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【华金电子孙远峰团队-每日观点&资讯】(2024-03-12)

作者:微信公众号【远峰电子】/ 发布时间:2024-03-11 / 悟空智库整理
(以下内容从华金证券《【华金电子孙远峰团队-每日观点&资讯】(2024-03-12)》研报附件原文摘录)
  重点公司 【半导体】韦尔/圣邦/汇顶/兆易/北方/扬杰/士兰/华微/捷捷/中环 【5G射频】卓胜微/顺络/电连/立讯/鹏鼎/信维/火炬 【5G PCB】景旺/东山/深南/沪电/生益 【LED小间距】洲明/国星/利亚德 【产业关注】斯达/新洁能/金瑞泓 行情速递 ①主板领涨,亚翔集成(+5.85%)/德明利(+4.57%)/欧晶科技(+4.57%)/斯达半导(+4.51%)/华工科技(+4.27%)/ ②科创板领涨,裕太微-U(+8.63%)/佰维存储(+8.09%)/芯原股份(+7.39%)/昱能科技(+5.85%)/芯碁微装(+5.53%)/ ③活跃子行业,SW光学元件(+3.00%)/ SW消费电子零部件及组装(+2.27%)/ 国内新闻 ①香港万得通讯社,中国移动宣布推出“历时两年研制成功的全球首台算力路由器CATS Router”/中国移动称/该算力路由成功解决了边缘计算场景中的“性能反转”问题/为用户提供了灵活的“入算”服务/将应用请求调度至最优的网络路径及计算节点/通过网络的接入即可获取优质的算网一体化服务/适用于时延和计算敏感类新型业务/在资源层面/算力路由可以协同云计算、边缘计算等多级算力/实现网络和计算的高效联合调度/提升算网系统整体的效能/ ②中汽协,1-2月/新能源汽车产销分别完成125.2万辆和120.7万辆/同比分别增长28.2%和29.4%/市场占有率达到30%/ ③WIND,算力互联互通及算力互联网发展工作研讨会日前在京召开/会上/中国信息通信研究院介绍了算力互联互通及算力互联网技术研究情况/海南省工业和信息化厅、芜湖市政府、北京市通信管理局、中国电信、华为、国能集团等机构和企业的代表、专家分享了相关工作成果和实践经验/ ④证券时报,为加速推动人工智能技术与医疗健康行业深度融合/中国人工智能产业发展联盟医学人工智能委员会2024年第一次工作会定于3月15日召开/探讨医学人工智能的未来发展方向/届时/将正式发布《数字医疗产品及服务高质量发展全景图》/以及医疗健康行业大模型系列标准/另外/华为公共事业系统部医疗解决方案研发总监周旭将作主题报告《大模型在医疗健康领域应用进展及未来方向》/ 公司公告 ①上海新阳,2023年度业绩快报/2023年公司实现营收12.12亿元/同比增长1.40%/归母净利润1.67亿元/同比增长213.41%/扣非归母净利润1.23亿元/同比增长10.27%/ ②中微公司,关于召开2023年度业绩说明会的公告/公司拟于2024年3月18日收盘后披露公司2023年年度报告及其摘要/并于19号举行2023年度业绩说明会/ ③芯朋微,关于股份回购实施结果的公告/2024年3月8日/公司完成回购/已实际回购公司股份120万股/占公司总股本的0.92%/回购最高价格37.85元/股/回购最低价格27.00元/股/回购均价34.18元/股/使用资金总额4117.32万元/ ④兆易创新,关于以集中竞价交易方式首次回购股份的公告/2024年3月11日/公司通过集中竞价交易方式首次回购股份6.78万股/占公司总股本的比例为0.01%/购买的最高价格为人民币74.60元/股/最低价格为人民币73.71元/股/已支付的总金额为人民币502万元(不含交易费用)/ 海外新闻 ①新浪,周一公布的行业数据显示/三星电子新款Galaxy S24系列智能手机在发布后前三周取得了强劲开局/在主要市场的销量均实现了两位数增长/根据市场研究公司Counterpoint Research的数据/1月28日至2月17日期间/Galaxy S24的全球销量比去年同期的上一代Galaxy S23系列增长8%/特别是韩国国内市场的销量增加了22%/西欧销量增长了28%/美国销量也增长了14%/Galaxy S24系列是三星电子首款配备了设备上AI的智能手机/具有通话实时翻译和摄像头性能提升等功能/ ②IT之家,高通3月11日宣布/骁龙旗舰新品发布会定档 3 月 