【招商电子】半导体设备行业深度跟踪:设备厂商签单低谷已过,静待晶圆大厂采购提速

（以下内容从招商证券《【招商电子】半导体设备行业深度跟踪:设备厂商签单低谷已过,静待晶圆大厂采购提速》研报附件原文摘录）
　　2023 年全球半导体设备进入下行周期，全球销售收入同比明显下滑，中国大陆晶圆厂在美国半导体设备出口管制和景气度下行双重因素下 Capex 同比增速也有所承压，但国内设备公司 2023 年以来整体保持新签订单同比增长态势，个别公司新签订单高达双位数同比增速。展望 23Q4-2024 年，我们认为国内 Fab 大厂设备采购有望提速，市场已对美国新一轮设备出口管制条令影响充分预期，后续悲观预期或将边际减弱，同时国内设备厂商成熟设备工艺覆盖率快速提升、新品加速验证导入，我们认为 23Q4-2024 年国内设备厂商新签订单有望提速，建议重点关注半导体设备板块以及相关核心标的。 行情复盘：SW 半导体设备指数在 23M5-M9 持续回调，近 20 天来行情略有回暖。1）第一阶段：22M9-23M2，在美国设备出口管制法令颁布影响下，国内长江存储 128 层及以上产品扩产受限，市场担忧国内较多设备公司新签订单增速可能受到较大影响，指数震荡下行；2）第二阶段：23M3-23M4，国内多数设备公司 23Q1 新签订单并未由于长存等扩产受限而受到影响，好于市场悲观预期，叠加北方华创 23Q1 收入同比大幅增长 81%，拓荆科技披露2022 全年在手订单同比高增 95.4%，均超市场预期，带动指数创阶段性新高；3）第三阶段：23M5-23M9，23H1 国内存储、逻辑等头部产线设备采购不及预期，叠加日本、荷兰半导体设备出口管制条令逐步颁布并实施，进一步强化市场对美国出台新一轮半导体设备出口管制条令的预期，同时国内部分设备公司截至 23Q2 末合同负债环比有所下滑，市场解读为新签订单同比增速的放缓，因此指数持续震荡下行；4）第四阶段：23M10 至今，尽管新一轮美国半导体设备出口管制条令落地时间和影响将进一步跟踪，但市场对其影响可能已充分预期，随着时间的推移，后续市场对其悲观预期可能逐步减弱。同时，23Q4-2024 年国内存储、逻辑头部产线设备采购可能边际加速，国内设备新签订单增速或将有所恢复，指数微弱回升。 日本、荷兰半导体设备出口管制条令逐步落地，中国大陆 23Q2 设备出货额同比逆势增长。2023 年全球设备行业持续下行，23Q1/Q2 全球设备出货额分别同比上升 8.1%和下降 2%，中国大陆地区设备出货额 23Q1 同比下滑22.6%，但 23Q2 同比逆势增长 15%，我们认为可能系国内增加对海外设备采购所致。国内部分清洗、热处理等设备国产化率较高，但光刻机、刻蚀、薄膜沉积等设备进口仍依赖日本、荷兰等地区，日本、荷兰分别于 5 月23 日和 6 月 30 日出台半导体设备出口管制法令，中国大陆在 23Q2 大幅增加对日本和荷兰的进口设备金额， 6/7/8 月从荷兰进口光刻机金额为 8.7/6.3/7.4 亿美元，同比+500%/800%/178%，平均ASP 分别同比+228%/319%/45.5%，说明进口的高端机台占比也在提升；中国大陆从日本进口半导体设备金额在 7月同比增速明显提升，同比增长 62.3%，在8 月同比降低 32%，我们认为可能系日本出口管制法规开始实施，导致部分高端设备出口受限。 市场对美国新一轮半导体设备出口管制影响已充分预期，叠加国内头部 Fab设备采购进展可能边际改善，设备板块有望逐步得到修复。1）美国半导体设备出口管制影响：2023 年以来，美国设备厂商 LAM、KLA 等均表示美国出口管制条令逐步澄清，纷纷增加对中国大陆地区设备出货。根路透社10 月3日消息，美国当局表示最快将于本月稍晚时间，将更新美国人工智能（AI）芯片及半导体生产设施出口限制规则；根据10 月5 日消息，限制美国芯片制造设备向中国出口的最新规定正处于最后审查阶段；根据彭博 10 月 16 日消息，美国计划加强对中国取得先进半导体和晶圆制造设备的限制。