【华泰科技】全球半导体设备数据追踪:展望2024年,AI及中国需求是看点

（以下内容从华泰证券《》研报附件原文摘录）
　　核心观点 半导体设备市场：2023年全球收入下滑3%，2024年AI及中国需求是看点 通过对全球及中国31家主要半导体制造企业和22家半导体设备企业2023年业绩和市场一致预期的分析，我们得出以下结论：1）我们统计全球主要半导体制造企业资本开支同比下滑7%；2）全球主要半导体设备企业收入同比下滑3%，但海外设备企业中国区收入与中国设备企业收入合计同比增长30%，占全球总收入37%；3）中国本土主要设备企业收入整体保持同比32%稳健增长，2023年总收入占中国市场的14.8%。展望2024年全球半导体设备市场缓慢恢复，AI及中国需求是看点。 资本开支：2023年全球同比下滑7%，2024年中国区有望保持高强度扩产 回顾2023，我们统计全球主要半导体制造企业资本开支同比下滑7%。除IDM企业外，全球主要晶圆代工、存储及封测企业资本开支均同比下滑，主因半导体周期的影响。展望2024年，根据公司指引及彭博一致预期：1）中国大陆成熟制程扩产保持强劲，中芯国际指引2024年资本开支与2023年持平，华虹为推进无锡二厂投产，进入资本开支高投入期，指引2024年约25亿美元（同比+176%）；2）汽车、工业领域需求放缓以及去库存，全球IDM企业资本开支或同比下滑17%；（3）先进封装为延续摩尔定律重要方法，各大封测厂加大相关方向投入，2024年资本开支有望同比增长9%。 2023年回顾：AI需求拉动设备需求，中国市场占比高达37% 回顾2023年，1）受益于AI需求拉动以及中国需求旺盛，2023年全球半导体设备销售额好于2023年年初市场预期，Lam 将2023年WFE（半导体晶圆制造设备）市场规模预测由800亿美元上调至略超800亿美元，TEL则将2023年WFE预测调高至950亿美元；2）在海外先进工艺设备投资疲软，以及中国区成熟工艺设备需求旺盛双重作用下，海外主要设备企业中国区收入与中国设备企业收入合计占比持续走高，2023年全年达到37%的高位，同比提升9pct；3）国内本土主要设备厂商快速发展，2023年收入同比增长32%，2023年总收入占中国市场的14.8%。 2024年展望：全球半导体设备市场缓慢恢复，AI及中国需求是看点 根据以上31家企业的彭博一致预期、Wind一致预期及华泰预测，我们预计2024年全球主要半导体制造企业资本开支同比下滑3%。根据对以上22家设备企业的统计，2024年全球主要设备企业收入同比增加8%到1220亿美元。我们认为中国市场需求仍保持高位，海外主要设备企业中国区收入+中国企业收入预计2024年上升9%。我们预计中国企业在中国市场份额会进一步提升，中国半导体设备企业2024收入预计同比增长44%。在AI芯片及终端需求复苏的趋势下，我们认为2024年封测企业资本开支恢复增长，台积电、Intel等加大先进封装投入，将共同拉动主要后道设备企业业绩修复。 风险提示：贸易摩擦风险，半导体周期下行，测算和可得数据的局限性，本研报中涉及到未上市公司或未覆盖个股内容，均系对其客观公开信息的整理，并不代表本研究团队对该公司、该股票的推荐或覆盖。 正文 全球和中国半导体设备市场预测 我们以全球主要的13家（ASML、AMAT、LAM、KLA、TEL、SCREEN、中微、北方华创、拓荆、盛美、华海清科、芯源微、中科飞测）前道设备公司样本预测全球前道设备行业规模，我们以全球主要的9家（ASMPT、Disco、Besi、K&S、Advantest、Teradyne、Lasertec、长川、华峰）后道设备公司样本预测全球后道设备行业规模，其中中国半导体设备市场规模取自海内外设备中国区收入计算（海外后道设备公司中仅ASMPT、Advantest披露中国区占比）。 