电子行业周报:GTC发布会在即,AI催化进行时

（以下内容从国元证券《电子行业周报:GTC发布会在即,AI催化进行时》研报附件原文摘录）
　　西部电子贺茂飞团队 贺茂飞 西部电子首席分析师 hemaofei@research.xbmail.com.cn 《证券期货投资者适当性管理办法》、《证券经营机构投资者适当性管理实施指引（试行）》于2017年7月1日起正式实施。通过新媒体形式制作的本公众号推送信息仅面向西部证券的专业投资者。若您并非西部证券的专业投资者。请取消关注本公众号，不再订阅、接受或使用本公众号中的任何推送信息。因本公众号受限于访问权限的设置，若给您造成不便，烦请谅解！感谢您给予的理解与配合。 本文来自西部证券研究所于2024年3月11日发布的报告《电子行业周报：GTC发布会在即，AI催化进行时》，欲了解具体内容，请阅读报告原文。 分析师：贺茂飞 | S0800521110001 核心结论 英伟达GTC发布会在即，生成式AI和机器人相关内容将展示。英伟达GTC 2024 大会将于3月18日至21日在圣何塞会议中心举办，创始人兼首席执行官黄仁勋将进行主题为“面向开发者的AI峰会”（ AI Conference for Developers）演讲，发布加速计算、生成式 AI 以及机器人领域的最新突破性成果。Agility Robotics、波士顿动力、迪士尼和Google DeepMind等全球领先的机器人公司将在活动中共展示25款新一代机器人产品，包括人形机器人、工业机械手等。 英伟达新研究小组GEAR，专攻具身智能。英伟达成立新的研究小组“GEAR”，全称为通用具身智能体研究（GeneralistEmbodied Agent Research），由高级科学家 Jim Fan 和 Yuke Zhu 共同领导。Jim Fan 表示，未来每一个能够移动的机器都将实现自主化，机器人和模拟智能体将会像 iPhone 一样无所不在。2024 年将是机器人技术之年、游戏AI 之年以及机器人模拟技术之年。GEAR 核心使命是构建适用于虚拟与物理世界的具身智能体的基础模型，致力于实现跨多模态、多场景的智能应用。 目前GEAR 研究团队专注于四大关键领域：1、多模态基础模型：开发基于大规模互联网数据源训练的 LLMs（大型语言模型），用于规划与推理，视觉-语言模型以及世界模型；2、通用型机器人研究：研发能够适应复杂环境、实现稳健移动与灵巧操作的机器人模型与系统；3、虚拟世界中的基础智能体：创建能够在多种游戏与模拟环境中自主探索并持续自我提升能力的大型动作模型；4、模拟与合成数据技术：构建大规模学习所需的仿真基础设施及合成数据流水线。 展望24年，AI催化将持续进行。年初随SORA模型推出，其能够实现由 AI 完成的文生视频、图生视频、视频拓展、视频编辑、视频拼接、图像生成等功能，随后在产业端加速技术迭代。展望24全年，无论是硬件端的 GPU、交换机，还是基础模型端，或者是其他各类软件和终端都有望持续进行迭代更新，AI 的催化有望贯穿 2024 年。 投资建议：AI历史大潮有望掀起新一轮工业革命，建议关注1）算力芯片：海光信息、寒武纪；2）PCB：沪电股份、胜宏科技；3）芯片及元件：源杰科技、光库科技、盛科通信。 风险提示：宏观经济波动风险，下游需求不景气风险，新品研发不及预期风险 目录 一 英伟达GTC发布会在即，AI产业链催化 1.1 英伟达GTC大会历年更新一览 2016年 GTC： Pascal架构：用于接替上一代的Maxwell架构，具备新的16位半精度浮点指令，可提供超过21万亿次浮点运算的强大训练性能，以及47万亿次运算/秒(TOPS)的性能和新的8位整数指令，使用16nmFinFET工艺、HBM2、NVLink2.0等新技术。基于Pascal架构的新一代GPU，包括GeForceGTX1080和GTX1070，这些产品提供了显著的性能提升和更高的能效。 NVIDIADGX-1：推出了首款AI超级计算机DGX-1，专为深度学习和高性能计算设计。 2017年 GTC： Volta架构：英伟达发布了VoltaGPU架构，这是专为AI和高性能计算设计的架构，提供了前所未有的计算能力。这款架构的第一个产品是TitanV，DGX-1系统使用了TeslaV100显卡。 TensorCores：VoltaGPU引入了TensorCores，这是专门为深度学习训练和推理设计的计算单元。 2018年 GTC： Turing架构：公司推出了TuringGPU架构，这是继Volta之后的下一代GPU架构，提供了实时光线追踪技术和AI增强图形处理能力。同时也集成了TensorCores，加速了AI增强功能。 GeForceRTX系列：发布了基于Turing架构的GeForceRTX20系列显卡，如RTX2080、RTX2070和RTX2060，这些显卡支持实时光线追踪和AI驱动的图形技术。 2019年 GTC： NVIDIA EGX平台：推出了EGX平台，进军边缘计算，旨在将AI推理能力带到网络边缘。