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惠伦晶体困兽犹斗,哦不,困境反转

作者:微信公众号【刘翔电子研究】/ 发布时间:2023-10-23 / 悟空智库整理
(以下内容从开源证券《惠伦晶体困兽犹斗,哦不,困境反转》研报附件原文摘录)
  开篇的时候说点题外话吧,其实也不是什么题外话。聚焦二级市场我们大A股在上周五击穿了3000点,我们翘首以盼的希望国家层面会出现一些大的救市方针政策,但是让很多人期待落空了。因为国家能用的政策手段都已经用完了,目前的A股不像2015年的时候,只要新华网或者人民网更或者证券时报出来喊喊话第二天股市就大涨,那时候有增量资金进来。现在变成了外资净流出过程中的存量博弈。所以现在唯一期待的就是国家平准基金及时救市托底,把所有的卖盘接过来,这样才能止血向上。一次性的把政策用足用到位,这样才能起到事半功倍的效果。而不是像母猪下崽一样一个一个的往外排,这样的话形成政策面和资金面的博弈;大家把A股砸出大坑期待更多的政策出台,如果早就用平准基金真金白银托底可能局面也会如此被动。但是在这个时候我明确的看多A股市场,没必要悲观了。 一、惠伦晶体简介 算了,言归正传今天我们来讨论一下A股上市公司惠伦晶体。广东惠伦晶体科技股份有限公司成立于2002年(前身东莞惠伦顿堡电子有限公司),是一家专业研发、生产和销售新型表面贴装石英晶体谐振器、振荡器、热敏晶体的国家级高新技术企业。公司于2015年5月15日在深圳证券交易所创业板上市,股票代码300460。公司总部位于东莞市黄江镇,现有员工900人,总部厂区占地面积约35000平方米,重庆工厂约45000平方米,厂房总面积约80000平方米,拥有国际领先进口全自动生产线多达百余条。公司产品广泛应用于国民经济的各个领域,是消费类电子、智能终端、网络设备、工业设备、智能安防、汽车电子等现代电子产品不可或缺的关键基础元器件。 沉淀20余载,惠伦晶体已成为国内表面贴装式压电石英晶体元器件行业龙头企业之一。公司较早在国内实现SMD2520、SMD2016、SMD1612等片式小微型谐振器的批量生产。建立了行业内唯一一家国家级实验室“压电石英晶体元器件研究开发中心”,并多次承担国家、省、市级科技项目。其中,“超小型高精度无线通讯用‘频率控制与选择’表面贴装元器件(SMD3225,26MHZ)”被列为国家重点新产品;“精密石英晶体温补振荡器(TCXO)关键技术研究与产业化”入选广东省-中科院合作项目。 未来,公司将继续以表面贴装式压电石英晶体元器件系列产品的研发、生产、销售为主业,竭力将公司打造成为全球领先的“频率控制与选择”压电石英晶体元器件供应商,并拓展其它智能化电子产品的开发和应用。公司本着“质量第一、信誉第一、客户至上、热情服务”的原则,积极进取,广泛与国内外客户及合作伙伴进行沟通交流,共同发展,共创未来! 二、石英晶体行业概述和竞争格局 尽管近些年因各种因素导致了石英晶体元器件行业呈现波动较大的态势,但从长期看行业向好的趋势不变。根据QYResearch的市场调研报告《GLOBALCRYSTALANDOSCILATORSMARKETRESEARCHREPORT2022》显示,2021年全球石英晶体元器件市场规模为43.35亿美元,预计到2028年将达到56.78亿美元,2022年至2028年之间的复合年均增长率约4.14%,其中,在以手机为代表的移动终端细分市场的应用将长期占据重要位置,40%以上的石英晶体元器件将主要应用于移动终端;汽车电子、可穿戴设备与物联网等细分应用市场将成为增速较快的代表。从行业竞争格局角度看,压电石英晶体元器件出现产能向中国转移的趋势。全球石英晶体元器件厂家主要集中在日本、美国、中国台湾地区及中国大陆。日本石英晶体元器件厂商技术水平较高,具备较强的规模和技术优势,是国际石英晶体元器件制造强国。2011年以前,日本厂商占据全球市场近六成份额。