q4营收1.6亿欧元，同比+16%/环比+29.4%，主要系混合键合、光子学和其他AI相关2.5D应用出货量增加，公司出货了第一个用于2.5D HBM/逻辑应用的内联倒装芯片系统；23Q4签单1.66亿欧元，同比-7.8%/环比+30.7%，其中一部分预计24Q2和Q3发货；2023年底公司混合键合签单和积压订单同比翻倍，23Q4混合键合订单中约一半来自最先进的100nm PLUS产品；公司表示，24Q1订单量在持续增长，主要来自先进封装。 先进封装对传统封装设备进行升级，并带来晶圆级设备价值增量。先进封装通过引入晶圆级工序和改变堆叠形式以提升信号传输速率，一方面对传统封装工艺进行升级，提升塑封、切割、减薄、贴片等封装设备价值量；另一方面引入Bump、RDL、TSV、3D堆叠等结构，带来如量测、电镀、涂胶显影、烘烤等晶圆级设备价值增量和混合键合、临时键合等设备0到1增量。 1）晶圆级设备厂商：以中科飞测、北方华创、盛美上海、芯源微等为代表的厂商在前后道均占据一定市场份额，例如中科飞测产品可用于先进封装图形晶圆缺陷检测和三维形貌量测，北方华创刻蚀、去胶、沉积、炉管等先进封装产品具备较强实力，盛美上海形成先进封装电镀和湿法设备平台型布局，芯源微在国内后道涂胶显影等领域占据一定份额。这类厂商正在不断拓品和提高先进封装市场份额，例如拓荆科技首台W2W设备通过客户验收并获重复订单、首台D2W设备正在验证，芯源微临时键合产品已发往客户验证； 2）封装级设备厂商：以文一科技、耐科装备、新益昌、光力科技、劲拓股份、长川科技等为代表的厂商，其产品矩阵主要面向后道封测领域，光力科技的全自动划片机、长川科技的数字SoC测试机等已经实现部分国产替代，但在高端封装领域，例如晶圆级压塑机、高精密固晶机等设备多处于研发或验证阶段，国产化率仍有较大提升空间。 （2）零部件：部分厂商签单边际改善，2024年行业或迎加速周期 零部件厂商海外业务：2024年海外设备行业迎景气拐点，零部件厂商海外业务收入提速。根据SEMI，2023年全球半导体前道设备销售额同比下滑6%至906亿美元，全球设备前道销售额有望在2024年同比增长3%至932亿美元，在2025年将加速同比增长18%至1100亿美元。根据ASML、LAM等海外设备龙头的指引，2024年将是全球设备景气度的过渡年，受益于行业景气度复苏、AI需求增长等，2025年行业将迎来强劲增长。富创精密、新莱应材等国内头部零部件公司有相当一部分收入比例来自海外客户，2023年富创精密海外业务收入同比承压，新莱应材海外客户订单由于中美关系和行业景气度等有所延后。展望2024年，海外设备行业将迎景气度拐点，进而将带动国内设备零部件龙头海外业务长期收入提速； 零部件厂商国内业务：国内设备龙头订单趋势向好，零部件厂商有望迎来订单加速期。2023年国内头部Fab大厂采购设备边际放缓，设备厂商签单表现有所分化，北方华创2023年新签订单超300亿元，同比高增长；中微公司2023年刻蚀设备签单69.5亿元，同比增长超60%；盛美上海2023年签单约58亿元，同比增长10-20%；拓荆科技2023年签单约50亿元，同比增长＜10%。2023年国内零部件厂商国内客户需求仍在持续增长，例如正帆科技2023年半导体新签订单同比增长84%，英杰电气2023年射频电源总订单达1亿元，大部分来自半导体设备端；但由于受国内大客户去库存、中美关系等影响，新莱应材等2023年零部件签单有所延后。展望2024年，伴随国内头部Fab大厂持续扩产，2024年设备采招有望加速，叠加零部件国产替代持续深化，国内零部件厂商有望迎来订单加速期； 部分国内零部件厂商近期订单向好，2024年展望乐观 1）富创精密全年和23Q4收入同比稳健增长，其中模组类收入同比高增长；扣非净利润同比承压，主要系①公司毛利率相对较低的模组类产品收入占比增加；②占用机器设备较多的零部件类产品收入增长不及预期，公司提前投入的机器设备达产节奏与行业景气度错配，规模效应暂未体现；③受地缘等因素影响，公司毛利率相对较高的外销收入同比减少；④公司加大研发投入，并且为多地工厂储备人才等原因导致成本及期间费用增加； 富创精密表示自23Q3起国内外客户订单增长均比较明显，预计23Q4国内外业务均有回复，国内业务将受益于部分大厂扩产，国外业务可能在24Q2会有较多增长，整体预计24H1收入提升明显； 富创精密发布2024年股权激励（草案），进一步彰显利润率增长信心。