【华金电子孙远峰团队-每日观点&资讯】(2024-03-14)

（以下内容从华金证券《【华金电子孙远峰团队-每日观点&资讯】(2024-03-14)》研报附件原文摘录）
　　重点公司 【半导体】韦尔/圣邦/汇顶/兆易/北方/扬杰/士兰/华微/捷捷/中环 【5G射频】卓胜微/顺络/电连/立讯/鹏鼎/信维/火炬 【5G PCB】景旺/东山/深南/沪电/生益 【LED小间距】洲明/国星/利亚德 【产业关注】斯达/新洁能/金瑞泓 行情速递 ①主板领涨，新洁能（+10.01%）/斯达半导（+4.29%）/纳思达（+3.95%）/亚翔集成（+2.75%）/铖昌科技（+2.16%）/ ②科创板领涨，炬光科技（+4.80%）/龙芯中科（+4.39%）/裕太微-U（+4.08%）/峰岹科技（+3.95%）/神工股份（+3.76%）/ ③活跃子行业，SW印制电路板（+1.25%）/ SW分立器件（+0.82%）/ 国内新闻 ①央视新闻，中共中央政治局常委、国务院总理李强3月13日在北京调研/在北方华创科技集团股份有限公司/李强听取公司集成电路装备研发及产业化情况介绍/走进车间、实验室察看先进工艺展示/李强对企业取得的创新成果表示赞许/勉励他们进一步加大科技投入/加快先进制程装备研发/更好牵引全产业链协同创新/ ②MoneyDJ，台积电3月对CoWoS设备厂再次启动新一波追单/交机时间预计为今年四季度/此前/台积电自2023年4月重启对CoWoS设备下单/第二、三波追加则分别落在去年6月、10月/之后多是零星增单/本月有新一波的积极追单/市场原先预计2024年底台积电CoWoS月产能将达到3.2万~3.5万片/如今预期或超过4万片/ ③新浪，台积电3nm已拿下苹果、高通及联发科等大厂订单/业界预期/台积电今年将全力扩增3nm产能/甚至将调配部分5nm产能转至3nm/预计今年底前台积电3nm产能利用率有望突破80%/ ④中证金牛座，在荣耀笔记本AI PC技术沟通会上/荣耀表示/荣耀积极拥抱AI浪潮/坚持长期AI投资/目前已持续投入100亿元AI研发费用/完成2000多项AI专利/2024年AI全方位赋能荣耀笔记本/开启AIPC新时代/ 公司公告 ①英集芯，2023年度业绩快报暨业绩预告更正公告/2023年业绩数据更正后为/营收12.18亿元/同比增长40.46%/归母净利润3010.06万元/扣非归母净利润1548.21万元/ ②普冉股份，2024年限制性股票激励计划（草案）/本激励计划拟授予激励对象的限制性股票数量为45.75万股/首次授予激励对象共计76人/首次授予价格为46.32元/股/业绩考核目标为2024年至2027年营业收入/ ③希荻微，关于以集中竞价交易方式首次回购公司股份的公告/2024年3月13日/公司通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式首次回购公司股份47.52万股/占公司总股本的比例为0.12%/回购成交的最高价为14.10元/股/最低价为14.01元/股/支付的资金总额为人民币669.58万元/ ④瑞联新材，关于以集中竞价交易方式回购公司股份的回购报告书/本次回购的股份将全部用于注销并减少公司注册资本/回购资金总额不低于人民币5000万元（含）/不超过人民币1亿元（含）/回购价格不超过人民币51元/股（含）/ 海外新闻 ①Canalys，2023年第四季度英特尔CPU出货量为5000万颗/同比增长3%/是AMD公司（800万颗）的6倍/苹果公司以600万颗位居第三/英特尔在2023年第四季度度占据了78%的市场份额/而AMD的份额仅为13%/英特尔公司的CPU收入增长了2%/达410亿美元/而苹果公司的收入同比增长了8%/达到80亿美元/AMD的收入为50亿美元/比去年同期增长了6%/ ②香港万得通讯社，3月13日/三星电子发布声明称/关于三星将在其HBM芯片生产中应用MR-MUF（批量回流模制底部填充）技术的传言并不属实/ ③TrendForce，目前2024年HBM市场主流为HBM3/NVIDIA新世代含B100或H200的规格则为最新HBM3e产品/不过/由于AI需求高涨/目前英伟达以及其他品牌的GPU或ASIC供应紧俏/除了CoWoS是供应瓶颈/HBM亦同/主要是HBM生产周期较DDR5更长/投片到产出与封装完成需要两个季度以上所致/目前NVIDIA现有主攻H100的存储器解决方案为HBM3/SK海力士是最主要供应商/然而供应不足以应付整体AI市场所需/至2023年末/三星以1Znm产品加入NVIDIA供应链/尽管比重仍小/但可视为三星于HBM3世代的首要斩获/ ④WIND，美国商务部长雷蒙多认为/印太经济框架取得重大进展/现在是加速对泰国投资的时候/美国将专注于与泰国的数字贸易/预计将在泰国看到更多的供应链投资/在进行半导体供应链投资时/美国将优先考虑印太地区国家/ 华金电子孙远峰团队：孙远峰/王海维/王臣复/宋鹏/吴家欢 分析师编号：S0910522120001 关注最新电子动态，前瞻行业投资趋势 欢迎点击上方“远峰电子”订阅 ①关注公众号，点击菜单“芯时代”获取《电子-走进“芯”时代系列深度报告》 点击菜单“5G电子”获取《电子-5G电子*产业链系列深度报告》 点击菜单“更多深度”获取更多电子团队行业和公司深度报告 ②关注公众号，回复引号内关键字直接获取单篇深度报告 芯时代系列关键字索引：“全产业链”、“模拟IC”、“射频芯片”、“射频PA”、“存储器”、“功率半导体”、“材料”、“设备”、“大硅片”、“3D封装”、“IC载板”、“智能处理器”、“封测”、“化合物”、“制造”、“后摩尔时代”、“GPU”、“IGBT“、”eID” 5G电子系列关键字索引：“LCP”、“5G换机”、“天线滤波器”、“天线射频前端”、“增量分析”、“射频芯片“、“射频PA” 其他关键字索引：“消费电子”、“PCB”、“FPC”、“智能音箱”、“智能电表”、“汽车电子”、“AOI设备”、“OLED”、“安防”、“苹果创新”、“全面屏”、“无线充电”、“快速充电”、“生物识别”、“光学3D”、“LED应用”、“Mini LED”、“毫米波雷达”、“摄像头” 公司深度关键字索引：“韦尔股份”、“中环股份”、“北方华创”、“中微公司”、“卓胜微”、“扬杰科技”、“斯达半导”、“华润微”、“力芯微”、“信维通信”、“中芯国际”、“汇顶科技”、“欧菲光”、“深南电路”、”沪硅产业“、“恒玄科技”、“芯海科技”、“芯朋微”、“寒武纪”、“艾为电子”、“芯原股份”、“东山精密”、“景旺电子”、“工业富联”、“太极实业”、“洲明科技”、“华微电子”、“深天马A”、“长盈精密”、“精测电子”、“中航光电” 行业和公司更多研究结果，请长按图片关注“远峰电子”公众号 团队简介： 孙远峰：华金证券总裁助理&研究所所长&电子行业首席分析师，哈尔滨工业大学工学学士，清华大学工学博士，近3年电子实业工作经验；2018年新财富上榜分析师（第3名），2017年新财富入围/水晶球上榜分析师，2016年新财富上榜分析师（第5名），2013~2015年新财富上榜分析师团队核心成员；多次获得保险资管IAMAC、水晶球、金牛奖等奖项最佳分析师；2019年开始未参加任何个人评比，其骨干团队专注于创新&创业型研究所的一线具体创收&创誉工作，以“产业资源赋能深度研究”为导向，构建研究&销售合伙人队伍，积累了健全的成熟团队自驱机制和年轻团队培养机制，充分获得市场验证；2023年带领崭新团队获得《证券时报》评选的中国证券业最具特色研究君鼎奖和2023年Wind第11届金牌分析师进步最快研究机构奖；清华校友总会电子工程系分会副秘书长 王海维：电子行业联席首席分析师，华东师范大学硕士，电子&金融复合背景，主要覆盖半导体板块，善于个股深度研究，2018年新财富上榜分析师（第3名）核心成员，先后任职于安信证券/华西证券研究所，2023年2月入职华金证券研究所 王臣复：电子行业高级分析师，北京航空航天大学工学学士和管理学硕士，曾就职于欧菲光集团投资部、融通资本、平安基金、华西证券资产管理总部、华西证券等，2023年2月入职华金证券研究所 宋鹏：电子行业助理分析师，莫纳什大学硕士，曾就职于头豹研究院TMT组，2023年3月入职华金证券研究所 吴家欢：电子行业助理分析师，吉林大学学士，博科尼大学硕士，电子&管理复合背景，2023年11月入职华金证券研究所

点此查看微信公众号原文全部内容>>

大部分微信公众号研报本站已有pdf详细完整版：https://www.wkzk.com/report/（可搜索研报标题关键词或机构名称查询原报告）