【招商军工|深度报告】成都华微(688709):特种芯片国产化替代龙头,持续研发投入积累雄厚竞争实力

（以下内容从招商证券《》研报附件原文摘录）
　　公司作为国内少数几家同时承接数字和模拟集成电路国家重大专项的企业，其中数字集成电路产品包括以可编程逻辑器件（CPLD/FPGA）为代表的逻辑芯片、存储芯片及微控制器等，模拟集成电路产品包括数据转换（ADC/DAC）、总线接口及电源管理等，产品广泛应用于电子、通信、控制、测量等特种领域。 公司将依托本次募集资金投资项目的实施，继续加大研发投入，重点发展高性能 FPGA、高速高精度 ADC/DAC、智能 SoC 等产品，从设计到工艺流程全面实现特种集成电路产品的国产化，达到国内领先水平。同时，进一步提升产品测试和验证的综合实力，打造西南地区领先的集成电路检测平台。 核心观点 1、 公司业绩持续高增长，盈利能力不断提升。 自2019年以来，公司的营业收入持续高增长，从1.42亿增至2022年的8.45亿，年复合增长率达到56.19%。与此同时，归母净利润亦经历了显著增长，从2020年的0.47亿元增至2022年的2.81亿元，年复合增长率高达81.50%。特种领域对集成电路产品在稳定性、可靠性等方面要求更高，同时产品存在小批次、多品种等特点，导致产品技术难度大，前期研发投入多，因此呈现出高研发投入及高毛利水平的特点。公司的自产业务，如可编程逻辑器件（CPLD/FPGA）和数据转换（ADC/DAC）等领域的营收规模迅速扩大，推动了规模效应的显著提升，也带动了毛利率逐渐上升。从2018年到2022年，公司的毛利率从67.72%提升至76.13%，销售净利率从3.62%提升至33.59%，公司的整体盈利能力持续增强。 2、 国防信息化建设正当时，军用电子市场规模达千亿。 我国国防科技工业主要涵盖军工电子、航空、航天、兵器、核工业、船舶六大产业集群。其中，军工电子不仅独立作为一个产业集群存在，同时也服务于航空、航天、兵器、船舶等其他产业集群，为军用飞机、卫星、舰船和车辆由机械化向信息化转变提供技术支持，是现代化武器装备乃至整个国防工业中的一个制高点。伴随着国防信息化建设的开展，军用电子的发展将迎来黄金时期。根据前瞻产业研究院的测算，2025年，我国军工电子行业市场规模预计将达到5,012亿元，2021-2025年年均复合增长率将达到9.33%。 3、 公司产品线全面覆盖高、中、低端产品，高端产品销售收入逐渐提升。 2020 年至 2022年，公司最主要的产品收入来源为可编程逻辑器件 CPLD 和 FPGA，合计收入占比保持在40%左右。对于CPLD，公司的HWD14/14XL系列产品是市场上需求较大的主流选择，逻辑单元相对较少，采用陶瓷封装可靠性更高。HWD570/1270/2210等系列产品具备更多的逻辑单元，性能和可靠性更高，价格相对较高，随着公司新产品不断研发投入及市场推广，近来对销售收入的贡献逐步提升。就FPGA产品，公司在“十一五”至“十三五”国家科技重大专项计划的支持下，成功开发了三个系列产品，包括600万门级的2V系列、2,000万门级的4V系列和7,000万门级的奇衍系列。该系列产品门级数增加，性能都有显著提升，高端产品价格较高。 4、 核心产品自主可控，技术研发积累深厚。 公司深耕集成电路领域二十余年，聚焦特种数字和模拟集成电路关键技术的研发，形成了一系列具有自主知识产权的核心技术，同时在可编程逻辑器件、数据转换ADC/DAC、智能SoC等重点领域具有多个在研项目及多项技术储备。截至2023年6月30日，公司共拥有境内发明专利88项，境外发明专利4项，集成电路布图设计权183项，软件著作权28 项。在逻辑芯片、模拟芯片、存储芯片、微控制器等方面形成了一系列具有自主知识产权的核心技术。同时，自主核心技术产品在营业收入中处于绝对主流地位。 5、 募投开展芯片研发及产业化，打造高端集成电路研发及产业基地。 公司将募集资金开展高性能 FPGA、高速高精度 ADC、自适应智能 SoC 等三个方向的产品研发及产业化，巩固公司在 FPGA 领域的传统优势，继续推进公司高速高精度 ADC 领域的快速发展，积极推动公司在智能 SoC 领域的突破。另外，公司将投资建设公司检测中心和研发中心，打造集设计、测试、应用开发为一体的高端集成电路产业平台，进一步提升公司集成电路产品测试和验证的综合实力，以满足公司日益增长的产品测试需求，强化巩固公司特种集成电路领域的核心地位。 6、 风险提示： 1） 供应商产能紧张及采购价格波动风险 ；2） 下 游需求及产品销售价格波动风险 ；3） 应收账款及应收票据回收的风险 。 一、公司基本情况 1、公司发展历史 成都华微作为国家“909”工程集成电路设计公司和国家首批认证的集成电路设计企业，自设立以来即定位于数字集成电路FPGA、CPLD 等可编程逻辑类产品的研发工作，连续承担了多项国家科技重大专项以推动产品的国产化进程。公司成立于2000年，前身为国投电子、电科大、成都国腾出资的“成都华微电子系统有限责任公司”。 ?在2000年到2003年分发展起始阶段，公司便专注于集成电路的研发与设计，不断积累相关技术。 ?在2003年到2012年技术积累期，公司集成电路产品的产业化程度不断推进，率先在数字集成电路领域形成突破，于2004年和2005年分别推出了CPLD和FPGA产品，在 2012 年成功推出代表国内领先水平的 600万门级FPGA产品。 ?在2012年到2018年的业务拓展期，公司持续保持数字集成电路可编程逻辑器件的技术投入及优势地位，在2016年推出了代表国内领先水平的 2000万门级FPGA产品，开发了配套使用的NOR Flash存储器产品，并拓展了EEPROM等产品，并在2012年推出24位高精度ADC，2013年推出特殊工艺ADC，2015 年推出国内精度最高的 31 位高精度ADC。 ?在2018年至今的高速发展阶段，公司不断深化高性能 FPGA、高速高精度 ADC、智能 SoC的研究，于2021年推出了“奇衍”系列7000万门级产品，突破32位MCU产品的研制，于2022年收购了苏州云芯，进一步拓展至高速高精度ADC产品领域，于2020年承接了智能异构可编程 SoC 国家重点研发计划。 公司的控股股东为中国振华，直接持有公司52.76%的股份。实际控制人为中国电子，通过股权控制合计76.69%的股份。公司自然人股东通过华微共融、华微展飞、华微同创、华微众志四个持股平台合计持有公司16.12%股份。公司共有两家控股子公司，一家为华微科技，主营业务为向公司提供芯片检测服务；另一家为苏州云芯，与公司同为集成电路设计企业，从事ADC/DAC产品的设计及销售。公司另有一家参股公司芯火微测，主营业务为对外提供芯片检测业务。 2、公司主营业务及产品 集成电路行业的主要环节包括设计、制造、封装与测试等。根据集成电路设计企业是否自建晶圆、封装及测试生产线，行业主要可以分为IDM 模式(Integrated Design and Manufacture，垂直整合制造模式)、Fabless 模式 (Fabrication-Less，无晶圆厂模式)两大类。 ? IDM（Integrated Design and Manufacture）模式的核心理念是在整个生产流程中实现垂直整合。首先，企业专注于芯片的设计，包括芯片架构、电路设计、功能优化以及性能平衡。在IDM模式下，企业拥有自己的晶圆制造工厂，从原材料准备到化学气相沉积、光刻、蚀刻和离子注入等工艺步骤，完全掌握了晶圆制造的关键环节。