【华金电子孙远峰团队-模拟IC板块动态分析】模拟IC:Q4高消费类占比更具弹性,攻坚高附加值产品渐落地
（以下内容从华金证券《【华金电子孙远峰团队-模拟IC板块动态分析】模拟IC:Q4高消费类占比更具弹性,攻坚高附加值产品渐落地》研报附件原文摘录）
核心观点 投资要点 营收环比同比持续改善，高消费类占比更具弹性 2023年Q3模拟公司从营收维度看，多数公司环比同比均实现一定幅度的改善，其中，从下游应用领域看包括手机在内的消费类占比较高的公司则恢复较快，希荻微/南芯科技/力芯微/艾为电子/赛微微电2023年Q3营收环比增长62.4%/45.52%/34.22%/24.02%/19.08；同比增长36.46%/102.27%/82.99%/108.57%/86.05%。根据我们产业链研究，终端品牌客户当前库存水位相对较低，适逢Q4安卓新机普遍发布，消费类相关模拟IC销售显著复苏，预计四季度景气度持续。我们认为消费类占比相对较高的公司Q4预计将继续实现环比增长，库存周转天数逐渐恢复常态，而工业和汽车领域当前终端客户还处于去库阶段，叠加海外大厂的积极扩产，预计2024年逐渐迎来复苏。 模拟厂商攻坚高附加值产品，车载/服务器多领域落地 （一）从手机到车载，充电解决方案逐步落地，从电荷泵到电池计量芯片等高附加值产品获突破。汽车行业正在不断向“电动化”和“智能化”发展，车载电源管理芯片的需求会逐渐增加，汽车电源管理领域也会逐渐拓宽，目前国内电源管理芯片企业在车载有线和无线快充领域均处于起步阶段，随着近两年国内厂商的产品布局与车规认证，预计2024年车载前装车充芯片会逐步落地，打开电源管理IC厂商进一步成长空间。 （二）防抖在夜景拍摄和长焦拍摄远处时防抖尤为重要，因为在夜拍模式下曝光时间会加长，在长焦放大时同样抖动，图像模糊程度会更大。当前在所有防抖技术中，OIS适用范围广泛，拍夜景、远景效果突出。我们认为随着高端潜望式长焦镜头以及光学防抖OIS不断向下渗透，高性能OIS光学防抖的VCM马达驱动芯片需求将逐渐提升，相关供应链有望充分受益市场快速渗透。 （三）大电流DCDC卡位服务器CPU/GPU供电，大电流DC-DC 电源转换器通常采用多相拓扑。每相通常包括两个采用上下半桥配置的MOSFET 和一个驱动芯片，这架构通常被称为功率级。服务器给CPU电源供电的包括多相控制器以及多颗Power Stage。我们认为，随着国产CPU性能的不断提升与本土算力厂商逐渐缩小与国际大厂的差距，有望带动国产大电流DCDC的快速突破，实现在大电流DCDC领域的国产替代。 投资建议 我们认为消费类占比相对较高的公司Q4预计将继续实现环比增长，库存周转天数逐渐恢复常态，建议关注消费占比较高的模拟公司，南芯科技、艾为电子、希荻微以及英集芯等；在大电流DCDC 应用于PC和服务器方向，建议关注晶丰明源；在家电电源领域，建议关注芯朋微。 风险提示 全球宏观经济低于预期，下游需求低于预期，产品创新低于预期，海外大厂持续扩产竞争进一步加剧等风险。 报告目录 报告正文 一、营收环比同比持续改善，高消费类占比更具弹性 2023年Q3模拟公司从营收维度看，多数公司环比同比均实现一定幅度的改善，其中，从下游应用领域看包括手机在内的消费类占比较高的公司则恢复较快，希荻微/南芯科技/力芯微/艾为电子/赛微微电2023年Q3营收环比增长62.4%/45.52%/34.22%/24.02%/19.08%；同比增长36.46%/102.27%/82.99%/108.57%/86.05%。