【华金电子孙远峰团队-每日观点&资讯】(2024-03-01)
(以下内容从华金证券《【华金电子孙远峰团队-每日观点&资讯】(2024-03-01)》研报附件原文摘录)
重点公司 【半导体】韦尔/圣邦/汇顶/兆易/北方/扬杰/士兰/华微/捷捷/中环 【5G射频】卓胜微/顺络/电连/立讯/鹏鼎/信维/火炬 【5G PCB】景旺/东山/深南/沪电/生益 【LED小间距】洲明/国星/利亚德 【产业关注】斯达/新洁能/金瑞泓 行情速递 ①主板领涨,盈方微(+10.06%)/雅克科技(+10.01%)/紫光国微(+10.00%)/凯美特气(+10.00%)/纳思达(+10.00%)/ ②科创板领涨,耐科装备(+20.00%)/复旦微电(+16.61%)/慧智微-U(+14.14%)/盛美上海(+12.84%)/拓荆科技(+12.14%)/ ③活跃子行业,SW半导体设备(+9.47%)/ SW光学元件(+6.92%)/ 国内新闻 ①科创板日报,华为数据存储产品线总裁周跃峰面向全球运营商发布AI数据湖、全场景数据保护和DCS全栈数据中心三大创新解决方案/构建AI时代领先的数据基础设施/周跃峰表示/AI促进“数据觉醒”时代到来/数据资产化进程加速/华为数据存储提供全业务场景存储解决方案/帮助运营商构建AI时代领先的数据基础设施/ ②IDC,IDC数据显示/2023年/中国AR/VR头显出货72.5万台(sales-in口径)/同比2022年下滑39.8%/其中AR出货26.2万台/同比上涨154.4%/VR出货46.3万台/同比下滑57.9%/2023全年/AR出货占整体中国市场AR/VR出货的36.1%/创历史新高/其中在第四季度AR出货11.8万台/VR出货11万台/部分AR厂商虽存在渠道压货情况/但这也是中国市场AR出货量首次单季度超过VR/ ③上海证券报,在2024年世界移动通信大会期间/中国移动发布全球首台算力路由器/本次发布的设备历时两年研制成功/是我国在算力网络领域取得重大原创性突破/算力路由器支持算力感知、通告、联合路由功能/打破了传统互联网路由方式/构筑起算网一体深度发展的“根技术”/ ④证券时报,2月29日/第二届北京人工智能产业创新发展大会上/华为与黑马天启、百川智能、紫东太初等头部大模型厂商共同发布“大模型应用产业联合体”/联合体依托华为强大底座/携手协同人工智能产业模型、应用、服务等伙伴/共同探索人工智能生态合作模式/建立人工智能产业标准/为千行万业构建起一个开放、共享、易用的大模型应用生态/ 公司公告 ①协鑫集成,关于子公司签署EPC总承包合同暨关联交易的公告/公司全资子公司协鑫绿能拟与新疆协鑫签署《协鑫准东西黑山源网荷储一体化310MW风电项目EPC总承包合同》/协鑫绿能作为承包人承担本次工程建设/《EPC合同》总建设规模310MW/承包方式以固定总价的方式承包/暂定合同总价款(含税)为人民币12.17亿元/ ②宏微科技,关于以集中竞价交易方式回购公司股份方案的公告/公司”)拟通过上海证券交易所交易系统以集中竞价方式回购公司已发行的部分人民币普通股/回购股份的资金总额不低于人民币2500万元(含)/不超过人民币5000万元(含)/回购价格不超过人民币46.99元/股(含)/ ③甬矽电子,关于以集中竞价交易方式回购股份的进展公告/截至2024年2月29日/公司通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式已累计回购公司股份46.71万股/占公司总股本的比例为0.11%/回购成交的最高价为21.78元/股/最低价为20.40元/股/支付的资金总额为人民币999.69万元/ ④兴森科技,关于首次回购股份及回购实施完成暨股份变动的公告/2024年2月28日/公司首次通过回购股份专用证券账户以集中竞价方式回购公司股份240万股/占公司现有总股本的0.14%/最高成交价为13.03元/股/最低成交价为12.65元/股/支付的总金额为3110.85万元(含交易费用)/公司本次回购股份事项已实施完毕/ 海外新闻 ①WIND,英伟达最新高端H200芯片将于第二季开始出货/四大云端服务供应商积极争抢/以因应庞大的AI运算需求/Google主力代工厂广达首批搭载该款AI芯片的AI服务器已开案/预计第三季完成后段测试并量产/供应链透露/广达此次量产的H200芯片AI服务器/订单量至少数百机柜起跳/出货单价是一般传统服务器机柜的三至四倍/ ②TrendForce,根据TrendForce集邦咨询最新研究显示/服务器整机出货趋势今年主要动能仍以美系CSP为大宗/但受限于通货膨胀高/企业融资成本居高不下/压缩资本支出/整体需求尚未恢复至疫情前成长幅度/预估2024年全球服务器整机出货量约1365.4万台/年增约2.05%/同时/市场仍聚焦部署AI服务器/AI服务器出货占比约12.1%/ ③科创板日报,英特尔最新晶圆代工蓝图显示/Intel10A(1nm制程)将于2027年底投入生产/开发(非量产)/标志着该公司首个1nm节点的到来/Intel14A(1.4nm)节点将于2026年投入生产/公司还致力于建造完全自主的AI驱动晶圆厂/ ④财联社,在巴塞罗那举办的2024年世界移动通信大会上/英特尔公司高管接受媒体采访时表示/科技行业正寻求下一个增长动力/英特尔的目标是到2025年/为超过1亿台AI PC供应处理器/占比将达到20%/ 华金电子孙远峰团队:孙远峰/王海维/王臣复/宋鹏/吴家欢 分析师编号:S0910522120001 关注最新电子动态,前瞻行业投资趋势 欢迎点击上方“远峰电子”订阅 ①关注公众号,点击菜单“芯时代”获取《电子-走进“芯”时代系列深度报告》 点击菜单“5G电子”获取《电子-5G电子*产业链系列深度报告》 点击菜单“更多深度”获取更多电子团队行业和公司深度报告 ②关注公众号,回复引号内关键字直接获取单篇深度报告 芯时代系列关键字索引:“全产业链”、“模拟IC”、“射频芯片”、“射频PA”、“存储器”、“功率半导体”、“材料”、“设备”、“大硅片”、“3D封装”、“IC载板”、“智能处理器”、“封测”、“化合物”、“制造”、“后摩尔时代”、“GPU”、“IGBT“、”eID” 5G电子系列关键字索引:“LCP”、“5G换机”、“天线滤波器”、“天线射频前端”、“增量分析”、“射频芯片“、“射频PA” 其他关键字索引:“消费电子”、“PCB”、“FPC”、“智能音箱”、“智能电表”、“汽车电子”、“AOI设备”、“OLED”、“安防”、“苹果创新”、“全面屏”、“无线充电”、“快速充电”、“生物识别”、“光学3D”、“LED应用”、“Mini LED”、“毫米波雷达”、“摄像头” 公司深度关键字索引:“韦尔股份”、“中环股份”、“北方华创”、“中微公司”、“卓胜微”、“扬杰科技”、“斯达半导”、“华润微”、“力芯微”、“信维通信”、“中芯国际”、“汇顶科技”、“欧菲光”、“深南电路”、”沪硅产业“、“恒玄科技”、“芯海科技”、“芯朋微”、“寒武纪”、“艾为电子”、“芯原股份”、“东山精密”、“景旺电子”、“工业富联”、“太极实业”、“洲明科技”、“华微电子”、“深天马A”、“长盈精密”、“精测电子”、“中航光电” 行业和公司更多研究结果,请长按图片关注“远峰电子”公众号 分析师简介: 孙远峰:华金证券总裁助理&研究所所长&电子行业首席分析师,哈尔滨工业大学工学学士,清华大学工学博士,近3年电子实业工作经验;2018年新财富上榜分析师(第3名),2017年新财富入围/水晶球上榜分析师,2016年新财富上榜分析师(第5名),2013~2015年新财富上榜分析师团队核心成员;多次获得保险资管IAMAC、水晶球、金牛奖等奖项最佳分析师;2019年开始未参加任何个人评比,其骨干团队专注于创新&创业型研究所的一线具体创收&创誉工作,以“产业资源赋能深度研究”为导向,构建研究&销售合伙人队伍,积累了健全的成熟团队自驱机制和年轻团队培养机制,充分获得市场验证;2023年带领崭新团队获得《证券时报》评选的中国证券业最具特色研究君鼎奖和2023年Wind第11届金牌分析师进步最快研究机构奖;清华校友总会电子工程系分会副秘书长 王海维:电子行业联席首席分析师,华东师范大学硕士,电子&金融复合背景,主要覆盖半导体板块,善于个股深度研究,2018年新财富上榜分析师(第3名)核心成员,先后任职于安信证券/华西证券研究所,2023年2月入职华金证券研究所 王臣复:电子行业高级分析师,北京航空航天大学工学学士和管理学硕士,曾就职于欧菲光集团投资部、融通资本、平安基金、华西证券资产管理总部、华西证券等,2023年2月入职华金证券研究所 宋鹏:电子行业助理分析师,莫纳什大学硕士,曾就职于头豹研究院TMT组,2023年3月入职华金证券研究所 吴家欢:电子行业助理分析师,吉林大学学士,博科尼大学硕士,电子&管理复合背景,2023年11月入职华金证券研究所