此外，IDM模式还包括自有的封装和测试设施，确保芯片在封装器件中的完整性和性能，并通过必要的测试来验证质量。这种全面掌控整个生产流程的模式使企业能够更好地控制产品的质量，降低生产成本，提高生产效率。IDM模式的优势之一在于全面控制整个生产过程，企业能够紧密结合技术创新和制造工艺的演进，以不断提升产品的性能和功能。然而，这种模式对企业的资金实力、研发力量、工艺水平、组织管理等要求较高，采用 IDM 模式的企业均为技术、资金实力雄厚的全球芯片行业巨头。 ?Fabless 模式即无晶圆生产线集成电路设计模式，与 IDM 相比，该模式将设计和研发工作聚焦于芯片创新，同时将晶圆制造、封装和测试等生产环节外包给专业制造厂商。通过这种紧密合作和外包策略，能实现更加灵活的生产模式。在Fabless模式下，企业致力于推动技术创新和提高设计能力，专注于芯片架构、电路设计、性能优化以及功能开发等方面的工作。与此同时，晶圆制造、封装和测试等相对标准化的生产环节被委托给专业制造合作伙伴，从而降低了固定资产和运营成本，并更加灵活地应对市场需求。这使得Fabless模式在加速产品开发、推动技术进步方面表现出色。当今国际上大量知名集成电路企业采用 Fabless 模式，国内芯片行业中亦广泛采用 Fabless 模式。 公司采用 Fabless 模式，主要负责芯片的研发、设计与销售，晶圆加工与封装由专业的外协厂商完成。同时，由于下游客户对产品的可靠性要求较高，公司建立了特种集成电路检测线，测试环节亦主要由公司自行完成。 公司专注于特种集成电路业务，以提供信号处理与控制系统的整体解决方案为产业发展方向，主要产品包括涵盖特种数字集成电路及模拟集成电路两大领域。其中数字集成电路产品包括以可编程逻辑器件（CPLD/FPGA）为代表的逻辑芯片、存储芯片及微控制器等，模拟集成电路产品包括数据转换（ADC/DAC）、总线接口及电源管理等，产品广泛应用于电子、通信、控制、测量等特种领域。 公司主营业务收入的构成上，数字集成电路产品和模拟集成电路产品占据公司营业收入的绝大部分，模拟集成电路收入占比呈现上升趋势。2020-2023年1-6月，数字集成电路收入分别为19299.40/28484.20/42715.52/22350.52万元，占比分别为57.15%/52.93%/50.64%/49.13%。2020-2023年1-6月，模拟集成电路收入分别为11771.63/22959.58/32356.41/20565.25万元，占比分别为34.86%/42.67%/38.36%/45.12%，模拟集成电路收入占比呈现上升趋势。 公司主营业务成本的构成上，数字集成电路产品总成本较模拟集成电路总产品成本稍高。2020-2023年1-6月，数字集成电路成本分别为4611.06/4658.70/10125.22/5302.82万元，占比分别为57.51%/50.02%/50.23%/52.38%。2020-2023年1-6月，模拟集成电路成本分别为2460.38/4107.51/7515.98/4117.25万元，占比分别为30.69%/44.10%/37.28%/40.67%。 公司产品的量价关系上，数字集成电路中，CPLD的销量始终维持在较高水平，2020-2022年，平均销量分别为5.6万颗、9.82万颗，16.75万颗，2023年1-6季度销量为4.39万颗，其平均单价分别为1473.51/1367.20/1190.53/2021.24元。平均单价有所提升系性能及可靠性均较高的HWD570/1270/2210等系列产品销量占比提升、常规的HWD240系列产品销量占比降低，产品销售结构的优化导致CPLD芯片平均单价提升；价格较高的为FPGA，2020-2023年1-6月份平均价格为2369.17/3344.12/3747.14/3883.96元，销量为3/2.86/3.42/1.82万颗，销量总体保持稳定。模拟集成电路中，总体来看，总线接口芯片的销量最高，2020-2023年1-6月份平均销量为5.88/18.76/19.64/9.58万颗，电源管理芯片23年1-6月份销量增长，单价下降的主要原因是特定客户采购电源管理的裸芯45万颗，单价约为4元/颗，拉低了电源管理平均单价，剔除该裸芯的影响因素之后，电源管理芯片的销量为4.46万颗，单价为712.19元/颗。 3、公司具有较强的研发能力 公司核心技术人员均有多年半导体产业工作经验。公司总经理王策2000年7月进入半导体产业，具有23年的半导体产业工作经验。副总经理丛伟林和李国分别有20和13年半导体产业工作经验。其他核心技术人员也有十年以上的半导体产业工作经验。多位资深产业专家保障公司技术稳步发展。 深耕特种集成电路市场，自主掌握多项核心技术。公司深耕集成电路领域二十余年，聚焦特种数字和模拟集成电路关键技术的研发，形成了一系列具有自主知识产权的核心技术，在可编程逻辑器件、数据转换ADC/DAC、智能SoC等重点领域具有多个在研项目及多项技术储备。截至2023年6月30日，公司共拥有境内发明专利88项，境外发明专利4项，集成电路布图设计权183项，软件著作权28 项。在逻辑芯片、模拟芯片、存储芯片、微控制器等方面形成了一系列具有自主知识产权的核心技术。 4、公司业绩快速增长，盈利能力持续向好 公司业绩快速增长。随着集成电路行业明确成为国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，公司从事的集成电路设计行业为战略性新兴产业及新一代信息技术产业，以及公司多年持续研发投入不断丰富公司产品线，公司作为国内少数几家同时承接数字和模拟集成电路国家重大专项的企业， 营业收入和净利润进入快速增长通道。营业收入从2019年的1.42亿增至2022年的8.45亿，年复合增长率达到56.19%。与此同时，归母净利润亦经历了显著增长，从2020年的0.47亿元增至2022年的2.81亿元，年复合增长率高达81.50%。截至2023年上半年，公司实现了4.55亿元的营业收入和1.47亿元的归母净利润，收入和利润实现大幅提升。这既归功于公司不断增强的生产效率，也反映出了生产规模的积极影响。 公司毛利率和净利率屡创新高。2021年，公司的销售毛利率达到82.61%，较2020年同期提升7.6pct，而销售净利率相比2020年提高了14.48pct。数字集成电路（包括逻辑芯片、存储芯片、微控制器）、模拟集成电路（数据转换、总线接口、电源管理、放大器）、技术服务以及其他自产业务都蓬勃发展，公司规模效应愈发显著，进一步推动毛利率的稳步提升。同时，公司在成本控制方面表现出色，多年来费用率持续下降。随着自产业务的不断扩大和技术服务的增长，公司拥有了更多机会来不断改进和创新，以满足客户的不断演变的需求。近年来，研发费用率始终保持高水平，这将为公司未来的业绩提供稳固的支撑，并继续保持盈利能力的向好趋势。 自产业务快速增长，逻辑芯片产品持续贡献增长动能。从业务构成来看，逻辑芯片在公司业务中一直保持核心地位，包括了CPLD、FPGA两大类别。从2018年到2021年，公司自产业务从1.16亿元增长至5.11亿元，CAGR达到44.87%，销售规模快速增长的原因之一是公司多年来深耕特种集成电路领域，在 FPGA、高速高精度 ADC、智能 SoC 等领域承接了多项国家重大科技专项及重点研发计划，在研发技术实力、产品类别、检测能力、市场地位等方面具有显著优势。另一方面，国家层面高度重视芯片产业技术的自主安全，积极出台相关的产业政策大力支持集成电路产业特别是特种领域产品的国产化。