【华泰科技】东南亚研究-半导体篇:封测有望受益产业链重构机遇

（以下内容从华泰证券《》研报附件原文摘录）
　　如果您希望第一时间收到推送，别忘了加“星标”！ 核心观点 东南亚半导体：封测及设备重要基地，未来受益于全球产业链重构 以马来西亚、新加坡为代表的东南亚各国是全球半导体产业链的重要一环。在全球各国对半导体供应链安全不断提出新要求的大背景下，东南亚作为可以同时向多个地域供货的区域，重要性日益受到业界重视。根据UNCTAD，和2019年相比，2021年域外企业在东南亚的半导体相关绿地投资已经增长了近3倍，我们认为1）马来西亚的封测产业，2）新加坡的晶圆代工有望实现快于行业平均的较高增长。建议关注两大相关领域企业：1）域外半导体企业；2）东南亚快速成长的本土企业。 新加坡：内外双轮驱动，逐步形成完整半导体产业链 新加坡自1960s起开始涉足半导体产业，1987年本土晶圆代工企业特许（Chartered）半导体成立，2009年是仅次于台积电和联电的全球第三大晶圆代工企业，2009年被格罗方德母公司收购并整合。1997年本土封测企业UTAC成立。过去60年，凭借优越的地理位置、出色的劳动力素质以及良好的商业环境等优势，新加坡也吸引了英飞凌、联电、日月光等半导体巨头前来建立生产基地。依托内外双维度发展，新加坡目前形成了完整半导体产业链，涵盖上游设备/材料，及从设计、晶圆制造到封测的全环节。格罗方德、联电、Soitec等海外企业及SiliconBox等本土企业宣布加大投资扩产。 马来西亚：全球后道封测重镇，海外企业持续加码 马来西亚为全球半导体封测重镇，根据MSIA，2022年马来西亚在全球封测产业的份额约13%。根据ITC，2022年马来西亚反超新加坡成为东盟第一大半导体净出口国。马来西亚半导体工厂主要聚集于西岛北部的槟城州和吉打州以及南部森美兰州等地，其中槟城州是马来西亚最大半导体产业聚集地，2022年底已聚集了英特尔、美光、西部数据、日月光、通富微电、ADI等上千家电子企业。此外，马来西亚本土也拥有Inari、MPI、Unisem等知名半导体封测企业。近期Intel、日月光、TI等多家海外企业宣布在马来西亚的后道封测产能扩张计划，马来西亚在全球封测环节重要性或加速提升。 泰国：全球重要的硬盘生产及出口国 泰国半导体行业兴起于上世纪80年代，得益于泰国政府出口结构转型和承接美日半导体产业链转移，泰国积极承接和发展硬盘产业，代表性企业包括希捷、西数、东芝等硬盘企业。据中国经贸网，泰国2020是全球第二大硬盘出口国和生产国。希捷（泰国）自1983年设立以来，先后在Teparuk和Korat进行投资设厂，并持续扩大Korat工厂的产能。西数2001年通过收购富士通工厂进入泰国，经过20年来的投资扩产，2022年底泰国工厂占西数硬盘总产能的60%以上。泰国本土半导体企业相对较少，主要包括HANA、Stars等封测代工企业，以及Silicon Craft等芯片设计企业。 越南：美国市场重要的芯片进口来源地，持续深化与美国的合作 越南近年来电子制造业快速发展，自2012年以来一直保持东盟中最大的半导体进口国地位。而越南半导体产业发展经历起伏，2004年后Intel等海外企业陆续前来建厂带动越南半导体逐步复苏。目前，由于近年来美国对于芯片进口来源多样化的诉求，越南对美国的芯片出口额快速增长。2022年越南已成为仅次于马来西亚、中国台湾的美国第三大芯片出口国家/地区。2023年9月10日，据白宫声明，美越两国建立新的半导体合作伙伴关系。目前，Intel、Amkor等美国企业继续加大在越南的半导体后道工厂的投资。 风险提示：中美贸易摩擦加剧的风险，半导体周期下行的风险。 正文 一、东南亚半导体产业：积极迎接全球产业链重构 1、过去50年，全球半导体产业经历三次转移 自1970年代起，因应用市场需求变化及产业链分工细化，全球半导体产业以美国→日本→韩国/中国台湾→中国大陆的路线迁移，未来东南亚后道封测环节或将迎来新一轮发展机遇。1）第一次转移：自1970s起，美国将半导体系统装配、封测等利润含量较低的环节转移到日本、东南亚等地区。日本半导体产业由此开始积累，并借助家电市场对半导体技术及产量需求不断完善产业链，成就了索尼、东芝、日立等知名企业；2）第二次转移：1980s-1990s，因日本经济泡沫破裂、投资乏力等原因，日本半导体产业开始没落。而个人PC开始兴起，中国台湾着重发展半导体制造技术，韩国聚焦存储技术，由此发生第二次产业转移，成就了台积电、联电、三星、海力士等中国台湾、韩国企业；3）21世纪起，随着智能手机、IoT等出现，终端产品更加复杂多样，芯片设计难度、研发资源和成本持续增加，催生半导体产业分工继续细化。同时，中国大陆的半导体产业经历了低端组装和制造承接、长期的技术引进和消化吸收、高端人才培育等较长的时间周期，逐步完成了原始积累，驱使半导体产业从韩国、中国台湾向中国大陆的第三次转移。三次转移过程中，东南亚地区也陆续承接来自美国、欧洲、日本等地区以封测为主的产能转移。在近年来国际地缘政治因素驱动下，东南亚地区正积极迎接半导体尤其是封测环节的产业链重构，有望扮演更重要的角色。 东盟近20年一直为半导体出口重要地区，其中新加坡、马来西亚、菲律宾等国家净出口额较大，2022年分别达中国台湾的30%/21%/11%。根据International Trade Center，中国台湾及韩国长时间保持全球前两大半导体净出口地区的地位。东盟国家中，新加坡一直保持半导体净出口大国的地位，2018年后，马来西亚和菲律宾净出口金额快速增长，2022年马来西亚反超新加坡成为东盟第一大净出口国家。越南电子制造业快速发展，使得越南自2012年以来一直保持东盟中最大的半导体进口国的地位。 新加坡、马来西亚、越南、泰国、菲律宾均为过去20年间全球半导体出口前20大国家/地区之一，新加坡一直位居前列，近年来份额有下降趋势。根据International Trade Center，新加坡在2003-2012年拥有约17%的全球半导体出口份额，居世界前列，2022年也保持有11%的全球出口份额，但整体份额呈现下降趋势；马来西亚2003年集成电路出口份额位居世界第四，2003-2017年间出口份额有所下降，而2022年回升到7.2%；越南份额在2012年后快速增长，2022年达到2.9%。 拥有半导体产能的东盟国家主要包括新加坡、马来西亚、菲律宾、越南、泰国及印尼。 