【广发·早间速递】走遍中国系列之十五:山东城投债,值得挖掘
（以下内容从广发证券《【广发·早间速递】走遍中国系列之十五:山东城投债,值得挖掘》研报附件原文摘录）
重 点 推 荐 固收 | 走遍中国系列之十五：山东城投债，值得挖掘 计算机 | 广发TMT产业研究：华为各业务势头向好并着力扩大生态，产业链共荣并进 机械 | 半导体设备系列研究之二十四：算力驱动HBM需求，先进封装乘风而起 如需查看报告全文，请联系对口销售 或点击登录广发研究小程序 本日精选 走遍中国系列之十五：山东城投债，值得挖掘 形势比人强，高票息城投债且行且珍惜。在资产荒的大背景下，山东成为寻找高票息城投债资产，绕不开的发债大省。抽丝剥茧，山东债务风险缘何至此？山东城投利差相较于可比省份城投债平均值走扩，一是去产能导致经济增速放缓，民企债券违约出清。二是城投债务规模扩张，叠加2021年以来土地市场遇冷、城投融资政策收紧，地方政府偿债能力和再融资能力均面临削弱，部分区域还本付息难度增加。三是此前债务管控机制不到位，城投非标违约、商票逾期频繁发生、大量发行高成本定融产品等恶化了区域的信用环境。中央密集发文，山东对债务风险重视程度有所提升。在债务风险加大的背景下，2022年以来中央已发布多项文件，主要目的在于推动山东新旧动能转换、经济高质量发展，同时也鼓励山东积极化解债务风险。在中央文件精神的指引下，山东对债务风险的重视程度有所提升，特别是旗帜鲜明地提出要加强对债券违约风险的重视。 风险提示：政策推进效果不及预期；城投相关政策超预期收紧；城投平台发生超预期信用风险事件。 本摘要选自广发证券发展研究中心研究报告：《走遍中国系列之十五：山东城投债，值得挖掘》 对外发布时间：2023年12月19日 作者：刘郁 S0260520010001；姜丹 S0260520030001 广发TMT产业研究：华为各业务势头向好并着力扩大生态，产业链共荣并进 国产算力快速增长，华为构建开放协作的算力生态。“鲲鹏+昇腾”为华为计算业务核心，鲲鹏920性能对标同期国际主流CPU产品，在商业应用中形成一定替代，昇腾芯片打造坚实AI算力底座，可对标英伟达A100芯片。构建开放协作的算力生态，支持鲲鹏+昇腾服务器整机合作伙伴发展，目前鲲鹏和昇腾的服务器整机合作伙伴达11家。昇腾一体机陆续发布，加速AI普惠进程，覆盖通用场景和垂类场景，AI算力通常可达2.5 PFLOPS。华为手机销量回升，供应链国产化率持续提升。供应链国产化率持续提升，Mate 60 Pro国产化率超九成；在供应链国产化进程中，华为主要通过订单扶持、资金扶持和技术扶持加大与国内供应商的合作。单框架系统推行，将助推鸿蒙成移动OS第三极，生态各方共荣。鸿蒙生态包括南向硬件生态和北向软件生态，南向是向下兼容各种硬件平台，北向是向上提供接口培育更多的软件应用；北向决定上限，南向提供底座。拟分拆车业务成立合资公司，持续拓展生态。华为明确不造车，协同生态伙伴推动产业增长，到2022年底已累计发展超过300家产业链上下游合作伙伴。华为拟分拆智能车业务注入新成立的合资公司，或将推进与车企的合作并打开融资窗口。华为MetaERP成功落地，有望驱动高端ERP市场国产替代。中国ERP市场增长前景可观，24年有望加速增长；高端ERP国产化率仍有较大提升空间，华为ERP技术生态伙伴或迎来机遇。 风险提示：产业链可能受到政策变化或产能不足的影响，外部环境变化可能会影响华为产品的竞争力等。 本摘要选自广发证券发展研究中心研究报告：《广发TMT产业研究：华为各业务势头向好并着力扩大生态，产业链共荣并进》 对外发布时间：2023年12月19日 作者：杨琳琳 S0260514050004 半导体设备系列研究之二十四：算力驱动HBM需求，先进封装乘风而起 HBM技术成为算力芯片的重要升级方向。HBM（High Bandwidth Memory, 高带宽存储器）是一种基于3D堆叠工艺的内存芯片，通过引入TSV（硅通孔）和3D芯片堆叠等先进封装技术，以此突破单个DRAM芯片的带宽瓶颈，从而可以实现大容量、高位宽、低能耗的DDR组合阵列，HBM的升级成为算力芯片重中之重。HBM对先进封装提出了更高的要求。HBM作为AI算力芯片主流的存储芯片，主要的增量工艺包括TSV、RDL、Microbumps以及TCB键合包括未来可能的混合键合等，对先进封装的工艺及设备提出了更高的要求，其中，涉及较多的设备有键合设备（临时键合/解键合、TCB键合/混合键合等）、刻蚀机、电镀机、沉积设备（CVD、PVD等）等。美国禁令客观上了促进了国产算力芯片以及相关产业的发展。