电子行业周报:从进口数据看半导体设备行业高景气

（以下内容从国元证券《电子行业周报:从进口数据看半导体设备行业高景气》研报附件原文摘录）
　　西部电子贺茂飞团队 贺茂飞 西部电子首席分析师 hemaofei@research.xbmail.com.cn 《证券期货投资者适当性管理办法》、《证券经营机构投资者适当性管理实施指引（试行）》于2017年7月1日起正式实施。通过新媒体形式制作的本公众号推送信息仅面向西部证券的专业投资者。若您并非西部证券的专业投资者。请取消关注本公众号，不再订阅、接收或使用本公众号中的任何推送信息。因本公众号受限于访问权限的设置，若给您造成不便，烦请谅解！感谢您给予的理解与配合。 本文来自西部证券研究所于2024年3月25日发布的报告《电子行业周报：从进口数据看半导体设备行业高景气》，欲了解具体内容，请阅读报告原文。 分析师：贺茂飞 | S0800521110001 核心结论 行情回顾：本周电子行业上涨1.74%，在31个申万一级行业中排名第7位。本周电子子板块中，半导体设备板块涨跌幅表现最好，上涨6.78%；品牌消费电子板块涨跌幅表现靠后，下跌3.00%。15个电子子板块中，共有11个板块取得相对沪深300（-0.70%）的超额收益。 2023年全球半导体设备市场承压，中国大陆长期维持全球占比超20%。23年全球半导体制造设备市场规模预计达1009亿美元，同比下降6%。预计后道制造设备和测试设备复苏将带动24年全球市场规模增长4%至1053亿美元，2025年同比增长18%达1241亿美元。 24M1~M2国内半导体多类前道设备进口额高增，提示下游高扩产需求。根据中国海关总署数据，24M1~M2国内进口半导体前道设备总额达45.5亿美元，同比增长84%，分设备品类看，1）薄膜沉积设备：24M1~M2进口金额为14.0亿美元，同比+84%；2）刻蚀设备：24M1~M2进口金额为6.8亿美元，同比+30%；3）离子注入机：24M1~M2进口金额为2.9亿美元，同比+94%。 进口额增长的同时，国内半导体设备国产化率也持续攀高。根据芯谋研究数据，2020年~2023年，中国半导体设备国产化率从7.2%提升至11.7%，预计2024年国产化率有望进一步提升至13.6%。下游高需求叠加国产化率诉求，半导体设备及零部件公司业绩有望持续修复。 建议关注： 1） 半导体设备：北方华创（半导体设备平台龙头企业，订单持续高增）、中微公司（刻蚀设备市占率不断提升，薄膜沉积新品顺利推进）、芯源微（涂胶显影设备龙头，持续发力化学清洗设备）、华海清科（CMP设备龙头，多元布局促发展）、精测电子（国内检测设备龙头，业绩持续改善）、至纯科技（高纯工艺系统龙头，新增订单保障成长）等； 2） 半导体设备零部件：英杰电气（半导体射频电源起量迅速，受益工业电源国产替代）、新莱应材（食品+医药筑基本盘，半导体业务有望复苏）、富创精密（精密零部件领航企业，股权激励彰显发展信心）等。 风险提示：市场竞争加剧，半导体行业周期波动，市场风险偏好下降 目录 一 1-2月国内半导体前道设备进口额合计同 比增长84% 2023年看，全球半导体设备市场发展承压，中国大陆预计长期维持地区占比第一。根据SEMI Japan统计及预测，2023年全球半导体制造设备市场规模预计达1009亿美元，同比下降6%。其中，前道制造设备销售额同比下降4%至906亿美元，检测设备同比下降16%至63亿美元，后端制造设备销售额同比下降31%至40亿美元。受益于后道制造设备和测试设备的复苏，预计2024年全球半导体制造设备市场将增长4%至1053亿美元，2025年预计同比增长18%达1241亿美元。分地区看，中国大陆、中国台湾和韩国长期包揽半导体制造设备前三大市场，预计至25年中国大陆一直保持20%以上的全球占比。 2024年1~2月看，国内半导体前道设备进口额高增，提示行业下游高扩产需求。根据中国海关总署数据，2024年前两个月国内进口半导体前道设备总额达45.5亿美元，比2023年前两个月的24.7亿美元同比增长84%，比2021~2022年周期高点时分别同比增长45%和35%，创近5年来新高。 分设备品类看， 光刻机：进口额高速增长，24M1~M2来自于荷兰的进口额占比达86.4%。24M1~M2国内共进口光刻机122台，总进口金额为12.2亿美元，同比+151%；其中从荷兰进口的光刻机共32台，进口总额为10.6亿美元，同比+256%。光刻技术直接决定了芯片的最小线宽，定义了半导体器件的特征尺寸，决定了芯片的制程和性能。