【华西电子孙远峰团队-存储器2021年将重拾成长】5G/游戏/PC等催化存储,国内厂商积极布局

（以下内容从华西证券《【华西电子孙远峰团队-存储器2021年将重拾成长】5G/游戏/PC等催化存储,国内厂商积极布局》研报附件原文摘录）
　　通过我们产业链调研看，在没有系统性突发行业事件变化的前提下，存储器合约价预计在21年H1体现上涨，CQ2开始体现的概率较大。 投资建议：5G智能手机加速渗透及容量提升或催化移动存储需求，国内厂商加紧布局实现“0”突破；重点推荐：北京君正、兆易创新；存储大硅片：中环股份、沪硅产业；受益：澜起科技，通富微电，太极实业，长江存储、长鑫存储，等等。 我们近期连续提示半导体板块机会，相关报告包括： ①半导体硅片需求续涨，产业链受益蓄势待发20201025 ②高像素及多摄趋势确立，豪威/三星发力特色CIS 20201102 ③功率半导体板块景气度持续，加速进口替代20201103 ④5G/游戏/PC等催化存储，国内厂商积极布局20201121 ？PC/游戏等需求强劲，2021年存储市场或有所恢复 疫情驱动笔记本、平板、游戏机等领域需求持续增长，强势走势有望延续至2021年。依据IDC最新数据，2020年Q2全球PC出货量合计7230万台，同比增长11%，2020年Q3全球PC出货量8130万台，同比增长14.6%，由于远程学习、办公等，美国PC市场10年来最强劲的增长推动全球PC出货量的持续增长。此外，索尼PS5、任天堂Switch、微软Xbox等新一代产品推出，游戏或将推动存储需求增长。我们认为，短期内由于原厂三星、美光、西部数据等看法相对保守价格存在一定压力，但由于原厂没有明显大的供货策略调整或者大规模扩产，叠加需求的逐步复苏，我们预判2021年存储市场有望在上半年恢复增长，下半年重回繁荣。 ？5G催化下，智能手机等带动移动存储表现佳 伴随5G的加速渗透带来新一波换机潮，华为Mate 40系列以及iPhone 12热卖，相关消费电子产业链Q4以及明年Q1产能基本满产，同时5G手机价格逐渐下沉至千元左右，为存储产业带来机遇。高通预计到2022年5G智能手机出货量将超过7.5亿部，而根据ARM相关数据显示，在低端手机市场，2GB DRAM及以下的占比逐渐减少，高端手机逐渐普及至8GB甚至12GB，而闪存单芯片容量也从128GB/256GB推进至256GB/512GB，5G智能手机的加速渗透以及存储容量升级有望驱动存储产品需求提升。 ？国内厂商积极布局，实现存储领域的“0”突破 依据TrendForce相关统计，预计到2021年Q4，长鑫存储投片量将达到8.5万片/月，届时或将成功超越南亚科技（7.1万片/月），虽与排名前三的厂商三星、SK海力士和美光在技术和产能方面均有差距，但逐步实现国产存储芯片的“0”突破。而闪存方面，长江存储实现“出道即巅峰”，北京微电子国际探讨会议上指出，长江存储用3年时间实现从32层到64层再到128层跨越，其中64层NAND打入华为Mate 40供应链，在产能方面，长江存储目前投片量达到5万片/月，预计到明年年底可提高至10万片/月。 投资建议： 5G智能手机加速渗透及容量提升或催化移动存储需求，国内厂商加紧布局实现“0”突破；重点推荐：兆易创新，北京君正；行业受益：澜起科技，通富微电，太极实业，长江存储等。 风险提示 半导体行业需求不如预期、行业竞争愈趋激烈、宏观经济下行、系统性风险。 华西电子【走进“芯”时代系列深度报告】 1、芯时代之一_半导体重磅深度《新兴技术共振进口替代，迎来全产业链投资机会》 2、芯时代之二_深度纪要《国产芯投资机会暨权威专家电话会》 3、芯时代之三_深度纪要《半导体分析和投资策略电话会》 4、芯时代之四_市场首篇模拟IC深度《下游应用增量不断，模拟 IC加速发展》 5、芯时代之五_存储器深度《存储产业链战略升级，开启国产替代“芯”篇章》 6、芯时代之六_功率半导体深度《功率半导体处黄金赛道，迎进口替代良机》 7、芯时代之七_半导体材料深度《铸行业发展基石，迎进口替代契机》 8、芯时代之八_深度纪要《功率半导体重磅专家交流电话会》 9、芯时代之九_半导体设备深度《进口替代促景气度提升，设备长期发展明朗》 10、芯时代之十_3D/新器件《先进封装和新器件，续写集成电路新篇章》 11、芯时代之十一_IC载板和SLP《IC载板及SLP，集成提升的板级贡献》 12、芯时代之十二_智能处理器《人工智能助力，国产芯有望“换”道超车》 13、芯时代之十三_封测《先进封装大势所趋，国家战略助推成长》 