公司计划对董事、高管、核心技术人员等共47人授予限制性股票165万股，占股本比例为0.7893%，设置2024年扣非净利润考核触发值和目标值分别为2.5亿元和4亿元；2025年扣非净利润考核触发值和目标值分别为4亿元和5.5亿元。 2）新莱应材23Q4扣非净利润0.49-1亿元，按中值计算同比+4%/环比+34%；主要系公司生物医药行业订单减少、中美关系导致半导体订单延后和减少，客户需求有所减弱、产能利用率下滑导致毛利率下滑；不过，公司表示自23Q3开始，公司订单向好，市场需求逐步回暖； 3）英杰电气23Q4扣非净利润0.85-1.75亿元，中值同比持平/环比+12%；公司2023年新签订单26亿元，同比增长2亿元，其中光伏订单中硅料（多晶还原炉）订单同比下滑，硅片（单晶还原炉）订单同比增长；从10月开始，公司射频电源订单呈现批量上升状态，2023年射频电源总订单约1亿元，大部分是半导体设备端的订单； 4）正帆科技23Q4扣非净利润1.22-1.43亿元，同比增长40%-65%，较为超市场预期/环比-2.5%~+14.3%，主要系订单饱满、新签订单同比高增长。公司2023年新签订单66亿元，同比增长60%，其中半导体新签订单同比增长84%，光伏新签订单同比增长58%，生物医药新签订单同比增长5%；截至2023年底，公司在手订单61亿元，同比增长76%； 5）茂莱光学23Q4收入同比承压，主要系生命科学领域主要客户产品迭代对公司带来短期影响，导致收入增长未达预期，同时AR领域主要客户产品尚处于研发阶段，存在需求波动； 6）汉钟精机真空产品主要用于光伏和半导体行业，在半导体领域，公司真空泵已与国内部分机台商、晶圆厂均有合作，形成小批量出货。 部分厂商在海外建厂以满足供应链安全需求并拓展海外客户。富创拟在美国设立全资子公司从事关键零部件业务；新莱通过新建新加坡、马来西亚等公司开拓海外市场，应对宏观环境变动等；茂莱光学成立泰国子公司，作为对南京生产总部的补充，目前承接了部分光学器件、光学模组的加工和销售，同时有助于更好承接国外客户订单。 国内光刻机产业链上市公司主要聚焦光学、工作台、浸液系统和相关零部件，自主可控需求赋能长期成长。国家于2008年启动02专项即“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”专项，以建立自主的高端光刻技术和产业发展能力，聚焦28nm浸没式光刻机和极紫外光刻技术，针对不同细分环节，“02专项”设立了如光源、曝光光学系统、双工作台系统、浸液系统、核心零部件等的子项目。在光刻机项目群中，整机项目由上海微电子承接，各关键系统项目最早由中科院微电子研究所、长春光机所、上海光机所等研究院所承接，并联合清华大学、哈工大、华科、北理工等高校进行攻关。随着国内光刻机整机制程不断推进，关键的光学、工作台、浸液系统等技术均取得突破，国内科研院所、高校纷纷成立产业基地或公司来推动研究成果产业化落地，例如科益虹源背靠中科院微电子所和北京经开区，是“准分子激光器”项目产业化基地；国望光学、国科精密背靠长春光机所和上海光机所，团队曾承接“高端光刻机曝光光学系统”项目；华卓精科由清华大学朱煜团队成立，实现了“光刻机双工作台系统样机研发”项目产业化；启尔机电前身为浙江大学流体动力与机电系统国家重点实验室启尔团队，由“光刻机浸液系统”项目孵化。考虑到国内光刻机各技术环节逐步突破，关键子系统和核心零部件自主可控需求迫切，我们建议重点关注1）国内光刻机系统厂商如科益虹源、国望光学、国科精密、华卓精科、启尔机电（均未上市）等；2）国内上市关键零部件厂商如福晶科技、腾景科技、炬光科技、茂莱光学、福光股份、波长光电、晶方科技、赛微电子、苏大维格、奥普光电等；3）光刻机配套检测服务等厂商如东方晶源（未上市）等。 （3）材料：2023年以来行业景气度受晶圆厂稼动率拖累，不同品类需求情况有所分化 2月部分硅片厂商月度收入持续同比下滑。2月环球晶圆实现营收53亿新台币，同比-16%；中美晶2月实现营收64.4亿新台币，同比-15%。 SUMCO表示硅片市场库存仍处于高位，可能自24H2复苏。23Q4逻辑和存储客户均坚持生产调整，导致12英寸晶圆出货水平持续较低。对于8英寸及以下尺寸的晶圆，市场状况整体疲软，客户继续调整生产。由于长期协议下客户总订单量不变，并且遵守价格约定，因此客户水平很高，但价格水平上升。