2、东南亚半导体产业：全球封测及设备重要基地，本土企业初步发展 东盟十国中，在全球半导体产业链的主要国家包括马来西亚、新加坡、菲律宾、泰国、越南和印度尼西亚，涵盖产业链各环节。新加坡是亚太地区的重要经济体，半导体产业成为了当地电子产业的支柱产业之一，目前已形成从上游设备材料，以及IC设计到制造再到封测的成熟产业链。新加坡良好的半导体产业发展环境，吸引了不少国际半导体巨头来此投资建厂，为较多设备企业的亚太区域总部。马来西亚、菲律宾、越南、泰国主要布局的产业环节为后道封测，较多全球领先的IDM、OSAT均在东南亚拥有较大份额的后道产能，并宣布积极的扩产计划。 欧美半导体巨头抢先布局东南亚地区，本土企业发展处于相对早期。1970s起，海外半导体巨头就开始在东南亚地区进行布局。截至2022年4月底，全球前20大半导体企业（按营收）在东盟共计拥有27个制造基地、9个研发中心、13个销售中心和7个区域总部，其中来自总部位于美国及欧盟的公司居多，主要包括Intel、TI、美光、英伟达、高通、ASML、ST、英飞凌、NXP、ADI、Microchip、安森美、Qorvo等欧美半导体巨头。东南亚本土企业方面，已涌现出UTAC、HANA Group、Inari、Vitrox、SF Semicon等优秀半导体企业，但菲律宾、泰国、印尼、越南等国家本土半导体企业总体数量相对较少，且在各自市场的全球份额较低，尚处于发展初步阶段。 3、前道制造：东南亚在当前在产产能及规划产能的份额均较小 东南亚地区前道晶圆产能全球份额相对较小，以新加坡、马来西亚为主。根据IDC，全球半导体前道晶圆产能主要分布在中国台湾/中国大陆，2023年份额分别为43%/27%。东南亚占据个位数的较小份额，主要产能位于新加坡及马来西亚。根据SEMI的数据，东南亚现有63座晶圆厂（截至2022年底），占全球的比例为4.3%。IDC预计到2027年，美国在先进制程产能扩张下/中国大陆成熟制程发展迅速，两个区域的份额将较2023年略有提升。东南亚在格罗方德、联电、世界先进等海外企业的加注投资、积极扩产的推动下，2027年全球产能份额有望提升。SEMI统计，2022-2024年东南亚将新建7座晶圆厂，较2019-2021年的1座明显提升。 4、后道封测：东南亚2027年全球份额占比有望提升至10% 东南亚为全球重要的半导体封装测试基地，2027年全球产能份额有望增长至10%。当前，马来西亚、泰国、新加坡、越南、菲律宾等东南亚国家已获得全球较大比例封测订单，领先的IDM公司如英飞凌、TI、意法半导体、NXP等，以及OSAT企业如日月光、安靠、长电、通富等，均在东南亚有后道封测生产基地。根据SEMI，2022年底，东南亚现有封测工厂数量为95座，占全球19.6%的比例。考虑到地缘政治、技术发展、人才和成本的影响，我们认为IDM及OSAT或将更多将其后道产能进行重构，东南亚地区有望受益，IDC预计2027年东南亚在全球半导体封测市场的产能份额将达到10%。 5、半导体设备：东南亚为全球前道及封装设备的主要供应者 新加坡为全球重要半导体生产基地，2021年前道设备份额约20%，封装设备份额全球领先。新加坡为半导体设备厂商亚太区域开展业务重要的根据地，我们统计KLA、泰瑞达、爱德万、Screen、TEL、应用材料、K&S等全球领先半导体设备制造商相继在新加坡设立了区域总部或生产/研发基地。根据IC Insights，2021年新加坡在全球前道设备市场份额为约20%；根据TechInsights，以新加坡为主的“其他”区域（见图表15）2021年占据全球封装设备市场的50.6%，领先排名第二日本的35.0%。 二、东南亚宏观：人口结构年轻，全球重要的半导体出口地区 1、经济及人口：GDP增速超全球平均，人口结构相对年轻 东南亚地区主要国家GDP增速超全球平均，人均GDP水平逐年攀升。根据世界银行，2021年东亚及东南亚地区GDP增速为6.04%，超世界平均水平0.17pct。尽管东南亚地区大多数国家仍未达到疫情前的增速水平，但东盟已实现强势反弹。IMF预计东盟五国2023年GDP增速将达到4.6%，优于世界上大多数其他地区（欧盟/美国分别为1.5%/0.7%）。此外，除马来西亚外，东南亚主要国家人均GDP相当于中国10-15年以前水平，市场充满活力，处于快速增长阶段。例如，越南/印尼/泰国人均GDP水平分别相当于中国2009/2010/2012年的水平。当前东南亚经济发展潜力和未来经济实力不可忽视。 人口结构相对年轻，互联网用户比例高。东南亚地区人口超6.5亿，占全球1/10，是继欧盟后最大的单一市场。东南亚人口结构更加年轻化，40岁以下青年人口比例约为70%，其中0-14岁潜在劳动力比重约为25%，人口年龄中位数约为30岁，中位数远小于日本（49岁）和美国（38岁）。此外，东南亚地区互联网用户比例较高。根据Internet World Stats，印度尼西亚互联网用户占比约为3%，位列世界第五。印尼、菲律宾、越南、泰国等东南亚地区主要国家互联网用户占比合计约为7%。 2、进出口：东南亚为全球主要的半导体出口地区之一 半导体净出口增速方面，越南、菲律宾近三年来稳步上升，2022年马来西亚净出口激增，新加坡增速由正变为负，泰国、印尼近三年呈负增长。2022年新加坡/马来西亚/菲律宾半导体净出口金额分别达中国台湾的30%/21%/11%。 东盟十国中，新加坡、马来西亚、越南、菲律宾主要出口国家/地区为中国大陆、中国香港、美国以及东盟内部。根据International Trade Center，2019年与2022年，马来西亚与新加坡互为半导体重要贸易伙伴，均为各自前三大出口国，同时两国其余主要出口地区为中国香港和中国大陆。菲律宾2022年半导体出口最多的地区是中国香港，其次为中国大陆和新加坡。中国大陆和美国占据越南半导体出口较大份额。 中国大陆和美国均与中国台湾、韩国、东南亚半导体进口活动密切。根据International Trade Center，中国大陆半导体主要进口地为中国台湾和韩国，近年来马来西亚的进口份额一直稳居前五，来自新加坡、菲律宾等东南亚国家的半导体进口也常年位居前十。美国半导体进口则以东南亚、中国台湾及韩国并重，中国台湾和韩国长期都是美国半导体进口前5地区。而东南亚的马来西亚也是美国的主要半导体进口国，长年位居前三，2022占比达27.44%，位列第一并大幅领先第二中国台湾的14.51%。