【华金电子孙远峰团队-封测追踪】23年OSAT业绩呈逐季改善,AI相关需求有望带动尖端先进封装持续增长

（以下内容从华金证券《【华金电子孙远峰团队-封测追踪】23年OSAT业绩呈逐季改善,AI相关需求有望带动尖端先进封装持续增长》研报附件原文摘录）
　　核心观点 投资要点 OSAT：23全年营收多数厂商同比下降，业绩呈现逐季改善 （1）日月光：23全年营收下降15%，23Q4封测营收高于预期。2023全年公司封测业务营收718.78亿元，同比下降15.33%，毛利率为21.8%；2023Q4公司封测业务营收为187.05亿元，环比下降2.01%，封测毛利为43.84亿元，环比增长3.38%，毛利率为23.4%，环比增长1.20pcts。（2）安靠：23全年营收下降8%，23Q4环比下降4%。2023公司封测业务营收为468.14亿元（先进产品362.33亿元，主流产品105.81亿元），同比下降8.29%，毛利率为14.50%；其中2023Q4，公司封测业务营收为126.10亿元（先进产品102.93亿元，主流产品23.18亿元），环比下降3.84%，同比下降8.08%，毛利率为15.93%。（3）力成科技：23全年营收下降16%，23Q4归母净利润同比增超190%。2023年公司营收为160.68亿元，同比下降16.07%。其中2023Q4公司营收为43.42亿元（符合原有预期，第四季营收及利润将略微调整，但将会是低个位数），归母净利润为9.05亿元，环比增长152.13%，同比增长194.00%。（4）长电科技：23Q4订单总额恢复至去年同期，多领域增长动能强劲。全年业绩同比下降比上半年业绩同比下降幅度有所减缓，下半年部分客户需求有所回升，四季度订单总额恢复到上年同期水平。2023Q4预计实现归母净利润3.48亿元-6.42亿元， 2023年预计实现归母净利润为13.22亿元-16.16亿元。（5）通富微电：23Q4业绩显著改善，AI助力先进封装持续增长。2023年，公司营业收入呈现逐季走高趋势；2023年下半年业绩较2023年上半年业绩大幅改善。预计公司2023年度实现归母净利润在1.30亿元–1.80亿元之间，同比下降64.14%-74.10%；其中23Q4归母净利润在1.94亿元-2.44亿元，环比增长在56.45%-96.77%之间。（6）华天科技：23全年业绩承压，23Q4归母净利润环比显著增长。受行业竞争加剧的影响，2023年公司封装产品价格大幅下降，同时，由于公司规模不断扩大，折旧费用同比增加，导致公司2023年度归属于上市公司股东的净利润较上年同期大幅下滑。2023年公司归母净利润预计在2亿元－2.8亿元，同比下降73.47%－62.86%，其中23Q4归母净利润在1.17亿元-1.97亿元，环比增长在485.00%- 885.00%之间。（7）甬矽电子：23全年营收增长近10%，23Q4营收增长显著。公司稼动率整体呈稳定回升趋势，营业收入规模逐季环比上升，全年预计实现营业收入同比增加9.90%，其中2023年第四季度预计实现营业收入7.61亿元，同比增长64.63%，实现归属于母公司净利润0.23亿元，实现扭亏为盈。 24年全年业绩预计逐季成长，尖端先进封装有望持续增长 日月光表明，2024年上半年库存调整结束；预计 2024年下半年成长将加速，全年公司封测业务营收将以与逻辑半导体市场相仿的速度增长；尖端先进封装有望从现有客户的收入翻倍，2024年相关营收增加至少2.5亿美元。安靠表明，预计2024年上半年将保持低迷，下半年将强劲复苏，增长高于典型季节性。下半年的加速增长得益于有望年中上线的额外2.5D 产能、新的消费者可穿戴项目增长及 Android、汽车、内存和 PC库存的进?步重新平衡。力成科技表明，2024年，消费性应用芯片，将由底部缓步回升。汽车芯片第一季持平，预期第二季将恢复成长动能。伺服器芯片，预期于下半年见到成长。半导体库存已回到健康水位，2024年预期可恢复成长。