伴随着国内电子、通信、控制、测量等领域对特种集成电路的需求快速增长，公司下游客户的采购需求大幅提升。自产业务中，2020年至2022年可编程逻辑器件CPLD和FPGA合计收入占比保持在40%左右，为公司最主要的产品收入来源，为其快速增长持续贡献核心增长动能。在未来一段时间里，公司的收入规模有望进一步增长，这是由于公司将不断提升技术水平、优化生产能力，并逐步将预研和在研产品投入批量生产。 二、集成电路行业前景广阔，国产化替代势在必行 1、集成电路简介 电子系统通常指由电子元器件或部件组成的，能够产生、传输、采集或处理电信号及信息的客观实体，一般可实现输入/输出、信息处理和控制等环节，可实现信号的处理、变换、控制或负载驱动。信号在完整的电子系统中一般将经历“模拟信号→数字信号→模拟信号”的整体变化过程，对应的是信号采集及输入、处理及存储、信号输出及控制等多个环节。 半导体产业总体可分为集成电路和分立器件两大类别。其中分立器件包括晶体二极管、三极管、电阻、电容、电感等各类电子元器件，集成电路通常可划分为数字集成电路和模拟集成电路两大类。 电子系统通过半导体产品实现内外交互，真实物理世界的信号将由传感器和各类分立器件变为集成电路可以传输及处理的模拟信号，模拟信号由模数转换器（ADC）进行处理，转化为标准的数字信号，并输入至 FPGA等可编程逻辑器件或CPU/MCU/DSP 等数字处理器进行运算等处理，并借助存储芯片等实现缓存及加载的功能，最终得到运算结果并相应进行数据存储，运算结果的数字信号需经数模转换器（DAC）转化为模拟信号，最终输出至执行器完成相应指令操作。接口电路实现不同的电路及器件间的信号传输和通信，电源管理芯片保障整体系统的用电稳定并实现不同部分间的电压转换与调节功能，提升整体系统的可靠性。 集成电路分类如下，下图中加下划线的产品为公司所从事的产品类型： 为了满足下游客户对特种集成电路的产品需求，公司产品覆盖了电子系统运转的多个环节。公司现有产品涵盖了数字及模拟集成电路两大领域，其中数字集成电路产品包括以可编程逻辑器件（CPLD/FPGA）为代表的逻辑芯片、存储芯片及微控制器等，模拟集成电路产品包括数据转换（ADC/DAC）、总线接口及电源管理等。 2、特种集成电路需求持续增长，行业准入壁垒较高 近年来，随着全球信息化潮流的不断推进，集成电路的应用领域及市场规模均实现了高速扩张，逐渐成为全球经济的核心支柱产业之一。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）统计，集成电路的市场规模持续上涨，其中亚太地区拥有全球最大的集成电路产业市场。 中国半导体行业协会数据显示，国内集成电路市场规模稳步提升，从 2017 年的 5,411.3 亿元增加到 2021 年的 10,458.3 亿元，年复合增长率 17.9%，远超同时期世界平均的年复合增长率。 基于不同应用领域对于产品环境适应性及质量可靠性等性能指标的需求，集成电路产品按质量等级划分，通常可分为消费级、工业级（含车规级）以及特种级，其中特种级指特种领域装备的各类应用场景。 根据前瞻产业研究院的测算，我国特种电子行业预计未来仍将呈现增长趋势，到2025年市场规模有望突破5,000亿元。随着特种电子行业国产化水平的不断提升以及各类先进技术的不断实现，特种集成电路作为电子行业重要组成部分以及功能实现的重要载体，同样面临着广阔的市场前景。 相对于消费和工业领域，特种集成电路具有较强的行业壁垒，主要体现为： ?产品性能及可靠性需求不同。特种集成电路往往需要更高的产品质量以及特殊工况下的高稳定性； ?产品设计理念和核心技术不同。特种集成电路由于需要高可靠性及安全性，因此设计需要根据不同的产品及应用环境选择合理的工艺制程； ?产品生产环节不同。如流片方面，一般无法直接采用通用的标准单元库，需要由特种集成电路设计厂商自行设计并提供。测试方面，为了保证预定用途所要求的质量和高可靠性需求，所有芯片产品必须经过各种严格的环境试验、机械试验、电学实验等测试程序，并最终形成鉴定检验报告，相较于普通工业及消费级芯片测试项目多且周期长； ?市场准入资质不同。特种集成电路市场相对特殊，参与竞争存在一定的准入门槛，需要在保密体制、质量管理体系、研制许可等多方面取得相应的认证资质，并且需要进行定期的检查以及复审。 3、持续受益于国产化替代浪潮，特种电子迎来发展新机遇 当前全球集成电路行业正经历第三次产业转移，世界集成电路产业逐渐向中国大陆转移，国际领先的集成电路龙头企业不断加大在中国市场的投资布局。但近年来全球政治经济环境存在一定不确定性，国际贸易摩擦使得部分国内企业无法实现集成电路产品及设备的进口，我国在集成电路产业链各环节实现自主安全迫在眉睫。 在此背景下，国家积极出台了相关的产业政策，大力支持集成电路产业特别是特种领域产品的国产化。在国家政策的大力推动下，我国集成电路产业快速发展，电子设计与制造技术水平的全面提升。在产业链从设计到制造等各个环节都取得了长足的进步，力争打破国外在核心技术方面的垄断地位，逐步推动集成电路产品的国产化进程，特种集成电路行业在此过程中也将迎来发展的黄金时机。 三、数字芯片：高端FPGA国产化替代正当时，CPLD技术持续突破，微控制器与存储芯片开拓新市场 数字集成电路是对离散的数字信号（如用0和1两个逻辑电平来表示的二进制码）进行算术和逻辑运算的集成电路，其基本组成单位为逻辑门电路。数字集成电路包含逻辑芯片、存储芯片、处理器芯片，其追求更小的面积、更低的功耗和更快的速度（比如PC越来越薄、待机时间更长、主频更高不卡顿）。数字电路相较集成电路生命周期较短，产品迭代更新更快，占比总集成电路市场份额超8成。集成电路总体分类情况如下： 伴随着电子信息技术快速扩张，作为半导体核心技术产业的集成电路表现为稳步增长趋势，同时随着芯片工艺进程持续发展，目前三星已达到3nm量产水平，全球数字电路稳步增长，数字电路（数字芯片）分为微处理器、逻辑芯片和存储芯片，数字电路储存芯片和逻辑芯片占比较高，领域微处理器发展迅速。 1、可编程逻辑芯片：高性能FPGA持续突破，CPLD稳步增长 （1）FPGA简介 FPGA（Field Programmable Gate Array,现场可编程逻辑门列阵）是一种灵活的电子器件，主要用于实现数字逻辑功能和处理数字信号。其基于可编程器件（PAL、GAL）发展而来，具有半定制化，可编程的特点。 FPGA主要由三部分组成，可编程的逻辑单元（逻辑块，Logic Block，简称LB）、外部交互的输入输出单元（I/O块，Input/Output Block，简称IOB）、布线部分（开关块（Switch Block，简称SB）连接块（Connection Block，简称CB）、连接块等）。现实中，FPGA往往还包含其他的电路，诸如时钟树、配置/扫描链、测试电路等。 FPGA的逻辑部分，负责实现逻辑电路，通常由可任意实现逻辑电路的可编程部分触发器（Flip-Flop，FF）等数据存储电路和数据选择器组成；输入输出部分，通过连接I/O引脚和内部布线，对外部信号进行输入输出，通常包括上拉、下拉、输入、输出的方向和极性、转换速率、开漏等控制电路，以及触发器等数据存储电路；布线部分，通常负责逻辑块相互作用以及逻辑块和I/O之间的连接；其他部分，例如对逻辑块、I/O块、开关块和连接块进行控制的配置存储单元以及配置链，时钟网络、扫描路径等。 （2）FPGA应用场景广阔，市场需求旺盛 由于FPGA集成度高、设计周期短，投资小、灵活性高，军工领域也有较为广泛的应用。 ?