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【华泰科技】日本调研感受:半导体和汽车是日股投资的核心资产

作者:微信公众号【华泰证券科技研究】/ 发布时间:2024-03-07 / 悟空智库整理
(以下内容从华泰证券《》研报附件原文摘录)
  如果您希望第一时间收到推送,别忘了加“星标”! 核心观点 半导体和汽车是日本在全球具备显著竞争力的板块,是投资日股的核心资产 我们近期在东京调研了 TEL、索尼、Lasertec、Advantest、SUMCO、RS Technology 等 6 家半导体企业,丰田、本田等汽车企业。其中,丰田、东京电子、索尼分别是日本市值第一、第三、第五大企业(截至 3 月 4 日收盘)。我们认为:日本经济有望逐步回到扩张区间,特别是日本的半导体和汽车行业,在全球具备显著竞争力,有望蓬勃发展。估值上来看,半导体经历年初以来大幅上涨,目前东京电子等主要设备企业和英伟达/AMAT 等美股半导体龙头估值相似。但汽车股整体较全球同业估值偏低,本田低于 1x 24E PB,丰田 11x 24E PE(彭博一致预期)。 观察 1:台积电或带动高端制造业回流日本 台积电 2 月 24 日熊本厂顺利开业,日本经济产业大臣斋藤健、索尼集团董事长兼 CEO 吉田宪一郎、电装总裁兼首席运营官林新之助等高管出席典礼。台积电计划该厂将于 2024 年底正式投产,并和日本政府携手推进熊本二厂的落地,两个工厂合计至多收到 1.2 万亿日元的补贴。或受此影响,熊本菊阳町及周边城市土地价格 2022 年至今上涨约 2-3 成。此外,我们看到日本本土晶圆代工厂 Rapidus 2月27日宣布第一个 2nm 客户,将为加拿大 AI芯片创业公司 Tenstorrent 代工。Rapidus 目标在 2027 年量产 2nm 的逻辑芯片。我们认为台积电熊本厂等或推动半导体等高端制造业回流日本本土。 观察 2:生成式 AI 为日本设备企业带来新业务机会 设备商角度来看,东京电子、Lasertec、Advantest 对:1)半导体行业的长期成长性;2)所处的行业竞争地位和前景较为乐观。根据台积电在 ISSCC 2024 上的预测,全球半导体市场规模到 2030 有望较 2022 年实现约翻倍的增长,达到 1 万亿美元,设备行业的增速可能高于半导体行业。短期日本设备企业中国区订单有望保持稳定增长,长期 AI 带来新增需求机会。年初至 3月 5 日,日本设备公司平均股价上涨 39%,目前和 ASML、AMAT 等国际一线厂商估值一致,如东京电子 33x 2024 PE(彭博一致预期)。 观察 3:混动汽车在北美受到消费者认可,出现供不应求现象 2023 年,尽管以特斯拉为代表的纯电动车出现了渗透率增速放缓/竞争加剧等问题,但丰田和本田的混动汽车在北美等海外市场处于供不应求状态。混动需求增强带动丰田/本田2023 年销量同比增长7/6%,最近一个季度营业利润率达到新高14.0%/7.0%。对于中国市场,丰田及本田希望通过其混动产品保持现有份额,并计划在2025 年左右积极推出多款纯电产品以弥其补短板。在东南亚等新兴市场上,我们认为未来日系的HEV 和中国的PHEV 将成为主要竞争者。关注汽车动力系统构成变化对功率半导体等汽车电子的影响。 正文 台积电熊本厂或推动日本制造业复苏 根据日本共同社报道,当地时间 2 月 24 日,台积电日本子公司——日本先进半导体制造公司(JASM)位于日本熊本的首座晶圆厂正式落成,日本经济产业大臣斋藤健、台积电创始人张忠谋、董事长刘德音、总裁魏哲家,台积电合作伙伴——索尼集团董事长兼 CEO 吉田宪一郎、电装(DENSO)总裁兼首席运营官林新之助等高管出席了此次落成启用典礼。 台积电熊本一厂计划于 2024 年底投产,量产日本目前本土最先进的 12-28nm 制程产品。台积电于 2021 年 11 月正式宣布在熊本兴建第一座晶圆厂,随后在 2022 年 4 月动工,并于 2024 年 2 月 24 日正式揭幕落成,台积电预计 2024 年底正式量产。规划产能为每月 5.5万片 12 英寸晶圆,使用 22/28nm 至 12/16nm 制程技术。熊本厂在日本政府与索尼半导体解决方案公司、电装等伙伴大力支持下,总投资 86 亿美元,日本政府补贴 4760 亿日元,在总投资额当中的占比约 40%,台积电预计年底量产时总员工将增至 1700 人。 台积电熊本二厂计划 2027 年投入运营,日本政府将提供最多 7320 亿日元的补贴。台积电此前于 2 月 6 日发布公告称,核准以不超过 52.62 亿美元的额度增资 JASM,以在日本熊本兴建第二座晶圆厂,计划于 2024 年底开始兴建,2027 年底开始营运,制程为 6/7nm,一二厂合计规划月产能超 10 万片。