半导体专题 | 半导体周期复苏轨迹在起波澜!该如何看待?

（以下内容从天风国际证券《半导体专题 | 半导体周期复苏轨迹在起波澜!该如何看待?》研报附件原文摘录）
　　Omdia最新发布的报告显示，在人工智能需求的持续推动下，相比于2023年第二季度，半导体行业总产值在2023年第三季度增长了8.4%，达到1390亿美元。在此前连续五个季度下降之后，现如今该行业终于迎来了连续两个季度的增长。 图片来源于：Omdia 对于半导体行业，有几点需要注意。 从近期披露的Q3来看，上游晶圆厂中只有台积电（TSM.US）业绩是超预期的，而其余成熟制程代工厂大多存在不及预期，或者预期下调的情况。 图片来源于：腾讯网 这其中的原因，一方面因为一些公司连续几个季度扩大资本开支，开始计提折旧，压制毛利率。另一方面，需求这块可能面临下滑的问题。其中中芯国际（00981.HK）则在季报中表示，当前半导体行业复苏可能不是原来的V型或U型，而是W型，也就是后面有可能下去再探一次底。并且表示在三季度手机需求的复苏，可能是季节性或短期的，整体复苏时间可能拉长到两年。在投资者交流中表示，从全球视角看，晶圆整体需求没有产能扩建的快，后面应该会产能过剩，这需要时间来慢慢消化。 图片来源于：海通证券 但奇怪的是，中芯国际虽然表态悲观，但却在不断地做着资本开支，也就是不断地扩产能，虽然股价受到了自己悲观言论的影响。但目前k线已开始企稳。 图片来源于：同花顺 第二点，上游晶圆厂产能过剩的问题。从年初开始这块就有传出晶圆降价的消息，而现在各家为了维持产能利用率，已纷纷开始降低明年Q1晶圆代工的报价，降价幅度甚至达到两位数。 图片来源于：中信建投 那么在目前半导体周期尚未完全复苏的情况下，中国晶圆厂为何逆势扩产呢？ 图片来源于：网络 或许这里更多的是处于长远期战略角度。从长期来看，中国是有必要将国内芯片制造能力提上来，提升远期市场占有率。而一个工厂的建立，至少是准备运行二十年以上的，中芯国际扩产更多看的是未来，有些工厂的投资赶上了行业景气度顶峰，有些赶上了谷底，就像现在的下行周期，这是不可避免的。所以，短期会带来逆风，毛利率，自由现金流都会受影响。但从远期看，扩充的产能将是长期的利好，如果在一个经济繁荣的环境，半导体周期在向上走，扩产会带来规模效应，反而会降低成本，提升销量。 图片来源于：兴业证券 那么这种短期的阵痛，会持续多久呢？核心还是看半导体周期何时起来。产能过剩本身就是以现有需求所做出的担忧，一旦下游需求回升，过剩就会是一个伪命题。所以问题的关键又回到了下游需求何时复苏，也就是半导体周期何时回来，这个就仍旧要看消费电子的复苏进度。 图片来源于：广发证券 根据兴业证券数据显示，最近的手机销量，从8月以来，中国安卓手机出货量已经连续13周同比正增长，随着新款机型上市，手机销量势头仍然不减。但对明年的数据预测上有些分歧，中芯国际认为明年手机销量基本跟今年持平，也就是会有需求，但没有大幅成长的动力和亮点。但也有机构预测，明年手机增速有3%，小米总裁的个人判断是5%。也有机构预测是明年手机和PC温和增长。整体就是持平或小幅增长。 图片来源于：兴业证券 所以现在大概率，半导体行业周期是见底了，但什么时候能起来，这个不好说。需要有些科技创新产品的带动，而且还得是革命性的产品，比如当年的笔记本电脑，手机和智能手机，这种东西。仅凭现有的目所能及的产品，不足以完成这种需求上的革新。 图片来源于：网络 我们以上一轮半导体周期为例，从2019年开始起步，一直涨到2021年8月见顶，足足涨了3倍，而如今又跌了一半下来。所以耐心等待，未来都会有巨大的收益空间。并且重要的是只要科技进步，技术革命爆发，半导体是也将会是未来大涨的地方。所以对应的策略就是，最好慢慢买。别着急。 图片来源于：同花顺 中芯国际（00981.HK）中芯国际主要业务是根据客户本身或第三者的集成电路设计为客户制造集成电路芯片。中芯国际是纯商业性集成电路代工厂，提供 0.35微米到14纳米制程工艺设计和制造服务。 腾景科技（688195）公司是专业从事各类精密光学元件、光纤器件研发、生产和销售的高新技术企业 华工科技（000988）公司拥有业界先进的端到端光电产品线和整体解决方案 太辰光（300570）主营各种光通信器件及其集成功能模块的研发、制造和销售 瑞可达（688800）具备光、电、微波连接器产品研发和生产能力 光库科技（300620）是专业从事光纤器件、酸理调制器件及光子集成器件的设计、研发、生产、销售 天孚通信（300394）公司定位光通信领域光器件整体解决方案提供商 铭普光磁（002920）多家国际领先的高端通信设备，商的供应商 博创科技（300548）专注于高端光无源件和有源器件的开发 光迅科技（002281）专业从事光电了器件及子系统产品研发、生产、销售 仕佳光子（688313）主营业务覆盖光芯片及器件 华工科技（000988）公司具备从芯片到器件、模块、子系统全系列产品的垂直整合能力 本文件由天风国际证券集团有限公司, 天风国际证券与期货有限公司（证监会中央编号：BAV573）及天风国际资产管理有限公司（证监会中央编号：ASF056）（合称“天风国际集团”）编制，所载资料可能以若干假设为基础，仅供专业投资者作非商业用途及参考之用途，会因经济、市场及其他情况而随时更改而毋须另行通知。任何媒体、网站或个人未经授权不得转载、链接、转贴或以其他方式复制发表本文件及任何内容。已获授权者，在使用本文件或任何内容时必须注明稿件来源于天风国际集团，并承诺遵守相关法例及一切使用的国际惯例，不为任何非法目的或以任何非法方式使用本文件，违者将依法追究相关法律责任。本文件所引用之数据或资料可能得自第三方，天风国际集团将尽可能确认资料来源之可靠性，但天风国际集团并不对第三方所提供数据或资料之准确性负责。且天风国际集团不会就本文件所载任何资料、预测及／或意见的公平性、准确性、时限性、完整性或正确性，以及任何该等预测及／或意见所依据的基准作出任何明文或暗示的保证、陈述、担保或承诺而负责或承担任何法律责任。本文件中如有类似前瞻性陈述之内容，此等内容或陈述不得视为对任何将来表现之保证，且应注意实际情况或发展可能与该等陈述有重大落差。本文件并非及不应被视为邀约、招揽、邀请、建议买卖任何投资产品或投资决策之依据，亦不应被诠释为专业意见。阅览本文件的人士或在作出任何投资决策前，应完全了解其风险以及有关法律、赋税及会计的特点及后果，并根据个人的情况决定投资是否切合个人的投资目标，以及能否承担有关风险，必要时应寻求适当的专业意见。投资涉及风险。敬请投资者注意，证券及投资的价值可升亦可跌，过往的表现不一定可以预示日后的表现。在若干国家，传阅及分派本文件的方式可能受法律或规例所限制。获取本文件的人士须知悉及遵守该等限制。

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