【华金电子孙远峰团队-晶合集成首次覆盖】营收逐季复苏,持续研发先进制程及多元化工艺平台

（以下内容从华金证券《【华金电子孙远峰团队-晶合集成首次覆盖】营收逐季复苏,持续研发先进制程及多元化工艺平台》研报附件原文摘录）
　　投资要点 ?专注12英寸显示驱动芯片代工，营收呈现逐季复苏态势 晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务；根据TrendForce公布的23Q2全球晶圆代工企业营收排名，公司位居全球第十，在中国大陆企业中排名第三。 2023年以来公司营收呈现逐季复苏态势，23Q3公司实现营收20.47亿元，同比减少18.14%，环比增长8.90%。受营收同比下滑、折旧摊销等固定成本较高以及汇兑收益同比减少的影响，公司利润端有所承压。23Q3公司实现归母净利润0.76亿元，同比减少89.89%，环比减少73.65%；扣非归母净利润0.22亿元，环比减少90.99%。23Q3公司毛利率环比减少4.93pct降至19.20%，主要系产品组合带来价格波动和设备折旧的增加。 ?以显示驱动为核心，持续研发先进制程及多元化工艺平台 合肥市提出“芯屏汽合”的产业发展战略，已形成新型显示器件、集成电路、新能源汽车和人工智能等新兴产业，终端芯片需求旺盛。公司位居合肥战略核心，充分发挥本地终端市场距离近、规模大的优势，依靠成熟的制程制造经验，配套服务于合肥产业链规划，提供关键芯片，促进产业链联动发展。根据公司2024年1月投资者调研纪要，公司目前产能为11万片/月，未来将根据市场的复苏情况弹性规划扩产计划。 工艺平台方面，公司以DDIC、PMIC、CIS、MCU为主轴，持续推动逻辑、E-tag、Mini-LED芯片等新工艺平台的发展。2023年上半年，公司DDIC、PMIC、CIS、MCU占主营业务收入的比例分别为87.84%、5.77%、4.08%、1.35%。制程节点方面，公司量产制程节点覆盖150nm-55nm，正在进行40nm、28nm制程平台的研发。2023年上半年，55nm、90nm、110nm、150nm占主营业务收入的比例分别为4.83%、49.92%、31.65%、13.60%，其中55nm占主营业务收入的比例增加较快，主要原因在于公司55nm实现大规模量产。根据公司2023年12月投资者调研纪要，公司55nm产能利用率维持高位，营收稳步提高。 公司积极规划和研发更先进的工艺平台，持续向更先进制程节点发展，已取得显著成果：1）55nm铜制程平台及145nm低功耗高速显示驱动平台已开发完成。2）55nm TDDI产品已实现大规模量产。3）40nm高压OLED平台元件效能与良率已符合目标，具备向客户提供产品设计及流片的能力。4）车用110nm显示驱动芯片在车规CP测试良率已达到良好标准，并于2023年3月完成AEC-Q100车规级认证，于2023年5月通过公司客户的汽车12.8英寸显示屏总成可靠性测试。 ?终端市场蓬勃发展，为公司长期增长提供有力保障 OLED：根据Omdia数据，全球OLED面板出货面积有望从2022年的1790万平方米强劲增长到2026年的2610万平方米，预计OLED显示器面板出货量将由2022年的16万片，增长到2026年的277万片，实现17倍以上的大幅增长。中国面板企业积极布局OLED市场，京东方、维信诺、天马微电子等面板厂新建的OLED产线预计在未来几年内将完成全面投产。OLED面板产业的快速发展带动了OLED 面板驱动芯片需求的增长；Omdia数据，2022年OLED驱动芯片出货量约10亿颗，预计2026年达到16.7亿颗。公司致力于打造完整的OLED 驱动芯片工艺平台；根据公司2024年1月投资者调研纪要，公司40nm OLED驱动芯片已开发成功并正式流片。 汽车：汽车“三化”进程持续推动单车半导体价值量增长；根据标准普尔预测，单车半导体价值量有望从2022年的854美元提升至2029年的1542亿美元。Omdia数据显示，2023年车载TDDI的总出货量将达到5500万颗，同比增长53%，并将在2027年达到9600万颗，2023-2027年CAGR约15%。公司已通过显示驱动芯片及微控制器芯片的车规级AEC-Q100 认证，未来将持续推进逻辑、电源管理以及图像传感器芯片的认证，全面进入汽车电子芯片市场。 