热腾腾出炉的台积电数据对我们有哪些启示?

（以下内容从开源证券《热腾腾出炉的台积电数据对我们有哪些启示?》研报附件原文摘录）
　　就在今天，台积电召开了23Q4业绩说明会。 芯片是全球科技硬件最上游零件，现代人类生活物质基础的基石。九层之台，起于垒土。不夸张地说，用放大镜抓根细究是明智而有效挖掘未来机会的唯一手段。 更进一步讲，先进工艺生产不是菜市场，不是想采购马上就能买走，是有长达2-3个月的排队预订机制的。 基于以上原因，我们去刨析台积电，借此按图索骥是有意义的。毕竟台积电是全球半导体制造龙头公司，尤其是逻辑半导体制造龙头公司（逻辑是世界运行先进性和复杂性的体现）。就像今天一位分析师在会上表达的那样，他不仅要代表股东们感谢台积电董事长做出的贡献，更要代表台湾人民感谢台积电董事长为台湾做出的贡献。不仅仅针对于股东，也不仅仅针对于区域人民，这些科技龙头的企业家们是全人类之宝。 法说会上的数字是枯燥的，对于普通人来讲，更是无感的。我咀嚼下，提炼出以下十大要点： （1） 总体来讲，23Q4营收和毛利率均超预期。23Q4营收196.2亿美元，环比增长13.6%，超出188-192亿美元的预期范围。尤其是毛利率超预期，23Q4毛利率达到53%，之前很多分析师基于全球半导体处于下行周期，判断毛利率仅为50%左右。 （2） 营收与毛利率之所以超预期是因为HPC（高性能计算）与智能手机超预期。23Q4，HPC环比大幅增长17%、智能手机环比更是大幅增长27%。注意，这是环比哦，是隔一个季度的比较啊。 （3）为啥面对半导体制造环节整体下行周期，毛利率还能如此坚挺？因为，相对半导体制造整体景气度而言，台积电更表征的是先进工艺景气度。67%的营收来自于先进工艺，23Q4，3nm营收已经达到15%，5nm为35%，7nm为17%，合计67%。 （4）24年资本支出继续放缓回归至合理水平。看近三年资本支出数据：台积电2020年资本支出170亿美元，2021年资本支出300亿美元，2022年资本支出360亿美元，2023年资本支出304亿美元，预计2024年资本支出280-320亿美元（中值约为300亿美元）。看完数据，一目了然。维持全球先进工艺龙头地位，资本支出必然必须保持较高投入。 （5）不单当前，更是判断未来三年AI加速发展，未来几年复合增长率50%以上。23Q4 HPC实现了环比大幅增长17%。占比营收43%的HPC能实现17%的环比高增长，AI仅为HPC的一部分，可见期间AI增速有多么恐怖。管理层更是判断AI芯片营收占比将在27年提高至15%-20%，甚至更高。 （6）为了保证HPC（高性能计算）的芯片性能，尤其是在功耗方面的性能，开发backside power distribution（背面功耗分布工艺），预计25年下半年应用量产。 （7）继续全球布局，日本要建第二工厂，美国第二工厂也在考虑中，还在跟美国政府博弈更多补贴。但这些海外工厂大多是成熟工艺，最先进工艺还是留在台湾。日本工厂是特色工艺，主要是12、16、22、28nm制程；欧洲工厂建设在德国，针对汽车应用，也是成熟工艺；美国亚利桑那第一个工厂先进一些，是N4的。基本上都是贴近当地客户需求。和美国政府博弈的第二个工厂是3nm制程。从工艺节点上可见美国在全球半导体产业链中话语是显著强势的。 （8）相比于更精细的线程，未来AI趋势中，先进封装（cowos、3D）发挥的价值会更大。不仅仅是中心侧的AI，在端侧，AI在PC、在手机将发挥革命性效用。

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