机载方面，FPGA可进行数据采集、信号产生、计算当下飞机相对于接收天线的空间信息、与DSP实施交换数据、上传报表等； ?弹载方面，FPGA可进行数据的接收和传递；在军用门禁方面，可用于人员的指纹识别等； ?FPGA还可以内置加密解密电路，通过对配置数据进行不可拟加密来加密，解密数据。 民用方面，FPGA多应用于通讯、工控、人工智能等场景。 ?通讯领域，得益于FPGA可编程的灵活性以及低延时性，在通讯协议经常变化的情况下，市场难以及时推出成熟的5G ASIC芯片，FPGA具备独到优势； ?工控领域，FPGA大量应用于数控机床、图像处理、视频处理等方向； ?人工智能领域，FPGA与CPU搭配，将CPU的需要实时处理/加速定制化的计算数据转移到FPGA，加速CPU运算。 FPGA全球市场近百亿美元，受益于智能汽车、数据中心和人工智能的蓬勃发展，未来5年将实现增长加速。伴随着汽车自动化/智能化，数据中心以及人工智能等新型领域的发展，FPGA需求将持续增加。根据Gartner预测，2020-2026年全球FPGA出货量从5.11亿颗猛增至8.25亿颗复合年增长率8.3%；FPGA市场规模从55.85亿美元增加至96.9亿美元，年复合增长率为9.6%。 中国FPGA市场规模快速扩张，增长强劲，需求旺盛。根据Frost&Sullivan估算，2021年中国FPGA出货量达到1.9亿颗，市场规模达到176.8亿元。伴随着国内汽车智能化/自动化，以及人工智能的落地，中国FPGA市场需求将领先全球。Frost&Sullivan测算，从2021年到2025年，中国FPGA市场出货量将从1.9亿颗攀升至3.3亿颗，年复合增长率15.0%，市场规模从176.8亿元增加至332.2亿元，年复合增长率为17.1%。 公司目前已形成完善的可编程逻辑器件产品体系，并配套全流程自主开发工具。在FPGA领域，公司连续参与了代表FPGA领域国内最先进技术方向的“十一五”至“十三五”国家重大科技专项的研发工作，目前成功研制出7,000万门级高性能FPGA产品，于2021年完成了“高性能7000万门级FPGA”的科学技术成果鉴定，与紫光国微、复旦微电等同行业公司在产品技术方面同处于国内特种领域领先地位。FPGA 产品制程工艺涵盖 0.22μm 至 28nm，规模区间涵盖百万门级至千万门级，奇衍系列产品最高达 7,000 万门级。 （3）CPLD简介 CPLD（complex programmable logic device，即复杂可编程逻辑器件）是在PLD(Programmable logic device, 可编程逻辑器件)器件基础上发展起来的数字逻辑器件。用户可以把编译好的CPLD程序通过专用的CPLD程序烧写器烧写到CPLD芯片中，从而实现程序设计的数字逻辑功能。 CPLD主要由三部分组成：Macro cell(宏单元)，PIA(可编程连线)，和IO Control Block(IO控制块)。每个宏单元都与GCLK(全局时钟)OE(输出使能)GCLR(清零)等控制信号直接相连，并且延时相同。各宏单元之间也由固定长度的金属线互连，保证逻辑电路的延时固定。宏单元模块是CPLD的逻辑功能实现单元，是器件的基本单元。 FPGA和CPLD都是可编程ASIC器件，有很多共同点，但由于CPLD和FPGA结构上的差异，二者也存在一些差异。 目前，公司的CPLD产品覆盖1.8V至5V等多种电压工作场景，拥有国内领先的产品线布局，最新研制的HWDMIN5M系列采用0.18μm eFlash工艺，内嵌2,210个逻辑单元，功耗水平进一步降低，已进入样品用户试用验证阶段。 （4）同国际先进仍有差距，产品技术国内领先 在逻辑芯片领域，赛灵思（XILINX）与阿尔特拉（Altera）在可编程逻辑器件（包括 FPGA、CPLD 等）方面具备突出的领先优势，同时在全球占有较高的市场份额。由于起步较早，国外企业通过数千项知识产权构筑了较为稳固的知识产权壁垒，并形成了较为强大的产业生态链。 就 FPGA 而言，公司最先进产品为采用 28nm 制程工艺的 7,000 万门级产品，而国际领先厂商赛灵思（Xilinx）已经于 2020 年推出采用 7nm 最先进制程的十亿门级产品。 公司与紫光国微、复旦微电目前均成功研制出 7,000 万门级高性能 FPGA 产品，最先进的量产产品系列均为同代产品，逻辑单元数量等各方面指标相当，在产品技术和销售规模方面处于国内领先。公司于 2021 年通过了由中国电子集团组织的“高性能 7,000 万门级FPGA”的科学技术成果鉴定，技术具有先进性。 就 CPLD 而言，公司拥有国内产品系列较为齐备的产品。最先进产品采用 0.18μm 制程，并与紫光国微均已推出拥有 2,210个逻辑单元的高性能CPLD产品。国际领先厂商阿尔特拉（Altera）已于 2014 年推出采用 55nm 最先进制程产品，逻辑单元数可达 50,000个，最大工作频率可达450MHz。公司于 2018 年通过了由中国电子集团组织的“闪存架构非易失可编程 CPLD集成电路”的科学技术成果鉴定，技术具有先进性。 2、微处理器（MCU）：MCU国产化加速，高性能产品或将得到突破 （1）MCU简介 微控制器（MCU） 是一类轻量化的计算芯片，主要用作处理数字信号。MCU将中央处理器（CPU）的频率和规格适当缩减，将内存、闪存、计数器、 数据转换、串口等集成到单一芯片，从而实现终端控制的功能，具有性能高、功耗低、灵活度高等优点，在工业控制、通信等领域应用广泛。MCU通常由中央处理器（CPU）、存储单元、输入/输出端口，定时器/计数器，总线构成。 MCU的运行原理为传感器输入信号，输入处理器对信号进行模数转换、放大等处理后，传递给MCU进行运算处理，然后输出处理器对信号进行功率放大、数模转换等，使其驱动如电池阀、电动机、开关等被控元件工作。 根据数据总线宽度， MCU可分为 4 位、8 位、16 位、32 位、64 位等类别，同时运行速度以及可实现的功能指令随着位数增加而提升。 （2）受益于物联网、新能源行业的增长 在军事领域，MCU可以用于数据采集、信号处理、数据处理、通信交换、接口控制等，广泛应用于机载、弹载、车载、舰载等武器装备系统中，完成侦察、通信、对抗、搜索、识别、瞄准、攻击等各类军事任务，提高武器的智能化和作战效能。 MCU市场规模不断提升。近年来，伴随汽车电子、工业控制等下游需求的不断提升，因为其高性能、低功耗、灵活性等特性，以 MCU 为代表的微控制器作为许多电子设备的控制核心，市场需求不断提升。根据观知海内咨询统计，全球 MCU 市场规模近年来保持上涨趋势，2022 年预计达到了 184 亿美元。由于中国物联网行业和新能源汽车行业的增长速度领先全球，下游应用产品对 MCU 产品需求保持旺盛，中国 MCU 市场增长速度继续领先全球。未来 5 年，随着下游应用领域的快速发展，中国 MCU 市场将保持较好的增长态势。 公司MCU产品逐渐丰富，部分高性能产品进入验证阶段。公司以 32 位 MCU 产品为主，以低功耗、高通用性、高性能作为发展方向，最新研制的 HWD32L1 等系列低功耗 MCU，工作模式功耗可低至 300μA/MHz，静默模式功耗可低至 1μA；HWD32F7 等系列高性能 MCU 工作频率可达400MHz，相关产品目前均已进入样品用户试用验证阶段。 核心技术储备深厚，科技创新能力强。