电子行业周报:从海外巨头看SiC产业2024年三大趋势

（以下内容从国元证券《电子行业周报:从海外巨头看SiC产业2024年三大趋势》研报附件原文摘录）
　　西部电子贺茂飞团队 贺茂飞 西部电子首席分析师 hemaofei@research.xbmail.com.cn 《证券期货投资者适当性管理办法》、《证券经营机构投资者适当性管理实施指引（试行）》于2017年7月1日起正式实施。通过新媒体形式制作的本公众号推送信息仅面向西部证券的专业投资者。若您并非西部证券的专业投资者。请取消关注本公众号，不再订阅、接收或使用本公众号中的任何推送信息。因本公众号受限于访问权限的设置，若给您造成不便，烦请谅解！感谢您给予的理解与配合。 本文来自西部证券研究所于2024年2月26日发布的报告《电子行业周报：从海外巨头看 SiC 产业 2024 年三大趋势》，欲了解具体内容，请阅读报告原文。 分析师：贺茂飞 | S0800521110001 核心结论 2024年1~2月，各大SiC龙头厂商相继发布最新一季度业绩： 英飞凌：FY23 SiC收入约5亿欧元，预计24财年收入增长50%，目标到25财年SiC收入超10亿欧元；到30年SiC年收入达70亿欧元，占据全球SiC市场30%的份额。公司将持续致力于衬底供应商多元化与汽车电动化，看好纯电、插电式混动汽车销量强劲增长及 SiC在牵引逆变器中的份额的不断增加。 意法半导体：23年SiC收入11.4亿美元，同比增长超60%，预计24年SiC收入15~16亿美元，目标25年SiC收入20亿美元、至30年收入超50亿美元。公司将继续提升前端设备产量及后端制造能力，卡塔尼亚的新集成SiC衬底工厂已开始生产，与三安光电成立合资企业预计将于25Q4开始在中国生产8英寸SiC器件。 安森美：23年SiC出货超8亿美元，收入同比增长 4 倍，且毛利率保持在40%以上，预计实现行业内最快增长，目前市场份额约25%。预计24年增长率仍将是市场增长率的2倍，至2027年占据35~40%的市场份额。8英寸晶圆将在24年获得入场认证，并在25年实现产能及收入增长。 Wolfspeed：FY24Q2收入2.08亿美元，环比增长6%，同比增长近20%，其中莫霍克谷Q2收入1200万美元，Q3预计2000~3000万美元，24年6月产能利用率有望达20%，FY25 Q2实现每季度收入1亿美元。24Q2 design in 21亿美元，是有史以来第四高的季度，design win达创纪录的29亿美元，其中90%是电动汽车，包括28种车型。预计未来3~5年内，使用Wolfspeed器件的电动汽车数将增加到30家OEM的近120种不同型号。 行业层面，不难提炼出三大变化： 1）8英寸SiC持续商业化。四家大厂无一例外正在加速8英寸的产能建设，国内企业也顺势陆续发布8英寸衬底，加速追赶； 2）预期业绩保持高增。各家厂商积压订单、收入预期等增速可观。 3）SiC上游向中国大陆转移，SiC在电动汽车中渗透率预计不断提升，带来赛道持续的高景气度。 建议关注国内SiC产业链优质公司：天岳先进、晶升股份、瀚天天成、北方华创、芯联集成-U、斯达半导等。 风险提示：市场竞争加剧，半导体行业周期波动，市场风险偏好下降。 目录 一 业绩增长、电动汽车仍是2024年SiC 赛道主旋律 24年1~2月，英飞凌、意法半导体、安森美、wolfspeed等SiC大厂相继发布最新业绩。 1）8英寸方面，英飞凌的马来西亚工厂将在24H2达投产状态，并新增8英寸衬底供应商SK Siltron CSS；意法半导体与三安光电成立合资企业在国内生产8英寸SiC器件，预计25Q4开始生产；安森美韩国富川超大型工厂扩建完工；wolfspeed莫霍克谷工厂目前可支持25%的最大稼动率，但将在Q3保持20%的利用率。 2）订单和业绩展望看，英飞凌、意法半导体和wolfspeed分别披露高额design win和design in，安森美则预计保持2倍于行业的增速。 