【华泰科技】半导体(12月):2024年会怎么样?

（以下内容从华泰证券《【华泰科技】半导体(12月):2024年会怎么样?》研报附件原文摘录）
　　如果您希望第一时间收到推送，别忘了加“星标”！ 核心观点 数字芯片：2024年手机/PC恢复中个位数增长，数据中心保持高景气 年初至今计算芯片板块+185.2%，英伟达领涨（+235.5%）；无线通讯&射频板块+33.8%。回顾2023，生成式AI发展推动数据中心芯片市场需求快速增长，3Q数据中心相关芯片需求（247亿美金）已超过PC（137亿美金）和第三方手机SoC芯片（72亿美金）。展望2024，数据中心有望保持高景气度，彭博一致预期显示，英伟达数据中心业务收入合计将保持47%高增长。AI落地PC、手机催化下，联想、戴尔等预期PC市场出货量同比将增长中位数，联发科表示采用更强大AI引擎趋势将刺激换机需求，预计全球智能手机出货量将增长低个位数，其中5G手机出货量有望实现双位数增长。 设备：2024年全球设备企业收入同比有望增加6%到1202亿美元 年初至今半导体设备板块+51.7%，SCREEN领涨（+183.8%），回顾2023，AI及中国区需求保持强劲，ASML/AMAT等全球主要设备企业中国区占比持续走高超过40%，Lam将2023年WFE(半导体晶圆制造设备)市场规模预测由750亿美元上调至800亿美元。展望2024，1）我们预计2024年全球半导体制造企业资本开支同比下滑4%，其中台积电等代工资本开支下滑11%，存储基本持平。2）AI带动后道设备等相关需求强劲，中国区资本开支维持增长，我们预计2024年全球设备企业收入同比+6%到1202亿美元。 功率：2024年建议关注库存变化与SiC上车进展 年初至今海外功率板块涨32.7%，瑞萨（+112.4%）领涨，主因其汽车、存储等业务超市场预期，Wolfspeed（-35.6%）8寸扩产不及预期，引发市场对SiC衬底长期赢利性的担忧。回顾2023，全球功率半导体板块仍处于收入增速放缓，毛利率下降，存货周转天数上升的下行周期。展望2024，我们预计存货水平高于历史正常水平的情况可能持续到年中左右。1）彭博一致预期显示24年海外IDM资本开支下降5.7%，2）我们统计国内功率半导体产能仍有21.8%的扩张。下行周期中，我们看好：1）SiC上车进展，衬底/器件厂商验证/定点情况；2）关注功率板块周期性见底指标：库存/价格。 制造：2024年双U型复苏进入后半程，产能利用率有望逐季复苏 年初至今代工板块+34.4%，台积电领涨（+37.7%）。3Q23全球晶圆代工板块呈现量增价跌的复苏趋势，使得6家晶圆代工企业板块营收平均环比增长2.2%，但由于价格持续承压，毛利率平均环比下降2.5pct。展望2024，我们认为在手机、PC等消费类需求复苏背景下，各大晶圆代工厂产能利用率有望逐季提升，但竞争加剧使得LCD驱动等大宗品价格或将继续承压。年初至今封测板块+36.9%，力成领涨（+89.4%）。3Q23 5家封测企业板块营收平均环比增长17.3%，毛利率环比稳定。Q4国内企业在手机等需求持续回暖下业绩表现有望优于海外，2024年板块产能利用率有望保持复苏态势。 风险提示：AI及技术落地不及预期，贸易摩擦影响投资情绪。本研报中涉及到未上市公司或未覆盖个股内容，均系对其客观公开信息的整理，并不代表本研究团队对该公司、该股票的推荐或覆盖。 正文 全球半导体行业动态 根据WSTS和SIA，2023年10月全球半导体销售额为466.2亿美元，同比下降0.7%，但环比增长3.9%。费城半导体指数近一月（11.25-12.25）上涨10.27%，同期纳斯达克指数上涨5.21%。 11.25-12.25，10年期美债收益下降0.52pct至3.9%；费城半导体指数前向市盈率快速上行，截至12月25日为25.4倍，高于过去十年中位数水平18.6倍。 3Q23全球主要芯片厂商库存水位整体环比小幅度上涨。其中计算芯片厂商存货周转天数平均增加3.00天（QoQ：+2.4%）；模拟/IDM厂商存货周转天数平均增加4.82天（QoQ：+3.5%）；无线通讯芯片厂商存货周转天数平均增加2.91天（QoQ：+2.3%）；存储器厂商存货周转天数平均增加3.39天（QoQ：+2.4%）。 数字芯片：2024年手机/PC恢复增长，数据中心保持高景气度 过去一个月（11.25-12.25）全球计算芯片板块总市值上涨4.5%，全球无线通讯&射频板块总市值上涨11.9%。