SUMCO指引24Q1部分客户略有复苏但其他客户进一步恶化，硅片市场可能在24H2开始复苏。外延片用于定制产品，抛光片用于存储器生产，考虑到存储器库存较高，因此SUMCO预计抛光片复苏节奏要慢于外延片。 2月日本硅片出口金额持续同比下滑。根据日本海关，2024年2月日本半导体硅片出口金额为463.3亿日元，同比-10%，持续承压。 材料需求随晶圆厂稼动率波动，2023年以来材料整体景气度持续承压。2023年以来晶圆厂稼动率持续下滑，23Q3 SMIC和华虹稼动率分别环比下滑1.2pcts和17pcts，尤其是8英寸稼动率仅有50-70%，进而影响部分材料需求，上游材料厂商收入和业绩普遍同比承压，但部分厂商收入或业绩表现优于同业，主要系细分品类需求相对较好和公司自身α因素影响。 24H2材料行业或将迎来边际复苏，国内厂商业绩和订单有望迎来加速期。 1）硅片：SUMCO表示硅片市场库存仍处于高位，24Q1大部分客户情况不乐观，硅片市场可能到24H2才能看到复苏；台胜科表示，受客户端高库存导致拉货动能疲软影响，2024年12英寸晶圆供过于求的情况可能扩大，半导体硅片现货价仍较为疲软，预计24H2半导体硅片市场才会复苏； 国内硅片龙头沪硅和立昂微发布2023年业绩预告，受行业景气度下滑、产线折旧较多、费用计提等因素影响，23Q4均仍处于亏损状态，且同环比继续下滑。 2）光刻胶：12月11日，根据韩媒The Elec报道，日本住友子公司东友精密化学向韩国半导体企业表示，由于单体、聚合物等原材料和劳动力成本上涨，拟提高KrF和I-line光刻胶价格，增幅因产品而异，约为10-20%； 彤程新材已经完成ArF光刻胶部分型号的开发，首批ArF光刻胶的各项出货指标能对标国际光刻胶大厂产品，已具备量产能力，目前处于量产前的光刻工艺测试及产品验证阶段；G线光刻胶已经占据国内较大的市场份额；I线光刻胶已广泛应用于国内6"、8"、12"集成电路产线，支持的工艺制程涵盖14nm及以上工艺。KrF光刻胶量产品种达20种以上，稳定供应国内头部芯片制造商； 华懋科技重要参股公司徐州博康有多款高端光刻胶产品分别获得了国内12寸晶圆厂的相关订单，包括ArF-immersion产品及ArF-dry，KrF，I-line等。其中，ArF-immersion产品已经适用于28-45nm制程。2022年以来形成销售的ArF光刻胶、KrF光刻胶及I线光刻胶分别有5、15、14款。同时，控股子公司东阳华芯在上半年也取得了开工许可，目前“年产8000吨光刻材料新建项目”建设工作正在有序推进中； 12月25日，鼎龙股份公告称将投资8亿元在湖北潜江建设年产300吨KrF/ArF光刻胶产业化项目，预计于24Q4完成建设。目前，公司已开发出13款高端晶圆光刻胶产品，包括6款浸没式ArF光刻胶和7款KrF光刻胶产品，并有5款光刻胶产品已在客户端进行送样，其中包括1款能够达到ArF极限分辨率37.5nm的光刻胶产品和1款能达到KrF极限分辨率120nm L/S和130nm Hole的光刻胶；公司单体、树脂、光致产酸剂、淬灭剂合成的小规模混配线建设已基本完成； 晶瑞电材发布2023年业绩预告，2023全年扣非净利润预计0.39-0.5亿元，同比-54%-64%，公司光刻胶、高纯化学品出货量均有所提升，但锂电池材料主要产品NMP以及工业化学品中硫酸价格同比大幅下滑，影响公司营收和毛利同比下滑；23Q4公司单季小幅亏损，主要系减值损失、费用计提等影响； 3）抛光材料：鼎龙23Q4收入8.28亿元，同比+8-139%/环比+16-156%，同环比高增长主要系半导体CMP抛光垫稳健增长，半导体显示材料和湿化学品快速放量。23Q4半导体材料业务收入2.48亿元，同比+57%/环比+21%，其中CMP抛光垫Q4收入1.5亿元，同比+27%/环比+26%，并创季度历史新高；半导体显示材料业务Q4收入6872万元，同比+183%/环比+25%，YPI与PSPI产品高速增长；CMP抛光液、清洗液Q4收入2937万元，同比+273%/环比+35%； 4）气体：日本大阳日酸、岩谷、Resonac、日本液化空气、AirWater等气体厂商纷纷宣布涨价，主要系采购和物流成本上升。但国内晶圆稼动率依旧较低，国内大型化工企业较多原材料供应充足，叠加部分厂商以价换量，目前国内气体价格仍然平稳，可能难以跟涨。 