AR/VR等新兴应用领域：中国信通院预测，2020-2024年全球AR/VR市场规模CAGR高达 54%，预计2024年全球AR/VR 市场规模达到4800亿元。目前AR/VR微显示技术主要采用LCoS（硅基液晶），OLEDoS（硅基OLED技术）和LEDoS（硅基LED技术）三种微型显示技术。公司积极进行硅基OLED技术的开发，已与国内面板领先企业展开深度合作，加速应用落地。 ?投资建议 我们预计2023-2025年，公司营收分别为73.61/100.27/134.10亿元，同比分别增长-26.8%/36.2%/33.7%，归母净利润分别为3.00/10.91/18.46亿元，同比分别增长-90.2%/263.8%/69.3%；PE分别为112.7/31.0/18.3。晶合集成以显示驱动为核心，持续研发先进制程及多元化工艺平台，55nm产能利用率维持高位，营收稳步提高，同时40nm OLED驱动芯片已开发成功并正式流片。随着电视、手机等下游终端市场逐渐复苏，公司营收有望重回增长赛道。首次覆盖，给予“买入”评级。 ?风险提示 下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，产能扩充进度不及预期的风险，系统性风险等。 一、盈利预测核心假设 公司主营业务为12英寸晶圆代工业务，可按制程分为55nm、90nm、110nm和150nm四大板块。2023年上半年，55nm、90nm、110nm、150nm占主营业务收入的比例分别为4.83%、49.92%、31.65%、13.60%。 1）55nm：公司目前量产的55nm产品主要是TDDI；根据公司2023年12月投资者调研纪要，公司55nm产能利用率维持高位，该制程产品基本处于满载状态。55nm 制程产品的营收稳步提高。此外，基于55nm制程的AMOLED、BSI和逻辑产品处于研发过程，未来有望贡献营收。我们预计2023-2025年，公司55nm制程产品营收分别为3.72/6.84/10.94亿元，同比分别增长850.00%/84.00%/60.00%，营收占比分别为5.05%/6.82%/8.16%。 2）90nm：公司目前量产的90nm产品主要是TDDI、AMOLED和CIS。2023Q2起DDIC需求复苏明显，同时终端厂商积极进行库存去化，至2023年12月库存已回归健康水位。随着手机市场逐渐复苏，CIS需求也进入增长赛道。我们预计2023-2025年，公司90nm制程产品营收分别为36.49/49.07/64.78亿元，同比分别增长-30.00%/34.50%/32.00%，营收占比分别为49.57%/48.94%/48.31%。 3）110nm：公司目前量产的110nm产品主要是DDIC、PMIC、MCU和逻辑芯片。2023年以来，模拟芯片、MCU库存高企，价格竞争激烈，导致公司该业务有所承压。随着终端需求逐渐复苏，该业务有望重回增长赛道。我们预计2023-2025年，公司110nm制程产品营收分别为23.42/32.32/43.63亿元，同比分别增长-26.00%/38.00%/35.00%，营收占比分别为31.82%/32.24%/32.54%。 4）150nm：公司目前量产的150nm产品主要是LDDI、PMIC和逻辑芯片，主要应用于电视、台式电脑等终端设备。我们预计2023-2025年，公司150nm制程产品营收分别为9.73/11.78/14.49亿元，同比分别增长-39.50%/21.00%/23.00%，营收占比分别为13.22%/11.75%/10.80%。 其他业务：我们预计2023-2025年，公司其他业务营收分别为0.25/0.25/0.25亿元，同比分别增长0.00%/0.00%/0.00%，营收占比分别为0.35%/0.25%/0.19%。 综上，我们预计2023-2025年，公司总营收分别为73.61/100.27/134.10亿元，同比分别增长-26.76%/36.21%/33.74%，毛利率分别为19.39%/28.06%/31.06%。 二、可比估值 我们选取了中芯国际和华虹公司两家晶圆代工上市企业作为可比公司。中芯国际作为中国大陆代工龙头企业，成功开发了0.35微米至FinFET的多种技术节点，能够为客户提供8 英寸和12英寸“一站式”晶圆代工服务，制程节点和产能规模处于国内领先的地位。