【华金电子孙远峰团队-持续推荐韦尔股份】LOFIC铸就超高质成像,全方位围猎中高端市场

（以下内容从华金证券《【华金电子孙远峰团队-持续推荐韦尔股份】LOFIC铸就超高质成像,全方位围猎中高端市场》研报附件原文摘录）
　　投资要点 2024年3月18日，韦尔股份发布全新旗舰级后置主摄OV50K40，现已进入量产阶段。同日发布的荣耀Magic 6系列新品搭载了单反级超动态鹰眼相机，全面运用与韦尔共同研发的LOFIC技术。 u LOFIC铸就超高质成像，引领旗舰级后置主摄新标杆 OV50K40是全球首款搭载TheiaCel™技术的智能手机图像传感器。TheiaCel™技术利用LOFIC功能，单次曝光可实现接近人眼级别动态范围。OV50K40像素为5000万，采用1.2μm像素尺寸和1/1.3英寸光学格式，具有高增益和相关多重采样（CMS）功能，可在弱光条件下实现最佳性能。 LOFIC，全称为Lateral OverFlow Integration Capacitor，即横向溢出积分电容技术，主要用于实现更高的动态范围。该技术基本原理是在每个光电二极管放置一个高密度电容，用以收集因饱和而溢出的光电子。当光电二极管转化的光电子数量超过像素CFD原本能承载的最大阱容时，多余光电子可流入相邻的电容里，而不会因溢出被“过曝”掉，从而更好地捕捉高光信息。由于LOFIC技术可分别读取大小电容，因此单次曝光即可利用两种转换增益，无需像素融合便可在单像素内实现DCG HDR。 u 跨界引入LOFIC技术，高筑产品核心竞争力，全方位布局围猎中高端市场 LOFIC技术大量应用在汽车行业自动驾驶的车载摄像系统上。韦尔和荣耀携手将该技术跨界引入至手机影像系统，摆脱了增大传感器面积的传统做法，在荣耀Magic 6至臻版和RSR 保时捷设计上首次实现落地。这款行业首发、基于LOFIC技术的CIS将光电子容量提升约9倍达到270000，极大提升了CIS对超大光比场景的光线宽容度。此外，该款CIS支持单反级15EV超高动态范围，动态范围提升至600%，相比传统手机CIS提升3档以上，理论动态范围与索尼微单视频旗舰A7S3相当。 50MP像素作为手机摄像头的主流规格，需求横跨手机低端机型到旗舰机型，应用横跨从主摄到广角、长焦，再到三倍、五倍的光学变焦。公司CIS产品矩阵实现中高端全系列覆盖。在50MP像素手机CIS领域，公司布局了OV50 A/D/E/H/K40共五款产品，其中OV50H已用于国内多家头部手机品牌的高端旗舰智能手机（如iQOO 12系列）的宽幅和超宽幅后置摄像头，并提供多款小像素点的50MP CIS产品用于满足广角和长焦应用。此外，公司还提供OVB0B和OVB0A两款像素高达2亿的CIS产品，满足部分消费者对超高像素的极致追求。 u 投资建议：我们维持对公司原有的业绩预测，预计2023年至2025年营业收入为220.86/265.03/318.04亿元，增速分别为10.0%/20.0%/20.0%；归母净利润为10.58/34.05/46.52亿元，增速分别为6.9%/221.8%/36.6%；对应PE分别为115.8/36.0/26.3倍。公司CIS产品矩阵实现了中高端全系列覆盖，多种核心技术持续精进提供超高质成像，高筑产品核心竞争力。持续推荐，维持“买入”评级。 u 风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，系统性风险等。 