广钢气体发布2023年报，①业绩表现：2023全年收入18.4亿元，同比+19%，毛利率35%，同比-3.2pcts，扣非净利润3亿元，同比+39%；23Q4收入4.8亿元，同比-7%/环比+4.4%，毛利率30.7%，同比-7.3pcts/环比-1.1pcts，扣非净利润0.88亿元，环比+35%。受氦气价格下滑影响，公司2023年氦气毛利逐季下滑，但非氦业务毛利逐季上升；②24Q1指引：预计收入同比增长5%，受氦气业务价格影响，毛利和净利润同比下滑；收入和毛利环比下滑5%左右，净利润环比下滑；③2024年指引：保守预计收入22.4亿元，考虑到新建项目的增量贡献及氦气业务变化，下调净利润目标至3.5亿元； 金宏气体发布2023年报，①业绩表现和收入拆分：全年实现收入24.3亿元，同比+23.4%，扣非净利润2.87亿元，同比+50%；2023年主营收入中特种气体占比46%，收入同比+47%，大宗气体占比36%，收入同比+7.5%，现场制气及租金占比8.5%，燃气占比9%；2023年收入中半导体行业收入7.4亿元，其中光伏收入3.63亿元，IC收入2.36亿元；②产品进展：公司特气超纯氨和氧化亚氮持续贡献，高纯二氧化碳及正硅酸乙酯增长较好，高纯二氧化碳已在台积电、厦门联芯、SK海力士等公司进行测试，正硅酸乙酯在厦门联芯批量供应；首个电子大宗载气广州芯粤能项目于2023年8月1日量产供应，合同金额10亿元。 5）掩膜版：由于2023年厂商扩充AMOLED产能和新品，因此面板掩膜版需求得到提升；半导体掩膜版整体需求依旧较为旺盛，不过中低端掩膜版竞争相对激烈。清溢光电23Q4收入和利润同比持续增长，主要系平板显示和半导体掩膜版持续放量，规模效应叠加订单优化带来盈利能力进一步提升，公司表示Q3需求增加带来订单上升，公司已实现180nm半导体掩膜版量产，实现150nm半导体掩膜版客户测试认证，正推进130-65nm PSM和OPC工艺掩膜版开发和28nm半导体掩膜版工艺开发；路维光电表示面向AMOLED、LTPS的产品增速较快，但面向11代线产品需求下滑。公司23Q4收入和利润同环比稳健增长，Q4收入和利润同比增速均有所提升，主要系前期募投项目陆续投产，叠加产品结构优化带来毛利率提升。 先进封装带动晶圆级和芯片级封装材料需求增长，核心材料主要份额被海外厂商占据。Bumping、RDL、TSV等晶圆级工艺带动光刻胶（g/i线光刻胶、PSPI）、湿电子化学品（电镀液、刻蚀液、显影液、抛光液、剥离液、清洗液等）、气体（含氟气体、保护气等）、晶圆UV膜等晶圆级材料需求；研磨、切割、贴装、塑封、键合等工艺升级对芯片保护、粘合、承载、散热要求提高，粘合剂（临时键合胶、底部填充胶、DAF膜、压敏胶等）、塑封料（环氧树脂塑封料、球形硅微粉、球形氧化铝）、封装基板（ABF载板、玻璃基板等）、导热材料等需求得到提升。 国内先进封装材料国产化率仍有提升空间，厂商加速新品突破。国内鼎龙股份、安集科技、艾森股份、飞凯材料、德邦科技等厂商虽在g/i线光刻胶、湿化学品、底部填充材料等市场形成一定国产替代，但主要份额仍被海外厂商占据；而在高端PSPI光刻胶、塑封料、电子粘合剂、封装基板等领域，国内厂商如华海诚科、联瑞新材、兴森科技等厂商面向晶圆级、2.5D/3D封装等的高端产品多处于验证阶段，技术水平较海外龙头仍有一定差距，国产化率提升空间较大。 华海诚科先进封装GMC在多个客户考核通过，自主研发的GMC制造专用设备具备量产能力；公司已完成验证的芯片级底部填充胶正在做前期重复性量产准备，和最终客户协同开发的适用于“Chiplet”封装的特殊性能底部填充胶正在认证考核；公司新购入一套LMC专用压缩模塑设备，加快LMC研发进度； 德邦科技DAF膜已有十几个客户通过验证，其中四个客户获得小批量订单；AD胶已获得客户订单；底填通过客户验证，预计近期可获得订单；TIM1正在积极推进验证，争取预计明年年初通过客户验证； 艾森股份先进封装用电镀铜基液（高纯硫酸铜）已在华天科技正式供应；先进封装用电镀锡银添加剂已通过长电科技的认证，尚待终端客户认证；先进封装用电镀铜添加剂正处于研发及认证阶段；先进封装用g/i线负性光刻胶已通过长电科技、华天科技的认证并实现批量供应；光刻胶配套试剂如附着力促进剂、显影液、去除剂、蚀刻液等产品在下游封装厂商的规模化供应。 