我们选取全球主要的10家晶圆代工企业（台积电、联电、中芯国际、格罗方德、世界先进、高塔、力积电、华虹、中芯集成、晶合集成）、9家IDM企业（德州仪器、ADI、意法半导体、英飞凌、安森美、恩智浦、瑞萨、华润微、士兰微）、4家存储企业（三星、美光、海力士、西部数据）和8家封测企业（安靠、日月光、长电科技、通富微电、华天科技、力成、京元电子、甬矽电子）为样本来统计全球主要半导体企业资本开支（CAPEX）。 (1) 中国大陆成熟制程扩产保持强劲，中芯国际指引2024年资本开支与2023年持平，华虹为推进无锡二厂投产，进入资本开支高投入期，指引2024年约25亿美元（同比增长176%）； （2）2024年意法半导体/英飞凌资本开支一致预期下修23%/10%，反映汽车、工业领域的需求放缓以及去库存担忧； （3）先进封装为延续摩尔定律的重要方法，因此各大封测企业加大相关方向资本开支投入，2024/2025年一致预期合计上修11%/14%。 AMAT：1QFY24实现营业收入67.1亿美元，环比-0.2%，同比持平，符合公司此前指引，超过彭博一致预期（64.79亿美元）；non-GAAP毛利率47.9%，环比+0.6pct，同比+1.1pct；GAAP净利润20.2亿美元，超过彭博一致预期（15.82亿美元）。公司指引2QFY24预计实现营收61-69亿美元，中位数同/环比下降2.0%/3.1%，半导体/AGS/显示预计实现收入48/15/1.5亿美元，non-GAAP毛利率预计为47.3%。此次业绩会上我们看到1QFY24中国大陆收入占比45%，AMAT预计全年中国大陆占比将下降到30%左右的常规水平；2）展望2024年全球半导体设备市场，公司认为先进制程相关需求强劲，ICAPS因产能利用率同比下降，HBM带动DRAM持续改善；NAND需求有望同比增长但仍低于2023年水平且在整体WFE投资中占比低于10%；3）HBM、GAA-FET是半导体设备市场未来核心推动力。 Lam research: 4Q23收入37.6亿美元，同/环比增长-28.8%/7.9%，符合前期指引34～40亿美元，基本符合彭博一致预期（37.0亿美元），公司整体综合毛利率46.8%。按终端应用分，存储收入占比从38%环比提升至48%，主要由 DRAM 推动，代工占比环比上升2pct至38%，逻辑及其他占比下降至14%。从地区来看，中国大陆占比环比减少8pct至40%，韩国、日本、中国台湾占比分别为19%、14%、13%。公司预计1Q24收入为37±3亿美元，符合彭博一致预期（36.9亿美元）。Non-GAAP毛利率为48.0%±1pct，高于彭博一致预期（46.2%）。Lam将2023年全球WFE市场规模预期从约800亿美元上调至略高于800亿美元，并预测2024年WFE市场规模约为850-900亿美元，DRAM的增长将来源于对高带宽内存的进一步需求以及节点演进， 2023年NAND capex因稼动率下滑而大幅削减，但2024年行业需求有望受益于技术升级。 ASML : 4Q23实现营收72.37亿欧元，同比+13%，环比+8.45%，略超此前指引的67~71亿欧元，毛利率51.4%，略超指引的50~51%。EUV、ArFi、KrF、ArF Dry、i-line收入占比分别为40%、38%、12%、5%、2%。当前公司在手订单为390亿欧元，4Q新签订单92亿欧元（Q3新签订单26亿），其中EUV新签订单56亿欧元，DUV新签订单36亿欧元。按下游分，存储新签43亿欧元；逻辑新签48.7亿欧元，环比+28亿欧元。ASML预计2024Q1收入为50~55亿欧元，毛利率预计在48-49%。ASML预期2024年收入同比持平，对2025年预期乐观；2024年WFE市场规模约为850-900亿美元；3）4Q23中国大陆收入占比有所下降，但仍维持40%左右的高位。 TEL：Q3FY24收入4636亿日元，同/环比增长-0.9%/8.4%，营业利润1324亿日元，同/环比增长15.4%/37.8%。Q3FY24SPE收入3530亿日元，占总体收入的76%，其中逻辑/代工及其他收入占SPE的65%，DRAM占比31%。解决方案收入1044亿日元，环比持平。