公司具备MCU性能提升设计技术，借鉴预缓存的设计原理，通过对 Flash 存储预加速读取方案的设计，优化访问调度机制以及标准单元库选取标准，提升动态分支预测成功率；采用大小双核搭配的架构，通过专用快速消息网络设计实现核间的快速通信；基于咬尾中断技术，实现嵌套中断向量控制器的内置，充分缩短中断请求连续出现的处理周期，降低访问时间，最终实现 MCU 的高性能计算。具备低功耗设计技术，通过专门的系统级功耗管理单元驱动专用功耗管理总线，实现对进入各功能模块数据信号、时钟信号的综合控制；基于时钟门控、断电源电压域设计以及电源门控等技术，通过软硬件协同设计和电源管理设计的优化，根据内部状态使用情况对电源开关实现动态管理管理，进一步降低系统功耗水平。 （3）伴随着MCU国产化进程，国产厂商迎头赶上 目前我国MCU行业竞争者数量较多，主要分为国际大型MCU企业，包括瑞萨电子、飞思卡尔、Microchip、意法半导体、三星电子等;实力强劲的台资MCU企业，包括盛群半导体、义隆电子、松翰科技、凌阳科技等;中国大陆本土MCU企业，包括兆易创新、中颖电子等。同时，新技术的应用和推广导致新型产品出现，特别是家用电器、电脑数码等产品相关技术的进步，极大地促进了MCU行业的发展。 3、存储芯片：存储芯片研发取得进展，产品环境性具备显著优势 （1）存储芯片简介 存储芯片，也叫半导体存储器，是以半导体电路作为存储媒介的存储器，用于保存二进制数据的记忆设备。半导体存储芯片由译码驱动电路、存储矩阵、读写电路、地址线、数据线、控制线、片选线组成。其中，译码驱动电路、存储矩阵、读写电路属于核心结构。存储矩阵用来存储0/1代码，地址线、数据线主要用来连接CPU和外部设备。当CPU或者外部设备给出地址，表示要存/取的数据在存储矩阵的哪个存储单元中，然后经过译码驱动电路，选择对应的存储单元，从而完成存/取数据。 存储芯片按照是否需要持续通电以维持数据分为易失性存储和非易失性存储两大类： EEPROM 指带电可擦可编程只读存储器，可以在电脑上或专用设备上擦除已有信息，重新编程，可实现即插即用。EEPROM 存储器支持以“字节”（Byte）为单位的数据修改，具备高达一百万次的擦写寿命，性能稳定，可供系统运行过程中长期频繁的重复编程，可满足绝大多数应用的擦写要求，主要用于存储小规模、经常需要修改的数据。 Flash 存储器俗称“闪存”芯片，由 EEPROM 演变而来，主要是以“块”（Sector）为单位进行擦除操作，擦除操作速度更快。根据存储单元组织形态及存储单元器件的不同，目前市场以 NAND 和 NOR 为主流产品。NOR Flash 特点在于允许应用程序可直接在 Flash 内运行，而不必再读到系统 RAM 中，但其写入和擦除速度相对较慢，因此不适宜作为大容量存储器，仅在小容量场景具有成本效益 （2）现代电子系统发展催生存储芯片需求长期向好 存储芯片是电子系统中存储和计算数据的载体，是应用最为广泛的核心电子元器件之一，也是数字电路的重要组成部分。在军事领域中，存储芯片应用涵盖了军工的几乎所有的电子设备，广泛应用在军用计算机、导航、航空、航天、雷达、导弹等多个领域。军用存储芯片能够保存各种战场数据，实现作战效能和毁伤评估等功能。 伴随着通讯、物联网、大数据等领域的快速发展，现代电子系统对于存储的需求也将快速增长。尽管短暂受贸易摩擦及下游消费需求等因素影响，市场规模有所下滑，但 2022 年市场规模达到 1,344.07 亿美元，未来整体市场规模仍将在供需波动中维持长期增长趋势。 从市场结构来看，存储芯片产品以DRAM和NAND Flash为主，2022年，DRAM市场规模为790.61亿美元，占比56.8%；NAND Flash市场规模为601.26亿美元，占比43.2%。 公司专注于NOR Flash 及 EEPROM 存储器的研制，在环境适应性等方面具有显著优势。公司 NOR Flash 存储器可用于FPGA 配置存储器，提供完整的可编程解决方案，亦可独立用于数据存储场景，已形成大、中、小容量三个系列产品，覆盖512Kbit-256Mbit 等容量类型，最新研制的 1Gbit 大容量产品已进入样品用户试用验证阶段。 公司在存储芯片上拥有自主研发的核心技术： ?非易失可编程逻辑器件架构设计及存储器共享技术，针对单芯片可编程方案，提供自主知识产权的“内嵌FlashIP+配置SRAM”解决方案，支持芯片内部使用内嵌的非易失储存器存储可编程器件的配置数据。 ?大容量Nor Flash芯片架构设技术，基于先进的大容量Nor Flash存储芯片设计技术，优化存储单元布局、提升电荷泵驱动能力、提高灵敏放大器精度等手段，提升单颗存储容量水平；基于存储芯片重叠封装技术，采用垂直封装的形式，通过布局优化控制裸芯间走线长度，实现多片裸芯的统一封装。 （3）市场主要由国外存储芯片巨头领导，国内企业尽力追赶 从中国存储芯片行业竞争格局来看，市场主要由国外存储芯片巨头领导，细分领域也落后于国外及台湾厂商(如NOR Flash的旺宏/华邦等)，但近年来国内厂商奋力追赶，已在部分领域实现突破，逐步缩小与国外原厂的差距，其中，兆易创新位列NOR Flash市场前三，聚辰股份在EEPROM芯片领域市占率全球第三，长江存储128层3DNAND存储芯片，直接跳过96层，加速赶超国外厂商先进技术。 市场集中程度高，国内厂商多分布于单一领域。存储芯片行业属于技术、资金双密集产业，产品设计周期长、工艺复杂、资金投入高，对企业研发能力、技术经验积累、资金实力均有较高的要求。因此，行业内从事相关产品研发、生产的企业数量稀少，参与主体主要以规模较大和资金实力雄厚的厂商为主，行业市场集中度高。受存储芯片行业国外巨头垄断及专业性强等因素的影响，单一厂商难以掌握多门跨领域的材料工艺技术，导致中国存储芯片行业布局较为分散，厂商多布局在单一细分领域。 四、模拟芯片：国内稀缺的高速高精度ADC供应商，总线接口与电源管理芯片注入长期动能 模拟集成电路主要用来处理连续函数形式模拟信号的集成电路，主要包括信号链和电源管理两大类别。其中，信号链主要负责系统中信号从输入到输出过程中的采集、放大、传输、处理等功能，电源管理主要负责系统中电能的变换、分配、检测和其他电能管理职责。 模拟集成电路是模拟世界和数字化电子信息系统之间的桥梁。根据美国加州大学的Paul.R.Gray教授在1986年提出的“鸡蛋模型”，模拟集成电路、数字集成电路以及A/D和D/A转换电路可以整体上视为一个鸡蛋，数字集成电路可以视为蛋黄，模拟集成电路可以视为蛋壳，A/D和D/A转换电路则可以视为蛋清，三者既不相同，又是统一的有机整体。现实世界中的各种模拟信号经模拟集成电路采集、放大、变换等处理后，即可得到计算机或数字电路处理所需的信号，从而实现人们需要的信息产品。 模拟集成电路设计行业的根基在于工艺，一颗优质的模拟集成电路产品的产出，离不开工艺平台和器件的最优配合。目前，全球前十大模拟集成电路厂商均拥有自有工艺平台，以此来保证自身产品的先进性，并提升产品的竞争力。目前，应用于模拟集成电路的工艺包括 BCD 工艺以及 CMOS 等其他工艺。 相比于数字集成电路，模拟电路处理连续的信号，具有连续性和平滑性的特点，适用于处理声音、图像以及其他连续信号，能够提供更高的精度和分辨率，这与数字电路处理离散信号的特性形成鲜明对比。其次，模拟电路在功耗效率方面有优势，尤其在一些低功耗、高性能的应用场景中，模拟电路可能表现得更为出色。与此同时，模拟电路的设计往往更为简单，不需要复杂的算法和逻辑电路，这使得它在一些特定领域具备竞争力。此外，模拟电路天然适合实时信号处理，无需进行数字化和离散化的步骤，因而在实时控制系统、传感器接口等方面有着显著的优势。 