5、EDA/IP：国际大厂密切配合AI芯片和先进封装相关产品，芯原股份2023全年出现亏损 Cadence:公司收购BETA CAE并验证一项先进封装流程，推进结构分析领域布局与芯粒技术研发。伴随机电高度融合速度加快与行业数字化转型持续演进，市场对于设计周期早期多物理场仿真需求日渐高涨。据公司官网，公司于2024年3月5日宣布就已收购的BETA CAE Systems International AG达成最终协议，助力公司进入结构分析领域，解锁此高成长性价值数十亿美元的潜在市场。此外，考虑到先进封装需求持续上行，根据公司公众号信息，公司于2024年3月11日与Intel代工厂合作开发并验证了一项集成的先进封装流程，该流程能利用嵌入式多晶粒互连桥接（EMIB）技术来应对异构集成多芯粒架构不断增长的复杂性，Intel客户将能够利用此技术来加速高性能计算（HPC）等。 新思科技：EDA全套技术栈部署于英伟达GH200超级芯片平台，推出业内首个1.6T以太网IP解决方案。据公司公众号信息，在AI领域，公司与英伟达携手，将公司领先的AI驱动型EDA全套技术栈部署于英伟达GH200 Grace Hopper超级芯片平台，实现最高15倍的效能提升，还将Synopsys.ai的芯片设计生成式AI技术与英伟达 AI 企业级软件平台进行整合，以此提升运算效率。此外，公司正式推出业界首个1.6T以太网IP整体解决方案，该方案将大幅提升数据密集型AI工作负载的带宽和吞吐量，互联功耗最多可降低50%，延迟最多可减少40%，面积最多可减少50%。据集微网公众号，公司AI驱动的数字和模拟设计流程也于近期通过英特尔代工的Intel 18A工艺认证。在其他领域，据公司公众号发布，公司的前沿电子数字孪生解决方案将与英伟达Omniverse平台整合，扩展汽车虚拟原型解决方案。公司也于日前宣布完成对Intrinsic ID的收购，此次收购将经过生产验证的物理不可克隆功能（PUF）IP纳入公司被广泛采用的半导体IP组合。 芯原股份：2023年全年实现营业收入23.38亿元，归母净利润亏损2.96亿元，公司23Q4营收5.73亿元，同比-27.87%/环比-1.38%，单季度归母净利润亏损1.62亿元。公司目前在手订单充足，截至2023年末，公司在手订单金额20.61亿元，其中一年内转化的在手订单金额18.07亿元，占比近90%。 芯原股份2023年营收分业务构成： 1） 半导体IP授权：知识产权授权使用费收入6.55亿元，同比下降16.56%，特许权使用费收入1.10亿元，同比增长1.27%； 2） 一站式芯片定制业务：芯片设计业务收入4.92亿元，同比下降14.05%，量产业务收入10.71亿元，同比下降11.22%。 分下游构成：物联网领域、消费电子领域及数据处理领域的营业收入分别为9.61亿元、5.13亿元、3.15亿元，占营业收入比重分别为41.12%、21.94%、13.46%。 四、行业政策、动态及重要公司公告 1、产业政策 2、行业动态 1、2024年1－2月电子信息制造业运行情况 3月29日，工信部发布1-2月电子信息制造业运行情况。1－2月，规模以上电子信息制造业增加值同比增长14.6%，增加值增速分别比同期工业、高技术制造业高7.6个和7.1个百分点。主要产品中，手机产量2.34亿台，同比增长26.4%，其中智能手机产量1.72亿台，同比增长31.3%；微型计算机设备产量4381万台，同比下降1.3%；集成电路产量704.2亿块，同比增长16.5%。（来源：工信部官网） 2、芯片巨头美光西安新工厂正式开工，产值将达36亿元 央广网北京3月27日消息，国际存储芯片巨头美光正在兑现此前对中国的承诺。3月27日上午，美光西安的封装和测试新厂房奠基仪式在西安高新区举行，未来3.5万平方米的半导体厂房将拔地而起。加之正在推进的力成西安的收购和西安美光此前的布局，美光西安工厂总面积将扩展至13.2万平米。央广网记者在现场看到，美光科技公司总裁兼首席执行官桑杰·梅赫罗特拉（SanjayMehrotra）等美光高层与西安市市长叶牛平等政府负责人共同出席奠基仪式。新厂房项目预计在2025年下半年投产，将额外增加500个就业岗位，产值将达36亿元。（来源：央广网） 3、韩国SK海力士计划在印第安纳州投资40亿美元 3月26日消息，知情人士透露，韩国SK海力士计划投资约40亿美元，在美国印第安纳州西拉斐特建设一家先进的芯片封装工厂，此举将推动拜登政府恢复美国半导体大国地位的雄心。