AI应用快速发展，带动电子产品升级，相关产品需求将逐步回升。 AR/新能源汽车表现亮眼，24年手机/AI PC有望发力 （1）智能手机：根据IDC数据，预计2024 年全球智能手机出货量将达到12亿部，同比增长 2.8%，其中折叠屏手机出货量将达到 2500 万部，同比增长37%；下一代 AI 智能手机的出货量将达到 1.7 亿部，占整个智能手机市场的近15%。（2）PC：IDC预期2024年PC市场整体向好，2024年整体PC市场出货量同比2023年增长 3.8%。2024年将成为AIPC快速发展的第一年，预计2024年整体PC市场AI PC占比将达到55%，而2027年将达到85%。（3）XR：根据wellsenn XR数据，受Meta、Pico等头部品牌销量下降影响，全球VR设备销量下降24%。观影AR眼镜&信息提示类眼镜为23全年AR销量主要增长来源。（4）新能源汽车：根据中汽协数据，在政策和市场的双重作用下，2023年，新能源汽车持续快速增长，新能源汽车产销分别完成958.7万辆和949.5万辆，同比分别增长35.8%和37.9%，市场占有率达到31.6%，高于上年同期5.9个百分点。中汽协预计2024年中国新能源汽车销量为1150万辆，出口550万辆。 投资建议 ChatGPT依赖大模型、大数据、大算力支撑，其出现标志着通用人工智能的起点及强人工智能的拐点，未来算力将引领下一场数字革命，xPU等高端芯片需求持续增长。先进封装为延续摩尔定理提升芯片性能及集成度提供技术支持，随着Chiplet封装概念持续推进，先进封装各产业链（封测/设备/材料/IP等）将持续受益。建议关注：封测：通富微电、长电科技、华天科技、甬矽电子、伟测科技；设备：北方华创、中微公司、盛美上海、华峰测控、长川科技、中科飞测-U、华封科技（未上市）；材料：华海诚科、鼎龙股份、深南电路、兴森科技、艾森股份、上海新阳、联瑞新材、飞凯材料、江丰电子；IP：芯原股份。 风险提示 下游需求复苏低于预期；先进封装技术研发不及预期；人工智能发展不及预期；系统性风险。 报告目录 报告正文 一、OSAT：23全年营收多数厂商同比下降，业绩呈现逐季改善 1.1 日月光：23全年营收下降15%，23Q4封测营收高于预期 根据日月光官网数据，2024年1月公司营收108.10亿元，同比上升5.01%（结束自2022年11月起，连续14个月同比下降），环比下降5.04%（自2023年11月起，连续3个月环比下降）。根据日月光2023Q4业绩发布会，公司第四季度封测业务营收高于预期，关键设备利用率仍然相对较低，平均在60%~65%左右。公司第四季度机械和设备资本支出总额为2.34亿美元，其中1.3亿美元用于封装业务，0.76亿美元用于测试业务，0.21亿元用于EMS业务，0.07亿美元用于互连材料业务和其他方面。2023年全年，公司机械和设备资本支出总额为9.14亿美元，其中4.6亿美元用于封装业务，3.14亿美元用于测试业务，1.14亿美元用于EMS业务，0.26亿美元用于互连材料业务和其他方面。由于人工智能、机器人技术、电动汽车以及所有新应用的推动，公司预计行业收入将在未来十年内达到1万亿美元。 Q4封测业务毛利率持续改善，先进封装占比维持至44%。根据日月光官网数据，2023全年公司封测业务营收718.78亿元，同比下降15.33%，毛利率为21.8%，同比下降6.65pcts；2023Q4公司封测业务营收为187.05亿元，环比下降2.01%，同比下降13.06%；封测业务季度毛利持续改善，2023Q4公司封测毛利为43.84亿元，环比增长3.38%，毛利率为23.4%，环比增长1.20pcts，同比下降4.37pcts；从下游应用占比分析，通讯仍为日月光封测最大应用市场，占比回升至53%，汽车，消费电子及其他次之，占比为30%，电脑占比17%；从产品占比分析，Bump/FC/WLP/SiP等先进封装仍为日月光主要收入来源，占比为44%，较2023Q3维持不变，打线封装次之，占比为30%，环比下降2.00pcts。 