当今的电子产品中，模拟芯片几乎无处不在，物联网、可穿戴设备、人工智能、5G通讯、新能源等新兴应用领域的出现和发展则进一步促进了各类电子产品的升级换代并催生了一批新型的电子产品，这些都为模拟芯片带来巨大的市场需求。在此背景下，我国模拟芯片市场近年来呈现持续增长态势，2016年市场规模为1995亿元，预计到2025年，我国模拟芯片市场规模将达到3340亿元。 模拟集成电路自给率低，国产替代势在必行。2018年以来，国际贸易摩擦频发，全球贸易格局和国际经济形势正在发生巨变。目前，我国集成电路产业高度依赖进口，集成电路进出口规模随着电子信息产业的迅速发展和集成电路市场需求增长而快速扩大。根据中国半导体行业协会的统计，2011年至2021年，我国集成电路进口额从1,702亿美元增长至4,326亿美元；同期，我国集成电路出口额从2011年的326亿美元增长至2021年的1,538亿美元。我国集成电路出口与进口规模保持了同步增长的势头，但集成电路领域整体贸易逆差绝对值在快速扩大——从2011年的1,376亿美元扩大到2021年的2,788亿美元。近年来，国际贸易摩擦不断加剧，国内模拟芯片市场由德州仪器、亚德诺、思佳讯等欧美厂商垄断，先进技术并购也被实施封锁。在此背景下，国家更加注重科技创新，高端设备自主安全需求迫切。 1、数据转换芯片（ADC/DAC）：超高精度ADC行业领先，高速高精度ADC产品已达样片阶段 （1）ADC芯片简介 数据转换器是连接模拟与数字系统的桥梁，必不可少。模数转换器（ADC）负责把模拟信号转换成数字信号，数模转换器（DAC）负责将数字信号转换为模拟信号。传感器把真实世界的温度、压力、声音等转换成电信号，这些信号大多为模拟信号，不能够被数字系统识别与处理，只有通过ADC的转换才能够被采集并处理。因而，只要涉及数字处理，就离不开数据转换器。 ADC的性能指标分为两大类，一是动态性能，主要包括采样率、转换速率、分辨率、信噪比等，采样率决定了ADC单位时间内采集的数据量，二是静态指标，主要包括偏移增益误差、微分非线性、积分非线性等。对于ADC来说，追求的主要指标有采样速率和转换精度。一般来说，ADC芯片的速率与精度相互制约、此消彼长，两者不可兼得。 ADC 芯片特性大致分为四种：高速高精度、高速第精度、低速高精度、低速低精度。实现高精度或高速率的的同时，如何做到两个指标的平衡也是技术发展的难点。 对应于不同的应用场景，ADC 芯片有着不同的设计架构。 1）FLASH & Half-FLASH：并行结构使其采样速率可达 10Gsps 以上，但是由于非线性使其分辨率限制在 8bit 以内，可用于示波器等产品。 2）Folding：采用折叠型等结构的高速 ADC，可以实现比 FLASH 稍高的精度和差不多的速率，可应用于广播卫星中的基带解调等方面。 3）∑-Δ型：主要应用于高精度数据采集，特别是传感器、数字音响系统、多媒体、地震勘探仪器、声纳等电子测量领域，采集精度可达 24bit。 4）SAR 逐次逼近型：主要应用于中速率或较低速率、中等精度的数据采集和智能仪器中。具有最宽的采样速率，虽然它不是最快的，但低成本和低功耗使其很受欢迎。SAR ADC 同时也可以达到 16bit 的精度。 5）Pipelined 流水线型：主要应用于高速情况下的瞬态信号处理、快速波形存储与记录、高速数据采集、视频信号量化及高速数字通讯技术等领域，适合各种高性能要求的应用。 （2）ADC 下游需求稳定增长，市场空间广阔 据统计数据显示，2016-2021年期间我国模拟芯片市场规模整体呈上涨走势，由1994.9亿元上涨至2731.4亿元，期间增长幅度达到736.5亿元。ADC芯片的主要市场需求为通信设备（35%）、汽车电子（22%），工业（20%），消费电子（10%）。其中从模拟芯片细分应用领域市场规模分布格局情况来看，通信行业、汽车行业、工业是拉动模拟芯片市场规模增长的三大领域。其中，有线/无线通信、汽车电子、军工、工业、航空航天、医疗仪器等等应用的ADC芯片性能较高，利润是应用于消费电子的低端ADC芯片的数倍。比如高速率 ADC 占总出货量不到 10%，但是占据行业接近 50%的销售额。未来，伴随着5G，人工智能，汽车电子等领域的蓬勃发展，信号的处理需求将迅速增长，ADC的市场将持续扩大。 5G 通信领域是 ADC 产品的重要增量市场。5G 基站的构成包含大量 ADC 芯片；同时，以 5G 为基础的其他应用产品的技术迭代，例如 5G 手机、物联网、人工智能等等，也将催生出对ADC芯片的大量需求。根据工信部的数据，2021年，预计中国5G基站所需ADC芯片数量为1200万个，ADC市场规模为9600万美元。 我国高速高性能ADC/DAC芯片短缺。西方为主的33个国家签订的《瓦森纳协定》，规定了高科技产品和技术的出口范围和国家，其中高端 ADC 属于出口管制的产品，中国也属于受限制的国家之一，禁运范围主要是精度超过 8 位且速度超过 10Msps 的 ADC。因而，其国内市场需求强烈但长期得不到很好的满足。 公司目前主要产品为采样精度在 16 位及以上的高精度 ADC 以及 12 位-14位的高速高精度 ADC。 （3）外国厂商积累雄厚，国内企业不断追赶 目前国际上ADC/DAC市场份额分别被ADI、TI、MAXIM、MICROCHIP等国外企业独占，其中，ADI市占率约为58%，TI占比约为25%，MAXIM占7%，MICROCHIP占3%，难觅国内企业身影。ADI 公司的模数转换器(A/D)和数模转换器(D/A)始终在市场上保持领先地位，目前在 ADC 领域代表行业最高水准，2017年产品参数达到 10Gsps、12bit、28nm。TI 在 2016 年推出过一款 16bit 的 ADC 产品 ADS1115系列，其体积比竞争产品小 70%。Maxim 提供 750 多款 A/D 转换器、D/A 转换器和面向特定应用的数据转换器(显示器、触摸屏接口和 AFE)，这方面的产品种类多余其他供应商。 目前，国内做 ADC/DAC 的企业相对其他芯片企业较少，主要是国家骨干研究所（企业）、大学和研究院，例如清华大学、复旦大学以及中科院（微电子所）和以海归团队或大学教授、博士生为主的创业团队。目前绝大多数团队在自主知识产权和民用产业化方面仍有一定的距离。 当下，公司设计的超高精度 ADC 为 24 位-31 位系列产品，具有转换精度高的特点，采用 0.18-0.25μmCMOS 工艺，采样率区间主要为 250sps-125Ksps，含片上增益以及偏移校准寄存器，支持系统校准。目前，尚无公开信息表明国内同行业公司推出了类似指标规格规模化量产的高精度 ADC 产品。 公司在高速高精度 ADC 领域承担了代表国内领先技术水平的“12 位高速ADC”十三五国家科技重大专项以及“射频直采超高速转换器”国家重点研发计划，并承担了“超高速 8 位、10 位 ADC”、“超高速 ADC”等国拨研发项目。目前已有多款产品达到样片阶段，相关产品的技术性能指标与国外最高等级产品相比，不存在显著的代际及产品性能差异。 2、电源管理芯片：专注末级电源管理芯片，依托应用场景进行定制化开发 （1）电源管理芯片简介 电源管理芯片是在电子设备系统中担负起对电能的变换、分配、检测及其他电能管理的职责的关键器件，使得电压和电流应保持在设备可以承受的规定范围内，其性能优劣和可靠性对整机的性能和可靠性有着直接影响，功能一般包括电压转换、电流控制、电源选择、电源开关时序控制等。 电源管理芯片的原理实质上是通过利用半导体的单向导电性实现电源开关和电力转换。 