SK海力士的工厂毗邻普渡大学，预计将创造约800至1000个新工作岗位。普渡大学是美国最大的半导体和微电子工程项目之一的所在地。此外，预计（政府）将提供州和联邦税收优惠以及其他形式的支持，以帮助为该项目提供资金。（来源：CFM） 4、消息称三星将向英伟达独家供应12层HBM3E 《科创板日报》25日讯，据韩国alphabiz消息，英伟达最快将从9月开始大量购买三星电子的12层HBM3E，后者将向英伟达独家供应12层HBM3E。在日前的GTC 2024中，黄仁勋曾在三星电子12层HBM3E实物产品上留下了"黄仁勋认证（JENSEN APPROVED）"的签名。SK海力士因部分工程问题，未能推出12层HBM3E产品，但计划从本月末开始批量生产8层HBM3E产品。（来源：《科创板日报》） 5、SK海力士将投资超120万亿韩元建设4座晶圆厂 明年3月动工 3月25日消息，存储芯片大厂SK海力士计划在韩国京畿道中部的龙仁市投资兴建一座庞大的半导体生产园区，其中将包括四座独立的晶圆厂，耗资至少120万亿韩元（约合907亿美元）。（来源：CFM） 6、英特尔Arm签署新兴企业支持计划备忘录 合作开发Intel 18A制程芯片 3月25日消息，英特尔与Arm近日签署谅解备忘录，确认了在“新兴企业支持计划”上的合作。该计划最初于今年2月的Intel Foundry Direct Connect活动上公布。“新兴企业支持计划”基于英特尔与 Arm 去年4月达成的合作协议。根据该计划，双方将联手支持初创企业基于Intel 18A制程工艺开发Arm架构 SoC。Intel18A制程工艺是英特尔芯片代工路线目前图中最先进的版本，对应于行业竞争对手的1.8nm级别。（来源：CFM） 7、意法半导体宣布联手三星推出 18nm FD-SOI 工艺，集成嵌入式相变存储器 IT之家 3 月 21 日消息，意法半导体（STMicroelectronics）宣布与三星联合推出集成嵌入式相变存储器（ePCM）的 18nm FD-SOI 工艺。意法半导体表示，相较于其现在使用的 40nm eNVM 技术，采用 ePCM 的 18nm FD-SOI 工艺大幅提升了品质因素：其在能效上提升了 50%、数字电力密度上提升至 3 倍、可容纳更大的片上存储器、噪声系数方面有 3dB 改善。该工艺的工作电源电压是 3V ，可为包括电源管理、复位系统等在内的模拟功能供电，是 20nm 以下制程中唯一支持此功能的技术。同时，新的 18nm FD-SOI 工艺在耐高温工作、辐射硬化等方面也有出色表现，可用于对可靠性要求苛刻的工业应用。意法半导体首款基于该制程的 STM32 MCU 将于下半年开始向选定的客户出样，并计划于 2025 年下半年量产。（来源：IT之家） 8、美光表示24年和25年大部分时间的高带宽内存已售罄 美光科技CEO Sanjay Mehrotra21日在财报电话会议上表示，AI服务器需求正推动HBM、DDR5和数据中心SSD快速成长。其中，美光HBM产品有望在2024会计年度创造数亿美元营业额，HBM营收预料自2024会计年度第三季起为美光DRAM业务以及整体毛利率带来正面贡献。Mehrotra表示，美光今年HBM产能已销售一空、2025年绝大多数产能已被预订。（来源：CFM） 9、江波龙与西部数据拓展业务合作，将在手机存储产品中搭载西部数据闪存，用于大中华区市场 证券时报3月20日讯，江波龙于今日在CFMS2024上宣布与西部数据加强合作关系，积极探索并共同支持下一代基于人工智能的移动终端存储和应用的市场机遇。在双方长期合作的基础上，江波龙和西部数据将进一步深化业务合作，为大中华地区（包括中国大陆、港澳台地区）的手机市场提供市场领先的定制化嵌入式存储解决方案。江波龙将在其面向手机市场的存储产品中使用西部数据的闪存，而西部数据亦将提供全方位的技术与工程支持，帮助江波龙在大中华地区提供移动终端存储解决方案。（来源：证券时报网） 10、英伟达寻求从三星购买HBM芯片 3月20日讯，英伟达计划从三星购买HBM（高带宽内存）芯片，这是AI处理器的关键部件。英伟达CEO黄仁勋说，英伟达正在对三星的HBM芯片进行认证测试，并将在未来开始使用它们。“我非常重视我们与SK海力士和三星的合作关系，”黄仁勋说。