电子樊志远|超威半导体AMD公司点评:MI300X正式发布,AI PC继续推进

（以下内容从国金证券《电子樊志远|超威半导体AMD公司点评:MI300X正式发布,AI PC继续推进》研报附件原文摘录）
　　金选·核心观点 业绩简评 2023年12月6日公司举行Advancing AI发布会，正式推出MI300X产品，首批客户包括微软、Meta、Oracle。同时公司宣布了下一代AI PC产品Ryzen 8000系列APU，整体算力最高39TOPS。 经营分析 公司正式发布MI300X，首批客户包括微软、Meta、Oracle。MI300单卡性能较H100更具优势，HBM容量是H100的2.4倍，带宽是H100的1.6倍，fp8、fp16算力是H100的1.3倍。MI300X的8卡服务器的训练与H100 HGX相当，推理的效果比H100 HGX更强，运行Bloom时效率是H100的1.6倍，运行Llama2时效率是1.4倍。生态上，发布ROCm6，MI300X+ROCm6运行Llama2的效率是MI250X+ROCm的8倍。OEM首批合作伙伴包括戴尔、超微电脑、联想，网络与博通、Arista、思科合作。 根据公司三季度指引，23年Q4MI300营收约4亿美元，24年MI300营收将达到20亿美元。MI300将成为公司在云客户实现突破的产品，实现公司AI GPU在CSP的从无到有。CSP考虑供应链安全，公司MI300产品有望持续放量。继续看好AMD未来发展。 公司推出新一代AI PC产品Ryzen 8000系列CPU，采用Zen4 CPU、RDNA3 GPU、XDNA NPU，NPU AI性能算力从10TOPS提升到16TOPS，整体算力最高达到39TOPS。其中高端产品Ryzen9 8945HS相比英特尔i9-13900H，视频编辑性能提升64％、3D渲染性能提升37％，游戏性能提升77％。 风险提示 MI300导入客户不及预期；MI300产能不及预期；产品研发不及预期；市场竞争加剧风险；商誉减值风险；存货减值风险。

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