同时,丰田汽车公司也入股其日本子公司 JASM,助力台积电熊本第二座晶圆厂。在该轮增资完成后,台积电持有 JASM 大约 86.5%的股权,索尼、电装和丰田汽车则分别持有 6%、5.5%和 2%的股权。加上熊本一厂的投资金额,台积电计划未来总投资净额将超过 200 亿美元。日本政府将为台积电熊本第二座晶圆厂提供至多 7320 亿日元的补贴。 生成式 AI 为日本设备企业带来新业务机会 设备商角度来看,东京电子、Lasertec、Advantest 对:1)半导体行业的长期成长性;2)所处的行业竞争地位和前景较为乐观。根据台积电在 ISSCC 2024 上的预测,全球半导体市场规模到 2030 年有望较 2022 年实现约翻倍的增长,设备行业的增速可能高于半导体行业。短期日本设备企业中国区订单有望保持稳定增长,长期 AI 带来新增需求机会。年初至3 月 1 日,日本设备公司平均股价上涨 36%,目前和 ASML、AMAT 等国际一线厂商估值一致,如东京电子 33x 2024 PE(彭博一致预期)。 东京电子:看好中国及先进制程需求,2024 年全球 WFE 预计为 1000 亿美金 TELQ3FY24 收入 4636 亿日元,同/环比增长-0.9%/8.4%,营业利润 1324 亿日元,同/环比增长 15.4%/37.8%。Q3FY24SPE 收入 3530 亿日元,占总体收入的 76%,其中逻辑/代工及其他收入占 SPE 的 65%,DRAM 占比 31%。解决方案收入 1044 亿日元,环比持平。此次业绩会上我们看到 1)公司季度营收依然保持强劲,毛利率环比持续提升至 47.9%;2) Q3FY24中国大陆收入占比创历史新高达到46.9%,TEL预计中国约占 2024 年 全球WFE 市场规模的 40%;3)受益于中国区需求拉动,TEL 将 2023 年WFE 市场规模预测上调至950 亿美金,预期 2024 年 WFE 市场规模为 1000 亿美金。5)公司预计 2024 年全球 DRAM的需求增长率约为 30% 至 40%,2H24 开始恢复。NAND 投资将基本持平,逻辑/代工投资将略有增长,预计 2025 年WFE 市场规模将实现两位数的增长。 Lasertec:4Q23 新签订单环比下滑,high-NA 需求旺盛,行业或于 2H24复苏 Lasertec:4Q23 收入 476.84 亿日元,同/环比增长 62.3%/0.8%。半导体/服务收入/其他产品收入占比分别为 82.35%(环比降低 5.81pct)/15.97%(环比增加 4.77pct)/1.47%,半导体收入同比增长 70.0%,服务收入同比增长 48.7%。4Q23 毛利率回升至 56.1%,环比提升 20pct。此次业绩会上我们看到 1)公司季度营收依然保持强劲,但受限于市场环境,新签订单量环比有所下滑;2)随着 ACTIS 首批出货完成,公司毛利率回升至正常水平,并带动归母净利润环比增加 111.6%;3)high-NA 产品进展顺利,公司认为高端 ACTIS 设备的需求将驱动订单回升;4)公司看到下游资本开支保持谨慎,中国及 AI 需求拉动下,公司预计 2024 年下半年市场复苏。 爱德万:存储测试需求旺盛,上调 23 财年营收指引 爱德万:1)3QFY23(9-12 月)营收 JPY133.2bn,高于彭博一致预期的 JPY121.1bn,主因 AI 拉动 HBM、DDR5 等高端存储测试机需求增加,推动 3QFY23 储测试机营收增长;毛利率环比提高 0.7pct 至 50.6%,基本符合彭博一致预期的 51.0%;2)上修 FY2023 全年营收指引 7.5%至 JPY480bn,其中上修存储测试机和机电一体化系统营收指引(因 HBM等高端存储测试机及相关接口方案产品需求增长)、下修 SoC 测试机营收指引(当前下游封测企业等客户采购意愿仍低迷);3)公司预计 2024 年全球 SoC 测试机市场将小幅增长至 33-36 亿美元(中位数同比增长 3.0%);预计生成式 AI 需求带动 HBM 测试机市场未来几年保持 50%年均复合增速、HBM 和 DDR5 等扩产需求有望带动存储测试机市场 2024 年增长至 13-16 亿美元(中位数同比增长 32%)。 Sony:第三方免费游戏表现亮眼,指引 24 年游戏及网络等核心业务温和增长 Sony 3QFY23 营收 37,475 亿日元(YoY:+22%,QoQ:+32%),高于彭博一致预期的35,855 亿日元。归母净利润 3639 亿日元(YoY:+13%,QoQ:+82%),高于彭博一致预期的 3204.4 亿日元。