【华金电子孙远峰团队-AI快报】AI商业化闭环雏形已现,端侧应用前景可期
（以下内容从华金证券《【华金电子孙远峰团队-AI快报】AI商业化闭环雏形已现,端侧应用前景可期》研报附件原文摘录）
行业事件 2024年3月，明星机器人创业公司Figure发布了自己第一个OpenAI大模型加持的机器人demo。视频中，公司研发的Figure 01机器人接入了OpenAI的大模型，能够与人类对话，理解并执行人类的指令和任务。据介绍，OpenAI模型提供高级视觉和语言智能，Figure神经网络提供快速、低级、灵巧的机器人动作。 ?AI技术快速迭代，商业化闭环雏形已现 2024年3月初，OpenAI 的主要竞争对手之一 Anthropic 推出了最新的 Claude 3 大模型，并宣称为广泛的认知任务树立了新的行业基准。Claude 3 模型家族包括三种最先进的型号：Claude 3 Haiku、Claude 3 Sonnet 和 Claude 3 Opus。Haiku、Sonnet 和 Opus 分别指“俳句、十四行诗、音乐艺术大作” 。Anthropic 表示，按照顺序 Claude 3 的三个模型性能依次越来越强大，允许用户为其特定应用选择智能、速度和成本的最佳平衡。根据快科技3月13日消息，当日诸多网友在Bing、谷歌、DuckDuck Go等搜索引擎中，发现了一款号称是GPT-4.5 Turbo的模型。虽然点击后只能跳转到404错误页面，但页面上可以看到一些预告文字：GPT-4.5 Turbo是OpenAI到目前为止推出的速度最快、准确度最高、可扩展性最强的模型。目前，从全球大模型发展来看，我们认为美国依旧是领先者，在本轮AI技术商业化发展初期，呈现出的是众多厂商加速模型迭代发展的局面。根据虎嗅网2024年03月13日发文，2 个月前才刚成立的初创公司 Cognition AI向大家介绍了公司第一位 AI 软件工程师 Devin。Cognition AI对于 Devin 的定义是：世界上第一位完全自主的 AI 软件工程师。文中根据彭博社的介绍，Devin 能在保持一致性的情况下，连续处理数百甚至数千个任务；其次， Devin 配备了人类程序员使用的所有常见开发工具，包括沙盒计算环境中的命令行界面、代码编辑器和浏览器。我们看到本轮AI技术发展已经到了不断出现各种商业化场景落地的趋势，AI技术商业化的闭环正逐步形成。 ?以先进算法驱万物智能，端侧应用前景可期 在AI领域，模型轻量化是指将复杂的深度学习模型转换为更小、更快、更低功耗的模型，以便在资源有限的设备上进行推理。模型轻量化的主要目标是在保持模型性能的前提下，将模型的大小和计算复杂度最小化。这样可以降低模型的存储和计算开销，从而提高模型的实时性和可扩展性。我们认为通过将模型轻量化，可以使得模型在端侧得以大范围应用。2024年3月，明星机器人创业公司Figure发布了自己第一个OpenAI大模型加持的机器人demo。视频中，公司研发的Figure 01机器人接入了OpenAI的大模型，能够与人类对话，理解并执行人类的指令和任务。根据华尔街见闻报道，2024年3月21日，微软将举办题为“Advancing the new era of work with Copilot”的活动，重点展示其即将推出的生成式 AI 设备和功能，Surface Pro 10 和 Surface Laptop 6 预计将成为首批支持 Windows 11 中即将推出的 AI 功能的机器之一，这些功能包括设备上的 Copilot 功能、新的实时字幕和翻译功能、视频游戏升级和帧速率平滑、增强的Windows Studio效果以及内部称为“AI Explorer”的新功能。我们认为，以AI手机、AI PC、AI PIN、AI机器人等为代表的终端创新不断涌现，代表着AI从训练走向推理阶段，我们认为是AI技术走向商业化的必然之路，新技术的出现有望带来硬件应用场景的重新定义，并进而推动边、端侧算力的需求向前演进。 ?投资建议 考虑到全球AI技术发展迭代推动算力需求的快速持续增长以及高算力芯片进口管控带来的国产化发展机遇，建议关注英伟达、AMD以及国产算力产业链。 ?建议关注 海光信息、龙芯中科、华勤技术、通富微电、长电科技、瑞芯微、晶晨股份、全志科技、翱捷科技-U、星宸科技、兴森科技等。 ?风险提示 技术创新风险、宏观经济和行业波动风险、国际贸易摩擦风险、复苏或需求不及预期相关风险。 华金电子孙远峰团队：孙远峰/王海维/王臣复/宋鹏/吴家欢 分析师编号：S0910522120001 关注最新电子动态，前瞻行业投资趋势 欢迎点击上方“远峰电子”订阅 ①关注公众号，点击菜单“芯时代”获取《电子-走进“芯”时代系列深度报告》 点击菜单“5G电子”获取《电子-5G电子*产业链系列深度报告》 点击菜单“更多深度”获取更多电子团队行业和公司深度报告 ②关注公众号，回复引号内关键字直接获取单篇深度报告 芯时代系列关键字索引：“全产业链”、“模拟IC”、“射频芯片”、“射频PA”、“存储器”、“功率半导体”、“材料”、“设备”、“大硅片”、“3D封装”、“IC载板”、“智能处理器”、“封测”、“化合物”、“制造”、“后摩尔时代”、“GPU”、“IGBT“、”eID” 5G电子系列关键字索引：“LCP”、“5G换机”、“天线滤波器”、“天线射频前端”、“增量分析”、“射频芯片“、“射频PA” 其他关键字索引：“消费电子”、“PCB”、“FPC”、“智能音箱”、“智能电表”、“汽车电子”、“AOI设备”、“OLED”、“安防”、“苹果创新”、“全面屏”、“无线充电”、“快速充电”、“生物识别”、“光学3D”、“LED应用”、“Mini LED”、“毫米波雷达”、“摄像头” 公司深度关键字索引：“韦尔股份”、“中环股份”、“北方华创”、“中微公司”、“卓胜微”、“扬杰科技”、“斯达半导”、“华润微”、“力芯微”、“信维通信”、“中芯国际”、“汇顶科技”、“欧菲光”、“深南电路”、”沪硅产业“、“恒玄科技”、“芯海科技”、“芯朋微”、“寒武纪”、“艾为电子”、“芯原股份”、“东山精密”、“景旺电子”、“工业富联”、“太极实业”、“洲明科技”、“华微电子”、“深天马A”、“长盈精密”、“精测电子”、“中航光电” 行业和公司更多研究结果，请长按图片关注“远峰电子”公众号 注：文中报告节选自华金证券研究所已公开发布研究报告，具体报告内容及相关风险提示等详见完整版报告。 分析师：孙远峰、王臣复 分析师执业编号：S0910522120001、S0910523020006 证券研究报告：《AI商业化闭环雏形已现，端侧应用前景可期》 报告发布日期：2024年03月14日 团队简介： 孙远峰：华金证券总裁助理&研究所所长&电子行业首席分析师，哈尔滨工业大学工学学士，清华大学工学博士，近3年电子实业工作经验；2018年新财富上榜分析师（第3名），2017年新财富入围/水晶球上榜分析师，2016年新财富上榜分析师（第5名），2013~2015年新财富上榜分析师团队核心成员；多次获得保险资管IAMAC、水晶球、金牛奖等奖项最佳分析师；2019年开始未参加任何个人评比，其骨干团队专注于创新&创业型研究所的一线具体创收&创誉工作，以“产业资源赋能深度研究”为导向，构建研究&销售合伙人队伍，积累了健全的成熟团队自驱机制和年轻团队培养机制，充分获得市场验证；2023年带领崭新团队获得《证券时报》评选的中国证券业最具特色研究君鼎奖和2023年Wind第11届金牌分析师进步最快研究机构奖；清华校友总会电子工程系分会副秘书长 王海维：电子行业联席首席分析师，华东师范大学硕士，电子&金融复合背景，主要覆盖半导体板块，善于个股深度研究，2018年新财富上榜分析师（第3名）核心成员，先后任职于安信证券/华西证券研究所，2023年2月入职华金证券研究所 王臣复：电子行业高级分析师，北京航空航天大学工学学士和管理学硕士，曾就职于欧菲光集团投资部、融通资本、平安基金、华西证券资产管理总部、华西证券等，2023年2月入职华金证券研究所 宋鹏：电子行业助理分析师，莫纳什大学硕士，曾就职于头豹研究院TMT组，2023年3月入职华金证券研究所 吴家欢：电子行业助理分析师，吉林大学学士，博科尼大学硕士，电子&管理复合背景，2023年11月入职华金证券研究所