根据日本水晶工业行业协会公布的数据,2011-2017年,全球水晶元器件产业存在由日本企业向中国台湾地区和中国大陆企业转移的趋势,期间日本企业的市场份额下滑约10.5%,中国台湾地区和中国大陆分别上升约7.3%和6.1%。 1.石英晶体简述及产业链图谱 石英晶体元器件是利用石英晶体的压电效应制成的频率控制元器件,可以产生稳定的脉冲,广泛运用于各类电子产品的振荡电路中,如通信系统中的频率发生器等,为数据处理设备产生时钟信号和为特定系统提供基准信号,被誉为“数字电路的心脏”,它被广泛应用于航天、军工、民用、日常消费类电子等场景中。石英晶体元器件按属性可划分为石英晶体谐振器和石英晶体振荡器两类,按照封装方式可分为双列直插式(DIP)、表面贴装式(SMD);按频率可分为KHz石英晶振、MHz石英晶振。 石英晶体元器件按功能属性、封装方式、频率分类介绍 石英晶体元器件按产品类比分类介绍 在产业链方面,石英晶体元器件上游领域主要包括人工水晶/晶片、基座、封装材料等原材料制造以及智能设备研制,下游应用领域主要包括通信设备、移动终端、物联网、汽车电子、智能家居、医疗器械等领域。 石英晶体元器件行业产业链图解 2.石英晶体元器件行业市场概况 根据观研报告网发布的《中国压电石英晶体元器件行业发展趋势研究与未来投资分析报告(2023-2030年)》显示,石英晶体元器件广泛应用于各类对频率控制稳定的电子产品,如智能家居、消费电子产品、通信设备、汽车电子、物联网等,市场需求较为旺盛。随着5G基础设施建设加速、汽车及物联网等领域不断发展,推动全球石英晶体元器件市场增长。根据CS&A数据,2020年全球石英晶体元器件行业市场规模达32.93亿美元,同比增长8.3%,预计2022年市场规模将达37.54亿美元。 而在中国市场,由于国产石英晶振厂商资本投入持续保持较高状态及逐步承接日本产业转移,我国初步实现对中低端石英晶振产品的国产替代,并且国际竞争力也逐步增强,我国石英晶振行业发展迅速。此外,随着5G、汽车电子、车联网、智慧城市、智慧交通、物联网等下游产业发展态势良好,为我国石英晶体元器件行业发展提供良好的市场基础。根据中国电子元件行业协会数据,2020年我国石英晶体元器件市场规模为94.67亿元,出货量达235.14亿只。随着中国新冠疫情防疫政策发生重大改变,宏观经济下行压力将得到有效缓解,但全球贸易仍面临较大不确定性,消费能否实现有效反弹仍需数据支持,全球石英晶振的新建产能还在持续释放,以车规级石英晶振为代表的新增长点是市场未来发展的关键,预计至2027年全球市场规模有望扩大至291.15亿元,中国国产市场有望扩大至161.57亿元。 由于我国石英晶振企业起步晚,产品和技术仍与国外龙头企业有较为明显的差距,而我国电子产品、通信、汽车等市场规模大,因而我国对石英晶振有较大的进口需求。随着我国石英晶振企业产品力和技术力的提升,进口替代能力已得到增强,同时产品也逐渐打开海外市场。 2017-2018年,由于市场需求阶段性饱和,这使得我国已装配压电晶体的进口额规模有所下降;2019-2021年,随着应用场景的拓展,市场需求再次回升,已装配压电晶体进口额上升至248.07亿元,为近年来的最高值;2022年,受制于新冠疫情、市场需求疲软、全球石英晶振扩产导致供大于求等因素,已装配压电晶体进口额明显收缩,下降至193.65亿元,为近年来的最低值。 2017-2022年,已装配压电晶体出口额的变化趋势与已装配压电晶体进口额基本保持一致,2021年出口额突破100亿元,达到115.32亿元,这表现出国产产品竞争力的提升;2022年出口额有所回落,但仍然高于100亿元,达到103.37亿元。 从全球角度来看,石英晶振企业主要集中在日本、美国、中国台湾及大陆。