美国半导体设备出口管制落地的时间和影响需要进一步跟踪，但目前市场已充分预期条令可能带来的不利影响，同时随着落地时间的推移，市场对其悲观预期有望迎来一定程度的修复；2）国内头部存储和逻辑 Fab 设备采购进展：根据SEMI，伴随存储等行业边际复苏、AI 需求提升，SEMI 预计全球设备Capex在 2024 年同比增长 21%。国内 SMIC 预计 2023 年 Capex 同比持平（约为64 亿美元），考虑到 2023 前三季度国内存储和逻辑头部产线对国内设备采购力度较弱，23Q4-2024 年可能迎来国产设备采购的边际改善；3）设备标的表现：尽管 23H1 国内部分设备厂商新签订单增速有所下滑，但仍有北方华创、盛美上海等厂商展现了较强的订单韧性，截至 23Q2 末，北方华创合同负债 86 亿元，环比+7.6 亿元；根据盛美公告，截至 2023 年 9 月 27 日，公司在手订单合计 67.96 亿元，较 22Q3 末增加 46.3%，另外将其换算成前三季度新签订单，预计也同比增长 17%左右。 投资建议。考虑到市场对美国出台新一轮半导体设备出口管制条令的悲观预期有望逐步修复，同时 2024 年全球设备 Capex 有望恢复同比增长，国内头部存储和逻辑晶圆厂设备采购有望在23Q4-2024 年持续边际提速，国内设备公司新签订单有望提速，建议重点关注相关国内设备标的，如北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、盛美上海、芯源微、中科飞测、精测电子、至纯科技、万业企业、长川科技、华峰测控、金海通、精智达等。 风险提示：美国、日本、荷兰等出口管制影响加剧，行业景气度复苏不及预期，晶圆厂稼动率持续承压，国内设备厂商新品研发节奏、客户导入等节奏不及预期的风险。 1、行情复盘：23M5-M9 半导体设备指数持续下行，9 月末至今略有回温 SW 半导体设备（850818.SL ）板块指数在 22M9-M10 出现较大回调，22M10-23M2 震荡下行，2023 年至今累计收益率为 4.5%，指数在 2023 年 1 月初至4 月末迎来一波上涨行情，涨幅约为48%；4 月底至8 月底指数持续回调，回调幅度约为 31%；8 月底至9 月末，指数行情呈现震荡走势，在9 月21 日创下年内最低为 18553 点；9 月21 日至今，指数略有回升，已累计上涨近 10%。 第一阶段丨 22M9-23M2：在美国设备出口管制法令颁布影响下，指数震荡下行。2022 年 10 月 7 日，美国 BIS 公布半导体设备出口管制法规，对中国大陆 18nm 及以下DRAM、128 层及以上NAND、 14nm 及以下逻辑产线限制半导体设备出口；2022 年12 月16 日，美国进一步将长江存储列入“实体清单”。由于长江存储是国内很多设备公司的前三大客户之一甚至第一大客户，进而国内较多设备公司新签订单增速可能受到很大影响； 第二阶段丨 23M3-23M4：国内部分设备公司收入和订单超预期，指数创阶段性新高。①根据产业链跟踪，多数设备公司 23Q1 新签订单并未由于长江存储等扩产受限而受到影响，远好于市场悲观预期，带动指数行情得到一定修复；②23Q1 北方华创收入 38.7 亿元，同比大幅增加 81.3%，超市场预期。同时拓荆科技于 2022 年报首次披露在手订单金额，2022 全年新签订单（不含DEMO 机台）43.6 亿元，同比+95.4%，截至 2022 年底在手订单共 46.02 亿元（不含DEMO 机台）； 第三阶段丨23M5-23M9：国内存储、逻辑等大厂设备采购不及预期，叠加市场预期美国出台新一轮半导体设备出口管制法令，指数持续震荡下行。①国内头部 Fab 对国产设备采购节奏大幅放缓，部分设备厂商截至 23Q2末合同负债环比有所下滑，市场担忧国内设备公司Q2 及后续新签订单同比增速将大幅放缓；②日本出口管制条令于 3 月 31 日征求意见，于 5 月 23日正式公布，于7 月 23 日开始实施，荷兰出口管制法规于6 月30 日公布，并于 9 月 1 日开始实施。