根据我们产业链研究，终端品牌客户当前库存水位相对较低，适逢Q4安卓新机普遍发布，消费类相关模拟IC销售显著复苏，预计四季度景气度持续。我们认为消费类占比相对较高的公司Q4预计将继续实现环比增长，库存周转天数逐渐恢复常态，而工业和汽车领域当前终端客户还处于去库阶段，叠加海外大厂的积极扩产，预计2024年逐渐迎来复苏。 从销售毛利率维度看，2023年Q3多数模拟公司毛利率环比有小幅度下降，仅有力芯微/希荻微/南芯科技以及赛微微电实现小幅度增长，主要系模拟IC尤其是电源管理芯片行业竞争激烈，2023年Q3价格端存在一定的竞争压力，同时，部分公司积极处理老产品库存也对毛利率产生了一定程度的影响。我们认为，随着终端消费四季度景气度持续以及产品结构的升级，模拟IC板块毛利率有望逐渐恢复。 二、模拟厂商攻坚高附加值产品，车载/服务器多领域落地 （一）从手机到车载快充，国产解决方案逐渐落地 手机快充，充分解决了终端客户的痛点，也成为近年来手机迭代更新的亮点和卖点之一，80W~120W有线快充逐渐成为主流方案。小米14 Pro的充电功率实测峰值能到95.4W，21分钟可完成100%充电。 从产品维度看，充电相关的产品终端客户在注重品质的同时最为关注的核心指标为效率。技术上电荷泵技术热损较低，大功率快充变为可能。使用电荷泵技术，转换效率将达到98%（普通充电IC为89%），电荷泵技术在功率为60W充电时热损将低于普通充电IC，解决了高压快充难题，将大功率快充变为可能。 电荷泵最主要功能为监测充电状态，并实施调整充电头电压，从而降低充电电流，直至充电电流降为阈值。在有线电荷泵技术中，以iQOO 120W FlashCharge超快闪充为例，其供电端使用20V/6A充电器，进入手机后分为双路20V/3A，通过各路配置电荷泵分压，输出10V/6A，最后合并为10V/12A，对两串电芯进行高压直充。 汽车行业正在不断向“电动化”和“智能化”发展，车载电源管理芯片的需求会逐渐增加，汽车电源管理领域也会逐渐拓宽，目前国内电源管理芯片企业在车载有线和无线快充领域均处于起步阶段，随着近两年国内厂商的产品布局与车规认证，预计2024年车载前装车充芯片会逐步落地，打开电源管理IC厂商进一步成长空间。 （二）电池计量芯片，高附加值产品国产突破在即 电池计量芯片用于确定电池的电量状态（SoC）和健康状态（SoH），进行电池荷电状态估算。高精度电池计量芯片可以准确提供电池电量信息，准确预估系统剩余使用时间，避免因电池荷电状态估算不准确，造成的意外停机和数据丢失等问题。根据赛微微电公司公告，公司电池计量芯片在核心指标精度方面能达到业内领先水平，同时具备计算开销小、静态功耗低，外围器件少的特点，电池计量芯片关键性能指标为精度、静态功耗、电量最大误差、电压ADC误差、电流误差、电流ADC分辨率（uV）等。 目前，在锂电池管理芯片领域主要的竞争对手为海外大厂，国内占比相对较低处于起步阶段。在电源管理芯片中，电池计量芯片由于难度系数较高，单颗价值量显著高于普通LDO等产品，国内厂商若顺利突破电池计量芯片，则会对营收有显著贡献。 （三）OIS VCM马达加速下沉，突出夜景远景拍摄 快速对焦与防抖成为拍摄清晰照片必不可少的一环，拍照时难免会有所晃动，抖动频率在2~10Hz范围内，抖动幅度在1°以内。传感器成像需要曝光，曝光不可能在一瞬间完成，若在曝光期间手机发生抖动，会导致传感器采集的光线糅合在一起，图像就会模糊，目前各终端手机品牌厂商均致力于提升拍摄质量以及远距离拍摄，不断增强后置主摄图像传感器的满阱容等指标以增强白天亮光下和夜景拍摄效果。