【华金电子孙远峰团队-颀中科技首次覆盖】紧抓产业转移趋势,加速国产驱动IC全产业链配套

（以下内容从华金证券《【华金电子孙远峰团队-颀中科技首次覆盖】紧抓产业转移趋势,加速国产驱动IC全产业链配套》研报附件原文摘录）
　　投资要点 ?市场回暖带动公司业绩逐季复苏，23Q3营收和利润均创历史新高 随着下游库存去化临近尾声，叠加大尺寸面板需求逐步复苏影响，自2023年3月起显示驱动芯片市场快速回暖，封测需求快速提升，带动公司业绩逐季复苏，23Q3营收、归母净利润和扣非归母净利润三项指标均创历史新高。23Q3公司实现营收4.58亿元，同比增长73.09%，环比增长20.53%；归母净利润1.23亿元，同比增长85.79%，环比增长33.98%；扣非归母净利润1.14亿元，同比增长151.46%，环比增长50.81%；毛利率39.69%，同比增长4.33pcts，环比增长6.25pcts；净利率26.78%，同比增长1.83pcts，环比增长2.69pcts。 ?显示驱动封测龙头持续发力高端产品，扩产紧抓产业转移+终端复苏机遇 公司聚焦于显示驱动芯片封测领域和以电源管理芯片、射频前端芯片为代表的非显示类芯片封测领域。 在显示驱动芯片封测领域，公司是中国大陆最早实现显示驱动芯片全制程封测能力的企业之一；根据23H1营收规模排名，公司已成为全球第三、中国大陆第一的显示驱动芯片封测企业。公司持续发力高端产品，现已具备业内最先进28nm制程显示驱动芯片的封测量产能力。针对高端智能手机AMOLED屏幕，公司前瞻性地研发了“125mm大版面覆晶封装技术”，可成倍增加所封装芯片的引脚数量；根据2023年11月投资者调研纪要，公司2023年前三季度AMOLED营收占比约18%，其中23Q3单季AMOLED营收占比超20%，呈逐步上升趋势。 从下游应用领域看，2023年前三季度，公司显示驱动芯片封测业务中，高清电视和智能手机的营收占比均超40%，笔电营收占比约为10%。1）电视：根据群智咨询数据，2023年全球电视出货量下滑至2.15亿台，创近十年历史低点；随着经济温和复苏，外加欧洲杯、奥运会等大型赛事举办，2024年电视出货量和出货面积有望双双恢复增长。2）手机：智能手机由于需求疲弱终端品牌厂商自21H2起进入去库存状态；根据Statista数据，23Q2全球智能手机出货2.65亿台，为近10年的最低点。随着终端去库存进入尾声，加之Mate 60等多款安卓新机频发，显著带动了全球智能手机的复苏，供应链进入备货旺季。Statista数据显示23Q3全球智能手机出货3.03亿台，2021年以来首次同环比均实现增长。3）笔电：TrendForce表示随着市场库存转为健康，且预期通胀压力渐趋稳定，2024年全球笔电出货量有望触底反弹并超过疫情前水平。 公司持续加大新产能建设，并将新厂选址在合肥市，以与晶合集成、京东方、维信诺等显示行业上下游企业形成良好的协同效应。该厂已于23年6月完成土建部分，8月开始进机，预计年内完成基础建设部分，24Q1开始量产，初期产能规划为BP/CP约1万片/月产能，COF约3千万EA/月产能。我们认为，在面板产业链重心转向中国大陆的大趋势下，叠加电视、手机等下游终端应用逐渐复苏，公司积极扩产充分把握发展良机，未来成长动力足。 ?布局非显业务迈向综合类封测企业，实现全制程扇入型封装规模化量产 公司立志迈向综合类封测企业，于2015年布局非显示类芯片封测业务，以技术难度较高的凸块制造为突破口，成功掌握铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等各类凸块制造技术，并开发出“低应力凸块下金属层技术”、“微间距线圈环绕凸块制造技术”、“高介电层加工技术”等核心技术，可在保证低成本的同时有效提升电源管理芯片等产品的性能。此外，公司成功研发出后段DPS封装技术，已实现全制程扇入型晶圆级芯片尺寸封装的规模化量产。 从产品结构看，公司非显示类芯片封测业务的产品主要以电源管理芯片、射频前端芯片为主，少部分为MCU、MEMS其他类型芯片；2023年前三季度，公司非显示类芯片封测业务中，电源管理芯片营收占比超50%，射频前端芯片营收占比超40%。