路透社等报道美国可能发布出口管制补充条款，进一步强化市场对美国出台新一轮半导体设备出口管制条令的预期； 第四阶段丨 23M10 至今：美国出口管制影响预期或有缓和，国内逻辑、存储等头部产线设备采购节奏有望边际加速，指数微弱反弹。①美国半导体设备出口管制条令颁布时间和影响仍有待跟踪，但随着时间推移，此前市场对其的悲观预期可能逐步边际减弱；②盛美上海公布在手订单情况，超市场预期，推算前三季度新签订单也有 15%以上同比增幅；③23Q4-2024年国内存储、逻辑等头部产线可能边际加速对国内设备采购节奏，可能带来国内设备新签订单边际提速。 2、在日、荷设备出口管制条令出台背景下，中国 Q2 设备采购额逆势增长 2023 半导体设备行业持续下行，SEMI 指引 2024 年全球半导体设备行业复苏。由于下游行业需求持续不振，晶圆厂产能利用率持续下滑，存储厂商纷纷开始减产，逻辑代工厂扩产较为谨慎，2023 年设备行业景气度持续下行。根据 SEMI，2023 年全球半导体设备销售额将从2022 年1074 亿美元下滑18.6%至874 美元，2024 年预计将恢复至1000 亿美元水平。SEMI 表示，2024 年晶圆厂设备支出的复苏将在一定程度上受到 2023 年半导体库存调整结束以及高性能计算（HPC）和汽车领域对半导体需求增强的推动。 2023 年初至今，日、荷纷纷出台并落地半导体设备出口管制条令。自美国于去年10 月7 日公布半导体设备出口管制法令以来，日本和荷兰在2023 年至今也陆续出台并相继落地了针对中国大陆等地区的半导体设备出口管制条令，覆盖几乎所有前道设备大类。 设备国产化程度依然较低，对日本、荷兰进口设备仍有较大依赖性。国内在清洗设备国产化率较高，在刻蚀、热处理、薄膜沉积、CMP 等机台上国产化率逐步提升，但光刻机、检测量测、离子注入、涂胶显影等设备仍依赖进口，部分刻蚀、薄膜沉积等先进工艺也尚未实现国产化。中国大陆依赖荷兰光刻机的进口，对日本主要依赖热处理、刻蚀等产品。根据中国海关进出口数据查询平台，2022 年中国大陆步进重复光刻机进口金额 14.2 亿美元，日本占比 28%；CVD/PVD 进口金额分别为 37.2 和11亿美元，日本占比分别为 10.3%和 7%；等离子刻蚀设备进口金额 37.5 亿美元，日本占比 31%；热处理进口金额 17.4 亿美元，日本占比 59%；离子注入机进口金额10.6 亿美元，日本占比16%。以等离子体刻蚀设备为例，2022 年全球刻蚀设备市场空间大约 200 亿美元，按照等离子体刻蚀设备占比 90%、国内需求占比25%测算，2022 年国内等离子体刻蚀设备需求大约45 亿美元；中国大陆进口等离子刻蚀设备总共 37.5 亿美元，其中 31%来自日本。 23Q2 全球半导体设备销售额同比下滑2%，中国地区出货实现同比逆势增长15%。根据SEAJ 数据，23Q1 和 23Q2 全球半导体设备销售额分别同比上升 8.1%和下滑 2%，23Q2 环比下降 4%。各地区表现各不相同，中国大陆地区 Q1 出货同比下滑 22.6%，但 Q2 出货 75.5 亿美元，同比+15%/环比+29%；中国台湾地区出货 56.9 亿美元，同比-15%；韩国地区位列第三，出货 56.5 亿美元，同比-2%；北美出货 29.5 亿美元，同比+12%。中国大陆地区尽管在 23Q1 设备出货量同比下滑，但 23Q2 同比逆势增长，我们认为可能部分系日本和荷兰半导体设备出口管制法令颁布之后、正式实施之前，国内晶圆厂阶段性增加了对海外设备的采购，6-8 月从荷兰进口光刻机金额为 8.7/6.3/7.4 亿美元，同比+500%/800%/178%，7月从日本进口半导体设备金额同比增长 62.3%。 中国地区对 ASML DUV 需求持续旺盛，23Q2 中国大陆对日本、荷兰进口半导体设备金额明显提升。 