【华金电子孙远峰团队-每日观点&资讯】(2024-03-26)

（以下内容从华金证券《【华金电子孙远峰团队-每日观点&资讯】(2024-03-26)》研报附件原文摘录）
　　重点公司 【半导体】韦尔/圣邦/汇顶/兆易/北方/扬杰/士兰/华微/捷捷/中环 【5G射频】卓胜微/顺络/电连/立讯/鹏鼎/信维/火炬 【5G PCB】景旺/东山/深南/沪电/生益 【LED小间距】洲明/国星/利亚德 【产业关注】斯达/新洁能/金瑞泓 行情速递 ①主板领涨，大唐电信（+9.97%）/奥普光电（+9.09%）/四维图新（+5.83%）/欧晶科技（+4.21%）/新纶新材（+3.25%）/ ②科创板领涨，乐鑫科技（+2.85%）/正帆科技（+2.75%）/微导纳米（+1.07%）/寒武纪-U（+0.87%）/中科蓝讯（+0.62%）/ ③活跃子行业，SW面板（-1.19%）/ SW品牌消费电子（-2.08%）/ 国内新闻 ①WIND，消息称台积电2nm制程加速安装设备/台积电新竹宝山Fab20 P1厂将于4月进行设备安装工程/预计宝山P1、P2及高雄三座先进制程晶圆厂均于2025年量产/ ②中汽协，2024年2月/中国品牌乘用车销量79.1万辆/同比下降9.4%/市场份额为59.4%/上升6.5个百分点/2024年1—2月/中国品牌乘用车销量206.6万辆/同比增长26.7%/市场份额为59.9%/上升7.6个百分点/ ③中国证券网，3月24日/上海人工智能实验室领军科学家林达华在2024全球开发者先锋大会大模型前沿论坛表示/伴随着云侧计算的指数级增长/端侧计算将迎来黄金增长期/目前/很多模型越做越小/可以直接进入手机运用/为此/手机算力也需不断增长/未来/云端协同将成为重要趋势/大模型用户量的增长将主要依靠端侧/ ④上海证券报，记者从SEMICON China2024展会上了解到/业界人士认为/碳化硅产业依然处于产业发展的初级阶段/未来5年内衬底片将处于供不应求的状态/尤其喜人的是/从衬底片到设备/国内碳化硅头部企业已经取得了长足进展/国内半导体设备商纷纷瞄准碳化硅这一产业的发展新机遇/ 公司公告 ①广钢气体，2023年年度报告/2023年公司实现营收18.35亿元/同比增长19.20%/归母净利润3.20亿元/同比增长35.73%/扣非归母净利润3.09亿元/同比增长39.09%/ ②炬芯科技，2023年年度报告/2023年公司实现营收5.20亿元/同比增长25.41%/归母净利润6505.86万元/同比增长21.04%/扣非归母净利润5112万元/同比增长64.16%/ ③振芯科技，2023年年度报告/2023年公司实现营收8.52亿元/归母净利润7260万元/扣非归母净利润5259万元/ ④银河微电，2023年年度报告/2023年公司实现营收6.95亿元/同比增长2.86%/归母净利润6405万元/扣非归母净利润3220万元/ 海外新闻 ①每日经济新闻，三星致力提高3nm GAA工艺良率/消息人士称/其良率提高到原来的三倍/即3nm工艺从之前10%~20%的良率提升至30%~60%之间/但仍然落后于台积电/ ②新浪，存储芯片大厂SK海力士计划在韩国京畿道中部的龙仁市投资兴建一座庞大的半导体生产园区/其中将包括四座独立的晶圆厂/耗资至少120万亿韩元/约合907亿美元/ ③科创板日报，台积电重要客户之一AMD计划在较低端的Ryzen系列APU与Radeon系列GPU等消费级芯片产品的制造上/使用三星电子4纳米制程技术/ ④界面，英特尔与Arm近日签署谅解备忘录/确认了在“新兴企业支持计划”上的合作/该计划最初于今年2月的Intel Foundry Direct