凭借领先的封测能力和高品质的产品质量，公司积攒了优质的客户资源；电源管理芯片封测主要客户包括矽力杰、艾为电子、杰华特、南芯半导体等，射频前端芯片封测主要客户包括唯捷创芯、昂瑞微等。 ?投资建议 我们预计2023-2025年，公司营收分别为15.75/19.17/23.11亿元，同比分别为19.6%/21.7%/20.5%，归母净利润分别为3.39/4.54/5.66亿元，同比分别为11.7%/34.0%/24.7%；PE分别为50.0/37.3/29.9。颀中科技在显示驱动芯片主要工艺环节拥有雄厚技术实力，同时积极布局非显示类芯片封测业务，实现全制程扇入型晶圆级芯片尺寸封装的规模化量产。在面板产业链重心转向中国大陆的大趋势下，叠加下游终端应用逐渐复苏，公司持续加大新产能建设，充分把握发展良机，未来成长动力足。首次覆盖，给予“买入”评级。 ?风险提示 下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，产能扩充进度不及预期的风险，系统性风险等。 一、盈利预测核心假设 1）显示驱动芯片封测业务：公司作为中国大陆最早实现显示驱动芯片全制程封测能力的企业之一，在显示驱动芯片的金凸块制造、晶圆测试、玻璃覆晶封装、柔性屏幕覆晶封装、薄膜覆晶封装等主要工艺环节拥有雄厚技术实力，同时已具备业内最先进28nm制程显示驱动芯片的封测量产能力。在面板产业链重心转向中国大陆的大趋势下，叠加下游终端应用逐渐复苏，公司持续加大新产能建设，充分把握发展良机，未来成长动力足。我们预计2023-2025年，公司显示驱动芯片封测业务营收分别为13.78/16.19/18.78亿元，同比分别为18.00%/17.50%/16.00%，毛利率分别为37.00%/39.00%/40.00%，营收占比分别为87.45%/84.43%/81.26%。 2）非显示类芯片封测业务：作为迈向综合类封测企业的重要布局，公司于2015年打造非显示类芯片封测业务，现已掌握铜镍金凸块等各类凸块制造技术，并成功研发出后段DPS封装技术，实现全制程扇入型晶圆级芯片尺寸封装的规模化量产。凭借领先的先进封测能力、高品质的产品质量，公司赢得了IC设计企业的广泛认可，客户资源兼具广度和深度。我们预计2023-2025年，公司非显示类芯片封测业务营收分别为1.68/2.69/4.04亿元，同比分别为40.00%/60.00%/50.00%，毛利率分别为28.00%/32.00%/35.00%，营收占比分别为10.68%/14.04%/17.47%。 3）其他业务：我们预计2023-2025年，公司其他业务营收分别为0.29/0.29/0.29亿元，同比分别为0.00%/0.00%/0.00%，毛利率分别为28.00%/28.00%/28.00%。 综上，我们预计2023-2025年，公司总营收分别为15.75/19.17/23.11亿元，同比分别为19.60%/21.71%/20.53%，毛利率分别为35.87%/37.85%/38.97%。 二、可比公司估值与投资建议 我们选取长电科技、通富微电、华天科技和汇成股份四家国内已上市封测公司作为可比公司。长电科技可提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。通富微电专业从事集成电路封装测试，目前的封装技术包括Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先进封测技术，QFN、QFP、SO等传统封装技术以及汽车电子产品、MEMS等封装技术；测试技术包括圆片测试、系统测试等。华天科技从事半导体集成电路、MEMS传感器、半导体元器件的封装测试业务，现已掌握SiP、FC、TSV、Bumping、Fan-Out、WLP、3D 等集成电路先进封装技术。汇成股份聚焦于显示驱动芯片领域，以前段金凸块制造为核心，并综合晶圆测试及后段玻璃覆晶封装和薄膜覆晶封装环节，形成了显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。 