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【华金电子孙远峰团队-算力芯快报】政府工作报告首提“人工智能+”,AI技术快速演进驱动算力需求空间巨大

作者:微信公众号【远峰电子】/ 发布时间:2024-03-06 / 悟空智库整理
(以下内容从华金证券《【华金电子孙远峰团队-算力芯快报】政府工作报告首提“人工智能+”,AI技术快速演进驱动算力需求空间巨大》研报附件原文摘录)
  行业事件 在世界各国均在竞逐AGI(通用人工智能)技术的背景下,我国人工智能产业发展的相关战略,也被写入了2024年的政府工作报告中。3月5日,国务院总理李强在政府工作报告中提出,要大力推进现代化产业体系建设,加快发展新质生产力。同时,深化大数据、人工智能等研发应用,开展 “人工智能+”行动,打造具有国际竞争力的数字产业集群。另一方面,报告中也提出,要深入推进数字经济创新发展,制定支持数字经济高质量发展政策,积极推进数字产业化、产业数字化,促进数字技术和实体经济深度融合。适度超前建设数字基础设施,加快形成全国一体化算力体系。 ?海外AI技术发展持续超预期,多模态时代算力需求巨大 2024年2月16日,OpenAI在其官网发布文生视频模型Sora。据介绍,该模型可以生成长达一分钟的视频,同时保持视觉品质并遵循用户提示。它能够生成具有多个角色、特定类型的运动以及精确的主题和背景细节的复杂场景。除了能够仅由文本指令生成视频外,该模型还能够获取现有的静态图像并从中生成视频,并精确地将图像内容动画化。2024年2月27日,谷歌公布了世界模型领域相关进展。据谷歌官网,Genie是根据互联网视频训练的基础世界模型,可以从合成图像、照片、草图生成多种动作可控的环境。大模型技术所带来的突破以及商业化前景促使全球进入AI竞赛,其中,美国在AI领域依旧担当着创新者和引领者的身份。大模型的发展依托于强大的算法、庞大的数据量以及巨大的算力支撑,当下大模型逐步从单模态走向多模态,对于以英伟达GPU为代表的算力需求快速爆发。根据2024年2月10日消息,据《华尔街日报》昨日报道,OpenAI CEO萨姆·阿尔特曼(Sam Altman)已经与包括阿联酋政府、软银CEO孙正义、台积电、美国商务部长吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)等商谈,计划筹集5-7万亿美元,用于扩大全球AI芯片制造能力。我们认为,OpenAI本轮募集计划代表着公司对于未来算力需求的预测,预示着本轮AI技术演进开启了算力需求爆发的大时代。根据国际数据公司IDC预测,全球AI计算市场规模将从2022年的195.0亿美元增长到2026年的346.6亿美元。其中,生成式AI计算市场规模将从2022年的8.2亿美元增长到2026年的109.9亿美元,复合增长率高达91%。 ?政府工作报告首提“人工智能+”,国产之路道虽艰行则必至 华为昇腾计算业务总裁张迪煊在2023世界人工智能大会上表示,“这两年内,大模型带来了750倍算力需求的增长,而硬件的算力供给(增长)仅有3倍。”而这个算力缺口还在进一步扩大当中,张迪煊预计,到2030年AI所需的算力,相对2020年还会增长500倍。BIS(美国商务部工业与安全局)于2023年10月17日发布了1017新规,针对高算力芯片3A090的管控指标,改为“总处理性能”及“性能密度”两个指标。英伟达的H20等特供中国版合规AI芯片预计将在2024年2季度量产,但英伟达降级版芯片领先中国本土产品的性能优势正在缩小。科大讯飞董秘、副总裁江涛在2023年三季度业绩说明会上指出,当前华为昇腾910B的能力已经基本达到英伟达A100的水平。我们认为,本轮AI技术由于美国发展速度超预期,实质上使得中美在AI技术发展上面的差距在进一步拉大,考虑到AI对于未来产业发展的重要性,会促使政府持续加大推动国内相关产业发展的力度。政府工作报告首提“人工智能+”,印证了政府推动国内产业发展的决心,AI自主可控路虽艰行则必至。 ?投资建议 考虑到全球AI技术发展迭代推动算力需求的快速持续增长以及高算力芯片进口管控带来的国产化发展机遇,建议关注英伟达、AMD以及国产算力产业链。 ?