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盛美上海2023年财报亮点学习

作者:微信公众号【半导体设备与材料】/ 发布时间:2024-03-17 / 悟空智库整理
(以下内容从中银证券《盛美上海2023年财报亮点学习》研报附件原文摘录)
  经过多年持续的研发投入和技术积累,盛美先后开发了前道半导体工艺设备,包括清洗设备、半导体电镀设备、立式炉管系列设备、涂胶显影Track设备、等离子体增强化学气相沉积PECVD设备、无应力抛光设备;后道先进封装工艺设备以及硅材料衬底制造工艺设备等。 2023年公司营业收入38.88亿元,同比增长35.34%,主要原因是受益于国内半导体行业设备需求的不断增加,销售订单持续增长,新客户拓展、新市场开发等方面均取得一定成效;新产品得到客户认可,订单量稳步增长。 2023年盛美毛利率52%,相比2022年49%上升3.1个百分点。 2023年扣非净利率22.3%,维持在20%以上。 2023年净利率23.4%,相比2022年23.3%基本持平。 2023年研发投入占收入比例为16.93%,相比2022年14.88%提高了2.05个百分点。 2023年半导体清洗设备收入26.14亿元,同比增长约25.79%,其他半导体设备(电镀、立式炉管、无应力抛铜等设备)收入9.40亿元,同比增长约 81.57%;先进封装湿法设备收入1.60亿元,同比增长约0.09%。 2023年盛美毛利率52%,相比2022年49%上升3个百分点。主要是电镀设备等非清洗类前道制程设备的毛利率达到59.5%,同比提高7.43个百分点,其次是先进封装湿法设备毛利率在2023年得到恢复,提高10.48个百分点达到42.14%。 2023年底存货39.26亿元同比上升45.93%,主要是销售需求增长带来的原材料、产成品增加所致。其中原材料16.65亿元,占比42%,发出商品11.84亿元,占比30%,在产品5.76亿元,占比15%,库存商品5.01亿元,占比13%。

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