14、芯时代之十四_大硅片《供需缺口持续，国产化蓄势待发》 15、芯时代之十五_化合物《下一代半导体材料，5G助力市场成长》 16、芯时代之十六_制造《国产替代加速，拉动全产业链发展》 17、芯时代之十七_北方华创《双结构化持建机遇，由大做强倍显张力》 18、芯时代之十八_斯达半导《铸IGBT功率基石，创多领域市场契机》 19、芯时代之十九_功率半导体深度②《产业链逐步成熟，功率器件迎黄金发展期》 20、芯时代之二十_汇顶科技《光电传感创新领跑，多维布局引领未来》 21、芯时代之二十一_华润微《功率半导专芯致志，特色工艺术业专攻》 22、芯时代之二十二_大硅片*重磅深度《半导材料第一蓝海，硅片融合工艺创新》 23、芯时代之二十三_卓胜微《适逢5G代际升级，创领射频主供平台》 24、芯时代之二十四_沪硅产业《硅片“芯”材蓄势待发，商用量产空间广阔》 25、芯时代之二十五_韦尔股份《光电传感稳创领先，系统方案展创宏图》 26、芯时代之二十六_中环股份《半导硅片厚积薄发，特有赛道独树一帜》 27、芯时代之二十七_射频芯片《射频芯片千亿空间，国产替代曙光乍现》 28、芯时代之二十八_中芯国际《代工龙头创领升级，产业联动芯火燎原》 29、芯时代之二十九_寒武纪《AI芯片国内龙头，高研发投入前景可期》 30、芯时代之三十_芯朋微《国产电源IC十年磨一剑，铸就国内升级替代》 31、芯时代之三十一_射频PA《射频PA革新不止，万物互联广袤无限》 32、芯时代之三十二_中微公司《国内半导刻蚀巨头，迈内生&外延平台化》 33、芯时代之三十三_芯原股份《国内IP龙头厂商，推动SiPaaS模式发展》 34、芯时代之三十四_模拟IC深度PPT《模拟IC黄金赛道，本土配套渐入佳境》 35、芯时代之三十五_芯海科技《高精度测量ADC+MCU+AI,切入蓝海赛道超芯星》 【华西电子团队】孙远峰/王海维/王臣复//郑敏宏 分析师执业编号：S1120519080005/S1120519090003 关注最新电子动态，前瞻行业投资趋势 欢迎点击上方“远峰电子”订阅 ①关注公众号，点击菜单“芯时代”获取《电子-走进“芯”时代系列深度报告》 点击菜单“5G电子”获取《电子-5G电子*产业链系列深度报告》 点击菜单“更多深度”获取更多电子团队行业和公司深度报告 ②关注公众号，回复引号内关键字直接获取单篇深度报告 芯时代系列关键字索引：“全产业链”、“模拟IC”、“射频芯片”、“射频PA”、“存储器”、“功率半导体”、“材料”、“设备”、“大硅片”、“3D封装”、“IC载板”、“智能处理器”、“封测”、“化合物”、“制造”、“后摩尔时代”、“GPU”、“IGBT“、”eID” 5G电子系列关键字索引：“LCP”、“5G换机”、“天线滤波器”、“天线射频前端”、“增量分析”、“射频芯片“、“射频PA” 其他关键字索引：“消费电子”、“PCB”、“FPC”、“智能音箱”、“智能电表”、“汽车电子”、“AOI设备”、“OLED”、“安防”、“苹果创新”、“全面屏”、“无线充电”、“快速充电”、“生物识别”、“光学3D”、“LED应用”、“Mini LED”、“毫米波雷达”、“摄像头” 公司深度关键字索引：“韦尔股份”、“中环股份”、“北方华创”、“中微公司”、“卓胜微”、“扬杰科技”、“斯达半导”、“华润微”、“信维通信”、“中芯国际”、“汇顶科技”、“欧菲光”、“深南电路”、”沪硅产业“、“芯海科技”、“芯朋微”、“寒武纪”、“芯原股份”、“东山精密”、“景旺电子”、“工业富联”、“太极实业”、“洲明科技”、“华微电子”、“深天马A”、“长盈精密”、“精测电子”、“中航光电” 行业和公司更多研究结果，请长按图片关注“远峰电子”公众号 注：文中报告节选自华西证券研究所已公开发布研究报告，具体报告内容及相关风险提示等详见完整版报告。 分析师：孙远峰、王海维 分析师执业编号：S1120519080005 证券研究报告：《5G/游戏/PC等催化存储，国内厂商积极布局》 报告发布日期：2020年11月21日 分析师简介： 孙远峰：华西证券研究所副所长&电子行业首席分析师，哈尔滨工业大学工学学士，清华大学工学博士，近3年电子实业工作经验；2018年新财富上榜分析师（第3名），2017年新财富入围/水晶球上榜分析师，2016年新财富上榜分析师（第5名），2013~2015年新财富上榜分析师团队核心成员。

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