【招商电子】台积电23Q4跟踪报告:2024年资本支出指引中值同比持平,AI及先进封装需求持续强劲

（以下内容从招商证券《【招商电子】台积电23Q4跟踪报告:2024年资本支出指引中值同比持平,AI及先进封装需求持续强劲》研报附件原文摘录）
　　点击招商研究小程序查看PDF报告原文 事件： 台积电（TSMC，2330.TW）于1月18日发布2023年第四季度财报，23Q4收入196.2亿美元，同比-1.5%/环比+13.6%；毛利率53%，同比-9.2pcts/环比-1.3pcts。综合财报及交流会议信息，总结要点如下： 评论： 1、23Q4营收略超指引，毛利率符合指引，晶圆出货量环比略有增长。 23Q4收入196.2亿美元，同比-1.5%/环比+13.6%，略超指引上限（188-196亿美元），主要系3nm收入快速增长；毛利率53%，同比-9.2pcts/环比-1.3pcts，主要系3nm毛利率拖累，符合预期（51.5%-53.5%）；23Q4折合12英寸晶圆出货量295.7万片，同比-20%/环比+1.9%。 2、3nm收入高增长，7nm环比有所复苏，HPC、智能手机收入环比增长明显。 1）按制程：3nm收入快速增长，5/7nm收入环比恢复。3/5/7nm分别占比15%、35%、17%，其中3nm占比环比提高9pcts，5nm收入同比+7.7%/环比+7.4%，7nm收入同比-24%/环比+21%；2）按下游：HPC、智能手机、汽车领域收入环比稳健增长，IoT、DCE平台收入承压。HPC占比43%，收入同比持平/环比+17%；智能手机占比43%，收入同比+11.4%/环比+27%；IoT占比5%，同比-38%/环比-29%；汽车占比5%，同比-18%/环比+13%；DCE即数字消费电子（T-Con、PMIC、WiFi芯片等，用于机顶盒、TV 面板）占比2%，同比-50%/环比-35%。 3、2024年半导体行业有望持续复苏，AI和先进封装需求预计持续强劲。 1）行业景气度：公司指引2024全年半导体库存恢复健康水平，公司产能利用率持续复苏，半导体（不包括存储）全年销售额同比+10%、代工市场销售额同比+20%；2）技术迭代：2023年公司N3收入占比6%，预计2024年同比增加2倍以上，并将持续提供N3E、N3P技术；公司指引N3节点需求长期保持强劲，公司AI销售额长期CAGR为50%左右；N2有望在2025年量产；背面供电技术预计25H2向客户提供并于2026年量产；SOT-MRAM（自旋轨道转矩磁性内存）功耗为同类技术1%，助力AI、HPC业务发展；3）先进封装：公司预计2024年底CoWoS产能将同比翻倍，但仍无法满足需求，2025年将持续扩产，预计未来几年CoWoS、3D-IC、SoIC相关市场CAGR将超50%；4）产能规划：日本产线面向12/16/22/28nm制程，预计24Q4量产；美国亚利桑那州产线面向先进制程，预计25H1量产4nm芯片；欧洲德国贾斯汀面向汽车和工业的12/16/22/28nm产线预计24Q4建设。 4、2023年资本支出低于指引，2024年资本支出指引中值同比持平。 1）24Q1：指引收入180-188亿美元，中值同比+10%，受智能手机季节性下滑影响，部分被HPC需求抵消；毛利率52-54%，中值同比-3.4pcts/环比持平，主要系不利的汇率被产品组合变化抵消；2）2024年及之后：2024年收入预计逐季增长，全年同比增长超20%，N3占比提升预计使公司毛利率降低3-4pcts；未来几年收入CAGR指引为15-20%；3）资本支出：2023年资本支出304.5亿美元，低于320亿美元指引值，主要系公司基于市场环境做出适当收紧；2024年资本支出预计280-320亿美元，中值同比持平，70-80%用于先进制程、10-20%用于特色工艺、10%用于先进封测等；公司指引未来资本支出增长将趋于平稳。 风险提示：产能扩张不及预期风险；宏观经济下滑风险；先进制程迭代不及预期风险；原材料供应不足风险。 （后附2023Q4业绩说明会纪要全文） 附录：台积电2023Q4业绩说明会纪要 时间：2024年1月18日 出席：刘德音 董事长 魏哲家 首席执行官 黄仁洲 首席财务官 Jeff Su 投资者关系总监 会议纪要根据公开信息整理如下： 23Q4财务摘要 23Q4收入196.2亿美元，同比-1.5%/环比+13.6%，超指引上限（188-196亿美元），主要系3nm技术的强劲增长； 23Q4毛利率53%，位于指引中值（51.5%-53.5%），同比-9.2pcts/环比-1.3pcts，主要系3nm产能扩张导致的毛利稀释；营业利润率达到41.6%，同比-10.4pcts/环比-0.1pcts； 23Q4的EPS为9.21新台币，ROE为28.1%。 分制程来看，3nm贡献收入占比15%；5/7/16/28nm占比分别为37%/17%/8%/7%，分别环比+7pcts/-7pcts/-2pcts/-1pct；就2023全年来看，3/5/7nm占比分别为6%/33%/19%，3/5/7nm的晶圆贡献收入占总收入的58%，高于2022年的53%。 分下游应用来看，23Q4 HPC占比43%，收入环比+17%；智能手机占比43%，环比+27%；IoT占比5%，环比-29%；汽车占比5%，收入环比+13%；DCE（数字消费电子）占比2%，环比-35%；就2023全年来看，HPC占总收入的43%，同比无较大变化；智能手机占比38%，同比-8%；IoT占比8%，同比-17%；汽车占比6%，同比+15%；DCE（数字消费电子）占比2%，同比-16%。 资产负债表：在第四季度结束时拥有现金和可流通证券550亿美元。负债方面，流动负债减少了560亿新台币，主要系应付账款减少；应收账款天数减少了4-31天；库存天数减少了11-85天，主要系3nm晶圆出货量的增加； 现金流和资本支出：在23Q4，我们从营运中获得了约3948.3亿元新台币的现金；资本支出52.4亿美元；为Q1分配了780亿元新台币的现金股息。总体而言，现金余额在季度末增加了1554亿新台币，达到1.47万亿新台币。 2023全年总结 营业收入690亿美元，同比-8.7%；毛利率54.4%，同比-5.2pcts，主要系整体产能利用率下降和3nm产能扩张，部分被更有利的外汇利率所抵消；为了扩大技术领导地位，我们继续扩大在3nm和2nm开发方面的研发投资。营业利润率42.6%，同比-6.9pcts； 总体而言，全年EPS 32.34新台币，同比-17.5%，ROE同比-26.2%。 资本支出304.5亿美元；产生了1.7万亿元新台币的运营现金流和2920亿元新台币的自由现金流。在2023年支付了2920亿新台币的现金股息。 市场概况 2024全年预计半导体库存恢复健康水平，产能利用率有望持续复苏，半导体（不包括存储）全年销售额同比预计增长10%、代工行业销售额预计同比增长20%，台积电营收将同比增长超过20%；由于N3/5需求将长期保持强劲，公司AI销售额长期CAGR预计为50%左右。 技术迭代&产能扩张 技术迭代：N3/N3E已经量产，23H2收入快速增长，2023年N3收入占比6%，预计2024年收入同比增加2倍以上，并保持占晶圆总收入的比例，公司将持续提供N3E、N3P技术；N2有望在2025年量产；背面供电技术（backside power rail solution）预计25H2向客户提供并于2026年量产；SOT-MRAM（自旋轨道转矩磁性内存）功耗为同类技术1%，助力AI、HPC业务发展；成熟节点当前占总收入约20%，预计28nm将成为嵌入式存储应用的重要部分。 产能扩张：日本厂面向12/16/22/28nm制程，预计24Q4量产；美国亚利桑那州产线面向先进制程，预计25H1量产4nm芯片；欧洲德国贾斯汀面向汽车和工业的12/16/22/28nm产线预计24Q4建设。 未来指引 24Q1：预计收入180-188亿美元，指引中值同比+10%，受智能手机季节性下滑影响，部分被HPC需求抵消；假设汇率保持在1美元/31.1新台币，预计公司24Q1的毛利率在52%-54%，中值同比-3.4pcts/环比持平，主要系不利的汇率，但被产品组合变化抵消；营业利润率在40%-42%。 