荷兰：根据ASML 23Q2 法说会，由于部分先进晶圆厂技术尚未准备好，同时宏观经济下行影响需求，公司将全年 EUV 销量同比增速从 40%下修至25%，但在DUV 方面，公司在 2021-2022 年对中国客户需求满足率（demandfill-rate）远低于 50%，2022 全年 DUV 需求缺口 50%，22Q4 超过 30%，23Q1 末降至 20%，尽管供需缺口不断缩小，但公司 DUV 仍然供不应求，并将 2023 全年 DUV 销量增速从 30%上修至 50%。订单方面，公司 23Q1和Q2 分别新签36.5 和45 亿欧元，其中DUV 分别新签21.5 和29 亿欧元；截至 23Q2 总积压订单 380 亿欧元，超 20%来自中国大陆；根据 ASML 财报，23Q2 中国大陆地区设备收入占比达到 24%，环比提升 16pcts。根据最近中国海关数据，2023 年6-8 月我国从荷兰进口光刻机（半导体步进重复光刻机+其他投影设备）金额和台数均显著提升，6/7/8 月进口台数分别为22/15/21 台，同比+83%/114%/91%；进口金额为8.7/6.3/7.4 亿美元，同比+500%/800%/178%，另外从 ASP 来看，6-8 月进口荷兰光刻机平均 ASP分别同比+228%/319%/45.5%，说明进口的高端机台占比也在提升； 日本：中国大陆从日本进口半导体设备金额在 7 月同比增速明显提升，同比增长 62.3%，在 8 月同比降低 32%，我们认为可能系日本出口管制法规开始实施，部分高端设备可能出口有所受限所致。 3、市场对美国设备出口管制影响已充分预期， 国内头部Fab设备采购或将提速 23H1 国内设备厂商收入和利润同比稳健增长，但部分厂商新签订单增速同比下滑。2023 年全球设备行业迎来下行周期，中国大陆在 23Q1 设备出货量也同比下滑，Q2 同比恢复增长可能系对海外设备采购较多，但对国内设备采购额可能也同比下滑。从国内设备厂商来看，23Q2 收入和利润基本保持同比稳健增长，长川和华峰等后道封测设备厂商收入和利润同比有所承压，但由于出口管制等影响，23H1 国内头部Fab 资本支出中增加了对海外设备的采购比例，部分国内设备厂商新签订单同比增速放缓。 23Q2 以来 LAM、KLA 等美国设备公司均表示美国出口管制规则有所澄清，预期出口管制影响有所好转。1）2022 年 10 月 7 日，LAM 宣布出口管制对 2023收入的影响将达到 20 亿至 25 亿美元；2023 年早些时候，公司落后的设备可以继续发货，下修去年的管制影响至接近 20 亿美元；随着中国重点转向低端的刻蚀产品，LAM 预计出口管制的影响有所好转；2）KLA 于23Q2 指引存储特别是DRAM 回暖，一部分原因系增加了对一个中国 DRAM 客户额外发货，主要原因系出口管制规则的澄清，而这些发货原本不会增加。 2023 年 6 月以来，路透社陆续报道美国可能进一步对中国大陆进行半导体设备出口管制，市场已充分预期其可能带来的影响。根据路透社 6 月 30 日消息，美国和荷兰将通过进一步限制芯片制造设备的销售，对中国芯片制造商进行限制；根据其 10 月 3 日消息，美国当局已向中国警告，最快将于本月稍晚时间，将更新美国人工智能（AI）芯片及半导体生产设施出口限制规则，防堵先前禁令的漏洞；根据路透社 10 月 5 日报道，限制美国芯片制造设备向中国出口的最新规定正处于最后审查阶段，美国预计本月将更新限制向中国运送半导体设备和先进人工智能芯片的规则。路透社同时表示，美国管理和预算办公室（Office ofManagement and Budget，OMB）官网于10 月4 日发布了一项题为“半导体制造项目出口管制、实体清单修改（ Export controls to Semiconductor Manufacturing Items, Entity List Modifications）”的法规，根据 OMB 官网，目前该法规正在等待监管审查；根据彭博 10 月16 日的报道，美国计划加强对中国取得先进半导体和晶圆制造设备的限制。自 23M6 以来，市场已充分预期美国后续半导体设备出口管制可能带来的影响， 尽管美国半导体设备出口管制法规落地的时间和影响均有待进一步跟踪，但随着时间的推移，市场对其悲观预期可能逐步减弱。 