【华泰科技】AMAT Q1: 24年HBM、先进设备需求旺盛,中国占比预计回归常态
(以下内容从华泰证券《【华泰科技】AMAT Q1: 24年HBM、先进设备需求旺盛,中国占比预计回归常态》研报附件原文摘录)
如果您希望第一时间收到推送,别忘了加“星标”! 核心观点 AMATQ1F24业绩超市场预期,看好24年HBM、先进设备需求 AMAT发布Q1F24业绩,其Q1F24业绩以及Q2F24指引均超出彭博一致预期。此次业绩会上我们看到1)Q1F24中国大陆收入占比45%,AMAT预计全年中国占比将下降到30%左右的常规水平;2)展望2024年全球半导体设备市场,先进制程相关需求强劲,ICAPS因产能利用率同比下降,HBM带动DRAM持续改善;NAND需求有望同比增长但仍低于2023年水平且在整体WFE投资中占比低于10%;3)HBM、GAA-FET是半导体设备市场未来核心推动力。 AMAT Q1F24业绩符合公司指引,超过彭博一致预期,毛利率持续提升 AMAT发布Q1F24财报,实现营业收入67.1亿美元,环比-0.2%,同比持平,符合公司此前指引,超过彭博一致预期(64.79亿美元);non-GAAP毛利率47.9%,环比+0.6pct,同比+1.1pct;GAAP净利润20.2亿美元,超过彭博一致预期(15.82亿美元)。分产品看半导体/AGS(Applied Global Services)/显示业务分别营收49.09/14.76/2.44亿美元,non-GAAP营业利润率分别为36%/28%/10%。公司指引Q2F24预计实现营收61-69亿美元,中位数同/环比下降2.0%/3.1%,半导体/AGS/显示预计实现收入48/15/1.5亿美元,non-GAAP毛利率预计为47.3%。 Q1F24:DRAM表现强劲,中国大陆收入占比持续提升 按终端应用分,Q1F24逻辑/代工收入占比环比下降7pct至62%,Dram占比显著提升至34%(4QFY23为27%),DRAM收入同比增长150%,闪存收入占比4%。收入按地区来看,中国大陆收入占比环比持续提升1pct/同比提升28pct至45%,收入同比增长161.7%,美国收入占比环比微降至11%,欧洲收入占比6%,日本收入占比9%,韩国占比环比提升7pct至18%,中国台湾占比环比下降6pct至8%,AMAT认为FY24Q1和Q2中国DRAM需求高企,但预计全年占比将下降到30%的常规水平。 行业观点1#:24年全球WFE市场先进需求增长,HBM拉动DRAM需求 展望2024,尽管一些重要项目有所推迟,先进制程代工逻辑需求仍逐年走强。AMAT预测 ICAPS (物联网IoT、通信Communications、汽车Automotive、电源和传感器Power and Sensors)需求将略低于 2023 年。部分终端市场的疲软被强劲的区域投资所抵消,AMAT预计 2024年NAND 收入将同比增长,但 NAND需求仍仅占WFE投资的 10% 以下。DRAM受益于HBM高景气度,DRAM需求持续走强,AMAT预计其24年HBM封装收入同比增长4倍至接近5亿美元,2024年先进封装业务收入预计15亿美元,并有望在未来几年翻倍。 行业观点2#:HBM、GAA-FET是半导体设备市场核心推动力 HBM使用的芯片比标准 DRAM 大两倍以上,这意味着生产相同体积的芯片需要两倍以上的容量。除此之外,芯片堆叠所需的封装步骤进一步增加市场规模。2023 年,HBM仅占 DRAM 产量的 5% 左右,但AMAT预计未来几年HBM产量将以 50% 的复合年增长率增长。FinFET到GAA-FET的转变,复杂的 3D 结构可以使芯片的能效提高 30% 以上,每10万片晶圆产能增加AMAT 10亿美元的市场;领先的代工逻辑和 DRAM 的重大进步也推动了制造流程中计量和检测的需求。 风险提示:贸易摩擦加剧,半导体周期下行,本研报中涉及到未上市公司或未覆盖个股内容,均系对其客观公开信息的整理,并不代表本研究团队对该公司、该股票的推荐或覆盖。 点击查看原报告 本材料所载观点源自2024年2月20日发布的报告《AMAT Q1:24年HBM、先进设备需求旺盛,中国占比预计回归常态》,对本材料的完整理解请以上述研报为准。 