其中，英伟达/AMD/英特尔股价涨跌幅分别为+2.1%/+9.2%/14.1%，高通/联发科/Skyworks/Qorvo股价涨幅分别+12.3%/+6.8%/18.9%/20.6%。3Q23，Intel、AMD以及英伟达等五家主要厂商数据中心业务收入合计同比增长75.8%到247亿美元，反映数据中心芯片需求已超过PC（137亿美金）和第三方手机SoC芯片（72亿美金）之和。 服务器 AI加速计算芯片驱动数据中心芯片市场保持高增长，景气度有望持续至2025年。英伟达3QFY24数据中心营收创历史新高，达到145亿美元，同比增长279%，公司表示企业AI部署浪潮正在开启，四季度收入指引强劲，预计数据中心业务增长将持续至2025年；AMD同样预期4Q23公司数据中心业务有望实现两位数的同环比增长，其中GPU产品四季度营收将达4亿美金，且2024年全年营收将超20亿美金。12月7日，AMD在“Advancing AI”发布会上表示数据中心加速器市场规模将从23年的450亿美元增长至2027年的4000亿美金，年复合增速达70%。 PC 全球PC市场逐步走出谷底，24年出货量有望实现个位数增长。据IDC数据，3Q23全球PC出货量同比下降6.9%，环比上升12.2%，连续两个季度环比上升，表明市场正逐步走出谷底。AI PC成2024年市场增长看点，联想、惠普、宏碁等制造商宣布将在2024年陆续推出AI PC。各大厂商对2024年PC市场持乐观态度。英特尔预计2024年Windows10停止更新将推动用户换机，对全球PC市场恢复至3亿台的长期前景保持乐观。AMD预计2023年全年出货量在2.50-2.55亿台，考虑AI PC发展及Windows更新周期，2024年PC市场将恢复增长。联想预计2024年PC市场增长不超过5%，戴尔同样预期2024年PC市场增速为3%-4%。 智能手机 2024年全球5G手机销量有望实现两位数增长。据IDC数据，第三季度全球智能手机出货量同比增长0.25%至3.04亿部，实现自3Q21以来同比增速首次转正，环比增速达13.41%。高通、联发科等公司预计4Q23手机业务收入加速增长，其中联发科表示，天玑9300产品推动下，4Q23增长将快于3Q23，并预计2024年全球智能手机出货量实现低个位数增长，公司同样看好5G手机加速渗透趋势，预计2024年全球5G销量有望实现双位数增长。Qorvo表示4Q23智能手机市场需求将出现季节性高增，预计安卓5G手机在未来几年将以低两位数速度增长；高通看好2024年全球5G手机出货量实现高个位数至低两位数的同比增长。 存储：复苏态势已显，NAND现货价格大幅上涨 存储行业持续复苏，近一月（11.25-12.25）全球存储器板块总市值上涨7.8%，其中，西部数据涨幅为13.0%，美光、SK海力士、三星电子股价涨幅分别为12.6%、9.9%、5.9%。价格方面，受终端需求复苏及上游厂商减产的刺激下，存储芯片价格继续反弹，原厂涨价态度明确，TrendForce预计4Q23 NAND Flash全产品ASP涨幅将达到13 %，DRAM合约价上涨13%~18%。据Digitimes消息，西部数据12月5日对客户发布涨价通知，预告NAND将展开浮动涨价，NAND将在未来几个季度内呈现周期性价格上涨，累计涨幅可能达55%。行业总收入方面，TrendForce预计4Q23 NAND Flash产品将量价齐升，整体NAND Flash产业营收环比增长幅度预估将逾两成；服务器领域因库存水位仍高，拉货态度仍显得被动，因此4Q23 DRAM产业的出货成长幅度有限。 11月DRAM现货价格稳中有升，NAND现货价格较大幅上涨。11月主流DRAM现货产品中，8Gb DDR环比上涨0.6%，较10月底涨幅有所减小（10.7%），DRAM合约价方面，11月价格环比上月上涨3.4%。NAND方面，11月主流TLC NAND现货价格较大幅上涨，其中256 Gb TLC NAND 价格环比上涨12.2%，512 Gb TLC NAND 价格环比上涨25.8%；NAND合约价格方面，11月主流TLC NAND合约价格均有所上涨，其中256 Gb TLC NAND 合约价格环比上涨8.4%，512 Gb TLC NAND 合约价格环比上涨16.8%。 