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（以下内容从华西证券《华西热点站|为您带来上周热点资讯汇总》研报附件原文摘录）
　　点击蓝字 关注我们 本文章内容来源于财联社，经整理后发布。 市场有风险 投资需谨慎 #1 【科技】 1、韩国将HBM确定为国家战略技术，AI浪潮催化行业需求激增 据报道，韩国将HBM确定为国家战略技术，并将为HBM技术供应商提供税收优惠，如三星电子和SK海力士。这项决定属于韩国税法修正案执法法令草案的一部分。相比一般研发活动，国家战略技术可享有更高的税收减免：中小型企业可获得最高40%至50%减免，而大型企业可获得30%至40%减免。 2023年3月，OpenAI正式推出大型多模态模型GPT-4，引领AI大模型突破。海量数据催生庞大的算力需求，而存储技术提升是AI性能提升的关键。HBM作为基于3D堆栈工艺的高性能DRAM，打破内存带宽及功耗瓶颈，GPU性能提升推动HBM技术不断升级，市场需求激增，产业链内企业迎来发展新机遇。机构表示，算力驱动AI服务器出货量迅猛增长，叠加GPU搭载HBM数量提升和HBM容量与价值增长，全球HBM市场规模有望从2023年的15亿美元增至2030年的576亿美元，对应2023-2030的年复合增长率达68.3%。 2、13家央企携合作伙伴发布6G通感算智融合装置 据媒体报道，1月22日，未来网络工作推进会议在中国移动协同创新基地召开，中国移动协同中国信科等13家中央企业以及中兴、vivo等产学研合作伙伴，正式发布“6G通感算智融合（众创）研发试验装置1.0”，打造开放、众创的6G公共试验验证平台和新型基础设施，助力战略性新兴产业的高质量发展。据悉，该装置由6G仿真平台、6G原型系统、6G试验网三大核心版块构成，目前1.0版本已构建30余项对外开放能力，吸纳24个“众创”伙伴入驻团队，三大核心版块的能力均处于业界领先水平，并将持续迭代升级。 面向未来的6G技术推进和全面商用，“6G通感算智融合（众创）研发试验装置” 将不断升级，持续支持新理论、新技术、新型业务和应用场景的验证，加速原创技术突破，推动产业形成共识，助力形成全球统一6G标准。市场人士认为，运营商前瞻部署6G关键技术，通信技术快速变革带来新机遇。 3、新进展，特斯拉人形机器人或最早明年交付 马斯克表示，特斯拉很有可能在明年交付一些人形机器人“Optimus”。此前，有消息称，特斯拉在其网站上发布一系列人形机器人新职位招聘信息，其中一条为特斯拉机器人高级系统工程师，其职责包括与硬件和软件工程团队密切合作。 市场人士认为，不同于2022年的纯主题投资，2023年以来，随着AI进步+政策催化+多方入局，行业发展加速，人形机器人进入真正的0-1节点，关注头部企业量产节奏。长江证券研报指出，特斯拉开始招聘产线工程师，Tier1逐步开启机器人生产项目投资，产线开始跑通，均预示着人形机器人量产渐行渐近，预计2024年底，特斯拉人形机器人将有望进入量产阶段。 4、需求持续加码，这类芯片厂商已率先对产品进行涨价 近日，多家芯片厂商陆续宣布涨价。记者采访多家芯片原厂、分销商获悉，大容量存储芯片真正开启了涨价通道，主流产品甚至开始采用了分货方式。中小容量存储、功率半导体正在积蓄涨价动能，部分功率半导体厂商已经率先对产品进行了涨价。 功率半导体是电力电子装置中电能转换与电路控制的核心，主要用于改变电子装置中电压和频率、直流交流转换等。功率半导体下游2021年工业和汽车应用合计超过6成，未来最具潜力的下游领域包括新能源汽车、新能源发电及储能、AI、通讯等。据报道，上周起功率半导体陆续迎来提价，捷捷微电、三联盛、蓝彩电子、扬州晶新、深微公司等功率半导体企业陆续发布涨价通知函。机构指出，目前伴随全球新增产能节奏放缓以及下游需求平稳增加，供需关系有望迎来优化，中短期维度下将利好于产品价格提升。 5、马斯克大模型产品迅速迭代升级，Grok1.5有望在下个月发布 马斯克在社交平台上透露，Grok1.5有望在下个月发布，并将全面改进。Grok为马斯克xAI团队旗下首个AI大模型产品。 背靠超两亿日活用户的X平台，虽然xAI的研发团队在今年7月才刚刚亮相，但他们的首个AI产品：对标ChatGPT的Grok聊天机器人，已经摸到了商业化的边缘。目前AI聊天机器人Grok也已被接入X平台的高级付费订阅服务中。机构认为，海外大模型技术保持高速推进，以视觉能力为核心的大模型多模态能力不断展现，模型视觉理解和生成能力快速发展，有望带来广阔市场机遇，推动AI商业化进程加速和市场天花板打开。持续看好大模型千行百业的落地机遇，关注相关领域AI公司。 6、多家大厂扩产，AI加速落地带动先进封装需求快速增长 近日，大厂扩产先进封装消息不断。半导体封测厂日月光投控发布公告称，马来西亚子公司已投资马币6969.6万令吉（约合人民币1.06亿元），取得了马来西亚槟城州桂花城科技园土地使用权，以应对运营需求。此外，有消息人士透露，台积电1nm制程将落脚嘉义科学园区，台积电已向相关管理局提出100公顷用地需求，其中40公顷将先设立先进封装厂。 先进封装一般指将不同系统集成到同一封装内以实现更高效系统效率的封装技术。据YoleGroup，全球先进封装市场规模将由2022年的443亿美元，增长到2028年的786亿美元，年复合成长率（CAGR）为10%。市场人士分析指出，AI模型对计算和存储的高要求需要强大的芯片集成解决方案。Chiplet是一种将大型集成电路拆分为独立芯片单元，并通过高速互联将其连接在一起的芯片组设计方法，因其强大的灵活性以及对算力性能带来的指数级提升，Chiplet成为AI芯片集成的重要解决方案，因而带动了先进封装的需求。 7、对标苹果VisionPro，三星推进GalaxyVR头显研发 1月20日消息，据Roland Quandt近日透露，三星内部正研发GalaxyVR头显和控制器，有望对标苹果的VisionPro头显。三星最初计划在2023年年初就开始量产XR头戴设备，但在了解到苹果VisionPro的规格后，三星认为需要对其XR头戴设备进行全面的调整，以提高竞争力，因此延期至2024年发售。此外，苹果VisionPro正式开启预售，国内某电商平台的代购价基本都要在35000-70000元不等，且无法保证首批货源+第一时间带回。 类比Mac将用户带入到个人计算时代，Iphone将用户带入移动计算时代，我们认为AppleVisionPro有望带领用户进入空间计算时代。机构认为，XR行业变革时刻到来，短期优选苹果VisionPro供应链，关注XR头显核心增量领域（MicroOLED显示、3D传感器、3D应用），长期关注产业竞争格局与产业趋势变化。 声明 本文的信息不构成任何投资建议，投资者不应以本文的信息取代其独立判断或仅依据本文的信息做出投资决策。华西证券力求本文的信息准确可靠，但对本文信息的准确性完整性和及时性不作任何保证，亦不对因使用本文信息而引发的任何直接或间接损失承担任何责任。 点击蓝字 关注我们

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