同时EGX是具有可扩展性的，它能够从基于JetsonNanoprocessor的轻量级服务器(在几瓦的时间内每秒执行5000亿次操作)，扩展到基于NvidiaT4的边缘服务器的微型数据中心(每秒可以执行10000万亿次操作)。 AI边缘计算盒子：发布了JetsonNano，这是一款小型、低成本的AI计算机，适用于开发者和创客。 2020年 GTC： Ampere架构：英伟达发布了AmpereGPU架构，基于7nm工艺技术，并集成了540亿晶体管。这是继Turing之后的下一代GPU架构，提供了更高的性能和能效。 GeForceRTX30系列：推出了基于Ampere架构的GeForceRTX30系列显卡，如RTX3090、RTX3080和RTX3070，这些显卡在性能上有了显著提升。 2021年 GTC： NVIDIA AI Enterprise：本次会议公司推出了AIEnterprise软件套件，可以帮助企业更容易地部署和扩展AI应用。 JetsonAGXOrin：发布了JetsonAGXOrin，这是一款更强大的AI边缘计算平台，适用于自动驾驶汽车、机器人和其他智能设备。 2022年 GTC： Hopper架构：本次会议公司推出Hopper架构，这个架构是专为数据中心和AI工作负载设计的架构，提供了更高的性能和能效。 GraceCPU：发布了GraceCPU，这是一款专为数据中心和AI应用设计的ARM架构CPU。 2023年 GTC： 发布全新推理平台：这个平台总计包括4 种不同配置，L4TensorCoreGPU、L40GPU、H100NVLGPU和GraceHopper超级芯片，分别应用于AI视频加速、图形生成加速、大型语言模型加速和推荐系统+大型语言模型AI数据库场景。 云服务：宣布推出NVIDIADGXCloud，新增算力服务提供商的角色，满足全球企业快速参与生成式AI领域的需求。 目前据英伟达公司预计，将在2024年GTC大会上推出Blackwell架构的B100 GPU，B100有望在HBM和Cowos上有较大升级，HBM方面，会比H200高出约40%的容量。 1.2 有望更新机器人应用，带动行业渗透率提升 本次会议有望推出机器人领域最新成果。目前英伟达Jetson系列是专为机器人和边缘计算设计的AI计算平台。包括Jetson Nano、Jetson Xavier NX、Jetson AGX Xavier等，它们为机器人能够进行实时的图像处理、机器学习和决策提供支持。此外公司还推出了Isaac Sim，用于机器人模拟和AI训练的仿真平台。它允许开发者在虚拟环境中测试和训练机器人，以提高其在现实世界中的表现。 二 本周电子板块行情回顾 2.1 行业行情 本周电子行业上涨0.55%，在31个申万一级行业中排名第11位。 本周电子子板块中，印制电路板板块涨跌幅表现最好，上涨7.32%；数字芯片设计板块涨跌幅表现靠后，下跌2.50%。15个电子子板块中，共有7个板块取得相对沪深300（+0.20%）的超额收益。 指数方面，本周电子行业指数上涨0.55%，表现优于沪深300指数（+0.20%），费城半导体指数上涨0.57%，表现优于标普500指数（-0.26%）。 2.2 个股表现 本周电子行业涨幅居前的个股分别为：精研科技（36.67%）、福蓉科技（32.20%）、好上好（29.53%）等，涨幅靠后的个股分别为纬达光电（-16.93%）、威贸电子（-13.78%）、雅葆轩（-13.12%）等。 对于大市值公司而言，300亿市值以上电子公司本周涨幅靠前的有工业富联（+24.23%）、深南电路（+21.16%）、沪电股份（+16.48%），涨幅靠后的有紫光国微（-6.71%）、海光信息（-5.93%）、格科微（-5.63%）。 海外方面，本周日月光上涨15.58%，联发科上涨11.31%，台积电上涨9.31%，矽力杰下跌4.36%，苹果下跌4.97%，博通下跌6.46%。 2.3 陆股通动态 陆股通方面，本周资金净流入排名前五有北方华创（5.19亿元）、卓胜微（5.02亿元）、海光信息（3.73亿元）、中微公司（2.81亿元）、通富微电（1.83亿元）；排名后五名为长电科技（-1.87亿元）、欧菲光（-2.26亿元）、歌尔股份（-2.37亿元）、TCL科技（-3.48亿元）、工业富联（-6.70亿元）。 2.4 台股月度营收动态 台股方面，截至3月9日，包括日月光控股在内的多家中国台湾半导体厂商尚未公布2月月度业绩。24年1月台股各版块重点公司月度营收中晶圆代工（环比+21.02%）、消费IC（环比+5.30%）、显示驱动IC（环比+4.04%）、模拟IC（环比+1.44%）板块营收环比增加；存储（环比-1.27%）、存储模组（环比-2.17%）、封测（环比-5.08%）、面板（环比-11.54%）、硅晶圆（环比-24.69%）营收环比下降。 重点公司方面，台积电24M2月度营收1816.48亿新台币，环比下降15.82%；联发科24M2月度营收384.82亿新台币，环比下降13.52%；联咏24M2月度营收71.33亿新台币，环比下降18.20%。 三 本周行业新闻 英伟达RTX 50系列显卡采用台积电3nm工艺，预计24年底上市。