而防抖在夜景拍摄和长焦拍摄远处时防抖尤为重要，因为在夜拍模式下曝光时间会加长，在长焦放大时同样抖动，图像模糊程度会更大。当前在所有防抖技术中，OIS适用范围广泛，拍夜景、远景效果突出。 OIS工作原理主要是借助机械结构使镜头可以移动，在成像的过程中，如果手机发生了抖动，成像的位置发生偏移，模组内部的陀螺仪传感器将检测到的抖动信号传给微处理器，经过微处理器计算出需要补偿的位移量，驱动芯片控制镜头相应的移动而改变成像的光路，使成像的位置仍然保持在原来的位置，以便于有效的防止手机抖动引起的成像模糊。我们认为随着高端潜望式长焦镜头以及光学防抖OIS不断向下渗透，高性能OIS光学防抖的VCM马达驱动芯片需求将逐渐提升，相关供应链有望充分受益市场快速渗透。 （四）发力大电流DCDC，卡位服务器CPU/GPU供电领域 ChatGPT等AI大模型带动算力需求快速增长，算力是数字经济的核心竞争力，为满足大模型训练和推理需求，和传统服务器相比，AI服务器的能耗大幅度上升，在散热和稳定性方面均有更高的需求，加大了服务器电源解决方案的要求。 大多数数据中心的机架由额定电压为220 V 的不间断电源（UPS）供电，每个机架的额定功率接近100 kW。考虑到大多数处理器核的额定电压低于2 V，高电压需要进行转换和分配。此外，额定功率越高，表明需要以最高能效重新路由大量的电流，以最小化功耗和热量。大电流DC-DC 电源转换器通常采用多相拓扑。每相通常包括两个采用上下半桥配置的MOSFET 和一个驱动芯片，这架构通常被称为功率级。服务器给CPU电源供电的包括多相控制器以及多颗Power Stage。 DrMoS由1个驱动IC和2颗MOSFET集成，对于门驱动IC需要具备优化的驱动能力、集成电流/温度控制；上桥/下桥MOSFET需要选择高击穿电压MOSFET（安森美一般上桥在30V）、具备更高长期可靠性、高开关频率优化等；封装则需要紧凑、减少系统寄生效应。多相控制器则需要与CPU进行通信，各家处理器厂商一般会有自身的私有协议，比如英特尔的VRM生态和AMD SVI生态，各控制器厂商需要处理器厂商认证授权，才能进入供应链体系。 随着制程节点的不断发展，CPU性能显著提升，但同时也带来了功耗的增加，以Intel CPU为例，每片CPU承担的峰值电流从2016年的220A增加至2022年的550A，预计随着新平台的不断推出，CPU的峰值电流会进一步提升，对应到每片DrMos承担的峰值电流也提出了更高的要求，从2016年的35A增加至2022年的65A。 晶丰明源投资者活动纪要中指出，大电流DCDC是目前研发投入最大的业务，研发方向是CPU/GPU供电的多相控制器和DrMos。2023年上半年，晶丰明源DC/DC产品线共27款产品进入研发阶段、14款产品完成研发；公司推出的16相多相控制器产品已完成客户送样，应用于个人电脑和服务器的40A、50A、70A及90A等多款DrMos产品均已完成内部评估，进入客户送样阶段，1颗DrMOS已经通过客户测试。杰华特半年报指出，公司推出了用于CPU供电且具有极好兼容性的、单芯片可支持60A以上输出电流的智能功率级（DrMOS）和多相控制器系列芯片等，进一步获得计算领域更多客户的认可。我们认为，随着国产CPU性能的不断提升与本土算力厂商逐渐缩小与国际大厂的差距，有望带动国产大电流DCDC的快速突破，实现在大电流DCDC领域的国产替代。 三、风险提示 全球宏观经济低于预期，下游需求低于预期，产品创新低于预期，海外大厂持续扩产竞争进一步加剧等风险。 