越南作为美国重要半导体进口国家，近年来排名快速上升。据美国白宫9月10日声明，美国总统拜登访问越南期间，美越将两国关系提升为全面战略伙伴关系，并宣布建立新的半导体合作伙伴关系，为美国工业、消费者和工人提供可持续的半导体供应链支持。 3、FDI：来源多样化，2021年半导体绿地投资显著提升 东盟FDI投资来源多样化，2021年半导体绿地投资规模显著提升。2021年，东盟前十大FDI来源合计占比为74%，其中外国流入总额比例超55%，投资来源相较于2020年更加多样化（前10名占90%，前5名占64%）。来自美国的FDI是最大的投资来源，增长41%达到400亿美元，主要投资于金融、电子、生物医药行业；来自中国的FDI增长96%达到136亿美元，主要投资于制造业、电动汽车、数字经济、基础设施和房地产；东盟内部的投资仍然是重要来源，但受经济不确定性和东盟企业财务状况相对疲软的影响下降8.6%。从绿地投资情况来看，2021年外资对东盟地区的半导体及电子元器件领域的绿地投资明显增长，2021年半导体和电子元器件领域的绿地投资金额占比分别达25.2%/21.5%，2019年分别仅为5.4%/1.7%。 三、东南亚各国半导体产业发展历程及现状 1、新加坡：内生外延双维度发展，产业链全维度覆盖 自上世纪60年代起，新加坡半导体产业在海外及本土企业的共同驱动下蓬勃发展。1）海外企业：外资企业是新加坡半导体产业发展的主要驱动力，早在1969年德州仪器就在新加坡建立工厂，之后国际芯片制造商英飞凌、意法半导体、UMC、格芯、美光等陆续在新加坡设置晶圆代工厂，TI、NEC、Hitachi等公司也在新加坡设立芯片研发基地。2020年以来，伴随全球地缘政治不确定性加大，新加坡凭借优越地理位置、突出的劳动力素质和资本优势进一步吸收FDI，根据EDB数据，2020年新加坡共吸引到172亿新元的固定资产投资，其中电子行业占37.7％，稳居第一；2）本土企业：新加坡最早的本土晶圆代工厂特许半导体成立于1987年，后伴随产业转移和政府支持不断发展，1997年成立本土封测公司UTAC、1991年和1990年代末分别成立了新加坡微电子研究所和本土产业发展基金。但2010年后，新加坡更侧重于投资IT互联网、金融等产业，本土半导体企业发展阶段性承压，这段时期特许半导体被出售给格芯、星科金朋被出售给长电科技、主权基金淡马锡出售给格芯母公司。但随着2020年以来国际地缘政治不确定性提高、FDI回归和政府重视程度加大，新加坡本土企业迎来发展新机遇，目前新兴本土半导体公司Silicon Box已于近期推出了扩产计划。总的来看，新加坡半导体产业在FDI和本土企业成长的背景下驱动成长，逐渐具备较大前道晶圆制造产能和较强芯片研发能力。 新加坡半导体产业已形成上游设备/材料，以及从设计到前道制造到后道封测的全环节布局，已成全球产业链不可或缺的重要一环。伴随近几年外资拉动和经济复苏，新加坡半导体产业迎来强劲增长，根据Statista，2022年新加坡半导体产业占比GDP达到7%，是国内经济增长重要驱动力；从全球范围来看，2022年新加坡占全球半导体产值11%并生产了全球20%半导体设备，在世界半导体产业链中占重要地位。自2020年以来，美光、英飞凌、格芯等多家国际半导体厂商持续加大对新加坡投资。新加坡目前已拥有从上游设计制造到下游的封装测试各环节的代表性企业，包括芯片设计公司联发的亚太地区总部和研发基地，格芯、世界先进等晶圆代工厂，日月光、UTAC等封测工厂，泰瑞达、TEL等设备制造商等，Soitec等材料公司。 未来发展来看，目前以格罗方德和联电、Siltronic AG和Soitec为代表的域外代工和材料企业，和以SiliconBox为代表的本土半导体企业都在新加坡大力增资扩产。在未来，新加坡贸工部长颜金勇在2022年3月表示将实施“制造业2030愿景”，在未来10年继续争取实现制造业附加值总计50％的增长；2020年，新加坡国立研究基金会宣布将在2020-2025开展“研究、创新与企业2025计划”，每年将1%的GDP应用于科研创新，其中26%将用于支持半导体为代表的四大重点领域。预计新加坡以前道制造业为特征的半导体布局将在外资持续流入和本土企业发展的驱动下迎来新一轮发展机遇。主要拥有扩产计划的企业包括：1）全球晶圆代工领先企业格芯2021年宣布投资40亿美元在新加坡扩产，计划到2023年将新加坡工厂年产能扩大到年产150万片芯片；2）硅片材料公司Siltronic AG在2021年宣布投资22亿美元在新加坡新建300mm工厂计划，供应高端基板；3）中国台湾晶圆代工厂联电于2022年2月宣布扩产新加坡工厂，生产22/28nm工艺芯片，计划2024年底开始投入生产，按规划新工厂第一阶段将有3万片晶圆的月产能；4）法国硅片材料公司Soitec于2023年1月宣布投资3.26亿美元扩建新加坡工厂，用于生产300mm SOI 晶圆，计划2024年扩产完成后将300nm SOI产能提高至200万片/年；5）新加坡本土半导体企业SiliconBox也宣布投资20亿美元建立晶圆代工厂，计划提供从设计到生产以及先进封装的chiplet服务。 2、马来西亚：全球半导体封测重镇，海外企业持续加码 外资企业建厂为主，企业聚集于封测领域：1）外资企业：早在1972年，Intel就在马来西亚投资建立了马来西亚第一家半导体工厂，1972至1974年AMD、惠普和日立等公司也陆续在马来西亚建厂。1980s，由于美日大国持续竞争、韩国及中国台湾的劳动力等成本上升，半导体公司进一步向马来西亚转移。1990s至20世纪初，伴随中国、越南、印尼等国家竞争压力逐渐提高，马来西亚面临竞争压力加大，受制于人才和技术瓶颈，马来西亚半导体公司仍以低附加值的封装测试领域为主。伴随2019年以来国际地缘政治变动，马来西亚重新受到海外半导体大厂重视；2）本土企业：马来西亚本土半导体企业聚焦于封测及封测设备领域，根据Financial Times，截至2023年10月底，马来西亚本土共有36家技术硬件与设备企业，包括Inari、Unisem等封测企业和ViTrox、Greatech等半导体设备公司。 全球封测重镇，封测企业集群于槟城州地区：据马来西亚国际贸易及工业部数据，2022年半导体产业占马来西亚GDP7.2%、出口制成品40%，在国内经济占有重要地位；根据MSIA数据，2022年马来西亚贡献了全球半导体贸易7%，其中芯片封测产业全球占比13%，被誉为“全球半导体封测重镇”。