电源管理芯片泛指参与电源应用的电子器件，主要包括AC/DC、DC/DC、LDO、驱动芯片、保护芯片、PMIC等。 （2）受益于集成电路设计行业发展，市场规模保持高速增长 电源管理芯片是电子设备系统中不可替代的关键部件，受益于下游需求市场的推动，全球市场加快发展。自从2016年以来，全球电源管理芯片行业市场规模逐年上升，由2016年的200亿美元增长至2021年的380亿美元左右，期间年平均增长率约为18%，据XYZ-Research的行业分析资料显示，2022年全球电源管理芯片市场总规模达到接近400亿美元，较上年同期相比增长5.3%，根据预测到2025年全球市场规模将超过500亿美元，2022-2025年年平均增速约为8.3%。在市场销售额方面，2021年底，全球电源管理芯片市场销售额超过10000百万美元，同比增长接近10%，到2022年全球范围内的市场总销售额略微下降，约为9500百万美元，同比降低5%，在市场应用范围不断拓宽的背景下，电源管理芯片行业的规模化应用程度不断提升，预计2025年全球市场销售额将达到11000百万美元 根据Frost & Sullivan统计，2020年中国电源管理芯片市场规模突破800 亿元，全球市场占比约35.9%。预计2020 年至2025年，中国电源管理芯片市场规模将以14.7%的年复合增长率增长，至2025 年将达到234.5亿美元的市场规模。 2021年底，中国电源管理芯片市场产量达140亿颗左右，较上年末的120亿颗相比增加了约20亿颗，同比增速约16.7%，随着下游需求市场的逐步饱和，在一定程度上影响了电源管理芯片市场产量的变化，2022年电源管理芯片市场产量约为148.2亿颗，同比增长约5.9%。 从电源管理芯片下游应用市场角度来看，其中通讯、工业医疗、消费电子和汽车电子等领域所占的比重相对较高，2021年末，通讯领域占电源管理芯片市场份额的数值达到25%左右，为第一大应用市场；其次为工业医疗和消费电子领域分别占比22%和19%；汽车电子以15%的市场占比排在第四，其余应用市场合计占比19%。 公司专注于末级电源管理芯片的研制，主要产品包括线性电源 LDO 和开关电源 DC-DC 等。其中 LDO 为低压差线性稳压器， 用于实现低压差场景下的降压转换，具有低噪声、纹波小、高精度等特征；而 DC-DC 可以实现降压、升压、升降压转换等多种功能，电压及电流适用范围更广，能够实现高转换效率。 目前，公司已推出多款大电流快速瞬态响应 LDO 产品，输出电流能力全面覆盖1A 至5A 等多种规格， 超低噪声 LDO 输出噪声指标达到 1.5μVrms； DC-DC 已形成最高输入电压 6V-28V 的系列化产品，输出负载电流最高可达 16A。 （3）掌握核心技术，保持竞争优势 电源管理芯片被国外大厂垄断，国内厂商替代空间广阔。由于电池管理芯片涉及大量专利技术壁垒，国外大厂产品品类齐全，具有先发优势。因此市场份额高度集中在德州仪器（21%）、高通（15%）、亚德诺（13%）、美信（12%）和英飞凌（10%）等公司手中。中国电池管理芯片需求约占全球的1/3，但本土厂商自给率依然偏低。 目前，公司在电源管理芯片上取得了一系列核心技术： 在快速瞬态响应 LDO 方面，公司产品可实现更大的信号增益以及更低的输出阻抗水平，最终实现大负载低静态电流、大电流及输出电容等不同情形下的快速瞬态响应，延迟时间可缩短至 120ms，有助于进一步提高在不同工作状态下，FPGA、CPLD 等器件在工作电流突变过程中输出电压的稳定性，以进一步保证整体电子系统的稳定运行。 在超低噪声 LDO 方面，公司产品可进一步控制基准电压及温度的特定和精度水平，提高了电源抑制比并有效降低反馈电阻输出的噪声，电源抑制比最高达80dB，输出噪声最低至 1.5μVrms，进一步提高了信号传输的质量，在高速时钟和频率源供电领域具有广泛的应用。 在 DC-DC 转换器方面，公司产品可实现不同输入电压范围等场景下的直流电转换，目前已形成最高输入电压 6V-28V 的系列化产品，输出负载电流最高可达 16A，同时内部集成了过温、过流、过载、输出短路等各种保护，具有较强的抗扰性和可靠性。 3、总线接口产品通用性强，性价比优势明显 总线接口芯片指电子系统各种功能部件之间传送信息的媒介芯片，是总线电子系统信息输入、输出设备传递信息的公用通道。总线接口芯片使得各个部件通过总线相连接，外部设备通过相应的接口电路再与总线相连接，从而形成了复杂的硬件系统。作为电子设备中的关键器件，其性能优劣和可靠性对整机的性能和可靠性有着直接影响。 总线接口是基于通用和特定协议且具有通信功能的芯片，广泛应用于电子系统之间的信号传输，可提高系统性能和可靠性，保障整体系统的稳定运转。不同的电子系统对接口芯片的要求不同，需要根据系统的工作电压、信号传输速率、静电释放水平要求等对接口类芯片进行选择。公司产品覆盖了主流串行通讯协议以及并行通讯电平转换类接口，广泛应用于系统间信号传输等领域。目前，公司的主要产品具体情况如下： 接口类产品竞争格局稳定，差异化战略优势突出。公司的总线接口产品传输信号类型为数字信号，是实现不同通讯协议电平转换的器件，产品覆盖了主流串行通讯协议以及并行通讯电平转换类接口，广泛应用于各类系统中电子元器件之间的数字信号传输。振华风光的接口驱动主要包括达林顿阵列及模拟开关产品。达林顿阵列由多个达林顿管在一颗芯片形成阵列，可实现大功率信号的放大，主要应用于大功率开关电路、电机调速、继电器驱动等。模拟开关产品主要用于模拟及功率信号的选通关断，实现信号在模块之间快速切换，主要用于工业控制、通信和汽车系统等领域。紫光国微的总线器件有网路总线、总线器件和各类接口产品。 公司的总线接口应用于数字信号的电平转换及传输；振华风光的模拟开关用于模拟及功率信号的选通和关断，达林顿阵列主要用于大功率信号的放大；网路总线和总线器件作为内外部设备的连接桥梁，确保数据的流通和通信的畅通。它们在功能特点、应用场景等方面具有显著差异，独特的差异化优势帮助公司总线接口带来稳定利润。 总线接口优势明显，毛利率维持高位。2021 年，特定客户采购较多的特定型号裸片，而裸片产品未进行封装和测试，销售单价较低，相应产品成本亦较低，因此降低了总体单位价格和单位成本，毛利率较为稳定。2022 年，随着前述裸片销售完毕，总线接口平均单价及单位成本均有所回升，同时随着公司单位封装和检测成本的上涨，产品总体成本有所上升，毛利率有所下降。2023 年 1-6 月，总线接口销售单价及毛利率较为平稳。 拓宽应用场景，产品性价比优势得到进一步凸显。公司总线接口类产品在静电释放发生时具有较强的放电能力，进一步提升了运行的可靠性，目前已具备多电源阈全芯片 ESD 保护设计能力、测试及失效分析能力以及设计规则编写能力，产品适应不同电特性要求，包括高维持电压、低触发电压等不同场景要求，最高可保护 ESD 水平达±15KV。 五、客户供应关系稳定，募投提升公司核心竞争力 1、下游客户为各大军工集团，供应关系较为稳定 客户单位为各大军工集团，供应关系稳定。综合考虑供应链稳定性以及研发效率，目前我国特种电子产品领域下游客户自研发开始即与集成电路供应商建立紧密的需求沟通，以适配整体研发进度，且最终供应关系一旦确定轻易不会变更。公司主要用户单位包各大军工集团的下属单位和科研院所，拥有稳固的客户关系和市场地位。2018-2020，公司前五大客户包括电子科技集团、中航工业集团、航天科技集团、航天科工集团等，电子科技集团连年稳居第一大客户，对中航工业集团的销售占比近三年分别为27.53%、25.96%、31.61%。 