根据半导体行业观察，光刻工艺是芯片制造流程中技术难度最大、成本最高、周期最长的环节。先进节点的芯片制造需要60~90步光刻，光刻工艺成本占比约30%，耗时占比约40%~50%，光刻机在芯片生产线总投资占比则约为20%，目前光刻机仍为国产化率最低的环节之一。 24M1~M2其余前道设备情况：设备总进口额方面，薄膜沉积设备>刻蚀设备>离子注入机，进口额增速方面，离子注入机>薄膜沉积设备>刻蚀设备。1）薄膜沉积设备24M1~M2进口金额为14.0亿美元，同比+84%；2）刻蚀设备24M1~M2进口金额为6.8亿美元，同比+30%；3）离子注入机24M1~M2进口金额为2.9亿美元，同比+94%。 从设备市场供给结构来看，国内进口额快速增长的同时，自供半导体设备额也迅速爬升，带动国产化率持续攀高。根据芯谋研究数据，2020年~2023年，中国半导体设备国产化率也不断提升，2023年中国进口半导体设备总额约302亿美元，国内自供半导体设备总额约40亿美元，国产化率达11.7%，预计2024年国产化率有望进一步提升。 我们认为，目前半导体设备及半导体设备零部件公司PE估值均处于1年内区间中低位置，2023年半导体行业经历了周期低点，2024年半导体进口额开年迅速升高，体现出下游扩产需求逐渐复苏，亦将带动设备及零部件公司业绩逐渐修复。 建议关注： 1）半导体设备公司。北方华创（半导体设备平台龙头企业，订单持续高增）、中微公司（刻蚀设备市占率不断提升，薄膜沉积新品顺利推进）、芯源微（涂胶显影设备龙头，持续发力化学清洗设备）、华海清科（CMP设备龙头，多元布局促发展）、精测电子（国内检测设备龙头，业绩持续改善）、至纯科技（高纯工艺系统龙头，新增订单保障成长）等； 2）半导体设备零部件公司。英杰电气（半导体射频电源起量迅速，受益工业电源国产替代）、新莱应材（食品+医药筑基本盘，半导体业务有望复苏）、富创精密（精密零部件领航企业，股权激励彰显发展信心）等。 二 本周电子板块行情回顾 2.1 行业行情 本周电子行业上涨1.74%，在31个申万一级行业中排名第7位。 本周电子子板块中，半导体设备板块涨跌幅表现最好，上涨6.78%；品牌消费电子板块涨跌幅表现靠后，下跌3.00%。15个电子子板块中，共有11个板块取得相对沪深300（-0.70%）的超额收益。 指数方面，本周电子行业指数上涨1.74%，表现优于沪深300指数（-0.70%），费城半导体指数上涨3.16%，表现优于标普500指数（+2.29%）。 2.2 个股表现 本周电子行业涨幅居前的个股分别为：新亚电子（43.94%）、大为股份（37.86%）、沃尔核材（36.85%）等，涨幅靠后的个股分别为奥比中光-UW（-15.32%）、飞凯材料（-9.42%）、纬达光电（-8.91%）等。 对于大市值公司而言，300亿市值以上电子公司本周涨幅靠前的有立讯精密（14.66%）、鹏鼎控股（11.35%）、北方华创（8.12%），涨幅靠后的有龙芯中科（-7.27%）、澜起科技（-5.94%）、沪硅产业（-5.46%）。 海外方面，本周美光上涨18.19%，博通上涨10.01%，英伟达上涨7.35%，MPS下跌2.14%，矽力杰下跌2.91%，意法半导体下跌3.33%。 2.3 陆股通动态 陆股通方面，本周资金净流入排名前五有韦尔股份（4.03亿元）、北方华创（3.26亿元）、立讯精密（2.64亿元）、歌尔股份（2.40亿元）、华峰测控（2.10亿元）；排名后五名为兆易创新（-1.41亿元）、欧菲光（-1.43亿元）、寒武纪-U（-1.95亿元）、TCL科技（-2.47亿元）、工业富联（-6.01亿元）。 2.4台股月度营收动态 台股方面，24年2月台股各版块重点公司月度营收中中仅有硅晶圆（环比+6.05%）环比增加；存储IC（环比-5.80%）、面板（环比-10.07%）、存储模组（环比-10.34%）、封测（环比-12.86%）、消费IC（环比-13.58%）、晶圆代工（环比-14.66%）、显示驱动IC（环比-18.84%）、模拟IC（环比-19.56%）营收环比下降。 重点公司方面，台积电24M2月度营收1816.48亿新台币，环比下降15.82%；联发科24M2月度营收384.82亿新台币，环比下降13.52%；联咏24M2月度营收71.33亿新台币，环比下降18.20%；日月光24M2月度营收397.51亿新台币，环比下降16.12%。 三 本周行业新闻 SK海力士重组中国业务，清算上海公司并将重心转向无锡。