据我们统计，马来西亚目前拥有OSRAM、英飞凌、瑞萨、X-FAB等共8个前道晶圆制造工厂，英特尔、TI、日月光、安靠、通富微电等24个后道封测工厂和拉姆研究、Veeco、Jabil等8个设备企业基地，主要分布在西马来西亚北部的槟城州和吉打州，以及南部的森美兰、马六甲、柔佛州。其中，槟城州是马来西亚的最大的半导体集群，槟城州从上世纪70年代成为自贸区以来，就吸引了英特尔、AMD、惠普等公司入驻，截至2022年底已经聚集上千家电子企业。根据MSIA数据，2014-2019年，槟城州电子电器产品和专业科学控制仪器出口量CAGR分别为12%、15%，均占本国50%以上。 目前有Intel、日月光等多家国际领先的半导体公司在马来西亚有增资扩产计划，主要集中在后道封测环节：1）英特尔2021年宣布投资70亿美元在马来西亚扩产，主要投资具备Foveros技术的3D封测厂，预计24年底量产并于25年将产能达到23年四倍；2）日本 Ferrotec Holdings 在2022年在邻近吉打州的居林高科技园区建立了一家新制造工厂，用于半导体设备的机电组装和先进材料制造；3）美国半导体制造商 Lam Research在2022年12月表示将再投资 10 亿美元建设第二家工厂，并于2023 年开始生产计算机内存和数据存储芯片；4）2022年11月，日月光在槟城工厂3 亿美元扩建项目开始动工，第4 号和第 5 号工厂预计将于 2025 年竣工，主要用于封测铜片桥接和影像传感器封装产品；5）2023年6月德州仪器宣布在马来西亚投资30亿美元建造两家工厂，分别投资21、19亿美元在吉隆坡和马六甲建造两家组装封测厂，计划于2023年下半年开工并在2025年量产，并在2030年实现公司90%组装封测产能。 3、菲律宾：美日欧企业封测产能转移驱动，本土半导体企业较少 美日欧企业产能转移驱动，目前以封测、组装企业为主：菲律宾半导体产业起源于1970年代跨国半导体公司在菲律宾的投资，自1970年代以来，TI、安森美等美国公司纷纷在菲律宾投资设厂，自此菲律宾半导体产业迅速增长，2022年半导体为菲律宾出口第一大产业。1990年代以来，东芝、罗姆等大量日本企业向菲律宾转移。菲律宾凭借本地悠久的电子产品组历史和丰富劳动力资源，吸引了美日欧大量半导体封测和组装企业的转移，并逐步形成了菲律宾目前以封测、组装企业为主的半导体格局。菲律宾本土半导体企业较少，主要包括IMI和SFA Semicon等可提供封测代工的企业。 半导体制造服务成为菲律宾主要出口项目，相关企业聚集在四大产业群：根据SEIPI数据，截至2023年4月菲律宾电子产品出口额占出口总额比例约为59.28%，其中SMS（Semiconductor Manufacturing Services，半导体制造服务）占比约为73%。凭借关键的地理位置和大量受教育且相对低廉的劳动力，菲律宾吸引了许多外资封测业务的投资，包括Amkor等全球领先封测企业和安森美、罗姆和意法半导体等IDM企业的封测工厂。根据SEIPI，菲律宾半导体产业集中在马尼拉大都会、卡拉巴松、吕宋岛北部/中部和宿务四大区域，其中又以马尼拉大都会为主，聚集了Amkor、安森美等国际知名封测工厂和东芝等硬盘企业。 政府制定激励政策，多家国际半导体公司扩产菲律宾工厂：2021年3月,菲律宾总统签署《企业复苏和企业税收激励法案》，重点为外资企业和重点扶持行业的企业提供税收优惠和激励政策。目前来看，菲律宾半导体未来主要扩产计划包括：1）2023年8月，TI宣布将投资10亿美元扩充其在菲律宾的工厂产能；2）ADI也在2023年2月宣布将在菲律宾工厂追加两亿美元投资，用来建立一座12寸晶圆示范中心。 4、泰国：2020年的全球第二大硬盘出口国 承接美日半导体产业链转移，泰国半导体产业主要涉及硬盘及分立器件。泰国半导体行业兴起于上世纪80年代，得益于上世纪80年代泰国政府出口结构转型和承接美日半导体产业链转移，目前已具备一定规模，泰国目前半导体产业以硬盘及分立器件产业为主，代表性企业包括希捷、西数、东芝等硬盘企业：1）希捷：希捷（泰国）成立于1983年，后续希捷陆续在泰国进行投资扩产，目前在泰国在 Teparuk 和 Korat进行投资设厂。2015-2020年，希捷在泰国投资4.7亿美元扩大泰国Korat硬盘工厂；2）西部数据：2001年，西部数据通过收购富士通泰国工厂在进军泰国，主要用于生产磁头、HGA并进行硬盘组装。经过投资扩产，截止2022年，泰国工厂占西部数据总硬盘产能的60%以上；3）东芝半导体：东芝于2012年在泰国投资建厂，并于2013年实现量产，主要用于对小信号器件和光耦等分立半导体的进行组装和封装。泰国本土半导体企业较少，主要包括HANA、Stars等封测企业，以及Silicon Craft等芯片设计企业。 泰国2020年是全球第二大硬盘出口国，集中在曼谷、东部走廊和南部北部聚集区：根据泰国投资促进委员会数据，目前半导体产业已成为泰国最大的出口行业。据中国经贸网数据，泰国2020是全球第二大硬盘出口国和生产国、全球电脑硬盘80%产量生产国。根据泰国政府数据，截至2021年底，泰国共有半导体相关企业2,136家，行业工人突破60万人。泰国共有三大半导体产业聚集地：1）曼谷电子产品聚集地，集中了中国台湾、日本以及其它地区的大量企业；2）曼谷东部经济走廊，该地区拥有良好的教育资源和基础设施；3）东北部、北部和南部地区也是泰国重要的半导集群，拥有为产业发展修建大量基础设施。 汽车电子、5G发展叠加政策支持，吸引索尼等海外企业加注半导体产业。政策方面，泰国政府2021年起将半导体上游企业减税年限从8年延长到13年，除此之外还采取了促进经济体系发展和改善基础设施等一系列举措，这些举措都有望进一步促进泰国半导体产业发展。我们认为，泰国半导体产业未来发展主要驱动力：1）泰国作为东盟地区最大的汽车生产和出口国之一，伴随汽车产业的发展，配套电子产业也有望加速发展，目前已有日本、中国在内的多家相关公司在进行泰国布局；2）未来泰国5G产业的发展，也有望拉动半导体产业增长；3）良好的产业政策，吸引海内外企业持续扩产。例如索尼公司计划在泰国中部投资100亿日元新建工厂用于生产图像传感器，计划在2025年开始投产，达产后预计将使得公司泰国地区产能较目前增长70%。 5、越南：美国市场重要的芯片进口来源，以半导体后道企业为主 以海外企业投资为主，本土企业初步发展：1）外资企业：越南早在1979年建成第一家半导体生产厂，向东欧国家出口半导体材料和原件，但该工厂在1990年代初停止生产。