【华金电子孙远峰团队-持续推荐伟测科技】技术产能两手抓,紧握国产替代/新一轮上行周期机遇

（以下内容从华金证券《【华金电子孙远峰团队-持续推荐伟测科技】技术产能两手抓,紧握国产替代/新一轮上行周期机遇》研报附件原文摘录）
　　投资要点 ?2023营收同比略有增长，23Q4创单季度营收新高 2023年，全球终端市场需求疲软，集成电路行业处于下行周期，公司积极调整经营策略，重点发挥自身在高端芯片、车规级芯片、工业级芯片等领域突出优势，加快上述领域测试产能建设、研发投入和客户订单开拓，有效对冲其他领域需求下降，最终实现2023年营业收入较2022年略有增长，2023年公司实现营收7.37亿元，同比增长0.48%。从公司单季度收入变动趋势分析，下游需求复苏态势明显，新一轮上行周期逐步临近。2023年第一季度公司营业收入处于低谷，从第二季度起营业收入有所恢复，第三季度营业收入大幅增长，创出单季度营业收入历史新高，第四季度继续保持增长态势，单季度营业收入再次创出历史新高，达到2.2亿元左右。 ?股权激励/部分测试服务降价/IPO募投项目达产固定成本及费用增加/研发投入增加多因素致业绩承压 2023年公司归母净利润为1.18亿元，同比下降51.57%，主要原因：（1）2023年公司实施股权激励，全年增加股份支付费用预计在3,900万元左右，剔除股份支付费用的影响后，2023年度归属于上市公司股东的净利润预计在1.59亿元左右；（2）受行业周期下行的影响，部分测试设备产能利用率下降，以及公司下调了部分测试服务的价格，降低了公司整体盈利能力；（3）IPO募投项目达产，以及无锡、南京两个测试基地的产能扩张，导致折旧、摊销、人工成本、能源费用等刚性的固定成本及费用较上年同期相比增加较大；（4）公司加大高端芯片、车规级芯片、工业级芯片等领域的研发投入，研发费用较上一年增加。 ?技术产能两手抓，提前完成IPO募投项目建设，紧握国产替代历史机遇&新一轮行业上行周期增长机遇 技术方面：（1）在测试方案开发方面，公司突破 5nm-14nm 先进制程芯片、5G 射频芯片、高性能 CPU 芯片、FPGA 芯片、复杂 SoC 芯片等各类高端芯片以及高算力高性能芯片、车规及工业级高可靠性芯片的测试工艺难点，成功实现国产化替代。（2）在测试技术水平方面，公司在晶圆尺寸覆盖度、温度范围、最高 Pin 数、最大同测数、最小Pad 间距、封装尺寸大小、测试频率等参数上保持国内领先，并与国际巨头持平或者接近。（3）在测试作业自动化方面，公司对标国际巨头，通过将测试作业中积累技术和经验融入 IT信息系统，自主开发符合行业特点的生产管理系统，提升测试作业信息化、自动化、智能化水平，提高测试作业准确率和效率。产能方面：利用 2023 年行业处于低谷有利时机，公司加速逆周期扩大测试产能步伐，比原计划提前 3-4 个月完成2个 IPO 募投项目建设，同时加快南京、无锡两个测试基地“高端芯片”和“高可靠性芯片”测试产能建设。2023 年全年，公司完成资本性支出超过 12 亿元，在行业低谷以较为优惠价格、较短交期大规模购入过去几年供应较为紧缺各类高端测试设备，并在无锡子公司建成国内规模领先工业级和车规级老化测试基地，为公司把握国产替代的历史机遇及新一轮行业上行周期增长机会奠定基础。 ?投资建议 23Q4消费电子出现企稳复苏迹象，公司高端芯片测试收入逆势增长，叠加IPO募投项目提前完成。我们调整对公司原有业绩预期，2024 年至2026年营业收入为10.12（前值为9.05）/12.69（前值为10.98）/15.07（新增）亿元，增速分别为37.4%/25.4%/18.8%；归母净利润为1.71（前值为2.36）/2.44（前值为3.19）/3.27（新增）亿元 ，增速分别为44.7%/43.2%/33.8%；对应PE分别为38.2/26.7/20.0倍。考虑到伟测科技为中国大陆高端芯片测试服务主要头部供应商，且2个IPO募投项目建设提前完成带来产能释放，叠加“行业新增需求高速增长”和“回流的高端存量需求规模大”两大因素，公司市占率有望持续增长，维持增持-A建议。 ?