黄乐平 S0570521050001/AUZ066 丁宁 S0570522120003 吕兰兰 S0570523120003 关注我们 华泰证券研究所国内站(研究Portal) https://inst.htsc.com/research 访问权限:国内机构客户 华泰证券研究所海外站 https://intl.inst.htsc.com/research 访问权限:美国及香港金控机构客户 添加权限请联系您的华泰对口客户经理 免责声明 ▲向下滑动阅览 本公众号不是华泰证券股份有限公司(以下简称“华泰证券”)研究报告的发布平台,本公众号仅供华泰证券中国内地研究服务客户参考使用。其他任何读者在订阅本公众号前,请自行评估接收相关推送内容的适当性,且若使用本公众号所载内容,务必寻求专业投资顾问的指导及解读。华泰证券不因任何订阅本公众号的行为而将订阅者视为华泰证券的客户。 本公众号转发、摘编华泰证券向其客户已发布研究报告的部分内容及观点,完整的投资意见分析应以报告发布当日的完整研究报告内容为准。订阅者仅使用本公众号内容,可能会因缺乏对完整报告的了解或缺乏相关的解读而产生理解上的歧义。如需了解完整内容,请具体参见华泰证券所发布的完整报告。 本公众号内容基于华泰证券认为可靠的信息编制,但华泰证券对该等信息的准确性、完整性及时效性不作任何保证,也不对证券价格的涨跌或市场走势作确定性判断。本公众号所载的意见、评估及预测仅反映发布当日的观点和判断。在不同时期,华泰证券可能会发出与本公众号所载意见、评估及预测不一致的研究报告。 在任何情况下,本公众号中的信息或所表述的意见均不构成对任何人的投资建议。订阅者不应单独依靠本订阅号中的内容而取代自身独立的判断,应自主做出投资决策并自行承担投资风险。订阅者若使用本资料,有可能会因缺乏解读服务而对内容产生理解上的歧义,进而造成投资损失。对依据或者使用本公众号内容所造成的一切后果,华泰证券及作者均不承担任何法律责任。 本公众号版权仅为华泰证券所有,未经华泰证券书面许可,任何机构或个人不得以翻版、复制、发表、引用或再次分发他人等任何形式侵犯本公众号发布的所有内容的版权。如因侵权行为给华泰证券造成任何直接或间接的损失,华泰证券保留追究一切法律责任的权利。华泰证券具有中国证监会核准的“证券投资咨询”业务资格,经营许可证编号为:91320000704041011J。
如果您希望第一时间收到推送,别忘了加“星标”! 核心观点 AMATQ1F24业绩超市场预期,看好24年HBM、先进设备需求 AMAT发布Q1F24业绩,其Q1F24业绩以及Q2F24指引均超出彭博一致预期。此次业绩会上我们看到1)Q1F24中国大陆收入占比45%,AMAT预计全年中国占比将下降到30%左右的常规水平;2)展望2024年全球半导体设备市场,先进制程相关需求强劲,ICAPS因产能利用率同比下降,HBM带动DRAM持续改善;NAND需求有望同比增长但仍低于2023年水平且在整体WFE投资中占比低于10%;3)HBM、GAA-FET是半导体设备市场未来核心推动力。 AMAT Q1F24业绩符合公司指引,超过彭博一致预期,毛利率持续提升 AMAT发布Q1F24财报,实现营业收入67.1亿美元,环比-0.2%,同比持平,符合公司此前指引,超过彭博一致预期(64.79亿美元);non-GAAP毛利率47.9%,环比+0.6pct,同比+1.1pct;GAAP净利润20.2亿美元,超过彭博一致预期(15.82亿美元)。分产品看半导体/AGS(Applied Global Services)/显示业务分别营收49.09/14.76/2.44亿美元,non-GAAP营业利润率分别为36%/28%/10%。公司指引Q2F24预计实现营收61-69亿美元,中位数同/环比下降2.0%/3.1%,半导体/AGS/显示预计实现收入48/15/1.5亿美元,non-GAAP毛利率预计为47.3%。 Q1F24:DRAM表现强劲,中国大陆收入占比持续提升 按终端应用分,Q1F24逻辑/代工收入占比环比下降7pct至62%,Dram占比显著提升至34%(4QFY23为27%),DRAM收入同比增长150%,闪存收入占比4%。收入按地区来看,中国大陆收入占比环比持续提升1pct/同比提升28pct至45%,收入同比增长161.7%,美国收入占比环比微降至11%,欧洲收入占比6%,日本收入占比9%,韩国占比环比提升7pct至18%,中国台湾占比环比下降6pct至8%,AMAT认为FY24Q1和Q2中国DRAM需求高企,但预计全年占比将下降到30%的常规水平。 