华金电子孙远峰团队：孙远峰/王海维/王臣复/宋鹏 分析师编号：S0910522120001 关注最新电子动态，前瞻行业投资趋势 欢迎点击上方“远峰电子”订阅 ①关注公众号，点击菜单“芯时代”获取《电子-走进“芯”时代系列深度报告》 点击菜单“5G电子”获取《电子-5G电子*产业链系列深度报告》 点击菜单“更多深度”获取更多电子团队行业和公司深度报告 ②关注公众号，回复引号内关键字直接获取单篇深度报告 芯时代系列关键字索引：“全产业链”、“模拟IC”、“射频芯片”、“射频PA”、“存储器”、“功率半导体”、“材料”、“设备”、“大硅片”、“3D封装”、“IC载板”、“智能处理器”、“封测”、“化合物”、“制造”、“后摩尔时代”、“GPU”、“IGBT“、”eID” 5G电子系列关键字索引：“LCP”、“5G换机”、“天线滤波器”、“天线射频前端”、“增量分析”、“射频芯片“、“射频PA” 其他关键字索引：“消费电子”、“PCB”、“FPC”、“智能音箱”、“智能电表”、“汽车电子”、“AOI设备”、“OLED”、“安防”、“苹果创新”、“全面屏”、“无线充电”、“快速充电”、“生物识别”、“光学3D”、“LED应用”、“Mini LED”、“毫米波雷达”、“摄像头” 公司深度关键字索引：“韦尔股份”、“中环股份”、“北方华创”、“中微公司”、“卓胜微”、“扬杰科技”、“斯达半导”、“华润微”、“南芯科技”、“力芯微”、“信维通信”、“中芯国际”、“汇顶科技”、“欧菲光”、“深南电路”、”沪硅产业“、“恒玄科技”、“芯海科技”、“芯朋微”、“寒武纪”、“艾为电子”、“芯原股份”、“东山精密”、“景旺电子”、“工业富联”、“太极实业”、“洲明科技”、“华微电子”、“深天马A”、“长盈精密”、“精测电子”、“中航光电” 行业和公司更多研究结果，请长按图片关注“远峰电子”公众号 注：文中报告节选自华金证券研究所已公开发布研究报告，具体报告内容及相关风险提示等详见完整版报告。 分析师：孙远峰、王海维 分析师执业编号：S0910522120001、S0910523020005 证券研究报告：《模拟IC：Q4高消费类占比更具弹性，攻坚高附加值产品渐落地》 报告发布日期：2023年11月02日 分析师简介： 孙远峰：华金证券总裁助理&研究所所长&电子行业首席分析师，哈尔滨工业大学工学学士，清华大学工学博士，近3年电子实业工作经验；2018年新财富上榜分析师（第3名），2017年新财富入围/水晶球上榜分析师，2016年新财富上榜分析师（第5名），2013~2015年新财富上榜分析师团队核心成员；多次获得保险资管IAMAC、水晶球、金牛奖等奖项最佳分析师；2019年开始未参加任何个人评比，其骨干团队专注于创新&创业型研究所的一线具体创收&创誉工作，以“产业资源赋能深度研究”为导向，构建研究&销售合伙人队伍，积累了健全的成熟团队自驱机制和年轻团队培养机制，充分获得市场验证；清华校友总会电子工程系分会副秘书长 王海维：电子行业高级分析师，华东师范大学硕士，电子&金融复合背景，主要覆盖半导体板块，善于个股深度研究，2018年新财富上榜分析师（第3名）核心成员，先后任职于安信证券/华西证券研究所，2023年2月入职华金证券研究所 王臣复：电子行业高级分析师，北京航空航天大学工学学士和管理学硕士，曾就职于欧菲光集团投资部、融通资本、平安基金、华西证券资产管理总部、华西证券等，2023年2月加入华金证券研究所 宋鹏：电子行业助理分析师，莫纳什大学硕士，曾就职于头豹研究院TMT组，2023年3月入职华金证券研究所