1.2 安靠：23全年营收下降8%，23Q4环比下降4% 全年先进产品贡献主要营收，仅手机&平板领域实现增长。根据安靠官网数据，2023公司封测业务营收为468.14亿元（先进产品362.33亿元，主流产品105.81亿元），同比下降8.29%，毛利率为14.50%；其中2023Q4，公司封测业务营收为126.10亿元（先进产品102.93亿元，主流产品23.18亿元），环比下降3.84%，同比下降8.08%，毛利率为15.93%。从市场终端分析，尽管智能手机整体销量连续两年下降，受益于公司先进SiP技术叠加iOS 生态系统内的市场份额提升，2023年公司通讯领域（智能手机、平板）营收仍增长4%，安靠在高端智能手里保持领先地位，2024年安靠预计手机销量将出现小幅低个位数增长，Android 供应链将得到进?步改善。2023年全年，公司汽车和工业业务营收下降4%，在ADAS和工业应用推动下，先进封装收入同比增长6%，通过日本工厂独特封装能力，电动汽车高功率SiC解决方案持续增长，公司在韩国、日本及葡萄牙等多个地区拥有生产线，具有从先进封装、引线键合等广泛技术组合。计算机市场收入同比下降11%，其中支持人工智能和高性能计算应用的先进封装需求部分抵消了个人电脑及存储应用的下降，安靠在AI设备被方面2.5D技术处于领先地位，可在中介层上集成HBM及ASIC，并与基本上模块相连，由于人工智能设备的强劲需求，公司预计2.5D封装在2024年需求将持续增长。受多种不利因素影响，包括消费者支出减少、库存过剩及物联网可穿戴市场产品更换，使得公司业绩承压，2023年全年公司消费市场下降38%，公司正与主要客户合作开发下一代产品，2024年这些产品产量有望提高。 1.3 力成科技：23全年营收下降16%，23Q4归母净利润同比增超190% 2023年第四季度营收符合预期，24Q1预计为全年业绩低点。根据力成科技数据，2023年公司营收为160.68亿元，同比下降16.07%，毛利率为17.9%，归母净利润为18.27亿元，同比下降7.80%。其中2023Q4公司营收为43.42亿元（符合原有预期，第四季营收及利润将略微调整，但将会是低个位数），环比增长3.17%，同比增长3.43%，毛利率为20.5%，归母净利润为9.05亿元，环比增长152.13%，同比增长194.00%。根据力成科技Q4业绩说明会表明，半导体库存已回到健康水位，预计2024年可恢复成长，2024Q1将是全年低点，预期全年业绩将逐季成长。 封装业务仍为主要收入贡献服务，Logic为主要营收产品。根据力成科技官网数据，从服务类别分析，2023年力成科技服务类别占比分别为：Packing（69%）、SIP/Module（8%）、测试（23%）；2023Q4力成科技服务类别占比分别为: Packing（69%）、SIP（11%）、测试（20%）；从产品类别分析：2023年力成科技产品类别占比分别为Logic（38%）、SIP/Module（8%）、NAND（29%）、DRAM（25%）；23Q4力成科技产品类别占比分别为Logic（36%）、SIP/Module（11%）、NAND（27%）、DRAM（26%）。在第四季度中：（1）DRAM：标准型存储贡献稳定营收，移动存储市场需求持续增长，车规存储在市场需求变化下营收符合预期；（2）NAND：零部件需求修正，固态硬盘市场需求疲软导致年营收减少；（3）Logic：超丰客户存储调整告一段落，期待市场需求回暖，力成库存调整，Tera Probe/TeraPower在客户订单加持下，年营收持续增长。 1.4 长电科技：23Q4订单总额恢复至去年同期，多领域增长动能强劲 2023H2 部分客户需求回升，四季度订单总额恢复到上年同期水平。2023年全球终端市场需求疲软，半导体行业处于下行周期，导致客户需求下降，产能利用率降低。同时，受价格承压影响，整体利润下降。公司严格控制各项营运费用，抵消部分不利影响。