电子樊志远|高通公司点评:手机、PC新一代产品AI性能强劲,看好受益混合式AI趋势
（以下内容从国金证券《电子樊志远|高通公司点评:手机、PC新一代产品AI性能强劲,看好受益混合式AI趋势》研报附件原文摘录）
金选·核心观点 事件简评 公司在2023年10月25日骁龙峰会当中发布了下一代的芯片平台，包括PC端的X Elite、手机端的第三代骁龙8、音频平台。首批搭载第三代骁龙8芯片的手机厂商包括荣耀、OPPO、vivo、小米等，搭载X Elite芯片的电脑预计将在24年年中推出。 经营分析 我们认为云厂商为减少自身推理算力的资本开支，未来下放算力到终端是大势所趋，云端、端侧、边缘侧共同AI部署的混合式AI是必然趋势。端侧、边缘侧SoC厂商也将在混合式AI趋势中受益。X Elite AI性能强劲，可端侧运行130亿参数模型，NPU算力45 TOPS。根据公司发布会，X Elite芯片采用4纳米制程，拥有12个好性能内核，最高主频3.8GHz，其中两个内核可以超频到4.3GHz。X Elite可以在端侧运行130亿参数的模型，同时可以面向70亿参数的大语言模型每秒生成30个token，极大扩展了端侧AI可以使用的模型的范围。与英特尔13代i7-13800H相比，公司产品综合性能相当，但减少65%的功耗，更适合移动端使用。另外X Elite内置的GPU处理速度是i7-13800H的2倍，功耗降低74%。 公司推出的第三代骁龙8芯片具备更强AI性能，支持端侧运行百亿参数模型。产品采用4纳米工艺，具备8个CPU核心，包括一个主频为3.3GHz的核心，五个主频3.2GHz的性能核心，以及两个主频为2.3GHz的效率核心，兼顾复杂任务与日常使用。AI方面，第三代骁龙8可端侧运行100亿参数模型，面向70亿参数大语言模型时可每秒生成20个token。公司上半年使用第二代骁龙8运行Stable Diffusion耗时15秒，公司宣布第三代骁龙8可不到1秒使用Stable Diffusion生成图像。 S7和S7 Pro音频平台结合高性能、低功耗计算、终端侧AI和先进连接，包含超低功耗Wi-Fi，用以扩展音频终端使用范围。 风险提示 混合式AI发展不及预期；消费电子需求不及预期；美国制裁升级风险；库存减值风险。
金选·核心观点 事件简评 公司在2023年10月25日骁龙峰会当中发布了下一代的芯片平台，包括PC端的X Elite、手机端的第三代骁龙8、音频平台。首批搭载第三代骁龙8芯片的手机厂商包括荣耀、OPPO、vivo、小米等，搭载X Elite芯片的电脑预计将在24年年中推出。 经营分析 我们认为云厂商为减少自身推理算力的资本开支，未来下放算力到终端是大势所趋，云端、端侧、边缘侧共同AI部署的混合式AI是必然趋势。端侧、边缘侧SoC厂商也将在混合式AI趋势中受益。X Elite AI性能强劲，可端侧运行130亿参数模型，NPU算力45 TOPS。根据公司发布会，X Elite芯片采用4纳米制程，拥有12个好性能内核，最高主频3.8GHz，其中两个内核可以超频到4.3GHz。X Elite可以在端侧运行130亿参数的模型，同时可以面向70亿参数的大语言模型每秒生成30个token，极大扩展了端侧AI可以使用的模型的范围。与英特尔13代i7-13800H相比，公司产品综合性能相当，但减少65%的功耗，更适合移动端使用。另外X Elite内置的GPU处理速度是i7-13800H的2倍，功耗降低74%。 公司推出的第三代骁龙8芯片具备更强AI性能，支持端侧运行百亿参数模型。产品采用4纳米工艺，具备8个CPU核心，包括一个主频为3.3GHz的核心，五个主频3.2GHz的性能核心，以及两个主频为2.3GHz的效率核心，兼顾复杂任务与日常使用。AI方面，第三代骁龙8可端侧运行100亿参数模型，面向70亿参数大语言模型时可每秒生成20个token。公司上半年使用第二代骁龙8运行Stable Diffusion耗时15秒，公司宣布第三代骁龙8可不到1秒使用Stable Diffusion生成图像。 S7和S7 Pro音频平台结合高性能、低功耗计算、终端侧AI和先进连接，包含超低功耗Wi-Fi，用以扩展音频终端使用范围。 风险提示 混合式AI发展不及预期；消费电子需求不及预期；美国制裁升级风险；库存减值风险。
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