行业观点1#:24年全球WFE市场先进需求增长,HBM拉动DRAM需求 展望2024,尽管一些重要项目有所推迟,先进制程代工逻辑需求仍逐年走强。AMAT预测 ICAPS (物联网IoT、通信Communications、汽车Automotive、电源和传感器Power and Sensors)需求将略低于 2023 年。部分终端市场的疲软被强劲的区域投资所抵消,AMAT预计 2024年NAND 收入将同比增长,但 NAND需求仍仅占WFE投资的 10% 以下。DRAM受益于HBM高景气度,DRAM需求持续走强,AMAT预计其24年HBM封装收入同比增长4倍至接近5亿美元,2024年先进封装业务收入预计15亿美元,并有望在未来几年翻倍。 行业观点2#:HBM、GAA-FET是半导体设备市场核心推动力 HBM使用的芯片比标准 DRAM 大两倍以上,这意味着生产相同体积的芯片需要两倍以上的容量。除此之外,芯片堆叠所需的封装步骤进一步增加市场规模。2023 年,HBM仅占 DRAM 产量的 5% 左右,但AMAT预计未来几年HBM产量将以 50% 的复合年增长率增长。FinFET到GAA-FET的转变,复杂的 3D 结构可以使芯片的能效提高 30% 以上,每10万片晶圆产能增加AMAT 10亿美元的市场;领先的代工逻辑和 DRAM 的重大进步也推动了制造流程中计量和检测的需求。 风险提示:贸易摩擦加剧,半导体周期下行,本研报中涉及到未上市公司或未覆盖个股内容,均系对其客观公开信息的整理,并不代表本研究团队对该公司、该股票的推荐或覆盖。 点击查看原报告 本材料所载观点源自2024年2月20日发布的报告《AMAT Q1:24年HBM、先进设备需求旺盛,中国占比预计回归常态》,对本材料的完整理解请以上述研报为准。 黄乐平 S0570521050001/AUZ066 丁宁 S0570522120003 吕兰兰 S0570523120003 关注我们 华泰证券研究所国内站(研究Portal) https://inst.htsc.com/research 访问权限:国内机构客户 华泰证券研究所海外站 https://intl.inst.htsc.com/research 访问权限:美国及香港金控机构客户 添加权限请联系您的华泰对口客户经理 免责声明 ▲向下滑动阅览 本公众号不是华泰证券股份有限公司(以下简称“华泰证券”)研究报告的发布平台,本公众号仅供华泰证券中国内地研究服务客户参考使用。其他任何读者在订阅本公众号前,请自行评估接收相关推送内容的适当性,且若使用本公众号所载内容,务必寻求专业投资顾问的指导及解读。华泰证券不因任何订阅本公众号的行为而将订阅者视为华泰证券的客户。 本公众号转发、摘编华泰证券向其客户已发布研究报告的部分内容及观点,完整的投资意见分析应以报告发布当日的完整研究报告内容为准。订阅者仅使用本公众号内容,可能会因缺乏对完整报告的了解或缺乏相关的解读而产生理解上的歧义。如需了解完整内容,请具体参见华泰证券所发布的完整报告。 本公众号内容基于华泰证券认为可靠的信息编制,但华泰证券对该等信息的准确性、完整性及时效性不作任何保证,也不对证券价格的涨跌或市场走势作确定性判断。本公众号所载的意见、评估及预测仅反映发布当日的观点和判断。在不同时期,华泰证券可能会发出与本公众号所载意见、评估及预测不一致的研究报告。 在任何情况下,本公众号中的信息或所表述的意见均不构成对任何人的投资建议。订阅者不应单独依靠本订阅号中的内容而取代自身独立的判断,应自主做出投资决策并自行承担投资风险。订阅者若使用本资料,有可能会因缺乏解读服务而对内容产生理解上的歧义,进而造成投资损失。对依据或者使用本公众号内容所造成的一切后果,华泰证券及作者均不承担任何法律责任。 本公众号版权仅为华泰证券所有,未经华泰证券书面许可,任何机构或个人不得以翻版、复制、发表、引用或再次分发他人等任何形式侵犯本公众号发布的所有内容的版权。如因侵权行为给华泰证券造成任何直接或间接的损失,华泰证券保留追究一切法律责任的权利。华泰证券具有中国证监会核准的“证券投资咨询”业务资格,经营许可证编号为:91320000704041011J。
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