2024年：收入预计逐季增长，全年同比增长超20%；N3预计使公司全年毛利率降低3-4pcts，资本支出预计280-320亿美元，中值同比持平，70-80%用于先进制程、10-20%用于特色工艺、10%用于先进封测等；2024年的折旧费用同比增长近30%，主要系3nm的产能扩张；公司指引未来几年收入CAGR为15-20%，资本支出趋于平稳。 问答环节 Q：台积电说过自己的技术处于行业领先地位，某个IDM厂商称自己的的PPA在2nm方面领先于台积电，而且成本更低，我们如何比较两者的差异？我们又该如何为这类客户规划未来的产能计划？ A：这个IDM厂商是我们的竞争对手也是客户，尽管他们的18A和我们的N3P较为相近，但我们在技术成熟度上有很大的优势。事实上，他们能够在自己的产品线上很好应用自己的技术，但我们的技术能够很好应用到客户的产品线上，这其中有很大的不同。 Q：公司的CAPEX规划为什么很激进？ A：我们2024年计划投入280-320亿美元来扩大N2和N3产能，IDM厂商通常为自己的产品优化技术，我们则为客户产品优化技术，还可以进行AI手机等处理器的优化。我们认为在PPA上，我们能够做得更好。 Q：现在有了生成式AI，这是否会让我们的竞争对手也能利用大数据、机器学习和AI来提高运营效率，进而缩小与台积电的差距？ A：我们认为人工智能对中国台湾的产业来说是一个巨大的机遇。我们的竞争对手会使用人工智能，这是一场公平的竞争。但人工智能才刚刚起步。虽然我们在1nm或1nm以下的技术可能具有挑战性，但我们也能利用人工智能加速创新。 Q：我们是否可以期待台积电所获得的单位晶圆价值在未来几年有所增加？这种增加的价值是来自前端工艺节点的晶圆生产，还是来自先进封装解决方案？ A：收入来自前端和后端，我们AI相关销售额CAGR达到50%，在2027年之前，我们将从AI应用处理器上获得15-20%（high-teen）比例收入。由于所有的高科技设备，包括智能手机，包括个人电脑，都开始在内部安装人工智能子应用，所以综合来看，如果我们抓住与人工智能相关的应用机会，台积电的营收增长量将是相当大的。 Q：上一次公司认为AI处理器对收入贡献将在五年后能够达到（10-15%）low-teen，现在为什么认为是（15-20%）high teen？ A：去年三四月份后，ChatGPT开始流行时，客户需求突然增加，要求台积电在前端和后端都准备好产能。这就是为什么我们有信心人工智能的收入会增加。我们还处于早期阶段，但到目前为止，我们已经看到了增长的势头。 Q：23H2部分产能的转换对毛利率有影响吗？这种转换是一次性的吗？对中长期盈利能力的影响？ A：有两个因素影响毛利率，第一是N3的产能扩张，下半年对毛利率的稀释是3~4pcts，而N5产能转换为N3产能对毛利率的影响在1-2pcts。从中长期来看，这会给我们带来长期的资本效益；同时我们根据长期市场情况而不是短期周期性因素来建设产能，因此，我们将继续降低成本，产能利用率也相当高。我们认为53%甚至更高的长期毛利率是可以实现的。 Q：IDM的技术风险是什么？我们如何看待IDM外包给台积电的业务在未来两到三年内的可持续性? A：我们已经考虑到了所有的考虑因素，并采取了一种非常保守的策略。 Q：N2节点出现后未来几年资本支出是否会回升？ A:每年的资本支出金额可能会有所不同，这取决于不同的情况。增长的速度肯定比过去三年要慢。从资本密集度角度来看，最高点是2021年，超过了50%。然后是47%和43%。今年是35%左右。我们预计在未来几年，资本密集度将保持在30%左右。 Q：公司是否将海外扩张的重点更多地转移到了日本?这是否改变了在美国扩产的情况？ A：我们还在与日本政府讨论，技术仍然是7nm或16nm制程。 Q：亚利桑那州3nm晶圆厂的计划是什么？ A：第二个晶圆厂场地正在建设中，目前的计划是2027或2028年达产。海外工厂的制程主要依据当地客户的需求，目前还没有确定。 Q：全球很多成熟制程产能正在扩产，整个行业是否存在供应过剩风险？这对台积电的战略和盈利能力有何影响? A：对产能过剩的担忧是有根据的。台积电只对于成熟制程的特色工艺进行了扩产，这和其他的竞争对手不同。