全年业绩同比下降比上半年业绩同比下降幅度有所减缓，下半年部分客户需求有所回升，四季度订单总额恢复到上年同期水平。2023Q4预计实现归母净利润3.48亿元-6.42亿元， 2023年预计实现归母净利润为13.22亿元-16.16亿元, 与2022年相比，将减少16.15亿元-19.09亿元，同比减少49.99%-59.08%。 积极布局高性能、先进封装领域，为新一轮应用需求增长夯实基础。为积极有效应对市场变化，长电科技在面向高性能、先进封装技术和需求持续增长的汽车电子、工业电子及高性能计算等领域不断投入，为新一轮应用需求增长做好准备。（1）算力：公司依托高密度异构集成系统级封装（SiP）等技术和海内外工厂的优势布局，加大与人工智能、高性能计算（HPC）领域客户进行先进封装解决方案的开发和产品导入，加速在高算力系统、电源管理、高性能存储、智能终端模块等领域的市场开拓。（2）存力：公司封测服务覆盖DRAM，Flash等各种存储芯片产品，拥有20多年memory封装量产经验，16层NAND Flash 堆叠，35um超薄芯片制程能力，Hybrid异型堆叠等，都处于国内行业领先的地位。（3）汽车：2023年前三季度累计汽车电子收入同比增长88%。同年，公司启动长电汽车芯片成品制造封测项目，打造垂直产能以满足未来业务需求。该项目将全面覆盖车载半导体“新四化”领域的智能驾舱、智能互联、安全传感器以及模块封装类型，项目一期已在上海自贸区临港新片区正式开工。（4）通信射频前端模块：在5G毫米波商用需求方面，长电科技率先在客户导入5G毫米波L-PAMiD产品和测试的量产方案，5G毫米波天线AiP模组产品也已进入量产。同时在5G基站建设规模不断扩大的背景下，长电科技也可提供完备的5G基站射频器件封装技术，可满足高性能、高集成度的5G基础设施射频器件的需求。 1.5 通富微电：23Q4业绩显著改善，AI助力先进封装持续增长 营收逐季增长，Q4归母净利润环比增长50%以上。2023年，受行业周期波动等影响，下游需求复苏不及预期，导致封测环节业务承压，公司传统业务亦受到较大影响。公司立足市场最新技术前沿，努力克服传统业务不振及产品价格下降带来的不利影响，积极调整产品布局，在高性能计算、新能源、汽车电子、存储、显示驱动等领域实现营收增长，积极推动Chiplet市场化应用，承接算力芯片订单，实现规模性量产。经公司财务部门初步统计，2023年，公司营业收入呈现逐季走高趋势；2023年下半年业绩较2023年上半年业绩大幅改善。预计公司2023年度实现归母净利润在1.30亿元–1.80亿元之间，同比下降64.14%-74.10%；其中23Q4归母净利润在1.94亿元-2.44亿元，环比增长在56.45%-96.77%之间；全年实现扣非归母净利润在0.5亿元–0.9亿元之间，同比下降74.76%-85.98%。 深度合作AMD&公司2.5D/3D已实现全线通线，有望持续受益AI时代红利。通过并购，公司与 AMD 形成“合资+合作”强强联合模式，建立紧密战略合作伙伴关系。公司是AMD最大封装测试供应商，占其订单总数80%以上，未来随着大客户资源整合渐入佳境，产生的协同效应将带动整个产业链持续受益。基于客户拉动及参与度提升，AMD预计其数据中心GPU营收将在24Q1实现环比增长， 2024全年营收有望超过35亿。随着 ChatGPT 等生成式 AI 应用出现，人工智能产业化进入新阶段，AMD预测AI加速器在2023年的市场规模将达到450亿美元，2027年将达到4,000亿美元。随着高性能运算及AI需求释放，拉动新一轮先进封装需求提升。目前，通富微电在高性能计算领域，建成了国内顶级2.5D/3D封装平台（VISionS）及超大尺寸FCBGA研发平台，并且完成高层数再布线技术开发，同时可以为客户提供晶圆级和基板级Chiplet封测解决方案。 1.6 华天科技：23全年业绩承压，23Q4归母净利润环比显著增长 集成电路行业从2022年开始进入下行调整周期，并在 2023年一季度形成低谷，二季度以来，市场逐步缓慢恢复，从公司经营来看，2023 年以来，收入规模逐季向好。