建议关注 海光信息、龙芯中科、华勤技术、通富微电、长电科技、瑞芯微、晶晨股份、全志科技、翱捷科技-U、星宸科技、兴森科技等。 ?风险提示 技术创新风险、宏观经济和行业波动风险、国际贸易摩擦风险、复苏或需求不及预期相关风险。 华金电子孙远峰团队:孙远峰/王海维/王臣复/宋鹏/吴家欢 分析师编号:S0910522120001 关注最新电子动态,前瞻行业投资趋势 欢迎点击上方“远峰电子”订阅 ①关注公众号,点击菜单“芯时代”获取《电子-走进“芯”时代系列深度报告》 点击菜单“5G电子”获取《电子-5G电子*产业链系列深度报告》 点击菜单“更多深度”获取更多电子团队行业和公司深度报告 ②关注公众号,回复引号内关键字直接获取单篇深度报告 芯时代系列关键字索引:“全产业链”、“模拟IC”、“射频芯片”、“射频PA”、“存储器”、“功率半导体”、“材料”、“设备”、“大硅片”、“3D封装”、“IC载板”、“智能处理器”、“封测”、“化合物”、“制造”、“后摩尔时代”、“GPU”、“IGBT“、”eID” 5G电子系列关键字索引:“LCP”、“5G换机”、“天线滤波器”、“天线射频前端”、“增量分析”、“射频芯片“、“射频PA” 其他关键字索引:“消费电子”、“PCB”、“FPC”、“智能音箱”、“智能电表”、“汽车电子”、“AOI设备”、“OLED”、“安防”、“苹果创新”、“全面屏”、“无线充电”、“快速充电”、“生物识别”、“光学3D”、“LED应用”、“Mini LED”、“毫米波雷达”、“摄像头” 公司深度关键字索引:“韦尔股份”、“中环股份”、“北方华创”、“中微公司”、“卓胜微”、“扬杰科技”、“斯达半导”、“华润微”、“力芯微”、“信维通信”、“中芯国际”、“汇顶科技”、“欧菲光”、“深南电路”、”沪硅产业“、“恒玄科技”、“芯海科技”、“芯朋微”、“寒武纪”、“艾为电子”、“芯原股份”、“东山精密”、“景旺电子”、“工业富联”、“太极实业”、“洲明科技”、“华微电子”、“深天马A”、“长盈精密”、“精测电子”、“中航光电” 行业和公司更多研究结果,请长按图片关注“远峰电子”公众号 注:文中报告节选自华金证券研究所已公开发布研究报告,具体报告内容及相关风险提示等详见完整版报告。 分析师:孙远峰、王臣复 分析师执业编号:S0910522120001、S0910523020006 证券研究报告:《政府工作报告首提“人工智能+”,AI技术快速演进驱动算力需求空间巨大》 报告发布日期:2024年03月06日 团队简介: 孙远峰:华金证券总裁助理&研究所所长&电子行业首席分析师,哈尔滨工业大学工学学士,清华大学工学博士,近3年电子实业工作经验;2018年新财富上榜分析师(第3名),2017年新财富入围/水晶球上榜分析师,2016年新财富上榜分析师(第5名),2013~2015年新财富上榜分析师团队核心成员;多次获得保险资管IAMAC、水晶球、金牛奖等奖项最佳分析师;2019年开始未参加任何个人评比,其骨干团队专注于创新&创业型研究所的一线具体创收&创誉工作,以“产业资源赋能深度研究”为导向,构建研究&销售合伙人队伍,积累了健全的成熟团队自驱机制和年轻团队培养机制,充分获得市场验证;2023年带领崭新团队获得《证券时报》评选的中国证券业最具特色研究君鼎奖和2023年Wind第11届金牌分析师进步最快研究机构奖;清华校友总会电子工程系分会副秘书长 王海维:电子行业联席首席分析师,华东师范大学硕士,电子&金融复合背景,主要覆盖半导体板块,善于个股深度研究,2018年新财富上榜分析师(第3名)核心成员,先后任职于安信证券/华西证券研究所,2023年2月入职华金证券研究所 王臣复:电子行业高级分析师,北京航空航天大学工学学士和管理学硕士,曾就职于欧菲光集团投资部、融通资本、平安基金、华西证券资产管理总部、华西证券等,2023年2月入职华金证券研究所 宋鹏:电子行业助理分析师,莫纳什大学硕士,曾就职于头豹研究院TMT组,2023年3月入职华金证券研究所 吴家欢:电子行业助理分析师,吉林大学学士,博科尼大学硕士,电子&管理复合背景,2023年11月入职华金证券研究所

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