核心观点 投资要点 营收环比同比持续改善，高消费类占比更具弹性 2023年Q3模拟公司从营收维度看，多数公司环比同比均实现一定幅度的改善，其中，从下游应用领域看包括手机在内的消费类占比较高的公司则恢复较快，希荻微/南芯科技/力芯微/艾为电子/赛微微电2023年Q3营收环比增长62.4%/45.52%/34.22%/24.02%/19.08；同比增长36.46%/102.27%/82.99%/108.57%/86.05%。根据我们产业链研究，终端品牌客户当前库存水位相对较低，适逢Q4安卓新机普遍发布，消费类相关模拟IC销售显著复苏，预计四季度景气度持续。我们认为消费类占比相对较高的公司Q4预计将继续实现环比增长，库存周转天数逐渐恢复常态，而工业和汽车领域当前终端客户还处于去库阶段，叠加海外大厂的积极扩产，预计2024年逐渐迎来复苏。 模拟厂商攻坚高附加值产品，车载/服务器多领域落地 （一）从手机到车载，充电解决方案逐步落地，从电荷泵到电池计量芯片等高附加值产品获突破。汽车行业正在不断向“电动化”和“智能化”发展，车载电源管理芯片的需求会逐渐增加，汽车电源管理领域也会逐渐拓宽，目前国内电源管理芯片企业在车载有线和无线快充领域均处于起步阶段，随着近两年国内厂商的产品布局与车规认证，预计2024年车载前装车充芯片会逐步落地，打开电源管理IC厂商进一步成长空间。 （二）防抖在夜景拍摄和长焦拍摄远处时防抖尤为重要，因为在夜拍模式下曝光时间会加长，在长焦放大时同样抖动，图像模糊程度会更大。当前在所有防抖技术中，OIS适用范围广泛，拍夜景、远景效果突出。我们认为随着高端潜望式长焦镜头以及光学防抖OIS不断向下渗透，高性能OIS光学防抖的VCM马达驱动芯片需求将逐渐提升，相关供应链有望充分受益市场快速渗透。 （三）大电流DCDC卡位服务器CPU/GPU供电，大电流DC-DC 电源转换器通常采用多相拓扑。每相通常包括两个采用上下半桥配置的MOSFET 和一个驱动芯片，这架构通常被称为功率级。服务器给CPU电源供电的包括多相控制器以及多颗Power Stage。我们认为，随着国产CPU性能的不断提升与本土算力厂商逐渐缩小与国际大厂的差距，有望带动国产大电流DCDC的快速突破，实现在大电流DCDC领域的国产替代。 投资建议 我们认为消费类占比相对较高的公司Q4预计将继续实现环比增长，库存周转天数逐渐恢复常态，建议关注消费占比较高的模拟公司，南芯科技、艾为电子、希荻微以及英集芯等；在大电流DCDC 应用于PC和服务器方向，建议关注晶丰明源；在家电电源领域，建议关注芯朋微。 风险提示 全球宏观经济低于预期，下游需求低于预期，产品创新低于预期，海外大厂持续扩产竞争进一步加剧等风险。 报告目录 报告正文 一、营收环比同比持续改善，高消费类占比更具弹性 2023年Q3模拟公司从营收维度看，多数公司环比同比均实现一定幅度的改善，其中，从下游应用领域看包括手机在内的消费类占比较高的公司则恢复较快，希荻微/南芯科技/力芯微/艾为电子/赛微微电2023年Q3营收环比增长62.4%/45.52%/34.22%/24.02%/19.08%；同比增长36.46%/102.27%/82.99%/108.57%/86.05%。根据我们产业链研究，终端品牌客户当前库存水位相对较低，适逢Q4安卓新机普遍发布，消费类相关模拟IC销售显著复苏，预计四季度景气度持续。我们认为消费类占比相对较高的公司Q4预计将继续实现环比增长，库存周转天数逐渐恢复常态，而工业和汽车领域当前终端客户还处于去库阶段，叠加海外大厂的积极扩产，预计2024年逐渐迎来复苏。 