国内头部 Fab 在 23Q4 对国产设备采购可能边际修复，北方华创 23Q3 业绩预告略超预期，盛美2023 前三季度订单同比稳健增长。 北方华创：公司 23H1 合同负债仍在提升，截至 23Q2 环比增加 7.6 亿元；从利润来看，23Q2 公司净利率增加明显，扣非净利率达到 23.6%，23H1公司利润率较高的电子元器件业务受景气度影响收入同比下滑 20.6%，毛利率和净利率分别同比下滑 6.5pcts 和 11.5pcts，但半导体设备（IC+光伏）仍保持强劲增长态势，23H1 收入 69.5 亿元 ，同比+79.7%，净利润 15.2亿元，同比+500%； 公司公布 23Q3 业绩预告，单季收入预计 57.3-65.6 亿元（中值 61.5 亿元），环比+25.8%-44%（中值 35%）预计优于同业平均水平，按指引中值计算23Q3 单季扣非净利率 16.7%，环比下滑 6.9pcts，我们认为可能系收入结构所致。考虑到 23Q3 特种 IC 行业景气度依旧承压，因此 Q3 公司高利润率的电子元器件业务收入占比可能依旧较低，排除产品结构影响，我们预计IC 设备收入稳健增长，利润率依旧维持健康态势； 盛美上海：根据公司公告，截至 2023 年 9 月 27 日，在手订单合计 67.96亿元，较 22Q3 末增加46.3%，公司在手订单金额同比高增长； 截至 21Q3 和 22Q3，公司在手订单分别为 22.6 和 46.4 亿元，我们以21Q4-22Q3 和 22Q4-23Q3 作为一个完整年度来大致推算公司新签订单情况，计算公式为：在手订单增量+完整年度期间确认收入值=新签订单量； 具体计算过程如下：21Q4-22Q3，公司在手订单增幅为 23.8 亿元，确认收入共 25.1 亿元。因此推算新签订单为 49 亿元；22Q4-23Q3，公司在手订单增幅为 21.5 亿元，公司 23Q3 收入暂未披露，但考虑到公司指引 2023年全年收入中值 38.5 亿元，23H1 收入 16 亿元，因此合理假设公司 23Q3收入 10 亿元左右，据此测算新签订单约为 57 亿元，同比有 17%左右增幅； 其他国内设备公司暂未公布前三季度订单情况，但考虑到中国大陆头部存储和逻辑Fab 厂在前三季度设备采购较少，二三线晶圆厂采购较多，同时23Q4手机/PC 需求逐步回暖，存储/逻辑晶圆厂稼动率可能将逐步复苏，因此23Q4-2024 年国内头部晶圆厂设备采购可能边际加速，国内设备厂新签订单也有望呈环比加速态势。 国内设备厂商关键工艺不断突破，加速国产化率提升。 北方华创：刻蚀领域全覆盖，突破PVD、CVD、ALD 等多项关键技术，工艺覆盖铜互连、铝、钨、硬掩膜、介质膜、TSV 薄膜等，立式炉管均获得重复订单，外延设备实现4-12 英寸全覆盖； 中微公司：1）刻蚀丨针对 28nm 以下逻辑工艺，公司大马士革一体化刻蚀机取得重大突破，可调节电极间距的 CCP 刻蚀机Primo SD-RIE 已经进入客户验证阶段；针对3D NAND 存储工艺，公司自主开发的极高深宽比刻蚀机已经在客户端验证具有刻蚀≥60:1 深宽比结构的能力；ICP 迅速扩大市场并在 50 多个产线上量产，Nanova VE HP 和Nanova LUX 的推出极大扩大 ICP 验证工艺范围，在先进逻辑、DRAM、3D NAND 的工艺覆盖率有望扩展到 50-70%不等。CCP 设备在逻辑产线即将实现工艺全覆盖；ICP 设备在逻辑工艺即将实现 100%覆盖，大部分工艺可以规模量产；CCP 和ICP设备在 Memory-1 产线（3D NAND）即将实现 90%以上工艺覆盖，在Memory-2 产线（<20nm DRAM）即将实现工艺全覆盖；2）CVD/ALD 丨2022 年交付的W CVD 验证进展顺利；用于先进逻辑和存储的 ALD TiN 设备预计 23H2 发往客户端进行量产验证；公司计划完善先进金属 CVD 和ALD 设备全品类解决方案；3） MOCVD/EPI 丨用于GaN 器件的Prismo