2023年10月，美国商务部工业与安全局更新了“先进计算芯片和半导体制造设备出口管制规则”，进一步加严对人工智能相关芯片、半导体制造设备的对华出口限制；国产AI相关芯片的国产化较为紧迫，以华为为例，昇腾910性能水平接近英伟达A100，相关国产化机会值得重视。 风险提示：国产设备推进不及预期的风险，半导体行业波动的风险，先进封装市场增长不达预期的风险，美国进一步制裁的风险。 本摘要选自广发证券发展研究中心研究报告：《半导体设备系列研究之二十四：算力驱动HBM需求，先进封装乘风而起》 对外发布时间：2023年12月19日 作者：代川 S0260517080007；孙柏阳 S0260520080002；王宁 S0260523070004 往期回顾 【早间速递1220】2024年宏观利率策略之三：债牛未尽 【早间速递1219】“数据要素×”三年行动计划发布，政策红利迭至 【早间速递1218】2024年宏观利率展望之二：强美元周期余波回荡 【早间速递1215】美联储或在明年上半年启动降息 【早间速递1214】如何看美国核心通胀小幅回弹 法律声明： 本微信号推送内容仅供广发证券股份有限公司（下称“广发证券”）客户参考，相关客户须经过广发证券投资者适当性评估程序。其他的任何读者在订阅本微信号前，请自行评估接收相关推送内容的适当性，若使用本微信号推送内容，须寻求专业投资顾问的解读及指导，广发证券不会因订阅本微信号的行为或者收到、阅读本微信号推送内容而视相关人员为客户。 完整的投资观点应以广发证券研究所发布的完整报告为准。完整报告所载资料的来源及观点的出处皆被广发证券认为可靠，但广发证券不对其准确性或完整性做出任何保证，报告内容亦仅供参考。 在任何情况下，本微信号所推送信息或所表述的意见并不构成对任何人的投资建议。除非法律法规有明确规定，在任何情况下广发证券不对因使用本微信号的内容而引致的任何损失承担任何责任。读者不应以本微信号推送内容取代其独立判断或仅根据本微信号推送内容做出决策。 本微信号推送内容仅反映广发证券研究人员于发出完整报告当日的判断，可随时更改且不予通告。 本微信号及其推送内容的版权归广发证券所有，广发证券对本微信号及其推送内容保留一切法律权利。未经广发证券事先书面许可，任何机构或个人不得以任何形式翻版、复制、刊登、转载和引用，否则由此造成的一切不良后果及法律责任由私自翻版、复制、刊登、转载和引用者承担。
重 点 推 荐 固收 | 走遍中国系列之十五：山东城投债，值得挖掘 计算机 | 广发TMT产业研究：华为各业务势头向好并着力扩大生态，产业链共荣并进 机械 | 半导体设备系列研究之二十四：算力驱动HBM需求，先进封装乘风而起 如需查看报告全文，请联系对口销售 或点击登录广发研究小程序 本日精选 走遍中国系列之十五：山东城投债，值得挖掘 形势比人强，高票息城投债且行且珍惜。在资产荒的大背景下，山东成为寻找高票息城投债资产，绕不开的发债大省。抽丝剥茧，山东债务风险缘何至此？山东城投利差相较于可比省份城投债平均值走扩，一是去产能导致经济增速放缓，民企债券违约出清。二是城投债务规模扩张，叠加2021年以来土地市场遇冷、城投融资政策收紧，地方政府偿债能力和再融资能力均面临削弱，部分区域还本付息难度增加。三是此前债务管控机制不到位，城投非标违约、商票逾期频繁发生、大量发行高成本定融产品等恶化了区域的信用环境。中央密集发文，山东对债务风险重视程度有所提升。在债务风险加大的背景下，2022年以来中央已发布多项文件，主要目的在于推动山东新旧动能转换、经济高质量发展，同时也鼓励山东积极化解债务风险。在中央文件精神的指引下，山东对债务风险的重视程度有所提升，特别是旗帜鲜明地提出要加强对债券违约风险的重视。 风险提示：政策推进效果不及预期；城投相关政策超预期收紧；城投平台发生超预期信用风险事件。 本摘要选自广发证券发展研究中心研究报告：《走遍中国系列之十五：山东城投债，值得挖掘》 对外发布时间：2023年12月19日 作者：刘郁 S0260520010001；姜丹 S0260520030001 广发TMT产业研究：华为各业务势头向好并着力扩大生态，产业链共荣并进 国产算力快速增长，华为构建开放协作的算力生态。“鲲鹏+昇腾”为华为计算业务核心，鲲鹏920性能对标同期国际主流CPU产品，在商业应用中形成一定替代，昇腾芯片打造坚实AI算力底座，可对标英伟达A100芯片。构建开放协作的算力生态，支持鲲鹏+昇腾服务器整机合作伙伴发展，目前鲲鹏和昇腾的服务器整机合作伙伴达11家。昇腾一体机陆续发布，加速AI普惠进程，覆盖通用场景和垂类场景，AI算力通常可达2.5 PFLOPS。华为手机销量回升，供应链国产化率持续提升。