其中,日本企业在市场中具有明显竞争优势,生产规模和技术水平全球领先;中国台湾受益于过去电子产业从发达国家的转移,产品生产能力大幅度提升,技术更新速度快,成本优势已有明显体现,龙头企业已处于石英晶振行业头部;美国企业在市场中的占比偏小,但技术研发能力较高;中国大陆企业起步较晚,生产能力还在逐步提升中,产品仍以中低端为主,但成长速度远超其他国家与地区。 日系龙头厂商资本支出明显下滑,为国产替代释放一定空间。EPSON明显降低了其在晶振业务的资本支出,2021年为11300百万日元,2020年仅为10514百万日元。主要原因系日本国内经济不景气加之疫情冲击,厂商盈利能力下滑,不得不削减资本支出,同时压缩附加值较低产品产量,为国产替代释放一定空间。同时,内资晶振厂商晶振产量逐年上涨,公司2021年晶振产量达到35.89亿只,同比增长57.14%,有望扩大国内市场份额。 3.下游行业发展概况 石英晶体元器件应用领域主要包括通信设备、移动终端、物联网、汽车电子、智能家居、医疗器械等。 (1)通信设备 全球信息技术正处于系统创新和智能引领的重大变革期,5G、工业互联网、物联网、云计算、车联网、大数据、人工智能、区块链等新一代信息技术加速集成创新与突破,推动经济社会各领域数字化、网络化、智能化转型不断深化,拓展了市场对通信设备的需求。根据TBRC数据,2021年全球通信硬件市场规模达6085亿美元,预计2026年将达10054亿美元,2016-2026年期间年复合增长率为7.34%。 AI服务器:对晶振提出更高要求,差分晶振优势显著,ASP预计有10x左右增长。相对于单端振荡器,差分振荡器利用两个相位完全相反的信号,消除共模噪声,从而产生更高的系统性能。差分振荡器用在高速系统中,以确保在具有电源噪声和其它噪声源的情况下能够获得信号的最佳完整性和稳定性。一般差分振荡器才能用于高端通信设备,差分晶振具有低电平,低抖动,低功耗等特性。差分晶振作为目前行业中高要求、高技术石英晶体振荡器,具有相位低、损耗低的特点,而普通晶振难以AI服务器的高性能要求。 光模块晶振提供基准时钟、高速差分信号,常用频率为20/40/50/156.25MHz。AI服务器光模块需求变化主要是在高频高速率、高稳定性、小尺寸、低功耗上要求提升,晶振升级为高频(100MHz以上,如156.25/165MHz)高阶差动式。差分晶振相比单端晶振,输出信号一般为LVDS、LVPEC等信号,抗干扰能力强,可以消除共模噪声。通常400/800G光模块使用100-200MHz有源差分振荡器。 工艺及技术要求高,单只晶振价值量增长。由于石英晶体谐振器和振荡器可以提供高精度的时钟信号和稳定的频率控制,因此在提高光模块速率、增加通信距离、提高带宽等方面十分重要。单个晶振ASP因IC成本、光刻工艺、材料规格要求增长10-20x,数量跟随服务器光模块设计提升。常规晶振ASP在1-3元左右,超高频高稳定性带动价值量提升,考虑客户数传速度、云端设计、算力要求等方案有差异,平均来算,单个有源晶振价值量预计有10-20倍的增长。数量上跟随服务器光模块设计方案变化,常规来看单高速光模块需要1-2个差分晶振。 Wi-Fi技术产品:网络游戏以及智能家居等应用场景的需要,提升每个终端的平均速率、降低时延。根据Gartner预估,Wi-Fi6到2023年的市场规模将达到52亿美元,年均复合增长率为114%,中国联通预计到2025年Wi-Fi6产品的渗透率将达到90%以上,市场规模有望达到220亿美元。由于刚性需求长期存在并不断提高,将直接带动石英晶振的需求量增加。 (2)消费电子 石英晶体元器件作为“数字电路的心脏”,能够在电路中提供频率稳定的时钟信号,在消费电子领域得到广泛应用。随着5G、人工智能、虚拟现实等新技术的开发和应用,娱乐场景、社交场景、支付场景和信息场景等一系列场景发生了“智”的改变,促使消费电子产品已成为消费者日常生活必不可少的组成部分,进一步促进了消费电子产品市场需求的增长。