（来源：集微网） 11、三星有望在美国获得 60 亿美元芯片补贴 IT之家 3 月 15 日消息，根据彭博社报道，三星电子有望在美国获得超过 60 亿美元（约 432 亿元人民币）的《CHIP》法案补贴。据知情人士透露，美国计划向三星电子公司提供超过60亿美元的奖励，以帮助这家芯片制造商扩大其已经宣布的得克萨斯州项目。知情人士早些时候称，来自芯片法案的资金将是商务部预计在未来几周宣布的几项重大激励之一，其中包括向台积电提供逾50亿美元的资助。英特尔的激励协议预计将于下周公布，其他先进芯片制造商也将紧随其后。（来源：IT之家） 12、三星电子拟设立HBM开发办公室 3月11日，据《THE ELEC》外媒报道，三星电子拟设立HBM开发办公室，以提高其HBM竞争力。团队规模尚未确定，三星HBM工作组团队有望进行升级。报道指出，如果该工作组升级为开发办公室，届时三星将组建专门针对HBM开发的设计团队和解决方案团队。开发办公室的负责人将由副总裁级别人员担任。（来源：全球半导体观察） 13、消息称HBM4标准放宽 三星、SK海力士推迟引入混合键合技术 《科创板日报》11日讯，据科技媒体ZDNET Korea报道，业界消息称，国际半导体标准组织（JEDEC）的主要参与者最近同意将HBM4产品的标准定为775微米（μm），比上一代的720微米更厚。据悉，该协议预计将对三星电子、SK海力士、美光等主要内存制造商的未来封装投资趋势产生重大影响。如果封装厚度为775微米，使用现有的键合技术就可以充分实现16层DRAM堆叠HBM4。考虑到混合键合的投资成本巨大，存储器公司很可能将重点放在升级现有键合技术上。（来源：《科创板日报》） 14、Marvell 美满电子宣布与台积电合作，开发 2nm 芯片生产平台 3月11日据 Marvell 美满电子官方新闻稿，美满电子正在扩大与台积电的合作，开发业界首款针对加速基础设施优化的 2nm 芯片生产平台。美满电子将与台积电协作提升芯片性能和效率，投资于互连和高级封装等平台组件，从而降低多芯片解决方案的成本，加快相关芯片上市时间。（来源：半导体产业网） 15、消息称英特尔将获美国政府 35 亿美元拨款，推动先进芯片生产 IT之家 3 月 7 日消息，彭博社报道称，美国政府准备向英特尔公司投资 35 亿美元（IT之家备注：当前约 252 亿元人民币），以便英特尔为美国国防领域生产先进的半导体芯片。据介绍，这笔资金被纳入众议院 3 月 6 日通过的一项支出法案，将用于“安全飞地”（secure enclave）计划，为期三年，资金来自于《芯片与科学法案》拨款项目，该项目旨在说服芯片制造商在美国生产半导体产品，目前已有 600 多家公司表示对这笔资金感兴趣。（来源：IT之家） 16、SIA：全球半导体1月销售额增长15.2% 中国增长26.6% 美国半导体行业协会（SIA）3月4日宣布，2024年1月全球半导体行业销售额总计476亿美元，较2023年1月的413亿美元增长15.2%，但较2023年12月的487亿美元环比下降2.1%。从地区来看，中国销售额同比增长26.6%，美洲地区增长20.3%，除中国及日本以外的亚太其他地区增长12.8%，但日本（-6.4%）和欧洲（-1.4%）的销售额同比下降。从环比来看，所有市场的月度销售额均下降：除中国及日本以外的亚太其他地区（-1.4%）、美洲（-1.5%）、中国（-2.5%）、欧洲（-2.8%）和日本（-3.9%）。（来源：CFM） 17、英特尔挺进1nm 3月1日集微网消息，根据英特尔代工的最新路线图，此前未宣布的Intel 10A（1nm级）将于2027年底开始开发或生产（非大规模量产），标志着该公司首个1nm节点的到来。其Intel 14A（1.4nm级）节点将于2026年投入生产。如果这一情况成为现实，英特尔可能会领先于竞争对手台积电，预计到2025年或2026年，台积电将采用2nm，之后是1.4nm。（来源：集微网） 18、英特尔宣布Altera独立运营 3月1日消息，英特尔公司今天发布新闻稿，宣布以独立发展模式，正式成立 FPGA90（现场可编程门阵列）公司 Altera，并推出了包括 Agilex 9、Agilex 7 F 系列和 I 系列、Agilex 5 和 Agilex 3 等产品。Altera 首席执行官 Sandra Rivera 和首席运营官 Shannon Poulin 公布了公司未来的策略计划与产品路线图，将追逐 550 多亿美元的市场机遇。