受行业竞争加剧的影响，2023年公司封装产品价格大幅下降，同时，由于公司规模不断扩大，折旧费用同比增加，导致公司2023年度归属于上市公司股东的净利润较上年同期大幅下滑。2023年公司归母净利润预计在2亿元－2.8亿元，同比下降73.47%－62.86%，扣除非经常性损益后的净利润亏损3.8亿元－3亿元。其中23Q4归母净利润在1.17亿元-1.97亿元，环比增长在485.00%- 885.00%之间。 公司主要生产基地有天水、西安、昆山、南京、韶关以及Unisem。天水基地以引线框架类产品为主，产品主要涉及驱动电路、电源管理、蓝牙、MCU、NOR Flash 等。西安基地以基板类和 QFN、DFN 产品为主，产品主要涉及射频、MEMS、指纹产品、汽车电子、MCU、电源管理等。南京基地以存储器、MEMS 等集成电路产品的封装测试为主，涵盖引线框架类、基板类、晶圆级全系列。昆山基地为封装晶圆级产品，主要产品包括 TSV、Bumping、WLCSP、Fan-Out 等。韶关基地以引线框架类封装产品、显示器件和显示模组产品为主。Unisem 封装产品包括引线框架类、基板类以及晶圆级产品，主要以射频类产品为主。目前公司在建的基地有华天科技（江苏）有限公司、上海华天集成电路有限公司。 公司现已具备由TSV、eSiFo、3D SiP构成最新先进封装技术平台——3D Matrix。其中eSiFO主要应用于Fan-out封装，其优势包括翘曲小、应力低带来高可靠性，生产周期短、高集成度。eSinC技术可实现的封装尺寸最大可以达到40mmX40mm，倒装芯片bump/pitch尺寸最小可以做到40μm/70μm，互联TSV深宽比可以做到5:1，目前给客户出样的3D堆叠封装共集成8颗芯片，整体封装厚度小于1mm。该技术目标应用主要是Al、lOT、5G和处理器等众多领域。 1.7 甬矽电子：23全年营收增长近10%，23Q4营收增长显著 受外部经济环境及行业周期波动影响，全球终端市场需求依旧较为疲软，下游需求复苏不及预期，公司所处的封测环节亦受到一定影响，整体价格承受一定压力；此外，公司二期项目陆续投产，产能爬坡过程中人员、能源动力、固定资产折旧等固定支出较高。上述情况综合导致公司本报告期毛利率有所下滑。同时，新工厂建设及人员规模增加导致本期财务费用及管理费用亦有所上升，导致本年度整体净利润水平下滑。2023年，公司实现营业收入23.92亿元，同比增长9.90%；实现归母净利润-0.97亿元；实现扣非归母净利润-1.63亿元。 稼动率整体呈稳定回升趋势，营业收入规模逐季环比上升。2023年公司努力克服整体行业下行的不利影响，持续关注客户需求，围绕客户提供全方位服务，通过增强新客户拓展力度、加强新产品导入力度、降低产品成本等多种方式，提升客户满意度和自身竞争力，客户群有效扩大，公司稼动率整体呈稳定回升趋势，营业收入规模逐季环比上升，全年预计实现营业收入同比增加9.90%，其中2023年第四季度预计实现营业收入7.61亿元，同比增长64.63%，实现归属于母公司净利润0.23亿元，实现扭亏为盈。产品线方面，公司二期项目打造的“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力已经初步形成，可以有效缩短客户从晶圆裸片到成品芯片的交付时间及更好的品质控制，开始逐步贡献营收；公司应用于5G射频领域的Pamid模组产品量产并通过终端客户认证，出货数量持续提升；在客户群方面，公司在深化原有客户群合作的基础上，积极拓展包括中国台湾地区头部客户在内的客户群体，亦取得了一定突破，为公司后续发展奠定基础。 二、指引：全年业绩预计逐季成长，尖端先进封装有望持续增长 日月光表明，2024年上半年库存调整结束；预计 2024年下半年成长将加速，全年公司封测业务营收将以与逻辑半导体市场相仿的速度增长；预计先进封装技术与测试一元化服务增加，将使得公司先进封测营收占比提高；相较于2023年，行业进入新的产业景气周期，将采用更多先进技术，预计在机器设备、厂房及智慧工厂等开展更高投入；尖端先进封装有望从现有客户的收入翻倍，2024年相关营收增加至少2.5亿美元。