根据Statista数据,2021年全球消费电子市场规模达11120亿美元,同比增长7.34%,预计到2027年市场规模将达12020亿美元,为消费电子领域石英晶振市场需求提供保障。 物联网:“智能+”数字终端拉动晶振需求上升。物联网应用场景广泛,遍及智能家居、智能消防、工业控制、环境监测等领域。由于晶振能为电路提供稳定的基准频率,物联网接口的数量的快速增长,将大幅拉动物联网设备对于晶振需求量。根据IoTAnalytics数据显示,2022年全球物联网终端连接数量为144亿台,预计到2025年这一数量将突破270亿台,未来三年复合增长率为23.3%左右。IDC数据显示,2022年中国物联网连接规模为56亿台左右,预计2026年增长至102.5亿台,CAGR为18%左右。根据台晶技数据,IoT终端的晶振平均使用数量为6.5只左右,预计2025年全球IoT晶振平均需求量将达到1750亿只左右。 IDC预测显示,未来消费者行业是最大的物联网连接组成,智能家居、可穿戴依然是重要增长点,到2026年连接数量将达59.8亿台。 穿戴设备:2022年我国成人智能手表市场销量1718万台,同比增长0.6%;手环市场销量1276万台,略有下降。IDC预测2023年腕带市场尤其是智能手表会有小幅恢复,不仅在运动健康场景发挥使用价值,将进一步发挥其在穿衣搭配和身份彰显方面的隐形价值。2023年主要可穿戴设备出货量将达到5.23亿台,2027年将增长至6.45亿台,2023-2027年CAGR为5.4%;其中耳机类占比超过60%,其次是智能手表占30%以上。根据中国产业信息网数据,智能穿戴设备单机使用晶振数量为2-5只,预计穿戴设备2023年晶振需求量为18.3亿只左右。 智能家居:应用场景涌现拉动晶振增长。娱乐设备与安全监测等需求将推动晶振需求增长,IDC发布的报告数据显示,2022年全球智能家居设备市场出货量为8.718亿台,同比下降2.6%。随着全球经济复和行业回暖,IDC预测2023年智能家居设备出货量将温和增长2.2%,预计这种增长将持续到2027年,2027年设备数量将达到12.3亿。从设备类型来看,影视娱乐和家庭监控/安全占比超过50%,未来家庭照明需求将是重要增长点。 移动终端:中国信通院数据显示,2022年国内市场手机总体出货量为2.72亿部,其中5G手机出货量2.14亿部,同比增长3.82%,占同期手机出货量的78.8%。目前电子产品功能丰富多样,譬如手机,涵盖GPS、RF、Wi-Fi、NFC等功能,因单一功能均需利用不同频率之信号源,且随着频率范围及小型化技术不断突破,石英晶振高端电子及通讯产品的应用比率将持续升高。 (3)汽车电子 石英晶体元器件作为汽车电子重要的元器件之一,在汽车多媒体、ADAS系统、车身控制系统、车灯控制器、倒车雷达、行车记录仪、安全气囊控制器、车窗控制器、防盗系统等部位得到广泛应用,其市场规模与汽车行业的需求变化密切相关。近年来,在电动化、网联化、智能化的趋势下,新能源汽车的电子生态系统不断完善,对石英晶振的需求约为100-150只,而传统汽车30只左右的需求规模。 新能源汽车主要应用场景下石英晶振需求量 目前,欧盟已通过2035年禁售燃油车法案,即决定到2035年禁止在欧盟境内销售燃油车(包括混合动力汽车);我国发布了《新能源汽车产业发展规划(2021-2035年)》,提出“到2025年,我国新能源汽车市场竞争力明显增强,新能源汽车新车销售量达到汽车新车销售总量的20%左右”。未来,新能源汽车产销量走高,将汽车领域石英晶振需求的增长提供持续动力,全球新能源汽车销量将达2240万辆,对石英晶振的需求将达28亿只。 根据国金证券电车组参考Marklines数据,2022年全球新能源汽车销量约为1050万辆,同比增长63.25%;预计2025年全球新能源汽车销量将达到2343万辆左右,2020-2025年CAGR为50.95%。2021年全球燃油车销量约为7396万辆,同比增长4.34%;预计2025年全球燃油车销量将下降至5697万辆左右,2020-2025年CAGR为-5.11%。