从销售毛利率维度看，2023年Q3多数模拟公司毛利率环比有小幅度下降，仅有力芯微/希荻微/南芯科技以及赛微微电实现小幅度增长，主要系模拟IC尤其是电源管理芯片行业竞争激烈，2023年Q3价格端存在一定的竞争压力，同时，部分公司积极处理老产品库存也对毛利率产生了一定程度的影响。我们认为，随着终端消费四季度景气度持续以及产品结构的升级，模拟IC板块毛利率有望逐渐恢复。 二、模拟厂商攻坚高附加值产品，车载/服务器多领域落地 （一）从手机到车载快充，国产解决方案逐渐落地 手机快充，充分解决了终端客户的痛点，也成为近年来手机迭代更新的亮点和卖点之一，80W~120W有线快充逐渐成为主流方案。小米14 Pro的充电功率实测峰值能到95.4W，21分钟可完成100%充电。 从产品维度看，充电相关的产品终端客户在注重品质的同时最为关注的核心指标为效率。技术上电荷泵技术热损较低，大功率快充变为可能。使用电荷泵技术，转换效率将达到98%（普通充电IC为89%），电荷泵技术在功率为60W充电时热损将低于普通充电IC，解决了高压快充难题，将大功率快充变为可能。 电荷泵最主要功能为监测充电状态，并实施调整充电头电压，从而降低充电电流，直至充电电流降为阈值。在有线电荷泵技术中，以iQOO 120W FlashCharge超快闪充为例，其供电端使用20V/6A充电器，进入手机后分为双路20V/3A，通过各路配置电荷泵分压，输出10V/6A，最后合并为10V/12A，对两串电芯进行高压直充。 汽车行业正在不断向“电动化”和“智能化”发展，车载电源管理芯片的需求会逐渐增加，汽车电源管理领域也会逐渐拓宽，目前国内电源管理芯片企业在车载有线和无线快充领域均处于起步阶段，随着近两年国内厂商的产品布局与车规认证，预计2024年车载前装车充芯片会逐步落地，打开电源管理IC厂商进一步成长空间。 （二）电池计量芯片，高附加值产品国产突破在即 电池计量芯片用于确定电池的电量状态（SoC）和健康状态（SoH），进行电池荷电状态估算。高精度电池计量芯片可以准确提供电池电量信息，准确预估系统剩余使用时间，避免因电池荷电状态估算不准确，造成的意外停机和数据丢失等问题。根据赛微微电公司公告，公司电池计量芯片在核心指标精度方面能达到业内领先水平，同时具备计算开销小、静态功耗低，外围器件少的特点，电池计量芯片关键性能指标为精度、静态功耗、电量最大误差、电压ADC误差、电流误差、电流ADC分辨率（uV）等。 目前，在锂电池管理芯片领域主要的竞争对手为海外大厂，国内占比相对较低处于起步阶段。在电源管理芯片中，电池计量芯片由于难度系数较高，单颗价值量显著高于普通LDO等产品，国内厂商若顺利突破电池计量芯片，则会对营收有显著贡献。 （三）OIS VCM马达加速下沉，突出夜景远景拍摄 快速对焦与防抖成为拍摄清晰照片必不可少的一环，拍照时难免会有所晃动，抖动频率在2~10Hz范围内，抖动幅度在1°以内。传感器成像需要曝光，曝光不可能在一瞬间完成，若在曝光期间手机发生抖动，会导致传感器采集的光线糅合在一起，图像就会模糊，目前各终端手机品牌厂商均致力于提升拍摄质量以及远距离拍摄，不断增强后置主摄图像传感器的满阱容等指标以增强白天亮光下和夜景拍摄效果。而防抖在夜景拍摄和长焦拍摄远处时防抖尤为重要，因为在夜拍模式下曝光时间会加长，在长焦放大时同样抖动，图像模糊程度会更大。当前在所有防抖技术中，OIS适用范围广泛，拍夜景、远景效果突出。 