供应链国产化率持续提升，Mate 60 Pro国产化率超九成；在供应链国产化进程中，华为主要通过订单扶持、资金扶持和技术扶持加大与国内供应商的合作。单框架系统推行，将助推鸿蒙成移动OS第三极，生态各方共荣。鸿蒙生态包括南向硬件生态和北向软件生态，南向是向下兼容各种硬件平台，北向是向上提供接口培育更多的软件应用；北向决定上限，南向提供底座。拟分拆车业务成立合资公司，持续拓展生态。华为明确不造车，协同生态伙伴推动产业增长，到2022年底已累计发展超过300家产业链上下游合作伙伴。华为拟分拆智能车业务注入新成立的合资公司，或将推进与车企的合作并打开融资窗口。华为MetaERP成功落地，有望驱动高端ERP市场国产替代。中国ERP市场增长前景可观，24年有望加速增长；高端ERP国产化率仍有较大提升空间，华为ERP技术生态伙伴或迎来机遇。 风险提示：产业链可能受到政策变化或产能不足的影响，外部环境变化可能会影响华为产品的竞争力等。 本摘要选自广发证券发展研究中心研究报告：《广发TMT产业研究：华为各业务势头向好并着力扩大生态，产业链共荣并进》 对外发布时间：2023年12月19日 作者：杨琳琳 S0260514050004 半导体设备系列研究之二十四：算力驱动HBM需求，先进封装乘风而起 HBM技术成为算力芯片的重要升级方向。HBM（High Bandwidth Memory, 高带宽存储器）是一种基于3D堆叠工艺的内存芯片，通过引入TSV（硅通孔）和3D芯片堆叠等先进封装技术，以此突破单个DRAM芯片的带宽瓶颈，从而可以实现大容量、高位宽、低能耗的DDR组合阵列，HBM的升级成为算力芯片重中之重。HBM对先进封装提出了更高的要求。HBM作为AI算力芯片主流的存储芯片，主要的增量工艺包括TSV、RDL、Microbumps以及TCB键合包括未来可能的混合键合等，对先进封装的工艺及设备提出了更高的要求，其中，涉及较多的设备有键合设备（临时键合/解键合、TCB键合/混合键合等）、刻蚀机、电镀机、沉积设备（CVD、PVD等）等。美国禁令客观上了促进了国产算力芯片以及相关产业的发展。2023年10月，美国商务部工业与安全局更新了“先进计算芯片和半导体制造设备出口管制规则”，进一步加严对人工智能相关芯片、半导体制造设备的对华出口限制；国产AI相关芯片的国产化较为紧迫，以华为为例，昇腾910性能水平接近英伟达A100，相关国产化机会值得重视。 风险提示：国产设备推进不及预期的风险，半导体行业波动的风险，先进封装市场增长不达预期的风险，美国进一步制裁的风险。 本摘要选自广发证券发展研究中心研究报告：《半导体设备系列研究之二十四：算力驱动HBM需求，先进封装乘风而起》 对外发布时间：2023年12月19日 作者：代川 S0260517080007；孙柏阳 S0260520080002；王宁 S0260523070004 往期回顾 【早间速递1220】2024年宏观利率策略之三：债牛未尽 【早间速递1219】“数据要素×”三年行动计划发布，政策红利迭至 【早间速递1218】2024年宏观利率展望之二：强美元周期余波回荡 【早间速递1215】美联储或在明年上半年启动降息 【早间速递1214】如何看美国核心通胀小幅回弹 法律声明： 本微信号推送内容仅供广发证券股份有限公司（下称“广发证券”）客户参考，相关客户须经过广发证券投资者适当性评估程序。其他的任何读者在订阅本微信号前，请自行评估接收相关推送内容的适当性，若使用本微信号推送内容，须寻求专业投资顾问的解读及指导，广发证券不会因订阅本微信号的行为或者收到、阅读本微信号推送内容而视相关人员为客户。 完整的投资观点应以广发证券研究所发布的完整报告为准。完整报告所载资料的来源及观点的出处皆被广发证券认为可靠，但广发证券不对其准确性或完整性做出任何保证，报告内容亦仅供参考。 在任何情况下，本微信号所推送信息或所表述的意见并不构成对任何人的投资建议。除非法律法规有明确规定，在任何情况下广发证券不对因使用本微信号的内容而引致的任何损失承担任何责任。读者不应以本微信号推送内容取代其独立判断或仅根据本微信号推送内容做出决策。 本微信号推送内容仅反映广发证券研究人员于发出完整报告当日的判断，可随时更改且不予通告。 本微信号及其推送内容的版权归广发证券所有，广发证券对本微信号及其推送内容保留一切法律权利。未经广发证券事先书面许可，任何机构或个人不得以任何形式翻版、复制、刊登、转载和引用，否则由此造成的一切不良后果及法律责任由私自翻版、复制、刊登、转载和引用者承担。
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