Connect活动上公布/“新兴企业支持计划”基于英特尔与Arm去年4月达成的合作协议/根据该计划/双方将联手支持初创企业基于Intel18A制程工艺开发Arm架构SoC/Intel18A制程工艺是英特尔芯片代工路线目前图中最先进的版本/对应于行业竞争对手的1.8nm级别/ 华金电子孙远峰团队：孙远峰/王海维/王臣复/宋鹏/吴家欢 分析师编号：S0910522120001 关注最新电子动态，前瞻行业投资趋势 欢迎点击上方“远峰电子”订阅 ①关注公众号，点击菜单“芯时代”获取《电子-走进“芯”时代系列深度报告》 点击菜单“5G电子”获取《电子-5G电子*产业链系列深度报告》 点击菜单“更多深度”获取更多电子团队行业和公司深度报告 ②关注公众号，回复引号内关键字直接获取单篇深度报告 芯时代系列关键字索引：“全产业链”、“模拟IC”、“射频芯片”、“射频PA”、“存储器”、“功率半导体”、“材料”、“设备”、“大硅片”、“3D封装”、“IC载板”、“智能处理器”、“封测”、“化合物”、“制造”、“后摩尔时代”、“GPU”、“IGBT“、”eID” 5G电子系列关键字索引：“LCP”、“5G换机”、“天线滤波器”、“天线射频前端”、“增量分析”、“射频芯片“、“射频PA” 其他关键字索引：“消费电子”、“PCB”、“FPC”、“智能音箱”、“智能电表”、“汽车电子”、“AOI设备”、“OLED”、“安防”、“苹果创新”、“全面屏”、“无线充电”、“快速充电”、“生物识别”、“光学3D”、“LED应用”、“Mini LED”、“毫米波雷达”、“摄像头” 公司深度关键字索引：“韦尔股份”、“中环股份”、“北方华创”、“中微公司”、“卓胜微”、“扬杰科技”、“斯达半导”、“华润微”、“力芯微”、“信维通信”、“中芯国际”、“汇顶科技”、“欧菲光”、“深南电路”、”沪硅产业“、“恒玄科技”、“芯海科技”、“芯朋微”、“寒武纪”、“艾为电子”、“芯原股份”、“东山精密”、“景旺电子”、“工业富联”、“太极实业”、“洲明科技”、“华微电子”、“深天马A”、“长盈精密”、“精测电子”、“中航光电” 行业和公司更多研究结果，请长按图片关注“远峰电子”公众号 团队简介： 孙远峰：华金证券总裁助理&研究所所长&电子行业首席分析师，哈尔滨工业大学工学学士，清华大学工学博士，近3年电子实业工作经验；2018年新财富上榜分析师（第3名），2017年新财富入围/水晶球上榜分析师，2016年新财富上榜分析师（第5名），2013~2015年新财富上榜分析师团队核心成员；多次获得保险资管IAMAC、水晶球、金牛奖等奖项最佳分析师；2019年开始未参加任何个人评比，其骨干团队专注于创新&创业型研究所的一线具体创收&创誉工作，以“产业资源赋能深度研究”为导向，构建研究&销售合伙人队伍，积累了健全的成熟团队自驱机制和年轻团队培养机制，充分获得市场验证；2023年带领崭新团队获得《证券时报》评选的中国证券业最具特色研究君鼎奖和2023年Wind第11届金牌分析师进步最快研究机构奖；清华校友总会电子工程系分会副秘书长 王海维：电子行业联席首席分析师，华东师范大学硕士，电子&金融复合背景，主要覆盖半导体板块，善于个股深度研究，2018年新财富上榜分析师（第3名）核心成员，先后任职于安信证券/华西证券研究所，2023年2月入职华金证券研究所 王臣复：电子行业高级分析师，北京航空航天大学工学学士和管理学硕士，曾就职于欧菲光集团投资部、融通资本、平安基金、华西证券资产管理总部、华西证券等，2023年2月入职华金证券研究所 宋鹏：电子行业助理分析师，莫纳什大学硕士，曾就职于头豹研究院TMT组，2023年3月入职华金证券研究所 吴家欢：电子行业助理分析师，吉林大学学士，博科尼大学硕士，电子&管理复合背景，2023年11月入职华金证券研究所

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