OIS工作原理主要是借助机械结构使镜头可以移动，在成像的过程中，如果手机发生了抖动，成像的位置发生偏移，模组内部的陀螺仪传感器将检测到的抖动信号传给微处理器，经过微处理器计算出需要补偿的位移量，驱动芯片控制镜头相应的移动而改变成像的光路，使成像的位置仍然保持在原来的位置，以便于有效的防止手机抖动引起的成像模糊。我们认为随着高端潜望式长焦镜头以及光学防抖OIS不断向下渗透，高性能OIS光学防抖的VCM马达驱动芯片需求将逐渐提升，相关供应链有望充分受益市场快速渗透。 （四）发力大电流DCDC，卡位服务器CPU/GPU供电领域 ChatGPT等AI大模型带动算力需求快速增长，算力是数字经济的核心竞争力，为满足大模型训练和推理需求，和传统服务器相比，AI服务器的能耗大幅度上升，在散热和稳定性方面均有更高的需求，加大了服务器电源解决方案的要求。 大多数数据中心的机架由额定电压为220 V 的不间断电源（UPS）供电，每个机架的额定功率接近100 kW。考虑到大多数处理器核的额定电压低于2 V，高电压需要进行转换和分配。此外，额定功率越高，表明需要以最高能效重新路由大量的电流，以最小化功耗和热量。大电流DC-DC 电源转换器通常采用多相拓扑。每相通常包括两个采用上下半桥配置的MOSFET 和一个驱动芯片，这架构通常被称为功率级。服务器给CPU电源供电的包括多相控制器以及多颗Power Stage。 DrMoS由1个驱动IC和2颗MOSFET集成，对于门驱动IC需要具备优化的驱动能力、集成电流/温度控制；上桥/下桥MOSFET需要选择高击穿电压MOSFET（安森美一般上桥在30V）、具备更高长期可靠性、高开关频率优化等；封装则需要紧凑、减少系统寄生效应。多相控制器则需要与CPU进行通信，各家处理器厂商一般会有自身的私有协议，比如英特尔的VRM生态和AMD SVI生态，各控制器厂商需要处理器厂商认证授权，才能进入供应链体系。 随着制程节点的不断发展，CPU性能显著提升，但同时也带来了功耗的增加，以Intel CPU为例，每片CPU承担的峰值电流从2016年的220A增加至2022年的550A，预计随着新平台的不断推出，CPU的峰值电流会进一步提升，对应到每片DrMos承担的峰值电流也提出了更高的要求，从2016年的35A增加至2022年的65A。 晶丰明源投资者活动纪要中指出，大电流DCDC是目前研发投入最大的业务，研发方向是CPU/GPU供电的多相控制器和DrMos。2023年上半年，晶丰明源DC/DC产品线共27款产品进入研发阶段、14款产品完成研发；公司推出的16相多相控制器产品已完成客户送样，应用于个人电脑和服务器的40A、50A、70A及90A等多款DrMos产品均已完成内部评估，进入客户送样阶段，1颗DrMOS已经通过客户测试。杰华特半年报指出，公司推出了用于CPU供电且具有极好兼容性的、单芯片可支持60A以上输出电流的智能功率级（DrMOS）和多相控制器系列芯片等，进一步获得计算领域更多客户的认可。我们认为，随着国产CPU性能的不断提升与本土算力厂商逐渐缩小与国际大厂的差距，有望带动国产大电流DCDC的快速突破，实现在大电流DCDC领域的国产替代。 三、风险提示 全球宏观经济低于预期，下游需求低于预期，产品创新低于预期，海外大厂持续扩产竞争进一步加剧等风险。 