我们看到:1)游戏及网络服务:公司将 FY23 PS5 销量指引由 2500万台下调至 2100 万台,计划从 FY24 开始减少 PS5 的销量。第三季度游戏时间同比增长13%,部分原因是免费游戏的拉动;2)影像业务:尽管受到罢工影响,但通过全球生产、控制成本和 Crunchyroll 的增长,公司预计明年利润在今年基础上有所增长;3)音乐:公司目标明年收入增速为中高个位数;4)图像及感应解决方案业务:公司认为随着智能手机市场的复苏,以及传感器附加值的提高,预计销售额将温和增长。 混动汽车在北美受到消费者认可,出现供不应求现象 我们观察到,虽然中国市场电动车需求仍较强,但海外纯电增速放缓,普通混动占比显著提高。根据 Marklines 对 62 个国家及地区的统计,2023 年全球普通混合动力(HEV)/纯电动(BEV)/插电式混合动力(PHEV)销量 733/1012/402 万台,同比增长 30%/30%/47%(2022 同比增速:13%/70%/51%)。HEV 市场中,美国/欧洲/日本增速较快,2023 年达到了 54/30/28%。 丰田、本田认为海外,特别是北美等地由于充电设施不足,里程焦虑等问题影响,同时供给端主要以特斯拉为主,缺乏创新产品,目前纯电渗透率到 7%左右,增速有所放缓,给了HEV 车型较大的需求空间。丰田指出目前公司的 HEV 在美国处于供不应求状态, FY1Q24-3Q24 丰田 HEV 汽车销量同比增长 38%。 从 HEV 市场的竞争格局来看,主要以日系车企为主。据 Marklines,2023 年全球 HEV 销量中,前四家车企丰田/本田/铃木/日产基本占据 55%以上的市场,丰田一家独占 1/3 以上。丰田认为未来3 年HEV 会受到更多重视,但也看到纯电是长期趋势。公司计划2025 年HEV销量增加到 500 万台,BEV 计划 2030 年销量达到 350 万台。 混动需求增强带动丰田/本田最近一个季度营业利润率达到新高 14.0%/7.0%。公司指出主要是一方面受益于 HEV 车型带来的销量稳步提升:另一方面,HEV车型具有良好的利润空间,并且供不应求情况下在欧洲和北美的售价还在上调。FY3Q24,丰田和本田的 OPM 营业利润率达到新高,分别为14.0%/7.0%,环比提升1.4/0.9pct。 点击查看原报告 风险提示: 风险提示:半导体周期下行的风险,技术研发不及预期的风险,中美贸易摩擦加剧的风险。本研报中涉及到未上市公司或未覆盖个股内容,均系对其客观公开信息的整理,并不代表本研究团队对该公司、该股票的推荐或覆盖。 本材料所载观点源自2024年3月5日发布的报告《半导体和汽车是日股投资的核心资产》,分析师:黄乐平 SAC No.S0570521050001 | SFC No.AUZ066;张宇 SAC No. S0570121090024 | SFC No. BSF274;廖健雄 SAC No.S0570524030001; 吕兰兰 SAC No.S0570523120003;汤仕翯 SAC No.S0570122080264,对本材料的完整理解请以上述研报为准。 关注我们 华泰证券研究所国内站(研究Portal) https://inst.htsc.com/research 访问权限:国内机构客户 华泰证券研究所海外站 https://intl.inst.htsc.com/research 访问权限:美国及香港金控机构客户 添加权限请联系您的华泰对口客户经理 免责声明 ▲向下滑动阅览 本公众号不是华泰证券股份有限公司(以下简称“华泰证券”)研究报告的发布平台,本公众号仅供华泰证券中国内地研究服务客户参考使用。其他任何读者在订阅本公众号前,请自行评估接收相关推送内容的适当性,且若使用本公众号所载内容,务必寻求专业投资顾问的指导及解读。华泰证券不因任何订阅本公众号的行为而将订阅者视为华泰证券的客户。 本公众号转发、摘编华泰证券向其客户已发布研究报告的部分内容及观点,完整的投资意见分析应以报告发布当日的完整研究报告内容为准。订阅者仅使用本公众号内容,可能会因缺乏对完整报告的了解或缺乏相关的解读而产生理解上的歧义。如需了解完整内容,请具体参见华泰证券所发布的完整报告。 本公众号内容基于华泰证券认为可靠的信息编制,但华泰证券对该等信息的准确性、完整性及时效性不作任何保证,也不对证券价格的涨跌或市场走势作确定性判断。本公众号所载的意见、评估及预测仅反映发布当日的观点和判断。在不同时期,华泰证券可能会发出与本公众号所载意见、评估及预测不一致的研究报告。 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