3）汽车市场看，各家均不乏与汽车客户新增的合作，预期汽车销量及SiC渗透率保持稳定增长，wolfspeed则预计未来3~5年内将覆盖30家OEM近120种车型。 各家业绩会相关内容具体如下： 英飞凌：23财年SiC业务收入约5亿欧元，由于高达50亿欧元的design win及10亿欧元的客户预付款，预计24财年SiC收入增长约50%，目标到25财年SiC收入超10亿欧元；到30年SiC年收入达70亿欧元，占据全球SiC市场30%的份额，其中来自汽车、工业的收入各为50%。公司将进一步扩展SiC衬底供应商，已与韩国SK Siltron子企业SK Siltron CSS签署了长期供应协议提供6英寸衬底晶圆，并将协助公司向8英寸衬底过渡；还延长了与Wolfspeed的多年6英寸衬底供应协议，与其新增了一项多年期产能预订协议。公司为快速增长的电动汽车充电器市场提供了完整的系统解决方案，本田选择英飞凌作为半导体供应商，将在下一代汽车架构电动传动系统的牵引逆变器中使用IGBT、SiC和GaN。英飞凌预计纯电汽车和插电式混动汽车销量强劲增长，且SiC在牵引逆变器中的份额将不断增加。 意法半导体：23年SiC收入11.4亿美元，同比增长超60%。23年获得了约100个客户的约160个项目，预计24年SiC收入15~16亿美元，至25年收入20亿美元、至30年收入超50亿美元。取得的重要Design win中包括与汽车公司的重要供应协议、与空中客车公司在飞机电气化的合作。公司将继续提高卡塔尼亚和新加坡工厂的前端设备产量，并提高摩洛哥和中国工厂的后端制造能力，卡塔尼亚的新集成SiC衬底制造厂已经开始生产，并将与三安光电成立合资企业在中国生产8英寸SiC器件，预计将于25Q4开始生产。 安森美：根据行家说三代半，安森美23年SiC出货量超8亿美元，收入同比增长 4 倍，且毛利率保持在40%以上，预计实现了行业内最快增长，目前市场份额约25%。随工业和汽车领域客户产量增加，预计公司24年市场增长率仍将是市场增长率的两倍，至2027年占据35~40%的市场份额。公司23年SiC合作客户达600多个，主要分布在亚太地区，随欧美客户增加，24年将进一步推进多元化生产，其8英寸晶圆将在24年获得入场认证，并在25年实现产能及收入增长。23年10月其韩国富川的先进SiC超大型制造工厂的扩建工程完工，全负荷生产每年能生产超100万片8英寸SiC 晶圆。 Wolfspeed：Q2收入2.08亿美元，环比增长6%，同比增长近20%，功率器件创造了创纪录的1.08亿美元的收入，主要是电动汽车季度收入环比大幅增长。其中，莫霍克谷Q2收入1200万美元，Q3预计2000~3000万美元，24年6月产能利用率有望达20%，FY25 Q2实现每季度收入1亿美元。24Q2有21亿美元design in，是有史以来第四高的季度，表明SiC需求持续增长；design win也达到创纪录的29亿美元，其中90%是电动汽车，包括28种车型。根据目前的design in，未来3~5年内，使用Wolfspeed器件的电动汽车数将增加到30家不同OEM的近120种不同型号。 国内企业与国外研发代差逐步缩短，8英寸SiC衬底蕴含着国内厂商实现弯道超车的机遇。根据科友半导体，国际量产4英寸SiC衬底比国内早10年以上，6英寸比国内早约7年，8英寸可能不超过3年。2022年起，国内企业相继发布8英寸衬底，6英寸向8英寸扩径的行业趋势明确：根据集邦咨询，目前8英寸市占率不到2%，预计2026年增至约15%，2023-2024年将是8英寸SiC元年。 根据央广网援引日本调研机构富士经济数据，富士经济《2024年版新一代功率器件&相关市场现状和展望》报告显示，受益于电动汽车、电力设备及能源领域的发展，SiC功率器件需求坚挺，业内主要厂家都在积极扩建及进行设备投资，中国企业除满足本国需求外，开始不断扩张全球市占率，其中衬底环节备受关注。23年全球导电型SiC衬底材料市场占有率前三中有1家来自中国，天岳先进超过Coherent跃居全球第二。