行业事件 2024年3月，明星机器人创业公司Figure发布了自己第一个OpenAI大模型加持的机器人demo。视频中，公司研发的Figure 01机器人接入了OpenAI的大模型，能够与人类对话，理解并执行人类的指令和任务。据介绍，OpenAI模型提供高级视觉和语言智能，Figure神经网络提供快速、低级、灵巧的机器人动作。 ?AI技术快速迭代，商业化闭环雏形已现 2024年3月初，OpenAI 的主要竞争对手之一 Anthropic 推出了最新的 Claude 3 大模型，并宣称为广泛的认知任务树立了新的行业基准。Claude 3 模型家族包括三种最先进的型号：Claude 3 Haiku、Claude 3 Sonnet 和 Claude 3 Opus。Haiku、Sonnet 和 Opus 分别指“俳句、十四行诗、音乐艺术大作” 。Anthropic 表示，按照顺序 Claude 3 的三个模型性能依次越来越强大，允许用户为其特定应用选择智能、速度和成本的最佳平衡。根据快科技3月13日消息，当日诸多网友在Bing、谷歌、DuckDuck Go等搜索引擎中，发现了一款号称是GPT-4.5 Turbo的模型。虽然点击后只能跳转到404错误页面，但页面上可以看到一些预告文字：GPT-4.5 Turbo是OpenAI到目前为止推出的速度最快、准确度最高、可扩展性最强的模型。目前，从全球大模型发展来看，我们认为美国依旧是领先者，在本轮AI技术商业化发展初期，呈现出的是众多厂商加速模型迭代发展的局面。根据虎嗅网2024年03月13日发文，2 个月前才刚成立的初创公司 Cognition AI向大家介绍了公司第一位 AI 软件工程师 Devin。Cognition AI对于 Devin 的定义是：世界上第一位完全自主的 AI 软件工程师。文中根据彭博社的介绍，Devin 能在保持一致性的情况下，连续处理数百甚至数千个任务；其次， Devin 配备了人类程序员使用的所有常见开发工具，包括沙盒计算环境中的命令行界面、代码编辑器和浏览器。我们看到本轮AI技术发展已经到了不断出现各种商业化场景落地的趋势，AI技术商业化的闭环正逐步形成。 ?以先进算法驱万物智能，端侧应用前景可期 在AI领域，模型轻量化是指将复杂的深度学习模型转换为更小、更快、更低功耗的模型，以便在资源有限的设备上进行推理。模型轻量化的主要目标是在保持模型性能的前提下，将模型的大小和计算复杂度最小化。这样可以降低模型的存储和计算开销，从而提高模型的实时性和可扩展性。我们认为通过将模型轻量化，可以使得模型在端侧得以大范围应用。2024年3月，明星机器人创业公司Figure发布了自己第一个OpenAI大模型加持的机器人demo。视频中，公司研发的Figure 01机器人接入了OpenAI的大模型，能够与人类对话，理解并执行人类的指令和任务。根据华尔街见闻报道，2024年3月21日，微软将举办题为“Advancing the new era of work with Copilot”的活动，重点展示其即将推出的生成式 AI 设备和功能，Surface Pro 10 和 Surface Laptop 6 预计将成为首批支持 Windows 11 中即将推出的 AI 功能的机器之一，这些功能包括设备上的 Copilot 功能、新的实时字幕和翻译功能、视频游戏升级和帧速率平滑、增强的Windows Studio效果以及内部称为“AI Explorer”的新功能。我们认为，以AI手机、AI PC、AI PIN、AI机器人等为代表的终端创新不断涌现，代表着AI从训练走向推理阶段，我们认为是AI技术走向商业化的必然之路，新技术的出现有望带来硬件应用场景的重新定义，并进而推动边、端侧算力的需求向前演进。 ?投资建议 考虑到全球AI技术发展迭代推动算力需求的快速持续增长以及高算力芯片进口管控带来的国产化发展机遇，建议关注英伟达、AMD以及国产算力产业链。 ?建议关注 海光信息、龙芯中科、华勤技术、通富微电、长电科技、瑞芯微、晶晨股份、全志科技、翱捷科技-U、星宸科技、兴森科技等。 ?风险提示 技术创新风险、宏观经济和行业波动风险、国际贸易摩擦风险、复苏或需求不及预期相关风险。 华金电子孙远峰团队：孙远峰/王海维/王臣复/宋鹏/吴家欢 分析师编号：S0910522120001 关注最新电子动态，前瞻行业投资趋势 欢迎点击上方“远峰电子”订阅 ①关注公众号，点击菜单“芯时代”获取《电子-走进“芯”时代系列深度报告》 点击菜单“5G电子”获取《电子-5G电子*产业链系列深度报告》 点击菜单“更多深度”获取更多电子团队行业和公司深度报告 ②关注公众号，回复引号内关键字直接获取单篇深度报告 芯时代系列关键字索引：“全产业链”、“模拟IC”、“射频芯片”、“射频PA”、“存储器”、“功率半导体”、“材料”、“设备”、“大硅片”、“3D封装”、“IC载板”、“智能处理器”、“封测”、“化合物”、“制造”、“后摩尔时代”、“GPU”、“IGBT“、”eID” 5G电子系列关键字索引：“LCP”、“5G换机”、“天线滤波器”、“天线射频前端”、“增量分析”、“射频芯片“、“射频PA” 其他关键字索引：“消费电子”、“PCB”、“FPC”、“智能音箱”、“智能电表”、“汽车电子”、“AOI设备”、“OLED”、“安防”、“苹果创新”、“全面屏”、“无线充电”、“快速充电”、“生物识别”、“光学3D”、“LED应用”、“Mini LED”、“毫米波雷达”、“摄像头” 公司深度关键字索引：“韦尔股份”、“中环股份”、“北方华创”、“中微公司”、“卓胜微”、“扬杰科技”、“斯达半导”、“华润微”、“力芯微”、“信维通信”、“中芯国际”、“汇顶科技”、“欧菲光”、“深南电路”、”沪硅产业“、“恒玄科技”、“芯海科技”、“芯朋微”、“寒武纪”、“艾为电子”、“芯原股份”、“东山精密”、“景旺电子”、“工业富联”、“太极实业”、“洲明科技”、“华微电子”、“深天马A”、“长盈精密”、“精测电子”、“中航光电” 行业和公司更多研究结果，请长按图片关注“远峰电子”公众号 注：文中报告节选自华金证券研究所已公开发布研究报告，具体报告内容及相关风险提示等详见完整版报告。 分析师：孙远峰、王臣复 分析师执业编号：S0910522120001、S0910523020006 证券研究报告：《AI商业化闭环雏形已现，端侧应用前景可期》 报告发布日期：2024年03月14日 团队简介： 孙远峰：华金证券总裁助理&研究所所长&电子行业首席分析师，哈尔滨工业大学工学学士，清华大学工学博士，近3年电子实业工作经验；2018年新财富上榜分析师（第3名），2017年新财富入围/水晶球上榜分析师，2016年新财富上榜分析师（第5名），2013~2015年新财富上榜分析师团队核心成员；多次获得保险资管IAMAC、水晶球、金牛奖等奖项最佳分析师；2019年开始未参加任何个人评比，其骨干团队专注于创新&创业型研究所的一线具体创收&创誉工作，以“产业资源赋能深度研究”为导向，构建研究&销售合伙人队伍，积累了健全的成熟团队自驱机制和年轻团队培养机制，充分获得市场验证；2023年带领崭新团队获得《证券时报》评选的中国证券业最具特色研究君鼎奖和2023年Wind第11届金牌分析师进步最快研究机构奖；清华校友总会电子工程系分会副秘书长 王海维：电子行业联席首席分析师，华东师范大学硕士，电子&金融复合背景，主要覆盖半导体板块，善于个股深度研究，2018年新财富上榜分析师（第3名）核心成员，先后任职于安信证券/华西证券研究所，2023年2月入职华金证券研究所 王臣复：电子行业高级分析师，北京航空航天大学工学学士和管理学硕士，曾就职于欧菲光集团投资部、融通资本、平安基金、华西证券资产管理总部、华西证券等，2023年2月入职华金证券研究所 宋鹏：电子行业助理分析师，莫纳什大学硕士，曾就职于头豹研究院TMT组，2023年3月入职华金证券研究所 吴家欢：电子行业助理分析师，吉林大学学士，博科尼大学硕士，电子&管理复合背景，2023年11月入职华金证券研究所
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