从渗透率来看,中国和全球新能源汽车渗透率保持增长,中国新能源汽车渗透率远远高于全球水平,预计2026年我国新能源汽车渗透率为47%左右,全球新能源汽车渗透率接近30%。 随着新能源汽车市场的蓬勃发展,车规晶振需求量迎来快速扩张。台晶技资料显示,每辆新能源汽车的晶振需求量约为100-180只,每辆燃油汽车对晶振的需求量约为60-100只。预计2025年全球新能源汽车晶振需求量约为33.97亿只,全球燃油汽车平均晶振需求量约为45.58亿只,共计79.55亿只,参考台晶技2021年晶振平均单价0.11美元,预计2025年车规晶振市场约为8.75亿美元。 三、惠伦晶体基本情况分析 1.简单财务概要分析 2023年上半年,公司实现营业收入18,106.40万元,较上年同期下降24.25%,其中,第二季度营业收入12,202.29万元,较第一季度环比增长106.67%;实现归属于上市公司股东净利润-3,344.57万元,较上年同期下降636.54%,其中,第二季度归属于上市公司股东净利润786.74万元,较第一季度环比增长119.04%;石英晶体元器件产品实现出货量4.92亿只,较上年同期增长23.99%,其中,第二季度石英晶体元器件产品实现出货量3.27亿只,较第一季度环比增长98.18%。本报告期,影响公司业绩的主要因素包括:一方面,受行业周期、国际环境等多因素影响,消费类电子板块及通讯市场仍处于较为疲软的态势,且公司所处行业竞争加剧,导致主要产品价格较上年同期有所下降;另一方面,公司综合产能利用率有待进一步提升。 从产品的小型化、高频化以及具体的各项性能指标来看,公司SMD主要类型产品的性能达到同行先进水平。 SMD产品中,SMD谐振器销售价格较2021年下降8.26%,SMD其他销售价格较2021年略有上升,TCXO振荡器降幅最大,达到65.79%,TSX热敏晶体2022销售价格较2021年同期下降17.41%。价格下降是2022年销售收入下降的重要因素之一。 受销售价格下降和成本上升的双重影响,2022年公司SMD四个类型产品的毛利率较2021年均有较大幅度的下降。 从2020年至2022年三年毛利率趋势来看,公司毛利率的趋势与东晶电子毛利率趋势基本符合。但由于公司的固定资产投资规模较大,2022年新增固定成本负担较重,在2022年行业不景气的情况下,与东晶电子相比,公司2022年毛利率下降的幅度较大。由于公司产品与泰晶科技产品不完全相同,2020年至2022年三年毛利率趋势也不尽相同,2020年、2021年两年毛利率变化趋势相同,2022年毛利率变化趋势存在较大的差异。 综上,公司2022年毛利率大幅下降的主要原因是受行业景气度不佳、公司固定资产投资规模较大、新增固定成本增加等因素影响,产品销售价格下降的同时产品单位成本上升所致。 惠伦晶体这几年的毛利率和净利率的变化。 从2021年三季度开始到2023年一季度,公司的毛利率都是一直下降的,同时公司在去年年底做了大量存货和坏账计提工作,轻装上阵。并且从今年二季度开始公司毛利率回调并且毛利率转正。 下行周期可比公司业绩普遍下滑。2022年受行业下游需求疲弱影响,可比各公司营收普遍下挫。同时也可以看出惠伦晶体波动较大。 从研发费用来看公司在研发费用方面投入还是比较多的,还是比较重视研发投入的。 小结:从2021年三季度开始到2023年一季度,公司的毛利率都是一直下降的,同时公司在去年年底做了大量存货和坏账计提工作,轻装上阵。并且从今年二季度开始公司毛利率回调并且毛利率转正。并且根据行业调研了解到的信息是晶体元器件行业价格已经止跌了,并且有向上的趋势。 2.技术层面简要分析 公司专注压电石英晶体频率元器件行业超20年,是国家专精特新“小巨人”、广东省级制造业单项冠军企业,目前已经发展成为国内最具实力的MHz压电石英晶体元器件生产企业之一,在小型化、高频化、高精度、器件规模化,以及产品的设计方案平台认证进度等方面具备领先优势。 