1990年代末，伴随一批培训芯片设工程师办事处成立，越南半导体产业得以回归；2004-2005年，RVC、Acitive Semi等外国企业在越南开设芯片设计办公室，越南电路设计研究和培训中心随之成立；2006年，Intel在胡志明市投资建厂，该厂主要用于封装测试。2015年以来，受中国生产成本上升、FTA数量及涵盖区域扩张、越南优惠招商政策，以及海外企业积极打造完整供应链影响，越南正在积极吸收国外FDI加速从原本的轻工业生产重镇转型为亚洲电子制造枢纽）；2）本土企业：伴随2013-2014年越南经济复苏，Viettel（越南军队通信集团）、VNPT（越南邮政通信集团）、FPT集团子公司FPT半导体等本土企业，开始逐渐拓展半导体业务。 已成为美国第三大芯片出口国，但关键设备高度依赖进口：1）据越南信息和通信部的数据，得益于全球半导体产业链重构和美国公司追求的芯片来源多样化，以及越南自身劳动力成本竞争力和政府激励措施，2022年，越南已成为仅次于马来西亚、中国台湾的美国第三大芯片出口国家/地区；2）越南半导体发展较为依赖外商投资机设备进口。据越南海关总局数据，2022年，越南98%的电子产品出口来自FDI、科技行业99%的硬件都是进口的；3）越南半导体产业目前主要集中在红河三角洲和胡志明市地区，其中位于河内周围的红河三角洲地区对企业吸引力较强。 加强与美国在半导体产业的合作，多家海外巨头在越南增资扩产。2023年9月10日，据白宫声明，美越两国建立新的半导体合作伙伴关系，旨在为越南提供半导体组装、测试和封装的实践教学实验室及培训课程，为美国工业、消费者和工人提供可持续的半导体供应链支持，美国政府将提供200万美元初始种子资金。主要海外巨头在越南的扩产计划为：1）2023年2月，Intel宣布在越南增资约10亿美元提高产能；2）2021年11月，全球封测龙头Amkor宣布在越南北宁省投资16亿美元建设越南最大、Amkor全球最大的半导体封测工厂，并于今年10月11日正式开业；3）2022年2月，三星电子宣布在越南追加8.5亿美元投资建立半导体封装的尖端基板量产线，预计23年末量产，主要用于生产FC-BGA的高性能半导体封装基板。 四、案例分析 1、海外企业 IDM：Intel、TI、ST、英飞凌、西部数据 Intel：布局“IDM 2.0”战略，马来西亚为先进封装业务核心 Intel是集芯片设计与制造为一体的IDM公司，根据IC Insights数据显示，按营收Intel是2021年全球第二大半导体公司。回顾英特尔全球制造网络构建的过程，其在东南亚地区先后搭建了两处芯片组装测试厂。公司先是于1972年在马来西亚槟城开设组装厂，并迅速成为Intel半导体供应链不可或缺的一部分，到1975年，它已占Intel组装产能的一半以上。而后于2006年，公司宣布投资10.4亿美元于越南搭建最先进的芯片组装测试工厂，截至2020年，该厂已生产和出口了超过20亿个微处理器和半导体设备产品，累计出口总额达500亿美元。从营收构成上来看，从2013年至2020年，新加坡作为Intel的重要市场之一，营收占比均在20%以上；2021年之后有所下滑，截至2022年，新加坡市场营收占比达15.33%。2021年3月Intel宣布“IDM 2.0”战略，同年公司宣布投资70亿美元于马来西亚新建先进封装制造厂以驱动IDM模式的下一轮革新，预计将于2024年开始生产。 TI：扩产马来西亚与菲律宾封测工厂，到2030年公司自有封测业务产能增加超90% TI是一家美国跨国科技公司，主要从事数字信号处理与模拟电路方面的研究、制造和销售。根据2021年IC insights统计，TI是世界第九大半导体制造商。同时根据Databeans数据显示，TI是世界第一大数字信号处理器和模拟半导体组件的制造商，2022年公司模拟业务营收达153.59亿元。回顾TI在东南亚区域的布局，早在1979年，公司就在菲律宾设立工厂。2007年，公司投资10亿美元在碧瑶市新设芯片封装厂，该厂封装的芯片贡献了TI全球总产量的40%。2023年，TI计划投资大约10亿美元以扩建其菲律宾马尼拉工厂。同年公司宣布在马来西亚吉隆坡和马六甲扩展业务，新增两个采用先进的工厂自动化技术的封装和测试工厂，待全面投产后，每天可封装和测试数亿颗模拟和嵌入式处理芯片，预计这两个工厂最早将于2025年开始投产。目前TI在东南亚布局的封测工厂数量，已占公司全球封测产业链的58%。这些新的投资助力TI扩展自有封装和测试业务的规划（到2030年增加超过90%），加强制造和技术的竞争优势，优化成本结构以及供应链控制并支持公司未来10到15年的增长。 ST：前端晶圆制造与后端封测并行，新加坡为三代半产品布局核心 ST作为一家国际半导体企业，全球范围内拥有超过5万名半导体技术的研发人员和制造商，与20多万客户和数千家合作伙伴合作开展业务。回顾公司发展历程，上世纪90年代随着东南亚经济的发展，ST于新加坡布局了一座前端晶圆制造厂，并在菲律宾和马来西亚分别布局了一座后端封测厂用以开展高效封装测试业务。2021年公司宣布了一项18-20亿美元的投资计划，该计划中的一部分资金用以提高位于新加坡300mm、200mm晶圆制造厂产能。从营收构成上看，新加坡市场作为ST最重要的市场，从2013-2022年，营收占比均维持在50%左右，2022年，ST在新加坡市场的营收达86.04亿美元，占比达53.35%。公司现阶段计划到2025年，SiC产能相较于2022年扩张1倍以上，并且在扩张150mm产能的同时，逐步推进业务转移到200mm产品。作为ST SiC产品制造业务的两家核心厂商之一，新加坡工厂在新一轮的三代半产品革新中起到了举足轻重的作用。 英飞凌：马来西亚为欧美外全面集成制造唯一地点，居林三厂助力公司SiC市场龙头地位 英飞凌是全球领先的半导体厂商，根据2021年Omdia数据显示，按营收公司为全球第一大功率半导体厂商，销售额为48.69亿美元，同比增长21.7%。公司致力于研发、制造以及销售半导体及半导体为基础的解决方案，下游的终端应用领域主要集中在汽车、工业以及消费电子。回顾公司发展历程，英飞凌最早于1973年开始通过其马六甲工厂在马来西亚运营，该工厂曾经是西门子半导体集团的一部分。目前英飞凌在全球设有的7座前端晶圆制造工厂中有2座位于马来西亚，13座后端封测厂中有5座位于东南亚地区。