Wolfspeed连续多年市占率第一，但受到来自其他衬底公司的竞争压力，占比持续下滑。 纵观以上四家大厂的业绩及对未来展望，我们仍能看到SiC赛道的扩产与高速增长，国际及国内厂商大多开始发力8英寸以保持领先优势，建议关注国内SiC产业链相关受益公司：天岳先进（国内SiC衬底龙头厂商，临港工厂爬坡带动导电型衬底产能迅速释放）、晶升股份（SiC及半导体单晶炉头部企业，迎扩产及国产化春风）、瀚天天成（全球领先的SiC外延晶片供应商）、北方华创（SiC长晶炉领先企业，订单保持高增）、芯联集成-U（MEMS、功率器件代工龙头，拓展SiC功率IC）、斯达半导（车载IGBT模块优质供应商，SiC MOSFET模块持续放量）等。 二 本周电子板块行情回顾 2.1 行业行情 本周电子行业上涨6.02%，在31个申万一级行业中排名第13位。 本周电子子板块中，其他电子Ⅲ板块涨跌幅表现最好，上涨12.96%；被动元件板块涨跌幅表现靠后，上涨2.58%。15个电子子板块中，共有13个板块取得相对沪深300（+3.71%）的超额收益。 指数方面，本周电子行业指数上涨6.02%，表现优于沪深300指数（+3.71%），费城半导体指数上涨1.93%，表现优于标普500指数（+1.66%）。 2.2 个股表现 本周电子行业涨幅居前个股为：睿能科技（61.07%）、科翔股份（58.81%）、东田微（53.82%）等，涨幅靠后个股为格科微（-8.80%）、恒玄科技（-8.48%）、中熔电气（-8.41%）等。 对于大市值公司而言，300亿市值以上电子公司本周涨幅靠前的有北京君正（32.14%）、寒武纪-U（22.90%）、深南电路（17.06%），涨幅靠后的有立讯精密（-6.15%）、和辉光电-U（-6.37%）、格科微（-8.80%）。 海外方面，本周联发科上涨13.40%，联咏上涨12.84%，英伟达上涨8.54%，联电下跌1.43%，安森美下跌3.12%，PI下跌3.95%。 2.3 陆股通动态 陆股通方面，本周资金净流入排名前五有北方华创（6.52亿元）、京东方A（5.11亿元）、立讯精密（2.91亿元）、传音控股（2.15亿元）、韦尔股份（2.09亿元）；排名后五名为万润科技（-1.09亿元）、协创数据（-1.99亿元）、北京君正（-2.19亿元）、光弘科技（-3.30亿元）、兆易创新（-3.38亿元）。 2.4台股月度营收动态 台股方面，24年1月台股各版块重点公司月度营收中晶圆代工（环比+21.02%）、消费IC（环比+5.30%）、显示驱动IC（环比+4.04%）、模拟IC（环比+1.44%）板块营收环比增加；存储（环比-1.27%）、存储模组（环比-2.17%）、封测（环比-5.08%）、面板（环比-11.54%）、硅晶圆（环比-24.69%）营收环比下降。 重点公司方面，台积电24M1月度营收2157.85亿新台币，环比增长22.40%；联发科24M1月度营收444.96亿新台币，环比增长1.87%；联咏24M1月度营收87.20亿新台币，环比增长0.46%；日月光24M1月度营收473.90亿新台币，环比下降5.04%。 三 本周行业新闻 魅族宣布停止传统智能手机新项目，全部投入AI。集微网2月19日讯，魅族2月18日宣布将停止传统“智能手机”新项目，全力投入“明日设备”AI For New Generations（面向新一代的人工智能），迈入前景广阔的AI科技新浪潮。魅族同时公布了AI战略规划的详细内容，包括打造AI Device产品、重构Flyme系统和建设AI生态。 中国客户接受提价，DRAM价格连续上涨。集微网2月20日讯，根据日本业界2月16日消息，DRAM存储芯片价格连续上涨，1月指标性产品DDR4 8Gb大宗交易价格为每颗1.85美元左右，环比上涨9%。由于中国厂商接受存储制造商的提价要求，因此导致DRAM价格连续3个月上涨。