2、公司产品成本小幅波动，营业成本与销售增长趋势相符 公司主营业务数字集成电路与模拟集成电路占据公司营业成本90%左右，数字集成电路长年占据50%以上。数字集成电路中，逻辑芯片成本占比最高；模拟集成电路中，总线接口成本占比最高。营业成本呈增长趋势，与公司销售增长趋势相符。 按生产要素分类，公司报告期内主营业务成本主要由晶圆、管壳等材料成本以及封装环节、检测环节的相应成本构成。材料成本主要包括晶圆以及管壳等其他材料，占公司主营业务成本的比重较高。封装成本主要为外协厂商的封装加工费用，检测成本主要包括自行检测的人工和制造费用及外协厂商的检测费用。 材料成本与分装成本是公司产品成本主要构成。CPLD、FPGA、微处理器产品检测成本占比最高，其余产品材料成本占比最高。大多数产品材料成本呈下降趋势。2022年以及2023年1-6月，各类别产品成本构成中检测成本的占比总体有所提升，这是因为公司自2020年起加快了特种集成电路检测生产线的建设，检测设备及检测人员数量均大幅增加，检测产能的提升导致设备折旧及能耗、人工费用等检测成本均有所增加。 综合来看，公司产品销售单位成本有小幅波动。2021年，公司的单位成本有所下降主要是由于1）材料成本：随着公司技术改版升级，晶圆划片良率提高，有助于降低晶圆单位成本，此外，公司中测程序增多，检测合格后再委外封装加工，有利于减少成本浪费；2）封装成本：由于公司产品所使用的封装工艺的变化，低引脚数产品占比提高，导致单位封装成本有所下降。同时，随着公司产品销售规模的快速提升，产品封装加工的数量随之逐年增长，加工数量的提升可以增强公司与供应商的议价能力，导致封装加工的单位成本有所降低；3）检测成本： 随着公司自身检测能力的大幅提升，外协检测费用占比逐步降低，自行检测的人工和制造费用占比逐年上升，公司单位检测成本下降。2023年，公司产品单位成本有小幅波动，主要是受产品结构影响，单位成本较高的产品类型及产品型号的销量占比整体呈上升趋势，导致产品销售的单位平均成本有所提升；公司于 2022 年剥离了放大器业务，2023 年 1-6 月公司放大器仅存在剥离业务前发货的少量销售收入，模拟芯片的单位平均成本也有所提高；此外，随着新增检测设备增加，折旧、能耗以及人工成本的继续增加，单位检测成本相比 2022 年度有所上升。 3、公司产品线全面覆盖高、中、低端产品，高端产品销售收入逐渐提升 2020年至 2022年可编程逻辑器件 CPLD 和 FPGA 合计收入占比保持在40%左右，为公司最主要的产品收入来源。对于CPLD来说，公司的HWD14/14XL系列产品是市场上需求较大的主流选择，逻辑单元相对较少，但采用了陶瓷封装，提供了更高的可靠性。与之相比，HWD570/1270/2210等系列产品具备更多的逻辑单元，性能和可靠性更高，因此价格相对较高，随着公司新产品的不断研发投入及市场推广，近年来对销售收入的贡献逐步提升。就FPGA产品而言，公司在“十一五”至“十三五”国家科技重大专项计划的支持下，成功开发了三个系列产品，包括600万门级的2V系列、2,000万门级的4V系列和7,000万门级的奇衍系列。该系列产品在门级数增加，性能提升明显显著，价格上涨幅度较大。 4、在研项目储备丰富，募资打造高性能产品与研发平台 在研项目储备丰富，新产品陆续进入样片测试及产业化阶段。在 FPGA 方面，七千万门级 FPGA “十三五”国家科技重大专项已于 2021 年完成结题，相关产品进入市场推广阶段；三千万门级和五千万门级 FPGA 产品研发项目也已分别进入样片及流片阶段，相关产品预计将很快进入市场销售阶段；在高速高精度 ADC 方面，12 位高速高精度 ADC“十三五”国家科技重大专项已进入样片阶段，相关产品于 2023 年正式投放市场；8 位- 10 位超高速 ADC 以及 24 位超高精度 ADC 产品研发项目也已分别进入样片及流片阶段，相关产品预计将很快进入市场销售阶段。随着上述关键项目的逐步实施，对于研发样品和设计调整的检测需求将逐渐增加。预计在这些产品进入产业化阶段之后，公司未来几年的销售和生产规模将继续扩大，因此对于产品检测产能的需求也将持续增长。 公司高度注重持续的研发投入，研发投入包含自筹研发项目以及国拨研发项目投入，研发投入占营业收入的比例如下： 募资研发高性能集成电路产品，打造高端集成电路产业平台。2022年3月，公司向社会公开公司民币普通股（Ａ股）9,560.00万股（不含采用超额配售选择权发行的股票数量），募集资金扣除发行费用后将用于芯片研发及产业化、高端集成电路研发及产业基地以及补充流动资金。公司拟投资共计 75,000.00 万元，开展高性能 FPGA、高速高精度 ADC、自适应智能 SoC 等三个方向的产品研发及产业化，巩固公司在 FPGA 领域的传统优势，继续推进公司高速高精度 ADC 领域的快速发展，积极推动公司在智能 SoC 领域的突破。全资子公司华微科技拟投资 79,453.00 万元，建设公司检测中心和研发中心。检测中心建设项目主要包括检测用厂房的建设以及测试设备的采购，项目建成后将进一步提升公司集成电路产品测试和验证的综合实力，以满足公司日益增长的产品测试需求。 六、风险提示 1、供应商产能紧张及采购价格波动风险。公司采用行业通用的Fabless经营模式，晶圆加工与封装由专业的外协厂商完成。若芯片市场需求持续旺盛，可能出现晶圆代工及封装厂商产能紧张趋势加剧、产能排期愈发紧张等情形，导致公司的晶圆采购或封装加工的需求无法满足，进而对公司的产品生产及经营业绩造成不利影响。 2、下游需求及产品销售价格波动风险。受国际政治经济环境或国家相关产业政策等因素的影响，如果特种集成电路的下游市场需求出现一定波动，或者因市场竞争加剧导致产品销售价格有所下降，公司无法根据下游需求而调整经营策略与生产研发方向，将导致公司核心竞争实力下降，产品的销量或销售价格受到影响，从而对公司经营业绩造成不利影响。 3、应收账款及应收票据回收的风险。随着公司整体经营规模的扩大，公司应收账款及应收票据规模亦不断扩大。考虑到公司经营性应收款项规模的快速增加，如果未来行业总体需求发生波动或特定客户发生经营困难，公司将面临应收账款及应收票据持续增长、回款不及时甚至无法回收的情形。 免责声明 本微信号推送内容仅供招商证券股份有限公司（下称“招商证券”）客户参考，其他的任何读者在订阅本微信号前，请自行评估接收相关推送内容的适当性，招商证券不会因订阅本微信号的行为或者收到、阅读本微信号推送内容而视相关人员为客户。 完整的投资观点应以招商证券研究所发布的完整报告为准。完整报告所载资料来源及观点出处皆被招商证券认为可靠，但招商证券不对其准确性或完整性做出任何保证，报告内容亦仅供参考。 在任何情况下，本微信号所推送信息或所表述的意见并不构成对任何人的投资建议。除非法律法规有明确规定，在任何情况下招商证券不对因使用本微信号的内容而引致的任何损失承担任何责任。读者不应以本微信号推送内容取代其独立判断或仅根据本微信号推送内容做出决策。 本微信号推送内容仅反映招商证券研究人员于发出完整报告当日的判断，可随时更改且不予通告。 本微信号及其推送内容的版权归招商证券所有，招商证券对本微信号及其推送内容保留一切法律权利。未经招商证券事先书面许可，任何机构或个人不得以任何形式翻版、复制、刊登、转载和引用，否则由此造成的一切不良后果及法律责任由私自翻版、复制、刊登、转载和引用者承担。

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