PD5已经在客户生产线上验证通过并获得重复订单，下一代 GaN MOCVD 正在顺利推进；用于SiC 的外延设备，及用于 Micro LED 的MOCVD 设备也将推向市场 拓荆科技：1）PECVD 丨PF-300T、PF-300 eX 在通用介质（SiO2、SiN、TEOS、SiON、SiOC、FSG、BPSG、PSG 等）和先进介质薄膜材料（包括 ACHM、LoKⅠ、LoKⅡ、ADCⅠ、HTN、a-Si 等）均已实现产业化应用；NF-300H 实现产业化应用，可沉积Thick TEOS，持续获得客户订单，出货至客户端进行验证；2）UV Cure 丨和 PECVD 配套使用，用于HTN、Lok II 等薄膜的紫外线固化处理，持续获得客户订单，Lok II 工艺机台实现首台产业化应用；3）ALD 丨PEALD PF-300T Astra 在客户端验证进展顺利，获得原有及新客户订单，出货至不同客户验证；PEALD NF-300H Astra实现首台产业化应用，用于较厚的薄膜；4）SACVD 丨可实现 SA TEOS、BPSG、SAF 薄膜工艺沉积的设备均通过客户验证，在国内集成电路制造产线的量产规模逐步提升；5） HDPCVD 丨沉积SiO2、 FSG、 PSG 等薄膜，首台产业化应用，正在验证；6）键合丨晶圆键合产品（Dione 300）已通过客户验收，并获得了重复订单，芯片对晶圆键合表面预处理产品（Pollux）已出货至客户端验证； 华海清科：CMP 在逻辑、DRAM、3D NAND 达到90%以上工艺覆盖度，晶圆抛光减薄一体量产机批量进入国内大生产线；截至 2022 年底晶圆再生产能已经达到8 万片/月，获得多家大生产线批量订单并实现长期稳定供货；公司自研清洗设备也已经批量用于晶圆再生，预计 2023 年推向相关细分市场；公司FTM-M300DA 金属薄膜厚度测量设备已实现小批量出货，已在高端制程完成部分工艺验证，非金属的膜厚量测产品也在研发中；公司用于湿法工艺设备中研磨液、清洗液等化学品供应的 HSDS/HCDS 供液系统设备已获得批量采购，目前以配套 CMP 销售为主； 盛美上海：公司电镀设备从今年开始侧重前道设备需求，目前新客户拓展较多，收入确认可能在 23H2 或 2024 年，同时公司在 TSV 和大马士革电镀等设备也获得不少订单，指引2024 年收入高增长。公司镀铜设备从去年开始有中国台湾客户签订重复订单，并开拓了韩国、美国等市场，完成全球化布局；PECVD 和涂胶显影新品目前以验证为主，涂胶显影Track 机预计到 2024 年产生销售和重复订单； 芯源微：前道 Track 实现 28nm 及以上工艺全覆盖，高端 offline 设备进展顺利，超高温 Barc 设备实现客户重复订单；用于碳旋涂类的 SoC 设备实现客户端导入； 中科飞测：产品线涵盖了无图形晶圆检测设备、图形晶圆缺陷检测设备、三维形貌量测设备、薄膜膜厚量测设备和套刻精度量测设备等产品，正积极研发纳米图形晶圆缺陷检测设备、晶圆金属膜厚量测设备等。制程方面，公司已有多台设备在 28nm 产线通过验收，另有对应 1Xnm 产线的SPRUCE-900 型号设备正在研发，对应 2Xnm 以下产线的 DRAGON BLOOD-600 型号设备正在验证，已经取得两家客户的订单； 精测电子：子公司武汉精鸿主要聚焦自动测试设备（ATE）领域（主要产品是存储芯片测试设备），老化（Burn-In）产品线在国内一线客户实现批量重复订单、CP（Chip Probe，晶片探测）/FT（FinalTest，最终测试，即出厂测试）产品线相关产品已取得相应订单并完成交付，目前批量订单正在积极争取中；子公司上海精测主要聚焦半导体前道检测设备领域，上海精测膜厚系列产品、OCD 设备、电子束设备已取得国内多家客户的批量订单；半导体硅片应力测量设备也取得客户重复订单；明场光学缺陷检测设备已完成首台套交付，且已取得更先进制程订单；有图形暗场缺陷检测设备等其余储备的产品目前正处于研发、认证以及拓展的过程中。 