重点公司 【半导体】韦尔/圣邦/汇顶/兆易/北方/扬杰/士兰/华微/捷捷/中环 【5G射频】卓胜微/顺络/电连/立讯/鹏鼎/信维/火炬 【5G PCB】景旺/东山/深南/沪电/生益 【LED小间距】洲明/国星/利亚德 【产业关注】斯达/新洁能/金瑞泓 行情速递 ①主板领涨,盈方微(+10.06%)/雅克科技(+10.01%)/紫光国微(+10.00%)/凯美特气(+10.00%)/纳思达(+10.00%)/ ②科创板领涨,耐科装备(+20.00%)/复旦微电(+16.61%)/慧智微-U(+14.14%)/盛美上海(+12.84%)/拓荆科技(+12.14%)/ ③活跃子行业,SW半导体设备(+9.47%)/ SW光学元件(+6.92%)/ 国内新闻 ①科创板日报,华为数据存储产品线总裁周跃峰面向全球运营商发布AI数据湖、全场景数据保护和DCS全栈数据中心三大创新解决方案/构建AI时代领先的数据基础设施/周跃峰表示/AI促进“数据觉醒”时代到来/数据资产化进程加速/华为数据存储提供全业务场景存储解决方案/帮助运营商构建AI时代领先的数据基础设施/ ②IDC,IDC数据显示/2023年/中国AR/VR头显出货72.5万台(sales-in口径)/同比2022年下滑39.8%/其中AR出货26.2万台/同比上涨154.4%/VR出货46.3万台/同比下滑57.9%/2023全年/AR出货占整体中国市场AR/VR出货的36.1%/创历史新高/其中在第四季度AR出货11.8万台/VR出货11万台/部分AR厂商虽存在渠道压货情况/但这也是中国市场AR出货量首次单季度超过VR/ ③上海证券报,在2024年世界移动通信大会期间/中国移动发布全球首台算力路由器/本次发布的设备历时两年研制成功/是我国在算力网络领域取得重大原创性突破/算力路由器支持算力感知、通告、联合路由功能/打破了传统互联网路由方式/构筑起算网一体深度发展的“根技术”/ ④证券时报,2月29日/第二届北京人工智能产业创新发展大会上/华为与黑马天启、百川智能、紫东太初等头部大模型厂商共同发布“大模型应用产业联合体”/联合体依托华为强大底座/携手协同人工智能产业模型、应用、服务等伙伴/共同探索人工智能生态合作模式/建立人工智能产业标准/为千行万业构建起一个开放、共享、易用的大模型应用生态/ 公司公告 ①协鑫集成,关于子公司签署EPC总承包合同暨关联交易的公告/公司全资子公司协鑫绿能拟与新疆协鑫签署《协鑫准东西黑山源网荷储一体化310MW风电项目EPC总承包合同》/协鑫绿能作为承包人承担本次工程建设/《EPC合同》总建设规模310MW/承包方式以固定总价的方式承包/暂定合同总价款(含税)为人民币12.17亿元/ ②宏微科技,关于以集中竞价交易方式回购公司股份方案的公告/公司”)拟通过上海证券交易所交易系统以集中竞价方式回购公司已发行的部分人民币普通股/回购股份的资金总额不低于人民币2500万元(含)/不超过人民币5000万元(含)/回购价格不超过人民币46.99元/股(含)/ ③甬矽电子,关于以集中竞价交易方式回购股份的进展公告/截至2024年2月29日/公司通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式已累计回购公司股份46.71万股/占公司总股本的比例为0.11%/回购成交的最高价为21.78元/股/最低价为20.40元/股/支付的资金总额为人民币999.69万元/ ④兴森科技,关于首次回购股份及回购实施完成暨股份变动的公告/2024年2月28日/公司首次通过回购股份专用证券账户以集中竞价方式回购公司股份240万股/占公司现有总股本的0.14%/最高成交价为13.03元/股/最低成交价为12.65元/股/支付的总金额为3110.85万元(含交易费用)/公司本次回购股份事项已实施完毕/ 海外新闻 ①WIND,英伟达最新高端H200芯片将于第二季开始出货/四大云端服务供应商积极争抢/以因应庞大的AI运算需求/Google主力代工厂广达首批搭载该款AI芯片的AI服务器已开案/预计第三季完成后段测试并量产/供应链透露/广达此次量产的H200芯片AI服务器/订单量至少数百机柜起跳/出货单价是一般传统服务器机柜的三至四倍/ ②TrendForce,根据TrendForce集邦咨询最新研究显示/服务器整机出货趋势今年主要动能仍以美系CSP为大宗/但受限于通货膨胀高/企业融资成本居高不下/压缩资本支出/整体需求尚未恢复至疫情前成长幅度/预估2024年全球服务器整机出货量约1365.4万台/年增约2.05%/同时/市场仍聚焦部署AI服务器/AI服务器出货占比约12.1%/ ③科创板日报,英特尔最新晶圆代工蓝图显示/Intel10A(1nm制程)将于2027年底投入生产/开发(非量产)/标志着该公司首个1nm节点的到来/Intel14A(1.4nm)节点将于2026年投入生产/公司还致力于建造完全自主的AI驱动晶圆厂/ ④财联社,在巴塞罗那举办的2024年世界移动通信大会上/英特尔公司高管接受媒体采访时表示/科技行业正寻求下一个增长动力/英特尔的目标是到2025年/为超过1亿台AI PC供应处理器/占比将达到20%/ 华金电子孙远峰团队:孙远峰/王海维/王臣复/宋鹏/吴家欢 分析师编号:S0910522120001 关注最新电子动态,前瞻行业投资趋势 欢迎点击上方“远峰电子”订阅 ①关注公众号,点击菜单“芯时代”获取《电子-走进“芯”时代系列深度报告》 点击菜单“5G电子”获取《电子-5G电子*产业链系列深度报告》 点击菜单“更多深度”获取更多电子团队行业和公司深度报告 ②关注公众号,回复引号内关键字直接获取单篇深度报告 芯时代系列关键字索引:“全产业链”、“模拟IC”、“射频芯片”、“射频PA”、“存储器”、“功率半导体”、“材料”、“设备”、“大硅片”、“3D封装”、“IC载板”、“智能处理器”、“封测”、“化合物”、“制造”、“后摩尔时代”、“GPU”、“IGBT“、”eID” 5G电子系列关键字索引:“LCP”、“5G换机”、“天线滤波器”、“天线射频前端”、“增量分析”、“射频芯片“、“射频PA” 其他关键字索引:“消费电子”、“PCB”、“FPC”、“智能音箱”、“智能电表”、“汽车电子”、“AOI设备”、“OLED”、“安防”、“苹果创新”、“全面屏”、“无线充电”、“快速充电”、“生物识别”、“光学3D”、“LED应用”、“Mini LED”、“毫米波雷达”、“摄像头” 公司深度关键字索引:“韦尔股份”、“中环股份”、“北方华创”、“中微公司”、“卓胜微”、“扬杰科技”、“斯达半导”、“华润微”、“力芯微”、“信维通信”、“中芯国际”、“汇顶科技”、“欧菲光”、“深南电路”、”沪硅产业“、“恒玄科技”、“芯海科技”、“芯朋微”、“寒武纪”、“艾为电子”、“芯原股份”、“东山精密”、“景旺电子”、“工业富联”、“太极实业”、“洲明科技”、“华微电子”、“深天马A”、“长盈精密”、“精测电子”、“中航光电” 行业和公司更多研究结果,请长按图片关注“远峰电子”公众号 分析师简介: 孙远峰:华金证券总裁助理&研究所所长&电子行业首席分析师,哈尔滨工业大学工学学士,清华大学工学博士,近3年电子实业工作经验;2018年新财富上榜分析师(第3名),2017年新财富入围/水晶球上榜分析师,2016年新财富上榜分析师(第5名),2013~2015年新财富上榜分析师团队核心成员;多次获得保险资管IAMAC、水晶球、金牛奖等奖项最佳分析师;2019年开始未参加任何个人评比,其骨干团队专注于创新&创业型研究所的一线具体创收&创誉工作,以“产业资源赋能深度研究”为导向,构建研究&销售合伙人队伍,积累了健全的成熟团队自驱机制和年轻团队培养机制,充分获得市场验证;2023年带领崭新团队获得《证券时报》评选的中国证券业最具特色研究君鼎奖和2023年Wind第11届金牌分析师进步最快研究机构奖;清华校友总会电子工程系分会副秘书长 王海维:电子行业联席首席分析师,华东师范大学硕士,电子&金融复合背景,主要覆盖半导体板块,善于个股深度研究,2018年新财富上榜分析师(第3名)核心成员,先后任职于安信证券/华西证券研究所,2023年2月入职华金证券研究所 王臣复:电子行业高级分析师,北京航空航天大学工学学士和管理学硕士,曾就职于欧菲光集团投资部、融通资本、平安基金、华西证券资产管理总部、华西证券等,2023年2月入职华金证券研究所 宋鹏:电子行业助理分析师,莫纳什大学硕士,曾就职于头豹研究院TMT组,2023年3月入职华金证券研究所 吴家欢:电子行业助理分析师,吉林大学学士,博科尼大学硕士,电子&管理复合背景,2023年11月入职华金证券研究所
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