颀中科技在显示驱动芯片主要工艺环节拥有雄厚技术实力，同时已具备业内最先进28nm制程显示驱动芯片的封测量产能力；此外，公司积极布局非显示类芯片封测业务，实现全制程扇入型晶圆级芯片尺寸封装的规模化量产。在面板产业链重心转向中国大陆的大趋势下，叠加下游终端应用逐渐复苏，公司持续加大新产能建设，充分把握发展良机，未来成长动力足。首次覆盖，给予“买入”评级。 华金电子孙远峰团队：孙远峰/王海维/王臣复/宋鹏 分析师编号：S0910522120001 关注最新电子动态，前瞻行业投资趋势 欢迎点击上方“远峰电子”订阅 ①关注公众号，点击菜单“芯时代”获取《电子-走进“芯”时代系列深度报告》 点击菜单“5G电子”获取《电子-5G电子*产业链系列深度报告》 点击菜单“更多深度”获取更多电子团队行业和公司深度报告 ②关注公众号，回复引号内关键字直接获取单篇深度报告 芯时代系列关键字索引：“全产业链”、“模拟IC”、“射频芯片”、“射频PA”、“存储器”、“功率半导体”、“材料”、“设备”、“大硅片”、“3D封装”、“IC载板”、“智能处理器”、“封测”、“化合物”、“制造”、“后摩尔时代”、“GPU”、“IGBT“、”eID” 5G电子系列关键字索引：“LCP”、“5G换机”、“天线滤波器”、“天线射频前端”、“增量分析”、“射频芯片“、“射频PA” 其他关键字索引：“消费电子”、“PCB”、“FPC”、“智能音箱”、“智能电表”、“汽车电子”、“AOI设备”、“OLED”、“安防”、“苹果创新”、“全面屏”、“无线充电”、“快速充电”、“生物识别”、“光学3D”、“LED应用”、“Mini LED”、“毫米波雷达”、“摄像头” 公司深度关键字索引：“韦尔股份”、“中环股份”、“北方华创”、“中微公司”、“卓胜微”、“扬杰科技”、“斯达半导”、“华润微”、“力芯微”、“信维通信”、“中芯国际”、“汇顶科技”、“欧菲光”、“深南电路”、”沪硅产业“、“恒玄科技”、“芯海科技”、“芯朋微”、“寒武纪”、“艾为电子”、“芯原股份”、“东山精密”、“景旺电子”、“工业富联”、“太极实业”、“洲明科技”、“华微电子”、“深天马A”、“长盈精密”、“精测电子”、“中航光电” 行业和公司更多研究结果，请长按图片关注“远峰电子”公众号 注：文中报告节选自华金证券研究所已公开发布研究报告，具体报告内容及相关风险提示等详见完整版报告。 分析师：孙远峰、王海维 分析师执业编号：S0910522120001、S0910523020005 证券研究报告：《紧抓产业转移趋势，加速国产驱动IC全产业链配套》 报告发布日期：2023年11月27日 分析师简介： 孙远峰：华金证券总裁助理&研究所所长&电子行业首席分析师，哈尔滨工业大学工学学士，清华大学工学博士，近3年电子实业工作经验；2018年新财富上榜分析师（第3名），2017年新财富入围/水晶球上榜分析师，2016年新财富上榜分析师（第5名），2013~2015年新财富上榜分析师团队核心成员；多次获得保险资管IAMAC、水晶球、金牛奖等奖项最佳分析师；2019年开始未参加任何个人评比，其骨干团队专注于创新&创业型研究所的一线具体创收&创誉工作，以“产业资源赋能深度研究”为导向，构建研究&销售合伙人队伍，积累了健全的成熟团队自驱机制和年轻团队培养机制，充分获得市场验证；清华校友总会电子工程系分会副秘书长 王海维：电子行业高级分析师，华东师范大学硕士，电子&金融复合背景，主要覆盖半导体板块，善于个股深度研究，2018年新财富上榜分析师（第3名）核心成员，先后任职于安信证券/华西证券研究所，2023年2月入职华金证券研究所 王臣复：电子行业高级分析师，北京航空航天大学工学学士和管理学硕士，曾就职于欧菲光集团投资部、融通资本、平安基金、华西证券资产管理总部、华西证券等，2023年2月入职华金证券研究所 宋鹏：电子行业助理分析师，莫纳什大学硕士，曾就职于头豹研究院TMT组，2023年3月入职华金证券研究所

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