台系主要存储厂商11月整体营收略有下跌，南亚科技营收创今年新高。南亚科技11月月度营收为28.7亿新台币，同比/环比分别为3.7%/7.7%，创今年新高。华邦电子11月月度营收为63.7亿新台币，同比/环比分别为-2.3%/1.1%，环比由负转正。旺宏11月月度营收为18.1亿新台币，同比/环比为-34.6%/-16.5%，同比较10月低有所收窄（-41.9%）。而三家厂商11月营收总和为110.5亿元，同比/环比分别为-8.3%/-0.7%，同比和环比降幅较10月均有所收窄（-12.6%/-7.2%）。 模拟：美国模拟厂商三季度营收符合预期，库存水位仍在上升 近一个月（11.25-12.25）全球模拟板块上升8.9%，德州仪器/ADI/矽力杰近一月分别上涨9.5%/7.7%/6.4%。我们看到大部分模拟公司3Q23收入环比回暖，但毛利率呈环比下滑趋势，库存水位持续提升，主要系价格竞争激烈，市场需求回暖速度不及预期，消费占比高的公司毛利率下滑尤其明显。目前模拟芯片整体交期持续缩短，价格下滑至常规价，部分车用芯片价格已接近2021年涨价前，热门车规产品也出现价格下跌，但价格依旧较高。德州仪器业绩会我们看到1）Q3模拟行业中汽车电子维持强劲，消费电子稍有回暖，工业持平，通信环比下滑。2）库存水平持续走高，公司预期Q4存货金额环比仍有可能提升。我们认为1）短期模拟行业终端需求不强，库存仍有压力；2）德州仪器维持增加市场份额的目标，行业竞争格局加剧，行业价格及整体毛利率下行压力仍存。 TI与ADI部分物料价格下降，TI通用消费类PMIC产品价格上升。相比8月，11月TI车用降压转换器价格下降，TI通用消费类PMIC产品价格上升5%。ADI通用类物料、车规物料库存价格均呈现不同程度下降。Renesas11月通用类、工业PMIC产品库存充足，价格出现下降。NXP车用AC-DC产品价格小幅上涨。 联咏（3034 TW）：11月营收8,949百万新台币，环比下降6.06%。联咏23年11月营收8,949百万新台币，同比上升15.04%，环比下降6.06%。截至23年11月，累计营收101,749百万新台币，同比下降0.43%。 矽力杰（6415 TW）：11月营收1,480百万新台币，环比上升6.27%。矽力杰23年11月营收1,480百万新台币，同比下降6.96%，环比上升6.27%。截至23年11月，累计营收14,017百万新台币，同比下降36.25%。 矽创电子（8016 TW）：11月营收1,518百万新台币，环比下降0.27%。矽创电子23年6月营收1,518百万新台币，同比上升19.39%，环比下降0.27%。截至23年11月，累计营收15,251百万新台币，同比下降9.59%。 致新（8081 TW）：11月营收597百万新台币，环比下降11.07%。致新23年11月营收597百万新台币，同比上升0.37%，环比下降11.07%。截至23年11月，累计营收7,372百万新台币，同比下降6.27%。 晶圆代工：需求复苏呈现波动，代工价格短期较为承压 主要代工企业11月营收环比下降，需求复苏呈现波动，代工价格短期仍承压。11.25-12.25代工板块总市值上涨4.7%，其中台积电/联电/世界先进/中芯国际/华虹/格罗方德分别+5.4%/+1.1%/-7.5%/-4.3%/-0.9%/+7.8%。从台湾主要晶圆代工企业的11月经营数字来看，大部分企业营收呈现环比下跌趋势，反映出需求复苏呈现波动趋势。其中，台积电11月营收2060.26亿新台币，在10月环比大幅增长后，环比下降15.3%；联电11月营收187.88亿新台币，同比下降16.67%，环比下降2.1%；力积电11月营收38.86亿新台币，同比下降14.4%，环比增长1.0%；世界先进11月营收29.22亿新台币，同比下降8.7%，环比下降9.9%。三季度旺季备货之后，我们认为需求波动复苏态势下，短期晶圆代工价格仍将承压。根据《科创板日报》，台积电11月已对7nm制程降价，降幅5%-10%左右。此外，韩国8寸晶圆代工厂也对不分设计公司降价10%，联电、世界先进及力积电灯开始着手1Q24的价格，降幅可能在1成左右。 封测：11月营收环比小幅回落，CoWoS产能仍紧张 主要封测企业11月营收环比微降，但存储封测需求保持回暖趋势，CoWoS封装产能加速扩张。