此次业绩会上我们看到1）公司季度营收依然保持强劲，毛利率环比持续提升至47.9%；2）Q3FY24中国大陆收入占比创历史新高达到46.9%，TEL预计中国约占 2024 年 全球WFE 市场规模的 40%；3）受益于中国区需求拉动，TEL将2023年WFE市场规模预测上调至950亿美金，预期2024年WFE市场规模为1000亿美金。5）公司预计2024年全球DRAM的需求增长率约为 30% 至 40%，2H24开始恢复。NAND 投资将基本持平，逻辑/代工投资将略有增长，预计2025年WFE市场规模将实现两位数的增长。 Lasertec：4Q23收入476.84亿日元，同/环比增长62.3%/0.8%。半导体/服务收入/其他产品收入占比分别为82.35%（环比降低5.81pct）/15.97%（环比增加4.77pct）/1.47%，半导体收入同比增长70.0%，服务收入同比增长48.7%。4Q23毛利率回升至56.1%，环比提升20pct。此次业绩会上我们看到1）公司季度营收依然保持强劲，但受限于市场环境，新签订单量有所下滑；2）随着ACTIS首批出货完成，公司毛利率回升至正常水平，并带动归母净利润环比增加111.6%；3）high-NA产品进展顺利，公司认为高端ACTIS设备的需求将驱动订单回升；4）公司看到下游资本开支保持谨慎，中国及AI需求拉动下，公司预计2024年下半年市场复苏。 爱德万：1）3QFY23（9-12月）营收JPY133.2bn，高于彭博一致预期的JPY121.1bn，主因AI拉动HBM、DDR5等高端存储测试机需求增加，推动3QFY23储测试机营收增长；毛利率环比提高0.7pct至50.6%，基本符合彭博一致预期的51.0%；2）上修FY2023全年营收指引7.5%至JPY480bn，其中上修存储测试机和机电一体化系统营收指引（因HBM等高端存储测试机及相关接口方案产品需求增长）、下修SoC测试机营收指引（当前下游封测企业等客户采购意愿仍低迷）；3）公司预计2024年全球SoC测试机市场将小幅增长至33-36亿美元（中位数同比增长3.0%）；预计生成式AI需求带动HBM测试机市场未来几年保持50%年均复合增速、HBM和DDR5等扩产需求有望带动存储测试机市场2024年增长至13-16亿美元（中位数同比增长32%）。 泰瑞达：1）4Q23营收6.71亿美元，略低于彭博一致预期的6.76亿美元，处于此前指引区间，其中公司存储测试机需求和机器人设备需求均有所增长，但被SoC测试设备营收下降所抵消。公司1Q24营收指引中位数环比下降22.8%，和彭博一致预期一致；2）泰瑞达预计24年全年营收将和23年持平，其中下半年SoC测试需求预计将会有所改善，24年全球存储测试设备预计增长10%左右，机器人设备也有望实现增长；3）中长期来看，泰瑞达预计公司营收将在23~26年实现17%的复合增速、毛利率预计维持在59%~60%范围内，主因移动终端测试需求的不断复苏和其他业务的稳健增长。 ASMPT：1）4Q23营收环比下降2%至34.0亿港元，超出彭博一致预期的33.1亿港元，毛利率提升至42.3%，超出彭博一致预期的37.4%，主因是第三季度的毛利率基数较低及产品组合的改善；2）公司指引Q1Booking环比提升20%，显示出下游需求呈现复苏态势；3）ASMPT看好2024年生成式AI带动的先进封装设备需求，表示TCB设备开始给全球领先的晶圆代工企业以及存储厂商出货；4）混合键合方面，公司已获得2台设备订单，公司预计1Q24将有更多订单。 Disco：1）3QFY23（10-12月）实现营收JPY77.0bn，基本符合彭博一致预期的JPY78.4bn，同比增长16.9%，环比增长6.5%。毛利率68.4%，超彭博一致预期的67.0%，环比持平，同比增长2.9pct，主因产品结构优化、有利的汇率等因素；但净利润JPY16.1bn，低于彭博一致预期的JPY18.4bn，主因拆除羽田研发中心计提的资产减值损失JPY7.5bn；2）3QFY23 AI相关收入占比超10%。