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地量或见地价 关注困境反转行业

作者:微信公众号【国盛证券】/ 发布时间:2023-12-19 / 悟空智库整理
(以下内容从国盛证券《地量或见地价 关注困境反转行业》研报附件原文摘录)
  点击文末【阅读原文】,可查看/订阅本文投资顾问股票组合【瑞意进取】 周一大盘全天震荡下跌,深成指、创业板指盘中均再创年内新低。盘面上,航运股集体大涨,锦江航运、海通发展、中创物流、宁波远洋涨停。医药股一度冲高,大理药业涨停。汽车产业链个股盘中拉升,华锋股份、申达股份、圣龙股份涨停。下跌方面,传媒、游戏股陷入调整,中文在线跌超10%。此外高位股出现退潮,四川金顶、南京公用、克劳斯等跌停。总体上个股跌多涨少,全市场超4300只个股下跌。沪深两市成交额6926亿,较上个交易日缩量406亿,成交金额跌破7000亿。板块方面,航运、物流、汽车零部件、中药等板块涨幅居前,旅游酒店、手机游戏、存储芯片、BC电池等板块跌幅居前。 技术面看,沪指日线级别4连阴,上方5、10日线形成压制,后市或在2923一带反复磨底,破而后立行情值得期待。创业板指周线级别亦连续下跌进入RSI超卖区间,情绪压制至冰点,多方反攻在即,反抽概率进一步增加。量能方面,两市成交额萎缩至7000亿左右的水平,资金已逐步转向一致,地量见地价可期。 资金方面: 为维护年末流动性合理充裕,2023年12月18日央行开展1840亿元7天期、600亿元14天期逆回购操作,中标利率分为1.8%、1.95%。Wind统计显示,沪深两市主力资金净流出284.14亿元。其中,创业板主力资金净流出95.16亿元,沪深300成分股主力资金净流出42.52亿元。个股来看,安培龙获主力资金净流入最多,净流入金额为4.19亿元;主力资金净流入居前的个股还有捷荣技术、圣龙股份、锦江航运、湘邮科技、龙洲股份,流入金额分别为3.66亿元、2.33亿元、2.01亿元、1.61亿元、1.57亿元。主力资金净流出最多的个股是奥飞娱乐,净流出金额为8.35亿元;主力资金净流出居前的个股还有中南文化、中文在线、掌趣科技、宁德时代、软通动力,净流出金额分别为7.16亿元、6.13亿元、4.47亿元、3.54亿元、3.26亿元。北向资金成交额为948.14亿元,成交净买入27.27亿元。其中,沪股通净买入14.7亿元,深股通净买入12.57亿元。 资讯方面: 国常会:把有利于全国统一大市场建设的各种制度规则立起来 把各种障碍掣肘破除掉 国务院常务会议于12月18日召开,会议听取关于加快建设全国统一大市场工作进展的汇报,讨论通过《关于推动疾病预防控制事业高质量发展的指导意见》,审议通过《煤矿安全生产条例(草案)》等法规。会议指出,加快建设全国统一大市场是畅通国内大循环、推动构建新发展格局的必然要求,也是释放内需潜力、巩固经济回升向好基础的重要抓手。要加快完善市场准入、产权保护和交易、数据信息、社会信用等方面的基础性制度,积极稳妥推进财税、统计等重点领域改革,加大先行先试探索力度,把有利于全国统一大市场建设的各种制度规则立起来。要深入开展市场分割、地方保护等问题专项整治,加大典型案例通报力度,把不利于全国统一大市场建设的各种障碍掣肘破除掉。会议指出,疾病预防控制体系是保护人民健康、保障公共卫生安全、维护经济社会稳定的重要保障。会议审议通过《关于推动疾病预防控制事业高质量发展的指导意见》,强调要坚持以人民为中心的发展思想,整体谋划疾控事业发展、系统重塑疾控体系、全面提升疾控能力,更好发挥疾控事业在国家整体战略中的重要作用。要健全联防联控工作机制,加强传染病监测预警、应急处置、救治等能力建设,健全分级分层分流救治机制,毫不放松抓好当前传染病防控工作。(财联社) 操作策略: 美联储加息周期或已结束,随着10年期美债收益率跌破数月低点,或为A股市场营造积极的外部环境。北向资金周一逆势加仓,净流出态势暂缓。