11/25-12/25全球封测板块总市值上涨8.44%，其中日月光/安靠/力成/长电科技分别+6.21%/+30.06%/+42.60%/-6.32%。经营业绩来看，台湾主要封测厂11月收入同比下滑幅度收窄（YoY：-11.27%），环比下降2.13%。我们认为反映出三季度旺季备货后，需求复苏面临一定波折。其中，日月光封装测试及材料业务11月营业收入266.30亿新台币，同比减少18.44%，环比下降3.90%；力成科技11月营收64.68亿新台币，同比增长7.65%，环比增长6.27%，体现出存储领域需求持续恢复。当前CoWoS产能仍面临瓶颈，台积电通过扩产以及加大封测外包合作提升产能，根据《科创板日报》，台积电2024年CoWoS产能目标再度上调，原本规划每月3-3.5万片的产能，上升至每月3.8万片，同时加大与联电、安靠和矽品等厂商的产能开拓。 设备：3Q23海外主要设备公司中国区收入占比创新高 11/25-12/25全球半导体设备板块上涨8.4%，其中前道设备厂ASML/Lam Research /AMAT近一月变动分别为+8.9%/+8.7%/+7.5%，后道设备厂Teradyne近一月变动+16.4%。我们以全球主要的13家（ASML、AMAT、LAM、KLA、TEL、SCREEN、中微、北方华通过对全球及中国31家主要半导体制造企业和22家半导体设备企业季度业绩和市场一致预期的分析，我们得出以下结论：1）经过测算，3Q全球半导体制造企业资本开支同比下滑11%；2）全球主要半导体设备企业收入同比下滑9%，但中国市场逆势上涨，海外设备企业中国区收入与中国设备企业收入合计同比增长53%至132亿美元，中国区收入占全球占比达到历史新高的47%。3）中国企业收入整体保持同比31%稳健增长，合同负债环比小幅下降0.4%。我们继续看好拓荆科技（薄膜沉积）、北方（刻蚀，PVD）、盛美上海（清洗）、华海清科（CMP）等现有产品的份额提升和新产品拓展。 设备企业方面，Lam 将2023年WFE（半导体晶圆制造设备）市场规模预测由750亿美元上调至800亿美元，TEL则将2023年WFE预测调高至850亿-900亿美元（年减10-15%）；在海外先进工艺设备投资较弱，以及中国区成熟工艺设备需求旺盛双重作用下，ASML/AMAT/TEL/LAM/KLA等全球主要设备企业中国区占比持续走高，达到43-48%的高位，同时以上公司均预期4Q中国区收入占比将保持目前的高水位。 日本半导体制造设备协会（SEAJ）的数据显示，6月日本造半导体制造设备的销售额（3个月移动平均，快报值）比上年同月减少-8.9%，减少至2592.2亿日元。2023年上半年，全球半导体仍处于下行周期，整个半导体行业业绩都比较惨淡，半导体巨头英特尔、三星、台积电一/二季度营收不容乐观，但半导体设备在整个产业链中逆势增长，自1月半导体设备销售额首次同比小幅下跌后连续4个月实现增长，随后6月迎来较大幅度下跌。其中国产半导体设备公司营收大幅增长，订单创新高，多家A股半导体设备公司Q1净利润同比增长超100%，包括中微公司、拓荆科技、芯源微、盛美上海、北方华创、华海清科等。 硅片：环球晶预期半导体市场会于2H23或明年早期复苏 11/25-12/25全球硅片板块市值上涨14.9%，信越化学/SUMCO市值分别变动15.5%/6.3%，财务数据显示，全球第三大硅晶圆厂环球晶第二季度营收175.4亿新台币，环比增长7.54%，同比增长15.3%。环球晶表示产业库存调整将在2023年上半年告一段落，客户将推迟拉货时间约1至2个月，并承诺下半年起重新拉货。展望2023年，环球晶董事长徐秀兰预计公司将面临市场需求快速下滑、能源成本高涨、手机等消费性需求相对偏弱、人力紧缺四大考验。信越化学展望全年，2023年4-6月相比1-3月客户订单会有所好转，但7-9月顾客库存调整会再次出现，出货量将再次下降。 半导体需求疲软，硅片出货量持续下降，预期明年有所改善。据国际半导体产业协会SEMI报告显示，2023年第三季度全球硅晶圆出货量环比下降9.6%至30.10亿平方英寸，比去年同期的37.41亿平方英寸下降19.5%。据台媒经济日报报道，5月SEMI SMG董事长在表示，硅晶圆出货量的下降反映出自今年年初以来半导体需求疲软，存储和消费电子产品的需求降幅最大，而汽车和工业应用市场则保持稳定。SEMI SMG强调，硅片是半导体的基本构建材料，而半导体又是几乎所有电子商品的核心构件，包括计算机、电信设备和其他消费电子产品。