【光力科技(300480.SZ)】中国半导体划片机龙头加速成长——跟踪报告之二(刘凯/于文龙)
(以下内容从光大证券《【光力科技(300480.SZ)】中国半导体划片机龙头加速成长——跟踪报告之二(刘凯/于文龙)》研报附件原文摘录)
点击上方“光大证券研究”可以订阅哦 点击注册小程序 查看完整报告 特别申明: 本订阅号中所涉及的证券研究信息由光大证券研究所编写,仅面向光大证券专业投资者客户,用作新媒体形势下研究信息和研究观点的沟通交流。非光大证券专业投资者客户,请勿订阅、接收或使用本订阅号中的任何信息。本订阅号难以设置访问权限,若给您造成不便,敬请谅解。光大证券研究所不会因关注、收到或阅读本订阅号推送内容而视相关人员为光大证券的客户。 【光力科技(300480.SZ)】中国半导体划片机龙头加速成长——跟踪报告之二 报告摘要 一、光力科技是全球前三名半导体划片机巨头企业 半导体封测设备是半导体专用设备的一个重要组成部分,支撑了从晶圆到芯片的后道封测制程,其中,划片机是半导体封测环节的重要设备,用于将晶圆分割为分离的晶粒,晶圆切割工艺对设备的精度、稳定性、一致性、生产效率都要求极高。 公司是全球排名前三的半导体切割划片装备企业,并同时拥有切割划片量产设备、核心零部件——空气主轴和刀片等耗材的企业,可以为客户提供个性化的划切整体解决方案。公司的高端切割划片设备与耗材可以用于先进封装中的切割工艺。 二、光力科技划片机核心零部件空气主轴技术全球领先 主轴被称为“机械的关节”,是现代机械设备中不可缺少的一种基础零部件。因其高转速、高精度、高稳定性等特点,高性能高精密空气主轴成为半导体切割划片机和研磨机的核心零部件。 公司全资子公司LP公司是全球首个将空气主轴应用于划片机的公司,在开发、生产高性能高精密空气静压主轴、空气动压主轴、空气导轨、旋转工作台和驱动器等领域一直处于业界领先地位,LP公司产品广泛应用在半导体工业芯片封装工序——精密高效切割划片及磨削设备、光学镜片行业的精加工设备等领域,具有超高运动精度、超高转速和超高刚度的突出优势。LP公司长期与英国的大学、研究机构和大中型的跨国公司合作,已把核心产品的制造经验细化成一系列易理解的计算机程序模块,并在空气轴承系统中的直流无刷电机方面做出了创新。LP公司不仅能提供关系到切割划片设备性能的最核心部件,同时也为国际上其他公司提供对半导体晶圆等硬脆材料进行研磨、抛光等设备所需的高性能空气主轴。 三、光力科技积极推进刀片项目国产化 刀片是半导体封测工艺中晶圆切割和封装体切割环节的一种关键耗材,刀片被空气主轴带动高速转动后直接作用于被切割材料上,刀片的质量及性能稳定性、刀片间一致性等也会直接影响最终的切割质量和产品一致性。公司的软刀类型包括镍刀、树脂刀及烧结刀,并可根据加工材料不同定制设计不同刀片;公司软刀在切割品质方面具有加工效率高、精度高、寿命长等特点,且刀片通用性较好,可适配国内外市场主流划片机。目前,公司软刀系列产品广泛应用于半导体晶圆和电子元件的加工,经过几十年技术迭代和应用积累,性能稳定可靠,在全球处于领先地位,客户认知度高。 风险提示:下游需求不及预期风险;下游主要客户集中的风险;晶圆厂客户验证或导入进度不及预期的风险;长期股权投资减值风险。 发布日期:2023-11-13 免责声明 本订阅号是光大证券股份有限公司研究所(以下简称“光大证券研究所”)依法设立、独立运营的官方唯一订阅号。其他任何以光大证券研究所名义注册的、或含有“光大证券研究”、与光大证券研究所品牌名称等相关信息的订阅号均不是光大证券研究所的官方订阅号。 本订阅号所刊载的信息均基于光大证券研究所已正式发布的研究报告,仅供在新媒体形势下研究信息、研究观点的及时沟通交流,其中的资料、意见、预测等,均反映相关研究报告初次发布当日光大证券研究所的判断,可能需随时进行调整,本订阅号不承担更新推送信息或另行通知的义务。如需了解详细的证券研究信息,请具体参见光大证券研究所发布的完整报告。 在任何情况下,本订阅号所载内容不构成任何投资建议,任何投资者不应将本订阅号所载内容作为投资决策依据,本公司也不对任何人因使用本订阅号所载任何内容所引致的任何损失负任何责任。 本订阅号所载内容版权仅归光大证券股份有限公司所有。任何机构和个人未经书面许可不得以任何形式翻版、复制、转载、刊登、发表、篡改或者引用。如因侵权行为给光大证券造成任何直接或间接的损失,光大证券保留追究一切法律责任的权利。
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