（来源：国芯网） 3、重点公司公告 五、估值及投资建议 1、估值分析 目前，半导体板块整体估值低于历史中位数，除模拟芯片设计外，大部分板块均低于历史低位。SW数字芯片设计板块当前PE-TTM约75倍，历史中位数约92倍，最大值272倍，最小值30倍；SW模拟芯片设计板块当前PE-TTM约105倍，历史中位数约88倍，最大值591倍，最小值33倍；SW集成电路封测板块当前PE-TTM约56倍，历史中位数约61倍，最大值200倍，最小值15倍；SW半导体设备板块当前PE-TTM约47倍，历史中位数约146倍，最大值514倍，最小值36倍；SW半导体材料板块当前PE-TTM约59倍，历史中位数约114倍，最大值460倍，最小值45倍；SW分立器件板块当前PE-TTM约40倍，历史中位数约71倍，最大值167倍，最小值29倍。 2、资金面分析 我们选取与半导体相关的ETF和北向资金情况与半导体板块涨跌幅进行分析，从2023年至今，半导体相关ETF资金和北向资金流向对半导体板块行情产生一定的影响。2024年3月，北向资金净流出305亿元，而同期主要半导体ETF基金为净流出19亿元。 3、投资建议 投资建议：当前半导体全球月度销售额同比持续提升，建议持续关注需求和库存边际变化，并把握板块投资的提前布局时机。从确定性、景气度和估值三因素框架下，重点聚焦三条主线：1）关注叠加AI算力需求爆发的自主可控逻辑持续加强的GPU、封测、设备、材料等公司；2）把握消费电子和智能车等新品带来的产业链机会；3）把握确定性+估值组合，可以关注有望受益于行业周期性拐点来临的设计公司。 风险提示：终端需求不及预期；半导体国产替代进程不及预期；行业竞争加剧等。 团队介绍 鄢凡：北京大学信息管理、经济学双学士，光华管理学院硕士，15年证券从业经验，08-11年中信证券，11年加入招商证券，现任研发中心董事总经理、电子行业首席分析师、TMT及中小盘大组主管。 团队成员：曹辉、王恬、程鑫、研究助理（谌薇、涂锟山、王虹宇、赵琳）。 团队荣誉：11/12/14/15/16/17/19/20/21/22年《新财富》电子行业最佳分析师第2/5/2/2/4/3/3/4/3/5名，11/12/14/15/16/17/18/19/20年《水晶球》电子2/4/1/2/3/3/2/3/3名，10/14/15/16/17/18/19/20年《金牛奖》TMT/电子第1/2/3/3/3/3/2/2/1名，2018/2019 年最具价值金牛分析师。 投资评级定义 股票评级 以报告日起6个月内，公司股价相对同期市场基准（沪深300指数）的表现为标准： 强烈推荐：公司股价涨幅超基准指数20%以上 增持：公司股价涨幅超基准指数5-20%之间 中性：公司股价变动幅度相对基准指数介于±5%之间 回避：公司股价表现弱于基准指数5%以上 行业评级 以报告日起6个月内，行业指数相对于同期市场基准（沪深300指数）的表现为标准： 推荐：行业基本面向好，行业指数将跑赢基准指数 中性：行业基本面稳定，行业指数跟随基准指数 回避：行业基本面向淡，行业指数将跑输基准指数 重要声明 特别提示 本公众号不是招商证券股份有限公司（下称“招商证券”）研究报告的发布平台。本公众号只是转发招商证券已发布研究报告的部分观点，订阅者若使用本公众号所载资料，有可能会因缺乏对完整报告的了解或缺乏相关的解读而对资料中的关键假设、评级、目标价等内容产生理解上的歧义。 本公众号所载信息、意见不构成所述证券或金融工具买卖的出价或征价，评级、目标价、估值、盈利预测等分析判断亦不构成对具体证券或金融工具在具体价位、具体时点、具体市场表现的投资建议。该等信息、意见在任何时候均不构成对任何人的具有针对性、指导具体投资的操作意见，订阅者应当对本公众号中的信息和意见进行评估，根据自身情况自主做出投资决策并自行承担投资风险。 招商证券对本公众号所载资料的准确性、可靠性、时效性及完整性不作任何明示或暗示的保证。对依据或者使用本公众号所载资料所造成的任何后果，招商证券均不承担任何形式的责任。 本公众号所载内容仅供招商证券客户中的专业投资者参考，其他的任何读者在订阅本公众号前，请自行评估接收相关内容的适当性，招商证券不会因订阅本公众号的行为或者收到、阅读本公众号所载资料而视相关人员为专业投资者客户。
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