其中两座晶圆制造厂均为8英寸产线，主要生产用于汽车和工业电力应用的功率芯片和逻辑芯片。同时公司在菲律宾、马来西亚以及新加坡均部署了研发中心，支持公司进一步的研发工作。英飞凌于2022年计划扩张位于马来西亚居林的前端晶圆制造厂，并投资超过20亿欧元用于建设居林三厂，打造全球最大的200毫米碳化硅（SiC）功率半导体晶圆厂。居林三厂满产后将创造900个技术岗位，每年可基于SiC、GaN的三代半产品贡献约20亿欧元的额外收入。工程于2022年6月开始，预计设备将在2024年中旬逐步进入工厂，第一批晶圆将于2H2024出货。未来五年内，英飞凌将再投入多达50亿欧元进行居林三厂的二期建设。这座极具竞争力的生产基地将帮助英飞凌实现在2030年之前占据全球30% SiC市场份额的目标。 西部数据：东南亚集中处理HDD产品业务，马来西亚为公司与铠侠纽带 西部数据是美国一家专门研发和生产电脑机械硬盘的公司，在购买闪迪成为母公司后，在集成电路和固态硬盘上也占有一席之地。根据TrendForce数据显示，西部数据在全球机械硬盘（HDD）市场上位居第二，3Q2019以35.4%的市场份额仅次于希捷。回顾公司全球产业链布局的历程，西部数据在泰国、菲律宾与马来西亚均设有HDD制造工厂，集中处理公司HDD产品的垂直集成以及自有的封测业务。其中泰国工厂贡献公司硬盘产能的60%。目前公司位于马来西亚及泰国的长期资产均超过8.5亿美元，分别占总体长期资产的23.78%和23.51%。公司与铠侠合资企业的自有封测业务主要位于马来西亚槟城以及中国上海。日前，公司与铠侠就并购事宜进行磋商，如果未来双方达成进一步的合作，马来西亚工厂将进一步贡献产能，助力公司降本增效。 晶圆代工：格罗方德、联电、世界先进 格罗方德：新加坡为全球最大生产基地，2022年底产能占比达42% 格罗方德是全球领先的半导体制造企业，按营收2022年是全球第三大晶圆代工厂（根据Trendforce的数据）。回顾格罗方德成长历程，其先后经历了两次重大收并购实现扩张，先后于2010年整合了Chartered Semiconductor和余2015年收购了IBM的微电子业务。Chartered为新加坡本土晶圆代工企业，2009年营收为15.4亿美元，为仅次于台积电和联电的全球第三大晶圆代工企业，2009年被格罗方德的母公司Mubadala，通过ATIC子公司以56亿新加坡元（约40亿美元）收购，于2010年和格罗方德进行整合。此后，新加坡成为格罗方德全球最重要的生产基地之一，为公司在东南亚等地区的市场提供重要产能支撑。根据Omdia，2010年底格罗方德来自新加坡的产能占比达68%。格罗方德目前在新加坡共有两座晶圆厂在运营，分别为8英寸的Giga Fab和12英寸的Fab 7。根据Omdia，截至2022年底等效8寸产能分别为69kwpm和137kwpm，合计占公司总产能比重为42%，新加坡仍为公司在全球最大的生产基地。2021年格罗方德宣布投资40亿美元扩建位于新加坡的Fab7的12英寸产能，2023年9月已正式投产，规划2025-2026年将产能提升至281kwpm（等效8英寸）。从营收结构来看，2022年格罗方德在包括东南亚在内的其他区域营收占比为25.0%。 联电：新加坡为主要扩产基地，2022年底产能占比达14.5% 联电为全球半导体晶圆代工界的领导者，2022年营业收入为91亿美元。根据Trendforce，2023年第二季度，按照营收UMC是全球第四大晶圆代工企业，从市场份额来看，UMC占据全球晶圆代工市场的6.6%。联电主要产能位于中国台湾地区，但在亚洲地区多个国家和地区进行产能布局。截至2022年底，联电拥有四个12英寸晶圆厂、七个8英寸晶圆厂和一个6英寸晶圆厂，遍布中国台湾、新加坡、日本、中国大陆等地区，总产能约84.8万片/月（等效八英寸）。联电在东南亚地区的产能位于新加坡，Fab 12i位于新加坡白沙晶圆科技园区，是联电的特色工艺中心，提供客户多样化的应用产品所需IC。2000年12月，联电于新加坡筹建了12 英寸晶圆制造公司（UMCi）；2003年1月，新加坡 12 寸晶圆厂进行装机；2004年3月迈入量产阶段，并于2004年收购UMCi全部股权（更名为UMC Fab 12i）。根据公司公告，截至2022年底，联电新加坡厂等效8寸产能为12.3万片/月，占公司总产能比重14.5%。2022年2月，联华电子宣布将在新加坡原Fab12i厂旁扩建P3新厂。主要配备22/28nm工艺产线，总投资金额50亿美元，一期规划产能3万片/月，预计2024年底投产。该厂规划产能约占当前联电在新加坡产能的24%。 世界先进：新加坡为中国台湾外的唯一工厂，2022年底产能占比达12.5% 世界先进于1994年12月5日在新竹科学园区设立，自成立以来，公司已成长为全球顶尖的8英寸晶圆代工企业，在显示驱动和电源管理领域较为领先。2023年第二季度，公司营收为3.2亿美元，环比增长19.1%，按照营收世界先进是全球第九大晶圆代工企业（根据Trrendforce的数据），从市场份额来看，占据全球晶圆代工市场的1.2%。世界先进2022年底拥有五座八寸晶圆厂，四座位于中国台湾，一座位于新加坡，暂无十二英寸厂。2022年底，公司产能约31.9万片/月（等效8寸）。公司在中国台湾外的产能布局方面，2020年公司购入格罗方德位于新加坡Tampines的Fab 3E八寸晶圆厂。根据Omdia，世界先进新加坡厂2022年底产能为4万片/月（等效八英寸），占总产能的12.5%。根据日经网的报道，世界先进计划至少投资20亿美元在新加坡建设旗下首座12寸晶圆厂，针对汽车、工业等领域，最快于2026年完工并试产。 封测：日月光、安靠、长电科技、通富微电 日月光：加码扩充马来西亚产能，计划将该工厂营收倍增 日月光成立于1984年。2016年，日月光和全球另一家封测头部企业矽品的董事会同意共同设立新的产业控股公司，新公司日月光投控于2018年在台湾证券交易所和纽交所上市。日月光投控通过旗下子公司开展集成电路封测（日月光半导体与矽品精密）以及电子代工制造服务（环电股份）两大主营业务。2022年，日月光封装及测试业务营收117.46亿美元，同比增长0.9%，占总营收比重为53.6%。按营收，日月光2022年是全球第一大半导体封测代工企业（根据ChipInsights的数据），市占率达27.1%。