4、投资建议 1）2023 年全球半导体设备行业处于下行周期，但由于 PC、手机等需求复苏，存储行业景气度预计持续边际改善、逻辑代工厂稼动率也有望逐步回升，2024年全球晶圆厂Capex 有望逐步回升； 2）23H1 日本、荷兰半导体设备出口管制条令陆续落地，市场预期美国后续进一步半导体设备出口管制将影响国内产线扩产，进而影响国内设备公司新签订单增速。但目前尽管美国半导体设备出口管制条令落地时间和影响将进一步跟踪，但我们认为市场对其可能影响已充分预期，随着时间的推移，后续市场对其悲观预期可能逐步减弱； 3）23H1 国内头部存储和逻辑产线设备采购较少，增加了对海外设备的进口采购额，国内主要是二三线晶圆厂进行较多设备采购，进而国内部分设备公司订单增速同比有所下滑，但展望 23Q4-2024 年，国内头部存储和逻辑产线设备采购额有望边际改善。 展望 23Q4-2024 年，国内设备厂商新签订单有望提速，建议重点关注半导体设备板块以及相关核心标的，如北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、盛美上海、芯源微、中科飞测、精测电子、至纯科技、万业企业、长川科技、华峰测控、金海通、精智达等公司。 5、风险提示 1） 美国、日本、荷兰等出口管制影响加剧的风险； 2）行业景气度复苏不及预期； 3）晶圆厂稼动率持续承压的风险； 4）国内设备厂商新品研发节奏、客户导入等节奏不及预期的风险 团队介绍 鄢凡：北京大学信息管理、经济学双学士，光华管理学院硕士，14年证券从业经验，08-11年中信证券，11年加入招商证券，现任研发中心董事总经理、电子行业首席分析师、TMT及中小盘大组主管。 团队成员：曹辉、王恬、程鑫、谌薇、涂锟山等。 团队荣誉：11/12/14/15/16/17/19/20/21/22年《新财富》电子行业最佳分析师第2/5/2/2/4/3/3/4/3/5名，11/12/14/15/16/17/18/19/20年《水晶球》电子2/4/1/2/3/3/2/3/3名，10/14/15/16/17/18/19/20年《金牛奖》TMT/电子第1/2/3/3/3/3/2/2/1名，2018/2019 年最具价值金牛分析师。 投资评级定义 股票评级 以报告日起6个月内，公司股价相对同期市场基准（沪深300指数）的表现为标准： 强烈推荐：公司股价涨幅超基准指数20%以上 增持：公司股价涨幅超基准指数5-20%之间 中性：公司股价变动幅度相对基准指数介于±5%之间 回避：公司股价表现弱于基准指数5%以上 行业评级 以报告日起6个月内，行业指数相对于同期市场基准（沪深300指数）的表现为标准： 推荐：行业基本面向好，行业指数将跑赢基准指数 中性：行业基本面稳定，行业指数跟随基准指数 回避：行业基本面向淡，行业指数将跑输基准指数 重要声明 特别提示 本公众号不是招商证券股份有限公司（下称“招商证券”）研究报告的发布平台。本公众号只是转发招商证券已发布研究报告的部分观点，订阅者若使用本公众号所载资料，有可能会因缺乏对完整报告的了解或缺乏相关的解读而对资料中的关键假设、评级、目标价等内容产生理解上的歧义。 本公众号所载信息、意见不构成所述证券或金融工具买卖的出价或征价，评级、目标价、估值、盈利预测等分析判断亦不构成对具体证券或金融工具在具体价位、具体时点、具体市场表现的投资建议。该等信息、意见在任何时候均不构成对任何人的具有针对性、指导具体投资的操作意见，订阅者应当对本公众号中的信息和意见进行评估，根据自身情况自主做出投资决策并自行承担投资风险。 招商证券对本公众号所载资料的准确性、可靠性、时效性及完整性不作任何明示或暗示的保证。对依据或者使用本公众号所载资料所造成的任何后果，招商证券均不承担任何形式的责任。 本公众号所载内容仅供招商证券客户中的专业投资者参考，其他的任何读者在订阅本公众号前，请自行评估接收相关内容的适当性，招商证券不会因订阅本公众号的行为或者收到、阅读本公众号所载资料而视相关人员为专业投资者客户。

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