研究机构Gartner此前报告指出，存储芯片需求在2024年将强劲复苏，营收预估将暴增66.3%，其中NAND Flash闪存将增长49.6%，DRAM营收将增长88%。 TrendForce：预计24Q1 MLCC出货环比减少7%。集微网2月20日讯，机构TrendForce集邦咨询最新报告显示，预估今年第一季MLCC供应商出货总量仅达11103亿颗，环比减少7%。MLCC大厂村田、三星2023年第四季度营收、获利均下滑，显示出当前市场仍处于供过于求状态。 IDC：中国折叠屏手机市场增长超一倍，2023年出货700万台。集微网2月21日讯，研究机构IDC最新报告显示，23Q4中国折叠屏手机市场出货量约277.1万台，同比增长149.6%；2023年全年，出货量达700.7万台，同比增长114.5%。自2019年首款产品上市以来，中国折叠屏手机市场连续4年同比增速超过100%。品牌份额方面，2023年华为在折叠屏市场占比达37.4%，位居第一；OPPO占比18.3%位居第二；荣耀占比17.7%位居第三；三星占比11.0%排名第四。vivo、小米、联想（摩托罗拉）分别位列第五至第七。 SEMI：全球半导体制造业将于2024年复苏。集微网2月22日讯，SEMI数据显示23Q4全球电子产品销售额同比增长1%，这是自22H1以来的首次增长，预计24Q1较去年同期增长3%；随着需求改善和库存正常化，全球IC销售额在23Q4恢复增长，同比增长10%。预计24Q1 IC销售额将强劲增长18%。资本支出方面，SEMI预测半导体资本支出和晶圆厂利用率在23H2大幅下降后，预计将从24Q1开始温和复苏。 SK海力士24年3月有望量产全球首款HBM3E存储器。集微网2月22日讯，据韩媒Moneytoday报道，SK海力士将于今年3月开始量产全球首款第五代高带宽存储器HBM3E，计划在下个月内向英伟达供应首批产品。23年8月SK海力士宣布成功开发出面向AI的超高性能DRAM新产品HBM3E，并开始向客户提供样品进行性能验证。而据半导体行业消息，SK海力士于24年1月中旬正式结束HBM3E的开发。英伟达历时半年多的绩效评估已顺利完成。 韩国2月前20天半导体出口同比大增近40%。集微网2月22日讯，据韩国关税厅2月21日消息， 2月前20天韩国半导体出口同比增长39.1%，这是自2021年8月（39.1%）同期30个月以来的最高增幅。自2023年11月以来，韩国每月半导体出口量已连续三个月同比增长，半导体占韩国的出口比重因此上升了5.8%，达到17.2%。此外，半导体生产设备出口也较23年同期增长3.8%，消费类电器出口增长6.6%。 英伟达业绩大幅增长，数据中心业务同比增长409%。集微网2月23日讯，英伟达的2024财年第四财季及全年（截至2024年1月28日）营收大幅增长，营收、利润、利润率和美股收益均创新高。2023年第四季英伟达净利润为122.85亿美元，同比增长769%，环比增长33%；同期调整后利润率为76.7%；GAAP每股摊薄收益为4.93美元，同比增长765%，环比增长33%。在个业务板块中，数据中心业务是最大的亮点，2023年英伟达营收609亿美元，数据中心营收475亿美元，年增217%，占整体营收比重达78%；第四财季营收达184亿美元，同比增长409%，在总营收中占比达83.3%。 四 风险提示 1、市场竞争加剧。如果未来随着市场竞争的进一步加剧，行业将可能面临主要产品价格下降、利润空间缩减的风险。 2、半导体行业周期波动。半导体行业具有较强的周期性特征，全球和国内宏观经济的周期性波动都对行业的发展带来影响。如果全球及中国宏观经济增长大幅放缓，产业政策变化或行业景气度下滑，将给行业短期业绩带来一定的压力。 3、市场风险偏好下降。短期来看，内外部宏观环境依旧存在不确定性，如果经济复苏不及预期以及外围局势持续扰动，市场风险偏好有下降的风险。

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