日月光半导体及矽品在全球共拥有16座制造基地，其中2座位于东南亚地区（马来西亚和新加坡），其余主要位于中国台湾、中国大陆、美国和日本。日月光持续加注东南亚产能。根据Digitimes，日月光半导体2022年11月10日于马来西亚槟城举办四厂和五厂的新厂举办动土典礼，新建半导体封装测试厂房，日月光计划将在5年内投资3亿美元扩大生产，核心产品瞄准铜片桥接及CIS封装，计划2025年完工。日月光投控吴雨田表示，预计届时马来西亚厂营业收入可较2022年倍增至7.5亿美元。 安靠：东南亚为重要生产基地，总投资16亿美元的越南先进封装工厂于10月起投运 安靠于1968 年在韩国成立其第一家半导体企业，公司总部位于美国亚利桑那州坦佩市，逐渐发展为半导体封装和测试代工行业的全球领导者。2022年安靠实现营收70.92亿美元，同比增长15.5%。根据Chipinsights的数据，2022年安靠按营收是全球第二大封测代工企业，市场占有率14.1%。安靠在全球8个国家/地区拥有20个制造基地，员工超30000名。工厂分布在中国5家、日本7家、韩国3家、葡萄牙1家以及东南亚地区马来西亚1家、菲律宾2家和越南1家。半导体当前处于下行周期，虽然安靠整体资本开支计划倾向保守，2023年资本开支计划为7.5亿美元（同比下降17.6%），但安靠持续加大在东南亚地区的产能。10月11日，安靠在越南北宁总投资16亿美元兴建的先进封装厂已正式开业，将提供先进的系统级封装和存储器封装及测试解决方案，占地57英亩，无尘室空间达20万平方米。 长电科技：收购新加坡星科金朋及ADI测试厂，成为全球化布局的封测龙头企业 长电科技成立于1972年，2015年收购当时按营收全球第四大的封测代工企业新加坡星科金朋，2021年完成对全球模拟龙头ADI新加坡测试厂房的收购。星科金朋拥有全球顶尖的先进封装技术以及丰富的海外半导体龙头客户群。2022年长电科技营收为337.62亿元，营收增速为10.7%。根据Chipinsights，2022年按营收长电为全球第三大封测代工企业。长电科技目前拥有位于中国、韩国和新加坡的六大生产基地和位于中国、韩国的两大研发中心，六个生产基地中有四个位于中国大陆，一个位于新加坡，一个位于韩国。收购星科金朋以来，长电科技对集团内部组织架构及业务结构进行持续整合优化。2016年至今，星科金朋发展态势良好，营业收入稳中有增，2022年约占总营收的39.8%，较2017年的32.9%明显提升，同时盈利情况呈现持续改善趋势。我们认为，新加坡工厂为长电全球化布局的重要支撑点。 通富微电：全力支持海外大客户高端进阶，积极扩建马来西亚槟城工厂 通富微电成立于1997年，是全球领先的集成电路封测企业。2022年通富微电营业收入为214.29亿元，同比增长35.5%。根据Chipinsights，2022年按营收通富为全球第四大封测代工企业。通富微电总部位于江苏南通，拥有全球化的制造和服务基地，在南通、合肥、厦门、苏州、马来西亚槟城拥有七大生产基地，分别为南通通富、崇川工厂、TFAMD-PENANG、TFAMD-苏州、合肥通富、厦门通富、通富通科。2016年4月29日，通富微电子投资3.71亿美元，完成了收购AMD苏州及AMD槟城各85%股权的交割工作，与AMD一起成功设立了集成电路封测合资公司，商标为TF-AMD。近年来，AMD在PC及服务器芯片市场份额快速提升，通富在封测环节全力支持AMD向高端产品的不断进阶。在大客户的成长带动下，通富超威槟城和通富超威苏州营收实现快速增长，2017年合计营收占比为45.3%，2022年已提升至67.1%。通富未来仍将继续加大在马来西亚的产能扩张，通富在2023年中报中表示，基于高端处理器和 AI 芯片封测需求的不断增长、先进封测技术的更新迭代等因素，通富超威槟城持续增加美元贷款用于新建厂房、购买设备和原材料。 设备：华峰测控 华峰测控：设立马来西亚子公司，中国测试机龙头加速进军东南亚等海外市场 华峰测控成立于1993年，并于2019年成功登陆科创板。公司主营业务为半导体自动化测试系统及测试系统配件的生产和销售，公司作为国内最早进入半导体测试设备行业的企业之一，深耕半导体测试三十年，目前公司已成长为国内最大的半导体测试系统本土供应商之一，也是为数不多向海内外知名芯片设计公司、晶圆厂、IDM 和封测厂商供应半导体测试设备的中国企业，客户包括长电科技、通富微电、华天科技、华润微、意法半导体、芯源系统、微矽电子、日月光集团、三垦等。公司目前已在国内模拟及数模混合测试市场取得较高市场份额，同时近年来也较为重视包括马来西亚在内的海外业务拓展，STS 8300产品海外装机量保持快速增长。2022年，公司境外营收1.19亿元，同比增长75.0%，明显快于境内业务营收增速。2022年境外营收占比为11.1%，较2016提高3.10pct。公司在欧洲、美国和东南亚均有业务布局，其中公司在马来西亚设立了Accotest Technology (MALAYSIA) SDN. BHD子公司。截至2023年4月底，该子公司约有40人规模。公司通过在马来西亚当地加大资源投入，业务取得快速增长，已获得了大量IDM客户资源。 2、东南亚本土企业 新加坡：AEM AEM：全球领先的半导体及电子产品测试设备厂商 AEM成立于1992年，全球总部位于新加坡。2000年在新加坡主板上市，主要提供半导体及电子产品测试解决方案，主要客户为全球领先的OEM及封测代工企业。AEM主要产品包括系统级测试设备、探针台、ATE、分选机等。公司ATE产品中的FPGA为自主研发，种类包括模拟及数模混合测试机、SoC测试机、存储测试机、CIS专用测试机等。截至2022年底，公司产品在全球装机量超过1000台，遍布亚洲、美洲和欧洲。公司生产基地位于新加坡、马来西亚、印尼、越南等东南亚国家以及中国和芬兰。2022年，公司实现营收收入8.7亿新元（约6.3亿美元），同比增长53.9%，来自马来西亚、哥斯达黎加等地区营收快速增长。 马来西亚：Inari、Vitrox Inari：全球化运作的马来西亚本土封测代工企业 马来西亚本土企业Inari Amertron Bhd成立于2006年，2011年在马来西亚创业板上市，2014年转板至主板。Inari主要提供半导体封测代工服务，涉及半导体品类包括RF、光纤收发器芯片、光电半导体、传感器和定制化集成电路，主要客户包括博通等，终端应用涵盖智能手机、汽车及工业。