风险提示 行业与市场波动风险；国际贸易摩擦风险；新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险；主要原材料/设备供应及价格变动风险等。 华金电子孙远峰团队：孙远峰/王海维/王臣复/宋鹏/吴家欢 分析师编号：S0910522120001 关注最新电子动态，前瞻行业投资趋势 欢迎点击上方“远峰电子”订阅 ①关注公众号，点击菜单“芯时代”获取《电子-走进“芯”时代系列深度报告》 点击菜单“5G电子”获取《电子-5G电子*产业链系列深度报告》 点击菜单“更多深度”获取更多电子团队行业和公司深度报告 ②关注公众号，回复引号内关键字直接获取单篇深度报告 芯时代系列关键字索引：“全产业链”、“模拟IC”、“射频芯片”、“射频PA”、“存储器”、“功率半导体”、“材料”、“设备”、“大硅片”、“3D封装”、“IC载板”、“智能处理器”、“封测”、“化合物”、“制造”、“后摩尔时代”、“GPU”、“IGBT“、”eID” 5G电子系列关键字索引：“LCP”、“5G换机”、“天线滤波器”、“天线射频前端”、“增量分析”、“射频芯片“、“射频PA” 其他关键字索引：“消费电子”、“PCB”、“FPC”、“智能音箱”、“智能电表”、“汽车电子”、“AOI设备”、“OLED”、“安防”、“苹果创新”、“全面屏”、“无线充电”、“快速充电”、“生物识别”、“光学3D”、“LED应用”、“Mini LED”、“毫米波雷达”、“摄像头” 公司深度关键字索引：“韦尔股份”、“中环股份”、“北方华创”、“中微公司”、“卓胜微”、“扬杰科技”、“斯达半导”、“华润微”、“力芯微”、“信维通信”、“中芯国际”、“汇顶科技”、“欧菲光”、“深南电路”、”沪硅产业“、“恒玄科技”、“芯海科技”、“芯朋微”、“寒武纪”、“艾为电子”、“芯原股份”、“东山精密”、“景旺电子”、“工业富联”、“太极实业”、“洲明科技”、“华微电子”、“深天马A”、“长盈精密”、“精测电子”、“中航光电” 行业和公司更多研究结果，请长按图片关注“远峰电子”公众号 注：文中报告节选自华金证券研究所已公开发布研究报告，具体报告内容及相关风险提示等详见完整版报告。 分析师：孙远峰、王海维 分析师执业编号：S0910522120001、S0910523020005 证券研究报告：《技术产能两手抓，紧握国产替代/新一轮上行周期机遇》 报告发布日期：2024年03月28日 团队简介： 孙远峰：华金证券总裁助理&研究所所长&电子行业首席分析师，哈尔滨工业大学工学学士，清华大学工学博士，近3年电子实业工作经验；2018年新财富上榜分析师（第3名），2017年新财富入围/水晶球上榜分析师，2016年新财富上榜分析师（第5名），2013~2015年新财富上榜分析师团队核心成员；多次获得保险资管IAMAC、水晶球、金牛奖等奖项最佳分析师；2019年开始未参加任何个人评比，其骨干团队专注于创新&创业型研究所的一线具体创收&创誉工作，以“产业资源赋能深度研究”为导向，构建研究&销售合伙人队伍，积累了健全的成熟团队自驱机制和年轻团队培养机制，充分获得市场验证；2023年带领崭新团队获得《证券时报》评选的中国证券业最具特色研究君鼎奖和2023年Wind第11届金牌分析师进步最快研究机构奖；清华校友总会电子工程系分会副秘书长 王海维：电子行业联席首席分析师，华东师范大学硕士，电子&金融复合背景，主要覆盖半导体板块，善于个股深度研究，2018年新财富上榜分析师（第3名）核心成员，先后任职于安信证券/华西证券研究所，2023年2月入职华金证券研究所 王臣复：电子行业高级分析师，北京航空航天大学工学学士和管理学硕士，曾就职于欧菲光集团投资部、融通资本、平安基金、华西证券资产管理总部、华西证券等，2023年2月入职华金证券研究所 宋鹏：电子行业助理分析师，莫纳什大学硕士，曾就职于头豹研究院TMT组，2023年3月入职华金证券研究所 吴家欢：电子行业助理分析师，吉林大学学士，博科尼大学硕士，电子&管理复合背景，2023年11月入职华金证券研究所

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