安靠表明，预计2024年上半年将保持低迷，下半年将强劲复苏，增长高于典型季节性。下半年的加速增长得益于有望年中上线的额外 2.5D 产能、新的消费者可穿戴项目增长及 Android、汽?、内存和 PC 内库存的进?步重新平衡。力成科技表明，2024年，消费性应用芯片，将由底部缓步回升。汽车芯片第一季持平，预期第二季将恢复成长动能。伺服器芯片，预期于下半年见到成长。半导体库存已回到健康水位，2024年预期可恢复成长。AI应用快速发展，带动电子产品升级，相关产品需求将逐步回升。 三、市场：AR/新能源汽车表现亮眼，24年手机/AI PC有望发力 3.1 智能手机：全球24年智能手机出货量有望达12亿部，折叠屏&AI将为主要驱动力 国内市场手机总体出货量累计2.89亿部，同比增长6.5%。根据中国信通院数据，2023年1至12月，国内市场手机总体出货量累计2.89亿部，同比增长6.5%，其中，5G手机出货量2.40亿部，同比增长11.9%，占同期手机出货量的82.8%。从单月表现来看，2023年12月，国内市场手机出货量2827.5万部，同比增长1.5%，其中，5G手机2420.0万部，同比增长4.2%，占同期手机出货量的85.6%；从品牌构成分析，2023年1至12月，国产品牌手机出货量累计2.31亿部，同比增长1.1%.占同期手机出货量的79.9%；上市新机型累计406款，同比增长5.5%，占同期手机上市新机型数量的92.1%；2023年12月，国产品牌手机出货量2455.4万部，同比增长11.7%，占同期手机出货量的86.8%；上市新机型26款，同比下降35.0%，占同期手机上市新机型数量的100.0%。 预计2024 年全球智能手机出货量将达到 12 亿部，同比增长 2.8%。根据IDC数据， 2024 年总体出货量仍低于大流行前的水平，但全球智能手机市场已经走出低谷，开始呈现复苏上扬趋势；为推动整体市场复苏的两个关键因素，其一是设备更新周期，其二新兴市场需求的增长；另外还有两个主要驱动力，IDC 预估折叠屏手机 2024 年出货量将达到 2500 万部，同比增长 37%；另外就是人工智能（AI）已迅速成为智能手机讨论的一部分，引发了人们对手持设备上下一代人工智能体验的新兴趣。IDC 预测，2024 年下一代 AI 智能手机的出货量将达到 1.7 亿部，占整个智能手机市场的近 15%，甚至超过人工智能个人电脑。 3.2 PC：预计24年中国PC市场大盘将恢复增长，AI PC占PC整体比例将达到55% 随着政策和经济的逐步稳定，IDC预期2024年PC市场整体向好，2024年整体PC市场出货量同比2023年增长 3.8%。其中，2024年上半年受波动影响较大，预计出货量同比上升1.5%；2024年下半年PC市场同比增长率将为 5.6%。2024年将成为AIPC快速发展的第一年，预计2024年整体PC市场AI PC占比将达到55%，而2027年将达到85%。其中，由于轻量级IT部署及云端需求，AIPC在中小企业市场将发展最快，2024年将超过60%；消费市场受到游戏场景和学习创作等场景的带动也将有较快的发展，2024年将达到55.4%；大型企业受到安全等因素的影响，初期部署相对较慢，但预期在2027年，AIPC在大客户市场的占比将达到76.8%。 在AI PC的带动下，PC的应用场景将得到进一步拓展，拉动市场规模进入新一轮增长。根据IDC预测，中国PC市场将因AI PC的到来，结束负增长，在未来5年中保持稳定的增长态势。台式机、笔记本电脑市场总规模将从2023年的3900万台增至2027年的5000万台以上，增幅接近28%。整体AI终端市场也将迎来爆发。IDC将具有AI处理功能的芯片的终端设备定义为AI终端。