首先,公司自成立以来专注于频率控制与选择元器件行业,是一家专业从事压电石英晶体元器件系列产品研发、生产和销售的高新技术企业,已能够自主研发和生产制造MHz各类型号的压电石英晶体元器件,尤其MHz小尺寸产品的量产及批量供货在国内一直处于行业领先地位,例如,公司早在2012年已实现1612尺寸产品的量产;2022年开始,1210尺寸产品已向客户交货。 其次,公司亦是国内率先实现TSX热敏晶体、TCXO振荡器等高附加值产品批量生产与供货的企业。2023年上半年,公司TSX热敏晶体和TCXO振荡器的出货量较上年同期均有增长,合计出货量超1.1亿只,较上年同期增长约13.4%。得益于TSX热敏晶体、TCXO振荡器的量产能力,公司与国内外知名智能手机生产厂商、智能家居家电厂商、物联网模组模块厂商及基于北斗定位导航的IC设计厂商等下游客户对接并深度合作的效率、效果大大提升。其中,作为公司优势产品之一的TCXO,将凭借其高精度特点在我国大力推动北斗标配化、产业化、泛在化、规模化进程中发挥重要作用。 再次,公司掌握了实现高基频、小型化的关键技术——基于半导体技术的光刻工艺。2020年底完成了光刻生产线的安装调试;2021年,高基频76.8MHz1612尺寸热敏晶体通过美国高通认证并小批量出货,成为全球为数不多的厂商之一,另外,国家级项目“基于半导体工艺的高基频小尺寸石英晶片”通过验收,以及“5G智能手机用高基频小型化压电石英晶体元器件关键技术研究及产业化”获东莞市重点领域研发项目立项。 小结:从上面可以看出公司在TCXO和TSX的技术积累还是比较深厚的特别是在MHz领域,小型化、高频化、高精度、器件规模化等领域更是未来的发展趋势,同时从前面的研发投入对比分析我们也可以看出公司还是比较重视技术研发的。 3.客户层面简要分析 公司已取得高通、英特尔(Intel)、联发科(MTK)、展锐、络达(Airoha)、恒玄(BES)、瑞昱(Realtek)、翱捷科技(ASR)、移芯、芯翼、物奇微(WUQimicro)、恩倍科(Ambiq)、汇顶(Goodix)、炬芯、瑞芯微、全志、和芯星通、华大北斗、中科微、乐鑫、芯驰等多个平台和方案商在智能手机、可穿戴设备、智能家居家电、物联网、汽车电子、工业控制、北斗导航、服务器等不同领域对于多项产品的认证,是目前中国大陆唯一一家进入联发科手机芯片参考设计列表的企业,并且公司52MHz热敏晶体产品也通过了联发科高端5G手机平台芯片测试,同时公司也是中国大陆首家进入高通车规级芯片认证参考设计列表的晶振厂商,有利于提升公司行业知名度,并为公司进一步拓展相关领域客户奠定了坚实的基础。 10月16日,据科创板日报报道,手机SOC大厂开始有明显库存回补动作,联发科正在对旧款芯片备货,其此前三季度营收新台币1100亿元,环比增长12.1%,超过财测上限的新台币1089亿元。传统旺季来临叠加华为新品催化,终端需求复苏趋势或将延续,公司消费电子业务基本盘有望迎来进一步修复,据BCI数据显示,华为手机销量销量份额由mate 60系列发布前的10%左右增长至W40(10月2日-10月8日)的19.4%,位居国内市场第一,近4周(W37-W40)同比增速分别达到91%、46%、83%以及95%。 小结:从最新的数据可以看出三四季度是传统消费电子的旺季特别是手机的消费旺季,并且根据行业调研了解到惠伦晶体拿到了国内某个大公司的TCXO的大单。 总结:在国产替代的大前提下,特别是华为产业的崛起,我们在关注整机和模组厂商的时候,我们这个时候更应该关注上游零部件厂商,再或者说更应该关注华为产业链供应商。特别是那些毛利率企稳价格修复的细分领域。因此惠伦晶体值得关注并择机买入。

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