公司看到AI需求能见度将持续至FY2Q24，同时认为自身市场龙头地位较为牢固（尤其在HBM领域），2024财年累计将带来JPY50bn的订单；3）在新能源需求持续推动下，公司表示SiC相关设备需求旺盛（尤其是中国市场），驱动FY3Q23公司中国大陆区域收入占比提升至近8个季度最高的38%（同比提升4pct，环比提升2pct）；4）公司表示3QFY23 CIS领域对研磨机需求旺盛，尤其是中国客户，但认为4QFY23将回归正常化。 Besi：1）4Q23营收环比上升15.9%至1.60亿欧元，超出彭博一致预期的1.49亿欧元，主因是混合键合、光电和AI相关2.5D应用的出货量增加；2）毛利率上升到65.1%，超出彭博一致预期的63.5%，主因是先进封装产品组合、外汇收益以及成本控制；3）Besi预计1Q24收入将同比下降5%-15%，毛利率将在64%-66%之间；3）混合键合设备方面，2023年底装机量已达40+个，比2022年约翻了一倍，客户数量从3个增加到9个，包括北美，欧洲、中国台湾和韩国的IDM、代工厂等客户，并且4Q23约一半的混合键合订单是最先进的第一代Plus精度（100nm）混合键合系统；4）Besi认为当前正处于封装复苏的早期，预计2024-2026年将出现反弹，主因是主流封装设备和中国市场的复苏，下一代人工智能、逻辑和内存应用拉动需求，以及新晶圆厂上线需要先进封装产能。 2024主要看点（全球）：1）下游代工厂及存储厂周期复苏，目前来看下游的产能利用率处于低位，已经逐步趋稳；2）AI需求驱动下，AI等新兴增长动力将成为未来几年内存和逻辑代工工厂增加投资的基础，Lam research预计AI服务器和数据中心的渗透率每增加1个百分点，预计将增加10-15亿美元的WFE投资；3）台积电CoWoS及SoIC产能持续扩张。建议关注台积电先进封装产能扩充带给先进封装设备供应商的业绩兑现情况，以及HBM需求增长带来的测试机企业业绩增长情况。 2024主要看点（国内）：1）建议关注国内下游厂商资本开支力度及国产厂商关键设备突破；2）建议关注国内封测企业资本开支复苏节奏。随着2023年底半导体去库存接近尾声，以及需求逐步复苏，我们预计国内封测企业资本开支有望于2024年进入上行周期。 全球和中国半导体设备市场回顾 2024年初至3月4日，SCREEN（+63%）、东京电子（+52%）领涨前道设备板块。一方面因为日本股市持续走高，年初至3月4日，日经225指数上涨20%，尤其科技股走势强劲。另一方面，东京电子主营刻蚀、ALD、涂胶显影、清洗设备；SCREEN清洗设备具有竞争力，2023年上半年受中国区拉动业绩表现强劲。 2024年初至3月4日，爱德万测试（+54%）、DISCO（+47%）领涨后道设备板块。由于AI芯片推动配套HBM需求高速增长，同时市场预期AI PC和AI 手机芯片将对测试需求有所提高，爱德万测试作为全球SoC及存储测试机的龙头企业，股价表现强势。由于生成式AI的需求驱动，台积电CoWoS先进封装产能持续扩张。Disco在全球后道划片机及研磨机的市场占据较高的市场份额，作为全球核心供应商持续受益于先进封装产能扩充趋势，同时全球碳化硅企业需求旺盛，因此股价表现强势。 国内公司业绩预测请见研报原文。 风险提示 1） 贸易摩擦风险。若贸易摩擦进一步加剧，存在影响国内外设备公司进出口业务及收入的风险。 2） 半导体周期下行。半导体周期持续下行，下游需求复苏不及预期，存在影响国内外设备公司业绩风险。 3） 测算和可得数据的局限性。我们仅可获取上市公司收入数据，测算存在局限性。 4） 本研报中涉及到未上市公司或未覆盖个股内容，均系对其客观公开信息的整理，并不代表本研究团队对该公司、该股票的推荐或覆盖。 点击查看报告原文 研报《全球半导体设备数据追踪：展望2024年，AI及中国需求是看点》2024年3月4日 黄乐平 S0570521050001 | AUZ066 丁宁 S0570522120003 吕兰兰 S0570523120003

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