IDC预测，2024年中国终端设备市场中，将有超过半数的设备在硬件层面具备针对AI计算任务的算力基础，至2027年，这一比例将进一步攀升至接近80%的水平，并进入平稳提升阶段。 3.3 XR：23年全球VR销量下降24%，AR销量增长21% 受Meta、Pico等头部品牌销量下降影响，全球VR设备销量下降24%。根据wellsenn XR数据，2023年全球VR销量为753万台，较2022年下降24%。主因是Meta、Pico等头部品牌销量双双下滑。2023年 Meta全年销量约为534万台，较2022年同比下滑32%，Pico 全年销量为26万台，较2022年下滑73%。基于游戏为核心应用场景的VR在2022年开始遇到了增长瓶颈，换机周期长，缺乏重点内容驱动硬件升级和消费者换新，是近两年VR市场负增长的主要原因。2023年四季度全球VR销量为303万台，同比下降11%，销量下滑的核心原因是Meta Quest 3销量一般，Meta 四季度整体销量为236万台，未能达到去年同期279万台水平。其中国内市场VR头显C端销量为6.7万台，同比下滑74%，B端销量8.6万台，同比下滑4%；海外市场C端销量275万台，同比下降6%，B端销量12.6万台，同比增长6%。 观影AR眼镜&信息提示类眼镜为23全年AR销量主要增长来源。根据wellsenn XR数据，2023年四季度全球AR头显销量为18.8万台，同比增长20%，环比增长71%。其中国内市场AR头显C销量为6.4万台，同比增长52%，B端销量为0.8万台，同比增长14%；海外市场AR头显C端销量为9.3万台，同比增长11%，海外四季度B端销量为2.5万台，同比增长5%。四季度销量增长原因有两点，第一是四季度是传统的销量旺季，近几年以观影场景为主的AR眼镜持续被消费者认可，第二是四季度新品发布上市比较密集，新品上市密集宣发贡献一定销量增量。2023年全球AR销量为51万台，较2022年增长21%，消费级AR是主要增长来源，增长主力来自于雷鸟、Rokid、Xreal、Viture、ARknovv等品牌观影AR眼镜，以及影目、雷鸟、星纪魅族、李未可、奇点临近、Vuzix等信息提示类眼镜。 3.4 汽车：23年国内新能源汽车依旧强势，保持产销两旺势头 我国新能源汽车保持产销两旺发展势头，连续9年位居全球第一。根据中汽协数据，在政策和市场的双重作用下，2023年，新能源汽车持续快速增长，新能源汽车产销分别完成958.7万辆和949.5万辆，同比分别增长35.8%和37.9%，市场占有率达到31.6%，高于上年同期5.9个百分点。其中，新能源商用车产销分别占商用车产销11.5%和11.1%；新能源乘用车产销分别占乘用车产销的34.9%和34.7%。新能源乘用车中，8万以上价格区间车型同比呈现正增长，其中35-40万价格区间的车型涨幅最大，同比增速超过1倍。8万以下同比下降。目前销量仍主要集中在15-20万价格区间，累计销量283.3万辆，同比增长52.7%。随着车型品种丰富，新车型大量上市，车型价格下探等因素影响A0级及以上同比呈现正增长，其中D级涨幅最大，A00级同比下降。目前销量主要集中在A级，累计销量347.1万辆，同比增长45.5%。 中汽协预计2024年中国汽车总销量将超过3100万辆，同比增长3%以上。其中，乘用车销量2680万辆同比增长3%；商用车销量420万辆，同比增长4%。新能源汽车销量1150万辆，出口550万辆。 四、风险提示 下游需求复苏低于预期: 若手机等终端产品需求复苏不及预期，则相关公司的业绩可能不及预期。 先进封装技术研发不及预期：受益于人工智能发展，将带动GPU、CPU等高性能芯片需求，若相关公司先进封装技术不满足要求，可能错失相关订单。 人工智能发展不及预期：随着人工智能发展，将带动算力芯片需求，从而扩大先进封装市场空间，若人工智能发展不及预期，相关市场需求将减少。 系统性风险：目前中美贸易关系紧张等不确定因素，易对国际贸易环境带来变化，从而进一步冲击全球半导体供应链风险加剧。 