Inari可提供包括bumping、CP测试、背面减薄等中道晶圆层面工艺，以及SiP、倒装、芯片成品测试等后道一站式芯片封装测试服务。Inari在全球共拥有10座在运营的工厂（7座位于马来西亚本土，1座位于中国，2座位于菲律宾）和1座位于中国义乌的在建工厂。根据Yole，Inari按营收是全球排名24位的封测代工企业，2023财年（截至2023年6月底）实现营收13.5亿马来西亚林吉特（约3.0亿美元），同比下降12.5%，毛利率26.2%，同比下降4.1pct，主要受到半导体周期的影响，年产出超过70亿颗芯片。按区域来看，2023财年Inari主要营收来自于新加坡，营收占比为88.3%；Inari当前正加大在中国的投资，加速建设中国义乌的工厂，预计在2023年底完工，专注于晶圆级封装、SiP等先进封装领域。Inari 2024财年资本开支计划为1亿马来西亚林吉特，除中国外，也在积极扩产马来西亚槟城的产能。 Vitrox：知名半导体视觉检测及AOI检测系统供应商 Vitrox成立于2000年，总部位于马来西亚，2005年在马来西亚主板上市。Vitrox主要产品包括三大类：机器视觉系统（MVS）、板自动检测系统（ABI） 和工业级集成嵌入式解决方案（IIES），主要客户涵盖半导体及电子制造企业。其MVS业务主要服务于全球OSAT企业，提供MVS-S和MVS-T两大系列的全自动视觉检测平台，可实现对半导体封装产品提供基于成像的自动检测。同时，Vitrox在2021年也推出了半导体AOI设备，面向先进的系统级封装。2000-2022年底Vitrox在全球共销售26.5万台设备，2022年底全球装机量793套，包括全球范围内的封测代工企业、PCB企业、电子组装企业、OEM、ODM、EMS、CM等，在全球45个国家或地区建立服务支持中心。2022年，Vitrox实现营收7.5亿马来西亚林吉特（约1.7亿美元），同比增长10.3%。中国和马来西亚为公司的主要销售区域，2022年营收占比分别为28.0%和19.3%。 泰国：Hana Group Hana Group：全球化运营的泰国EMS及半导体封测企业 Hana Group成立于1978年，是东南亚领先的EMS生产商，总部位于泰国曼谷，提供PCB装配、集成电路封测、RFID及LCoS等业务。Hana Group在泰国、中国、美国、柬埔寨、韩国共拥有7个制造基地。2022年Hana集团营收主要来自于亚洲、美国、欧洲，占比分别为58%/21%/19%。Hana集团通过Hana Semiconductor（Ayutthaya）、Hana Semiconductor（Jiaxing）、Power Master Semiconductor三家子公司开展集成电路封测业务，工厂分别位于泰国、中国和韩国。2022年，Hana IC封测业务实现营收103.5亿泰铢（约3.0亿美元），同比增长10.8%，占集团总营收的比重为38%。Hana可覆盖的封装产品包括集成电路、光电耦合器组件、RF、光芯片、功率器件及模块等，可提供引线类、QFN、DFN、SiP、FC、WLCSP等传统及先进封装工艺。2022年，Hana泰国及中国工厂封测年产能分别为63.4及27.7亿颗。 点击查看原报告 风险提示： 中美贸易摩擦加剧的风险：若中美贸易摩擦加剧，则半导体产业供应链可能发生较大幅度的重构，全球半导体产业产能分配存在较大不确定性的风险 半导体周期下行的风险：半导体为周期性行业，需求和宏观经济较为挂钩。若全球宏观经济放缓，半导体需求复苏不及我们预期，则本轮半导体周期触底时间可能更长。此种情形下，全球主要企业对于全球各地产能建设计划可能推迟的风险。 本材料所载观点源自2023年11月14日发布的周报《东南亚研究-半导体篇：封测有望受益产业链重构机遇》，分析师：黄乐平 SAC No.S0570521050001 | SFC No.AUZ066；廖健雄 SAC No.S0570122020002；郭春杏 SAC No.S0570122010047| SFC No.BTP481，对本材料的完整理解请以上述研报为准。 关注我们 华泰证券研究所国内站（研究Portal） https://inst.htsc.com/research 访问权限：国内机构客户 华泰证券研究所海外站 https://intl.inst.htsc.com/research 访问权限：美国及香港金控机构客户 添加权限请联系您的华泰对口客户经理 免责声明 ▲向下滑动阅览 本公众号不是华泰证券股份有限公司（以下简称“华泰证券”）研究报告的发布平台，本公众号仅供华泰证券中国内地研究服务客户参考使用。其他任何读者在订阅本公众号前，请自行评估接收相关推送内容的适当性，且若使用本公众号所载内容，务必寻求专业投资顾问的指导及解读。华泰证券不因任何订阅本公众号的行为而将订阅者视为华泰证券的客户。 本公众号转发、摘编华泰证券向其客户已发布研究报告的部分内容及观点，完整的投资意见分析应以报告发布当日的完整研究报告内容为准。订阅者仅使用本公众号内容，可能会因缺乏对完整报告的了解或缺乏相关的解读而产生理解上的歧义。如需了解完整内容，请具体参见华泰证券所发布的完整报告。 本公众号内容基于华泰证券认为可靠的信息编制，但华泰证券对该等信息的准确性、完整性及时效性不作任何保证，也不对证券价格的涨跌或市场走势作确定性判断。本公众号所载的意见、评估及预测仅反映发布当日的观点和判断。在不同时期，华泰证券可能会发出与本公众号所载意见、评估及预测不一致的研究报告。 在任何情况下，本公众号中的信息或所表述的意见均不构成对任何人的投资建议。订阅者不应单独依靠本订阅号中的内容而取代自身独立的判断，应自主做出投资决策并自行承担投资风险。订阅者若使用本资料，有可能会因缺乏解读服务而对内容产生理解上的歧义，进而造成投资损失。对依据或者使用本公众号内容所造成的一切后果，华泰证券及作者均不承担任何法律责任。 本公众号版权仅为华泰证券所有，未经华泰证券书面许可，任何机构或个人不得以翻版、复制、发表、引用或再次分发他人等任何形式侵犯本公众号发布的所有内容的版权。如因侵权行为给华泰证券造成任何直接或间接的损失，华泰证券保留追究一切法律责任的权利。华泰证券具有中国证监会核准的“证券投资咨询”业务资格，经营许可证编号为：91320000704041011J。

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