华虹公司立足于先进“特色 IC+功率器件”的战略目标，在0.35μm至90nm工艺节点的8英寸晶圆代工平台，以及90nm到55nm工艺节点的12英寸晶圆代工平台上，覆盖了嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、传感器等各类工艺平台产品的晶圆代工服务。 晶合集成以显示驱动为核心，持续研发先进制程及多元化工艺平台，55nm产能利用率维持高位，营收稳步提高，同时40nm OLED驱动芯片已开发成功并正式流片。随着电视、手机等下游终端市场逐渐复苏，公司营收有望重回增长赛道。首次覆盖，给予“买入”评级。 华金电子孙远峰团队：孙远峰/王海维/王臣复/宋鹏 分析师编号：S0910522120001 关注最新电子动态，前瞻行业投资趋势 欢迎点击上方“远峰电子”订阅 ①关注公众号，点击菜单“芯时代”获取《电子-走进“芯”时代系列深度报告》 点击菜单“5G电子”获取《电子-5G电子*产业链系列深度报告》 点击菜单“更多深度”获取更多电子团队行业和公司深度报告 ②关注公众号，回复引号内关键字直接获取单篇深度报告 芯时代系列关键字索引：“全产业链”、“模拟IC”、“射频芯片”、“射频PA”、“存储器”、“功率半导体”、“材料”、“设备”、“大硅片”、“3D封装”、“IC载板”、“智能处理器”、“封测”、“化合物”、“制造”、“后摩尔时代”、“GPU”、“IGBT“、”eID” 5G电子系列关键字索引：“LCP”、“5G换机”、“天线滤波器”、“天线射频前端”、“增量分析”、“射频芯片“、“射频PA” 其他关键字索引：“消费电子”、“PCB”、“FPC”、“智能音箱”、“智能电表”、“汽车电子”、“AOI设备”、“OLED”、“安防”、“苹果创新”、“全面屏”、“无线充电”、“快速充电”、“生物识别”、“光学3D”、“LED应用”、“Mini LED”、“毫米波雷达”、“摄像头” 公司深度关键字索引：“韦尔股份”、“中环股份”、“北方华创”、“中微公司”、“卓胜微”、“扬杰科技”、“斯达半导”、“华润微”、“力芯微”、“信维通信”、“中芯国际”、“汇顶科技”、“欧菲光”、“深南电路”、”沪硅产业“、“恒玄科技”、“芯海科技”、“芯朋微”、“寒武纪”、“艾为电子”、“芯原股份”、“东山精密”、“景旺电子”、“工业富联”、“太极实业”、“洲明科技”、“华微电子”、“深天马A”、“长盈精密”、“精测电子”、“中航光电” 行业和公司更多研究结果，请长按图片关注“远峰电子”公众号 注：文中报告节选自华金证券研究所已公开发布研究报告，具体报告内容及相关风险提示等详见完整版报告。 分析师：孙远峰、王海维 分析师执业编号：S0910522120001、S0910523020005 证券研究报告：《营收逐季复苏，持续研发先进制程及多元化工艺平台》 报告发布日期：2024年1月8日 分析师简介： 孙远峰：华金证券总裁助理&研究所所长&电子行业首席分析师，哈尔滨工业大学工学学士，清华大学工学博士，近3年电子实业工作经验；2018年新财富上榜分析师（第3名），2017年新财富入围/水晶球上榜分析师，2016年新财富上榜分析师（第5名），2013~2015年新财富上榜分析师团队核心成员；多次获得保险资管IAMAC、水晶球、金牛奖等奖项最佳分析师；2019年开始未参加任何个人评比，其骨干团队专注于创新&创业型研究所的一线具体创收&创誉工作，以“产业资源赋能深度研究”为导向，构建研究&销售合伙人队伍，积累了健全的成熟团队自驱机制和年轻团队培养机制，充分获得市场验证；2023年带领崭新团队获得《证券时报》评选的中国证券业最具特色研究君鼎奖和2023年Wind第11届金牌分析师进步最快研究机构奖；清华校友总会电子工程系分会副秘书长 王海维：电子行业高级分析师，华东师范大学硕士，电子&金融复合背景，主要覆盖半导体板块，善于个股深度研究，2018年新财富上榜分析师（第3名）核心成员，先后任职于安信证券/华西证券研究所，2023年2月入职华金证券研究所 王臣复：电子行业高级分析师，北京航空航天大学工学学士和管理学硕士，曾就职于欧菲光集团投资部、融通资本、平安基金、华西证券资产管理总部、华西证券等，2023年2月入职华金证券研究所 宋鹏：电子行业助理分析师，莫纳什大学硕士，曾就职于头豹研究院TMT组，2023年3月入职华金证券研究所

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