根据Gartner的预测，芯片收入预计在2024年恢复增长。 台胜科（3532 TW）：11月营收13.5亿新台币，环比上升23.13%。台胜科23年11月营收13.5亿新台币，同比下降9.98%，环比上升23.13%。截至23年11月，台胜科累计营收134.69亿新台币，同比下降10.24%。 嘉晶（3016 TW）：11月营收3.56亿新台币，环比上升2.72%。嘉晶23年11月营收3.56亿新台币，同比下降21.0%，环比上升2.72%。截至23年11月，嘉晶累计营收39.13亿，同比下降28.24%。 功率：2024年全球功率半导体板块或将仍处于去库存阶段 我们认为，2024年全球功率半导体板块或将仍处于去库存阶段。根据彭博一致预期，2024年英飞凌、安森美、意法半导体等10家全球主要功率及IDM公司收入同比下滑1.8%（2023E：-0.1%），净利润同比下滑10.9%（2023E：-3.5%），下滑幅度走宽。 库存整体走高、结构分化，汽车/光伏等领域库存水位相对更高。3Q23海外主要功率半导体厂商库存周转天数环比提高4至155天。结构上来看，各行业去库存节奏分化，消费/工业等低压料号从去年下半年开始，历经1年的库存消纳，库存去化较为充分；汽车/光伏等高压器件库存仍处高位。 展望2024，去库存仍是主轴。彭博一致预期2024年海外主要功率厂商资本周转天数同比增长6天至152天。其中，英飞凌指引库存的主要构成为汽车行业，其他领域库存水位有所下降。我们认为，国内功率半导体公司同样受到产能扩展充分、价格竞争激烈、下游需求增速放缓等因素影响，去库存仍是2024年主轴。 资本开支放缓，布局更具谨慎性与前瞻性。3Q海外主要功率及IDM企业资本开支环比增长8.5%，增幅放缓。我们观察到，受终端需求放缓、产能过剩与价格下行压力的影响，部分厂商扩产进度有所放缓，资本开支倾向稳健型与前瞻性。 展望2024，扩产或将更加谨慎。彭博一致预期2024年海外主要功率半导体公司资本开支同比下降5.7%。自下而上按当前产能规划计算，国内功率半导体产能（等效8寸）同比增速为21.8%，相较2023年的23.4%微降；SiC替代趋势增强，2024年国内SiC衬底产能（等效6寸）同比增速为55.5%。 风险提示： AI技术落地不及预期。虽然AI技术加速发展，但由于成本、落地效果等限制，相关技术落地节奏可能不及我们预期。 贸易摩擦影响投资情绪。我们认为，若美国继续收紧对晶圆厂设备、材料和 EDA/IP 等美 国技术的出口管制，公司发展或面临一定的不确定性。 本研报中涉及到未上市公司或未覆盖个股内容，均系对其客观公开信息的整理，并不代表本研究团队对该公司、该股票的推荐或覆盖。 相关研报 点击查看报告原文 研报：《半导体（12 月）：2024 年会怎么样？》2023年12月26日 黄乐平 S0570521050001| AUZ066 丁 宁 S0570522120003 余 熠 S0570520090002| BNC535 张皓怡 S0570522020001 张 宇 S0570523090002 陈 钰 S0570523120001 关注我们 华泰证券研究所国内站（研究Portal） https://inst.htsc.com/research 访问权限：国内机构客户 华泰证券研究所海外站 https://intl.inst.htsc.com/mainland 访问权限：美国及香港金控机构客户 添加权限请联系您的华泰对口客户经理 免责声明 ▲向下滑动阅览 本公众号不是华泰证券股份有限公司（以下简称“华泰证券”）研究报告的发布平台，本公众号仅供华泰证券中国内地研究服务客户参考使用。其他任何读者在订阅本公众号前，请自行评估接收相关推送内容的适当性，且若使用本公众号所载内容，务必寻求专业投资顾问的指导及解读。华泰证券不因任何订阅本公众号的行为而将订阅者视为华泰证券的客户。 本公众号转发、摘编华泰证券向其客户已发布研究报告的部分内容及观点，完整的投资意见分析应以报告发布当日的完整研究报告内容为准。订阅者仅使用本公众号内容，可能会因缺乏对完整报告的了解或缺乏相关的解读而产生理解上的歧义。如需了解完整内容，请具体参见华泰证券所发布的完整报告。 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