华金电子孙远峰团队：孙远峰/王海维/王臣复/宋鹏 分析师编号：S0910522120001 关注最新电子动态，前瞻行业投资趋势 欢迎点击上方“远峰电子”订阅 ①关注公众号，点击菜单“芯时代”获取《电子-走进“芯”时代系列深度报告》 点击菜单“5G电子”获取《电子-5G电子*产业链系列深度报告》 点击菜单“更多深度”获取更多电子团队行业和公司深度报告 ②关注公众号，回复引号内关键字直接获取单篇深度报告 芯时代系列关键字索引：“全产业链”、“模拟IC”、“射频芯片”、“射频PA”、“存储器”、“功率半导体”、“材料”、“设备”、“大硅片”、“3D封装”、“IC载板”、“智能处理器”、“封测”、“化合物”、“制造”、“后摩尔时代”、“GPU”、“IGBT“、”eID” 5G电子系列关键字索引：“LCP”、“5G换机”、“天线滤波器”、“天线射频前端”、“增量分析”、“射频芯片“、“射频PA” 其他关键字索引：“消费电子”、“PCB”、“FPC”、“智能音箱”、“智能电表”、“汽车电子”、“AOI设备”、“OLED”、“安防”、“苹果创新”、“全面屏”、“无线充电”、“快速充电”、“生物识别”、“光学3D”、“LED应用”、“Mini LED”、“毫米波雷达”、“摄像头” 公司深度关键字索引：“韦尔股份”、“中环股份”、“北方华创”、“中微公司”、“卓胜微”、“扬杰科技”、“斯达半导”、“华润微”、“南芯科技”、“力芯微”、“信维通信”、“中芯国际”、“汇顶科技”、“欧菲光”、“深南电路”、”沪硅产业“、“恒玄科技”、“芯海科技”、“芯朋微”、“寒武纪”、“艾为电子”、“芯原股份”、“东山精密”、“景旺电子”、“工业富联”、“太极实业”、“洲明科技”、“华微电子”、“深天马A”、“长盈精密”、“精测电子”、“中航光电” 行业和公司更多研究结果，请长按图片关注“远峰电子”公众号 注：文中报告节选自华金证券研究所已公开发布研究报告，具体报告内容及相关风险提示等详见完整版报告。 分析师：孙远峰、王海维 分析师执业编号：S0910522120001、S0910523020005 证券研究报告：《模拟IC：Q4高消费类占比更具弹性，攻坚高附加值产品渐落地》 报告发布日期：2023年11月02日 分析师简介： 孙远峰：华金证券总裁助理&研究所所长&电子行业首席分析师，哈尔滨工业大学工学学士，清华大学工学博士，近3年电子实业工作经验；2018年新财富上榜分析师（第3名），2017年新财富入围/水晶球上榜分析师，2016年新财富上榜分析师（第5名），2013~2015年新财富上榜分析师团队核心成员；多次获得保险资管IAMAC、水晶球、金牛奖等奖项最佳分析师；2019年开始未参加任何个人评比，其骨干团队专注于创新&创业型研究所的一线具体创收&创誉工作，以“产业资源赋能深度研究”为导向，构建研究&销售合伙人队伍，积累了健全的成熟团队自驱机制和年轻团队培养机制，充分获得市场验证；清华校友总会电子工程系分会副秘书长 王海维：电子行业高级分析师，华东师范大学硕士，电子&金融复合背景，主要覆盖半导体板块，善于个股深度研究，2018年新财富上榜分析师（第3名）核心成员，先后任职于安信证券/华西证券研究所，2023年2月入职华金证券研究所 王臣复：电子行业高级分析师，北京航空航天大学工学学士和管理学硕士，曾就职于欧菲光集团投资部、融通资本、平安基金、华西证券资产管理总部、华西证券等，2023年2月加入华金证券研究所 宋鹏：电子行业助理分析师，莫纳什大学硕士，曾就职于头豹研究院TMT组，2023年3月入职华金证券研究所
大部分微信公众号研报本站已有pdf详细完整版：https://www.wkzk.com/report/（可搜索研报标题关键词或机构名称查询原报告）
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