我们与客户合作并做出有效的产能，我们相信客户可以保持他们的产品的价值，并且现在看来我们的客户做得很好，所以我们并不太担心这个问题。这可能是整个行业的问题。 Q：从CoWoS到True 3D-IC或集成解决方案如SoIC，进展和前景怎么样？ A：需求实际上非常强劲。我们目前无法提供足够的产能来支持我们的客户，这种情况可能会一直持续到明年，但我们正在努力地增加产能。例如，今年我们的产量将翻倍，但还是不够，我们将在明年继续扩产。到目前为止，我们在先进封装技术上投入了十多年的时间。因此，我们预计CoWoS、3D-IC、SoIC市场在未来几年内CAGR将超过50%。 Q：到今年年底，是否期望从IDM获得更多的业务或外包？ A：我们已经考虑了一切可能的情况，我们欢迎所有业务并准备扩大产能。 Q：目前主流的封装技术是CoWoS-S，现在是否有选择CoWoS-R或者CoWoS-L的？毛利率如何变化？ A：我们正在与客户合作，尽最大努力以足够能力支持客户，所以我们正为此做准备。 Q：全年毛利率前景如何? A：我刚刚提到了今年毛利率的一些情况，但我们还没有做出全年毛利率的展望。综合所有因素从长远来看，毛利率达到53%甚至更高。 Q：什么因素推动了公司今年营业收入的增长？ A：HPC是最大的增长动力，比公司整体增速高，其他业务的增速比公司整体增速低。 Q：亚利桑那州的客户只会是美国客户吗？他们是否只想要美国生产制造的晶圆片？ A：亚利桑那州工厂是给所有人都准备的，但主要客户是美国的。 团队介绍 鄢凡：北京大学信息管理、经济学双学士，光华管理学院硕士，15年证券从业经验，08-11年中信证券，11年加入招商证券，现任研发中心董事总经理、电子行业首席分析师、TMT及中小盘大组主管。 团队成员：曹辉、王恬、程鑫、研究助理（谌薇、涂锟山、王虹宇、赵琳）。 团队荣誉：11/12/14/15/16/17/19/20/21/22年《新财富》电子行业最佳分析师第2/5/2/2/4/3/3/4/3/5名，11/12/14/15/16/17/18/19/20年《水晶球》电子2/4/1/2/3/3/2/3/3名，10/14/15/16/17/18/19/20年《金牛奖》TMT/电子第1/2/3/3/3/3/2/2/1名，2018/2019 年最具价值金牛分析师。 投资评级定义 股票评级 以报告日起6个月内，公司股价相对同期市场基准（沪深300指数）的表现为标准： 强烈推荐：公司股价涨幅超基准指数20%以上 增持：公司股价涨幅超基准指数5-20%之间 中性：公司股价变动幅度相对基准指数介于±5%之间 回避：公司股价表现弱于基准指数5%以上 行业评级 以报告日起6个月内，行业指数相对于同期市场基准（沪深300指数）的表现为标准： 推荐：行业基本面向好，行业指数将跑赢基准指数 中性：行业基本面稳定，行业指数跟随基准指数 回避：行业基本面向淡，行业指数将跑输基准指数 重要声明 特别提示 本公众号不是招商证券股份有限公司（下称“招商证券”）研究报告的发布平台。本公众号只是转发招商证券已发布研究报告的部分观点，订阅者若使用本公众号所载资料，有可能会因缺乏对完整报告的了解或缺乏相关的解读而对资料中的关键假设、评级、目标价等内容产生理解上的歧义。 本公众号所载信息、意见不构成所述证券或金融工具买卖的出价或征价，评级、目标价、估值、盈利预测等分析判断亦不构成对具体证券或金融工具在具体价位、具体时点、具体市场表现的投资建议。该等信息、意见在任何时候均不构成对任何人的具有针对性、指导具体投资的操作意见，订阅者应当对本公众号中的信息和意见进行评估，根据自身情况自主做出投资决策并自行承担投资风险。 招商证券对本公众号所载资料的准确性、可靠性、时效性及完整性不作任何明示或暗示的保证。对依据或者使用本公众号所载资料所造成的任何后果，招商证券均不承担任何形式的责任。 本公众号所载内容仅供招商证券客户中的专业投资者参考，其他的任何读者在订阅本公众号前，请自行评估接收相关内容的适当性，招商证券不会因订阅本公众号的行为或者收到、阅读本公众号所载资料而视相关人员为专业投资者客户。

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