688300【联瑞新材】今晚的业绩快报怎么看?

（以下内容从开源证券《688300【联瑞新材】今晚的业绩快报怎么看?》研报附件原文摘录）
　　今晚，【联瑞新材】发布业绩快报，如何看这份成绩单？ 2024年各个主要财务指标如下： 营业总收入7.11亿元，同比增长7.51%； 营业利润1.95亿元，同比增长2.73%； 利润总额1.97亿元，同比增长2.18%； 归母净利润1.74亿元，同比下降7.57%； 归母扣非净利1.5亿元，同比增长0.21%； 加权平均ROE：13.6%，同比减少2.72个百分点； 总资产17.5亿，同比增加14%； 净资产13.5亿，同比增长9.6%； 如果只看全年数据，其实很难看出公司经营变化，更需要进一步按照季度以及结合行业、结合公司、结合上下游一起分析，才能抽丝剥茧看真相。 单看2023Q4： 营收2.01亿元，同比增长15.5%，环比增长2.2%； 营业利润0.56亿元，同比增长35%，环比下降4.4%； 归母净利0.49亿元，同比下降14%，环比下降5.3%； 扣非归母0.43亿元，同比增长34%，环比下降4.5%。 2023年上半年全球终端市场需求疲软，下半年下游需求稳步复苏，由此带来公司2023年下半年营收环比2023年上半年营收增长近50%、同比增长29%。 不单是营收下半年出现环比、同比大幅度增长，毛利率更是38%提升到42%。这背后主要是因为产品结构升级，高端产品进一步打入全球最高端应用与全球顶级客户。 因为2023年新厂区陆续投产，固定资产从2022Q3的3.78亿元到2023Q3的5.3亿元，同时还有在建工程约2000万。这块新产能爬坡带来折旧增加影响了毛利率，但最终显示的下半年毛利率提升了3-5个百分点，由此可以推断出产品高端化其实是明显的。 再一步考虑2023年汇兑收益减少和研发投入增加，2023年的净利润其实比2022年是改善不少的。尤其是靠2023年的下半年。 综上，2023年下半年产品高端化成果开始显现，随着AI、chiplet等先进封装在全球铺开，公司的前景是值得乐观的。尤其是需要关注到，出了公司产品在半导体应用（比如HBM等）之外，覆铜板也是公司重要应用领域之一。公司重要客户【生益科技】在2023年成为英伟达供应商后，包括2023年公司开始供货【台光】（之前英伟达90%的供应商），对【联瑞新材】在高速电子电路比例提升是明显的，2023下半年仅仅是起点。 英伟达B100原计划发布时间为2024年年末，但由于AI 芯片需求过于火爆，已经提前至2024上半年。B100 将能够轻松应对1730 亿参数的大语言模型，比当前型号H200 的两倍还要强大。此外，B100 将采用更高级的HBM 高带宽内存规格，有望在堆叠容量和带宽上继续突破，超越现有的4.8TB/s。B100还预计将采用芯片组设计(即chiplet 设计)，这是英伟达首次在其GPU产品中采用此技术。 HBM关键点就两个：一个是工艺（存储晶圆堆叠时翘曲的控制）；一个是材料（堆叠在晶圆和晶圆之间、晶圆与载板之间的填充材材料）。【联瑞新材】的产品就是这些填充材料，而且是一个百分百全产品做填充材料的企业。（下图来自于海力士的公开HBM技术分享会资料） 很多人以为这些填充材料像炒菜的味精一样的辅材，用量很小，其实理解完全不对。这些填充材料占封装材料的70%-90%之间的主材。 因为随着数据处理速度要求越来越高，芯片发热量越来越大，这些材料不单要求参数越来越苛刻，用处也越来越广泛，从芯片走向高速电路板。 由于公众号文章只能一天一发，我在知识星球上会有一些自己平时研究过程中发现以及市场上一些朋友的研究发现分享，内容会更丰富、时效性也会更好。 感谢各位粉丝支持，昨天第一天试运营很快就达上限，刚才申请正式运营已经通过。粉丝热情给了我分享的正反馈，激励我把一些有价值的信息更多更快地分享出来。

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