监管层发布现金分红新规,引导形成中期分红习惯等,鼓励上市公司运用回购工具积极回报投资者,市场环境得到进一步改善。配置上,一是关注监管新规背景下的高股息类资产,如攻守兼备的煤炭、电力等板块;二是布局困境反转行业,关注生物医药、养殖业等。 第一届集成芯片和芯粒大会16日至17日在上海召开,国家自然科学基金委介绍“集成芯片前沿技术科学基础”重大研究计划。该重大研究计划布局是我国在集成电路领域的发展新途径,聚焦集成芯片技术路径中的新问题,旨在通过集成电路、计算机科学、数学、材料和物理等学科的深度交叉融合,在集成芯片理论和关键技术的源头创新取得突破。芯粒,又名小芯片组。它是将一类满足特定功能的die(裸片),通过die-to-die内部互联技术实现多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起,进而形成一个系统芯片。集成芯片是通过半导体微纳工艺将若干个芯粒再次集成的技术,以形成较单芯片更高集成度、更丰富功能的芯片和系统。随着摩尔定律的发展逐渐趋缓,集成芯片与芯粒技术在高性能芯片的制造与设计中发挥越来越重要的作用。同时,通过若干预先制造好、具有特定功能的芯粒,设计芯片可以像乐高积木方式,实现快速组合和集成,大幅降低芯片设计时间和成本。市场调查机构Omdia数据显示,2024年,全球芯粒芯片市场规模将达到58亿美元,预计2035年全球芯粒芯片市场规模有望突破570亿美元。参考2018年的6.45亿美元,2018—2035年的年复合增长率高达30.16%。(证券时报) 光力科技(300480.SZ)公司控股子公司Loadpoint Bearings Limited主营业务涉及集成电路半导体精密制造设备类领域。在开发、生产高性能高精密空气主轴、旋转工作台、空气静压主轴、 精密线性导轨和驱动器的领域一直处于业界领先地位,特别是在集成电路半导体工业芯片封测工序——精密高效切割的精加工等应用领域。 劲拓股份(300400.SZ)深圳市劲拓自动化设备股份有限公司为国家级高新技术企业,主营业务是专用设备的研发、生产、销售和服务,主要产品按大类可以划分为电子整机装联设备、光电平板(TP/LCD/OLED)显示模组生产专用设备等。 【免责声明】 国盛证券有限责任公司(以下简称“本公司”)具备证券投资咨询业务资格。本报告仅供本公司的客户使用。本公司不会因接收人收到本报告而视其为客户。在任何情况下,本公司不对任何人因使用本报告中的任何内容所引致的任何损失负任何责任。 本报告的信息均来源于本公司认为可信的合法公开资料,本公司力求报告内容客观、公正,但本公司对这些信息的准确性及完整性不作任何保证。本报告中的资料、意见及预测仅反映本公司于发布本报告当日的判断,可能会随时调整。在不同时期,本公司可发出与本报告所载资料、意见及推测不一致的报告。本公司不保证本报告所含信息及资料保持在最新状态,对本报告所含信息可在不发出通知的情形下做出修改,投资者应当自行关注相应的更新或修改。 【风险提示】 本报告只提供给客户作参考之用,不构成任何投资、法律、会计或税务的最终操作建议,本公司不就报告中的内容对最终操作建议做出任何担保。本报告中所指的投资及服务可能不适合个别客户,不构成客户私人咨询建议,须客户自主作出投资决策并自行承担投资风险。投资者应当充分考虑自身状况,并配合其他分析手段理解和使用本报告内容,不应视本报告为做出投资决策的唯一因素。投资者在进行投资决策时,须充分了解各类投资风险,根据自身的风险承受能力使用相关服务。本公司不对使用本资料涉及的信息所产生的任何直接或间接损失或与此有关的其他损失承担任何责任。 本报告版权归“国盛证券有限责任公司”所有。未经本公司书面授权,任何机构或个人不得对本报告进行任何形式的发布、复制。任何机构或个人如引用、刊发本报告,需注明出处为“国盛证券”,且不得对本报告进行有悖原意的删节或修改。

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