集微网3月4日讯，据各大专注显卡的网络社区消息，RTX 5090将较RTX 4090快60-70%。RTX 5090采用即将推出的Blackwell架构，预计将于24年底上市。而先前的消息显示，RTX 50系列显示卡所采用的GB200系列GPU，将使用台积电3nm制程。 MarketsandMarkets：2029年LED封装市场将增长到194亿美元。集微网3月4日讯，市场研究机构MarketsandMarkets的最新报告预测，受汽车照明解决方案的日益普及以及封装LED价格飙升驱动，LED封装市场将从2024年的160亿美元增长到2029年的194亿美元，复合年增长率(CAGR)为3.9%。 TECHCET：预计24年全球硅晶圆总面积出货量将增长5%。集微网3月4日讯，预计24年晶圆总面积出货量将增长5%，2025年将再增长7%。在2023-2028年预测期内，随着12英寸的增长继续超过其他直径，晶圆总出货量预计将以大于4%的复合年增长率增长，到2028年总出货量将接近160亿平方英寸。 2023年中国光刻机荷兰进口额同比增长183.8%。集微网3月5日讯，据集微咨询（JW Insights）统计，2015年-2023年中国从荷兰进口光刻机总额217.38亿美元，进口总数915台，平均每台超过2300万美元。我国从荷兰进口的光刻机几乎完全来自阿斯麦。2015年-2023年，阿斯麦中国大陆销售总额232.42亿美元，2023年销售额为80.1亿美元，同比增长157.6%。 DIGITIMES Research：2024年全球半导体营收预计增长17%至6000亿美元。集微网3月5日讯，DIGITIMES Research预计2023年全球IC设计和IDM行业收入将达到5230亿美元，较上一年下降8.9%。展望2024年，该机构预测，在AI应用芯片和存储需求的推动下，全球半导体营收预计将达6000亿美元，增长17%，将进一步恢复增长。根据DIGITIMES Research对全球半导体行业份额的分析，2023年美国占据主导地位，份额约为60%，其次是韩国，份额为12%。 消息称英伟达H200/B100芯片订单强劲，台积电3/4nm产能接近满载。集微网3月5日讯，H200及新一代B100将分别采台积电4nm及3nm制程，H200将于24Q2上市，B100采用Chiplet设计架构、已下单投片。法人指出，英伟达订单强劲，台积电3nm、4nm产能几近满载，首季运营淡季不淡。台积电先进制程也持续满载，台积电2月产能利用率持续超过9成，人工智能（AI）需求不减。台积电目前HPC／AI应用平台占营收比重达43％，已与智能手机齐平。 TechInsights调高24年IC销售额预测。集微网3月5日讯，研究机构TechInsights 3月4日更新2024年全年IC销售额预测，将此前的增长16%调高至24%，原因是内存产品销售额将大幅增长。TechInsights表示，预计2024年全球内存产品销售额将大涨71%，远高于此前41%的预测幅度。由于需求改善以及大厂减产效果的显现，内存产品的定价比预期高得多。此外，当前电子OEM库存继续下降，IC库存/销售比在23Q4来到历史平均水平以下，这表明已经回到健康水平;die bank库存数正在下降，但库销比仍高于历史正常水平。 AMD销售中国定制AI芯片遇阻，产品或为“MI309”。集微网3月6日讯，有消息称AMD公司在试图向中国市场销售一款专为中国定制的人工智能（AI）芯片时，遭到了美国的阻力。知情人士称，AMD曾希望获得美国商务部的绿灯，向中国客户销售这款人工智能芯片，这款芯片的性能低于AMD在中国其他地区销售的产品，其设计符合美国的出口限制。但美国官员告诉AMD，这款芯片的性能仍然太强，该公司必须获得美国商务部工业和安全局的许可才能销售。目前尚未清楚AMD正在申请许可证。 美光将首先采用佳能纳米压印光刻机，降低DRAM生产成本。集微网3月7日讯，美国存储厂商美光计划首先采用日本佳能的纳米压印（NIL）光刻机，希望借此进一步降低生产DRAM存储器的成本。佳能于2023年10月推出新型FPA-1200NZ2C纳米压印光刻机，可将电路图案直接印在晶圆上，FPA-1200NZ2C纳米压印光刻机将在2024年至2025年出货。 TrendForce：23Q4全球NAND Flash产业营收114.9亿美元。集微网3月7日讯，研究机构TrendForce集邦咨询统计，2023年第四季度全球NAND Flash产业营收达114.9亿美元，季增24.5%。这一增长主要受惠于终端需求因年终促销回温，以及零部件市场扩大订单，存储芯片出货量同比大增。 IDC：2024年全球半导体营收将增长20%至6302亿美元。集微网3月8日讯，研究机构IDC预估，2024年全球半导体营收有望回升至6302亿美元，增长20%。存储市场增长最强劲，增幅达52.5%；数据中心次之，增长45.4%；通讯市场增长13.5%，物联网市场增长6.8%，汽车市场增长6.5%。

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