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（以下内容从华西证券《华西热点站|为您带来上周热点资讯汇总》研报附件原文摘录）
　　本文章内容来源于财联社，经整理后发布。 市场有风险 投资需谨慎 #1 【汽车】 1、小米汽车有新动作！智能驾驶和小米生态将是核心竞争力 据媒体报道，天眼查App显示，11月7日，小米汽车科技有限公司申请的“车辆尾翼以及车辆”专利获授权。摘要显示，该专利涉及一种车辆尾翼以及车辆，车辆尾翼包括尾翼支架、第一活动扰流板、第二活动扰流板、第一角度调节机构以及第二角度调节机构。 相关机构汽车团队发布研报称，小米汽车2024H1将至，智能驾驶和小米生态将是核心竞争力。经过多年投资+自研准备，小米在智能化赛道布局广泛，叠加其渠道和流量优势，小米汽车值得期待。 2、理想计划年底向用户推送ADMax3.0正式版软件 在财报发布后的业绩会上，理想汽车董事长李想表示，智能驾驶方面，理想ADMax上的城市NOA研发进展顺利。理想计划在年底向用户推送ADMax3.0的正式版软件，提供全场景的NOA能力。同时，理想会在明年上半年向用户推送ADPro3.0的正式版软件，ADMax的部分算法能力将在ADPro上释放。 随着新能源汽车发展进入“智能化”下半场，各大车企之间的竞争焦点开始转向城市NOA。华西证券指出，智能驾驶行业遵循“螺旋式上升、波浪式前进”发展路径，2023年特斯拉FSD拐点显现、城市NOA加速落地、政策法规逐步健全，智能驾驶行业正逐步迎来技术、法规、用户接受度三重拐点，看好后续数据积累、大模型应用带来的功能体验提升，提升行车安全、减轻驾驶疲劳，渐进式影响消费者购车决策。 华西热点站 华西证券 华西证券 #2 【芯片】 1、台积电先进封装细分领域接单量或再爆发，苹果、AMD等巨头集体追单 台积电CoWoS先进封装需求进一步爆发。据媒体报道，继英伟达10月确定扩大下单后，苹果、AMD、博通、迈威尔等重量级客户近期也对台积电追加CoWoS订单。台积电为应对上述五大客户需求，加快CoWoS先进封装产能扩充脚步，明年月产能将比原订倍增目标再增加约20%，达3.5万片——换言之，台积电明年CoWoS月产能将同比增长120%。 CoWoS是台积电的一种2.5D先进封装技术，能够提高系统性能、降低功耗、缩小封装尺寸，也为台积电在后续的封装技术保持领先奠定了基础。据台积电预计，AI加速发展带动先进封装CoWos需求快速增长，目前其CoWos产能供应紧张，2024-2025年将扩产。其中，由于CoWoS设备交期仍长达8个月。根据Yole预测，2014年先进封装占全球封装市场的份额约为39%，2022年占比达到47%，预计2025年占比将接近于50%。在先进封装市场中，2.5D/3D封装增速最快，2021-2027年CAGR达14.34%，增量主要由AI、HPC、HBM等应用驱动。 2、AMD、英伟达、华为、英特尔等巨头竞相布局RISC-V领域 行业媒体报道，在2023年RISC-V北美峰会上，主办方RISC-V基金会首次设立了"LaunchPad"环节，邀请各公司展示他们最新的产品或解决方案。国内一公司向与会者展示了最新成果——全球第一款可通话的RISC-VPad。在展示现场，该公司顾问梁宇宁通过该平板给主持人Tiffany拨通了第一通电话。 相关机构研报指出，RISC-V指令数量比Arm精简干练了许多，有利于达到更高的性能和更低的功耗。RISC-VInternational执行长CalistaRedmond表示，预测未来几年RISC-V采用率将以40%年复合成长率成长，到2030年，RISC-V架构芯片出货160亿颗，这比至今约10亿颗出货量大幅成长。 声明 本文的信息不构成任何投资建议，投资者不应以本文的信息取代其独立判断或仅依据本文的信息做出投资决策。华西证券力求本文的信息准确可靠，但对本文信息的准确性完整性和及时性不作任何保证，亦不对因使用本文信息而引发的任何直接或间接损失承担任何责任。

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