华金电子孙远峰团队：孙远峰/王海维/王臣复/宋鹏/吴家欢 分析师编号：S0910522120001 关注最新电子动态，前瞻行业投资趋势 欢迎点击上方“远峰电子”订阅 ①关注公众号，点击菜单“芯时代”获取《电子-走进“芯”时代系列深度报告》 点击菜单“5G电子”获取《电子-5G电子*产业链系列深度报告》 点击菜单“更多深度”获取更多电子团队行业和公司深度报告 ②关注公众号，回复引号内关键字直接获取单篇深度报告 芯时代系列关键字索引：“全产业链”、“模拟IC”、“射频芯片”、“射频PA”、“存储器”、“功率半导体”、“材料”、“设备”、“大硅片”、“3D封装”、“IC载板”、“智能处理器”、“封测”、“化合物”、“制造”、“后摩尔时代”、“GPU”、“IGBT“、”eID” 5G电子系列关键字索引：“LCP”、“5G换机”、“天线滤波器”、“天线射频前端”、“增量分析”、“射频芯片“、“射频PA” 其他关键字索引：“消费电子”、“PCB”、“FPC”、“智能音箱”、“智能电表”、“汽车电子”、“AOI设备”、“OLED”、“安防”、“苹果创新”、“全面屏”、“无线充电”、“快速充电”、“生物识别”、“光学3D”、“LED应用”、“Mini LED”、“毫米波雷达”、“摄像头” 公司深度关键字索引：“韦尔股份”、“中环股份”、“北方华创”、“中微公司”、“卓胜微”、“扬杰科技”、“斯达半导”、“华润微”、“力芯微”、“信维通信”、“中芯国际”、“汇顶科技”、“欧菲光”、“深南电路”、”沪硅产业“、“恒玄科技”、“芯海科技”、“芯朋微”、“寒武纪”、“艾为电子”、“芯原股份”、“东山精密”、“景旺电子”、“工业富联”、“太极实业”、“洲明科技”、“华微电子”、“深天马A”、“长盈精密”、“精测电子”、“中航光电” 行业和公司更多研究结果，请长按图片关注“远峰电子”公众号 注：文中报告节选自华金证券研究所已公开发布研究报告，具体报告内容及相关风险提示等详见完整版报告。 分析师：孙远峰、王海维 分析师执业编号：S0910522120001、S0910523020005 证券研究报告：《LOFIC铸就超高质成像，全方位围猎中高端市场》 报告发布日期：2024年03月19日 团队简介： 孙远峰：华金证券总裁助理&研究所所长&电子行业首席分析师，哈尔滨工业大学工学学士，清华大学工学博士，近3年电子实业工作经验；2018年新财富上榜分析师（第3名），2017年新财富入围/水晶球上榜分析师，2016年新财富上榜分析师（第5名），2013~2015年新财富上榜分析师团队核心成员；多次获得保险资管IAMAC、水晶球、金牛奖等奖项最佳分析师；2019年开始未参加任何个人评比，其骨干团队专注于创新&创业型研究所的一线具体创收&创誉工作，以“产业资源赋能深度研究”为导向，构建研究&销售合伙人队伍，积累了健全的成熟团队自驱机制和年轻团队培养机制，充分获得市场验证；2023年带领崭新团队获得《证券时报》评选的中国证券业最具特色研究君鼎奖和2023年Wind第11届金牌分析师进步最快研究机构奖；清华校友总会电子工程系分会副秘书长 王海维：电子行业联席首席分析师，华东师范大学硕士，电子&金融复合背景，主要覆盖半导体板块，善于个股深度研究，2018年新财富上榜分析师（第3名）核心成员，先后任职于安信证券/华西证券研究所，2023年2月入职华金证券研究所 王臣复：电子行业高级分析师，北京航空航天大学工学学士和管理学硕士，曾就职于欧菲光集团投资部、融通资本、平安基金、华西证券资产管理总部、华西证券等，2023年2月入职华金证券研究所 宋鹏：电子行业助理分析师，莫纳什大学硕士，曾就职于头豹研究院TMT组，2023年3月入职华金证券研究所 吴家欢：电子行业助理分析师，吉林大学学士，博科尼大学硕士，电子&管理复合背景，2023年11月入职华金证券研究所

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