华金电子孙远峰团队：孙远峰/王海维/王臣复/宋鹏/吴家欢 分析师编号：S0910522120001 关注最新电子动态，前瞻行业投资趋势 欢迎点击上方“远峰电子”订阅 ①关注公众号，点击菜单“芯时代”获取《电子-走进“芯”时代系列深度报告》 点击菜单“5G电子”获取《电子-5G电子*产业链系列深度报告》 点击菜单“更多深度”获取更多电子团队行业和公司深度报告 ②关注公众号，回复引号内关键字直接获取单篇深度报告 芯时代系列关键字索引：“全产业链”、“模拟IC”、“射频芯片”、“射频PA”、“存储器”、“功率半导体”、“材料”、“设备”、“大硅片”、“3D封装”、“IC载板”、“智能处理器”、“封测”、“化合物”、“制造”、“后摩尔时代”、“GPU”、“IGBT“、”eID” 5G电子系列关键字索引：“LCP”、“5G换机”、“天线滤波器”、“天线射频前端”、“增量分析”、“射频芯片“、“射频PA” 其他关键字索引：“消费电子”、“PCB”、“FPC”、“智能音箱”、“智能电表”、“汽车电子”、“AOI设备”、“OLED”、“安防”、“苹果创新”、“全面屏”、“无线充电”、“快速充电”、“生物识别”、“光学3D”、“LED应用”、“Mini LED”、“毫米波雷达”、“摄像头” 公司深度关键字索引：“韦尔股份”、“中环股份”、“北方华创”、“中微公司”、“卓胜微”、“扬杰科技”、“斯达半导”、“华润微”、“力芯微”、“信维通信”、“中芯国际”、“汇顶科技”、“欧菲光”、“深南电路”、”沪硅产业“、“恒玄科技”、“芯海科技”、“芯朋微”、“寒武纪”、“艾为电子”、“芯原股份”、“东山精密”、“景旺电子”、“工业富联”、“太极实业”、“洲明科技”、“华微电子”、“深天马A”、“长盈精密”、“精测电子”、“中航光电” 行业和公司更多研究结果，请长按图片关注“远峰电子”公众号 注：文中报告节选自华金证券研究所已公开发布研究报告，具体报告内容及相关风险提示等详见完整版报告。 分析师：孙远峰、王海维 分析师执业编号：S0910522120001、S0910523020005 证券研究报告：《23年OSAT业绩呈逐季改善，AI相关需求有望带动尖端先进封装持续增长》 报告发布日期：2024年2月29日 分析师简介： 孙远峰：华金证券总裁助理&研究所所长&电子行业首席分析师，哈尔滨工业大学工学学士，清华大学工学博士，近3年电子实业工作经验；2018年新财富上榜分析师（第3名），2017年新财富入围/水晶球上榜分析师，2016年新财富上榜分析师（第5名），2013~2015年新财富上榜分析师团队核心成员；多次获得保险资管IAMAC、水晶球、金牛奖等奖项最佳分析师；2019年开始未参加任何个人评比，其骨干团队专注于创新&创业型研究所的一线具体创收&创誉工作，以“产业资源赋能深度研究”为导向，构建研究&销售合伙人队伍，积累了健全的成熟团队自驱机制和年轻团队培养机制，充分获得市场验证；2023年带领崭新团队获得《证券时报》评选的中国证券业最具特色研究君鼎奖和2023年Wind第11届金牌分析师进步最快研究机构奖；清华校友总会电子工程系分会副秘书长 王海维：电子行业联席首席分析师，华东师范大学硕士，电子&金融复合背景，主要覆盖半导体板块，善于个股深度研究，2018年新财富上榜分析师（第3名）核心成员，先后任职于安信证券/华西证券研究所，2023年2月入职华金证券研究所 王臣复：电子行业高级分析师，北京航空航天大学工学学士和管理学硕士，曾就职于欧菲光集团投资部、融通资本、平安基金、华西证券资产管理总部、华西证券等，2023年2月入职华金证券研究所 宋鹏：电子行业助理分析师，莫纳什大学硕士，曾就职于头豹研究院TMT组，2023年3月入职华金证券研究所 吴家欢：电子行业助理分析师，吉林大学学士，博科尼大学硕士，电子&管理复合背景，2023年11月入职华金证券研究所

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