集微网3月19日讯，据韩媒The Chosun Daily报道，韩国最大的半导体公司之一SK海力士正在重组其在中国的业务，该公司计划关闭成立于2006年的上海公司，将重点转移到其半导体制造工厂所在地无锡，作为其在中国的新业务中心。 TrendForce：HBM24全年供给增幅可达260%。集微网3月19日讯，根据TrendForce集邦咨询统计，预计截至2024年底，整体DRAM产业规划生产HBM TSV（硅通孔）的产能约为250K/m，占总DRAM产能（约1800K/m）约14%，HBM供给数量年增长率可达260%。此外，2023年HBM产值占比之于DRAM整体产业约8.4%，至2024年底将扩大至20.1%。 英伟达推出旗舰AI芯片Blackwell B200。集微网3月19日讯，在英伟达GPU技术大会GTC 2024上，该公司宣布了新一代Blackwell GPU，Blackwell主要分作两个型号：B200，以及由两片B200与一颗Grace CPU组合而成的GB200。英伟达表示，由两片B200组成的GB200 在基于1750 亿组参数GPT-3 模型的基准测试中，其性能是H100 的7 倍、训练速度则提高了4 倍。 台积电先进封装厂进驻嘉义科学园区。集微网3月19日讯，3月18日台积电先进封装厂（CoWoS）将进驻嘉义科学园区，建设许可已至最后审查阶段。台积电在嘉义科学园区占地约20公顷，其中第一座先进封装厂规划面积12公顷，预计2026年底完工，将创造3000个就业机会。此前台积电设定了提高先进封装能力的目标，到2024年底，台积电CoWoS封装的产能将达到每月3.2万片，到2025年底将增加到4.4万片。 英伟达DGX SuperPOD AI超算：搭载GB200，算力达11.5EFLOPS。集微网3月20日讯，英伟达3月18日发布最新人工智能（AI)超级芯片GB200，采用全新Blackwell架构。当日，英伟达推出搭载GB200或B200的人工智能超级计算机——DGX SuperPOD，可用于处理万亿参数大模型，为超大规模生成式人工智能训练和推理工作负载提供稳定支持。 Canalys：预计2024年全球AI PC出货量可达4800万台。集微网3月20日讯，研究机构Canalys于3月18日公布的最新预测显示，预计2024年全球人工智能电脑（AI PC）出货量可达4800万台，在PC市场占比约为18%。预计2025年AI PC出货量将超过1亿台，占比40%。该机构预测2024~2028年期间，复合年均增长率可达44%，2028年AI PC出货量将超过2亿台。 SEMI：2025年300mm晶圆厂设备支出将首次突破1000亿美元。集微网3月21日讯，国际半导体产业协会（SEMI）3月19日发布《2027年300mm晶圆厂展望报告》。报告显示，由于存储器市场的复苏以及高性能计算、汽车应用的强劲需求，全球应用于前道工艺的300mm晶圆厂设备投资，SEMI预测2025年全球300mm晶圆厂设备投资将增长20%至1165亿美元，2026年增长12%至1305亿美元，2027年将将继续增长5%至1370亿美元。 TrendForce：2024全年NAND供应量有望增长10.9%。集微网3月21日讯，TrendForce集邦咨询研究显示，24年3月起铠侠/西部数据率先将NAND Flash产能利用率恢复至近九成，有望带动2024年NAND Flash产业供应芯片数量增长达10.9%。 美光：HBM24年已售罄，25年多数产能已预订。集微网3月22日讯，美光CEO Sanjay Mehrotra表示，用于开发复杂人工智能（AI）应用的高带宽存储器（HBM）芯片2024年已售罄，2025年的大部分供应已分配完毕。英伟达在其下一代H200图形处理单元（GPU）中使用美光最新的HBM3E芯片。 四 风险提示 1、市场竞争加剧。如果未来随着市场竞争的进一步加剧，行业将可能面临主要产品价格下降、利润空间缩减的风险。 2、半导体行业周期波动。半导体行业具有较强的周期性特征，全球和国内宏观经济的周期性波动都对行业的发展带来影响。如果全球及中国宏观经济增长大幅放缓，产业政策变化或行业景气度下滑，将给行业短期业绩带来一定的压力。 3、市场风险偏好下降。短期来看，内外部宏观环境依旧存在不确定性，如果经济复苏不及预期以及外围局势持续扰动，市场风险偏好有下降的风险。

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