18 日 14:30/宣传语为智在芯中/有龙则灵/预计带来骁龙 8s Gen 3等芯片/ ③ZDNET Korea,国际半导体标准组织(JEDEC)的主要参与者最近同意将HBM4产品的标准定为775微米(μm)/比上一代的720微米更厚/据悉/该协议预计将对三星电子、SK海力士、美光等主要内存制造商的未来封装投资趋势产生重大影响/如果封装厚度为775微米/使用现有的键合技术就可以充分实现16层DRAM堆叠HBM4/考虑到混合键合的投资成本巨大/存储器公司很可能将重点放在升级现有键合技术上/ ④WIND,三星电子拟设立HBM开发办公室/以提高其HBM竞争力/团队规模尚未确定/三星HBM工作组团队有望进行升级/ 华金电子孙远峰团队:孙远峰/王海维/王臣复/宋鹏/吴家欢 分析师编号:S0910522120001 关注最新电子动态,前瞻行业投资趋势 欢迎点击上方“远峰电子”订阅 ①关注公众号,点击菜单“芯时代”获取《电子-走进“芯”时代系列深度报告》 点击菜单“5G电子”获取《电子-5G电子*产业链系列深度报告》 点击菜单“更多深度”获取更多电子团队行业和公司深度报告 ②关注公众号,回复引号内关键字直接获取单篇深度报告 芯时代系列关键字索引:“全产业链”、“模拟IC”、“射频芯片”、“射频PA”、“存储器”、“功率半导体”、“材料”、“设备”、“大硅片”、“3D封装”、“IC载板”、“智能处理器”、“封测”、“化合物”、“制造”、“后摩尔时代”、“GPU”、“IGBT“、”eID” 5G电子系列关键字索引:“LCP”、“5G换机”、“天线滤波器”、“天线射频前端”、“增量分析”、“射频芯片“、“射频PA” 其他关键字索引:“消费电子”、“PCB”、“FPC”、“智能音箱”、“智能电表”、“汽车电子”、“AOI设备”、“OLED”、“安防”、“苹果创新”、“全面屏”、“无线充电”、“快速充电”、“生物识别”、“光学3D”、“LED应用”、“Mini LED”、“毫米波雷达”、“摄像头” 公司深度关键字索引:“韦尔股份”、“中环股份”、“北方华创”、“中微公司”、“卓胜微”、“扬杰科技”、“斯达半导”、“华润微”、“力芯微”、“信维通信”、“中芯国际”、“汇顶科技”、“欧菲光”、“深南电路”、”沪硅产业“、“恒玄科技”、“芯海科技”、“芯朋微”、“寒武纪”、“艾为电子”、“芯原股份”、“东山精密”、“景旺电子”、“工业富联”、“太极实业”、“洲明科技”、“华微电子”、“深天马A”、“长盈精密”、“精测电子”、“中航光电” 行业和公司更多研究结果,请长按图片关注“远峰电子”公众号 团队简介: 孙远峰:华金证券总裁助理&研究所所长&电子行业首席分析师,哈尔滨工业大学工学学士,清华大学工学博士,近3年电子实业工作经验;2018年新财富上榜分析师(第3名),2017年新财富入围/水晶球上榜分析师,2016年新财富上榜分析师(第5名),2013~2015年新财富上榜分析师团队核心成员;多次获得保险资管IAMAC、水晶球、金牛奖等奖项最佳分析师;2019年开始未参加任何个人评比,其骨干团队专注于创新&创业型研究所的一线具体创收&创誉工作,以“产业资源赋能深度研究”为导向,构建研究&销售合伙人队伍,积累了健全的成熟团队自驱机制和年轻团队培养机制,充分获得市场验证;2023年带领崭新团队获得《证券时报》评选的中国证券业最具特色研究君鼎奖和2023年Wind第11届金牌分析师进步最快研究机构奖;清华校友总会电子工程系分会副秘书长 王海维:电子行业联席首席分析师,华东师范大学硕士,电子&金融复合背景,主要覆盖半导体板块,善于个股深度研究,2018年新财富上榜分析师(第3名)核心成员,先后任职于安信证券/华西证券研究所,2023年2月入职华金证券研究所 王臣复:电子行业高级分析师,北京航空航天大学工学学士和管理学硕士,曾就职于欧菲光集团投资部、融通资本、平安基金、华西证券资产管理总部、华西证券等,2023年2月入职华金证券研究所 宋鹏:电子行业助理分析师,莫纳什大学硕士,曾就职于头豹研究院TMT组,2023年3月入职华金证券研究所 吴家欢:电子行业助理分析师,吉林大学学士,博科尼大学硕士,电子&管理复合背景,2023年11月入职华金证券研究所

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