【招商电子】南芯科技:国内电荷泵芯片龙头,从消费类向汽车/工业拓展布局

（以下内容从招商证券《》研报附件原文摘录）
　　南芯科技主营充电管理芯片和其它电源及电池管理芯片，当前产品广泛应用于智能手机和其它消费类市场，电荷泵龙头地位稳固贡献主力营收，适配器等供电端产品逐步得到认可形成增量，未来汽车和泛工业等领域有望布局更多产品拓展市场空间。首次覆盖，给予“增持”投资评级。 多方知名产业链公司入股支持，长期深耕锂电池充电管理赛道。南芯科技成立于2015年，围绕锂电池充电管理，产品线初期主要是通用充电管理芯片和DC-DC芯片，后续逐步拓展至充电协议/无线充/AC-DC/电荷泵/锂电管理芯片。公司创始人阮晨杰为实际控制人，曾在TI任职，产业链公司安克、紫米、小米OV、华勤、龙旗和中芯国际等入股公司。公司当前主要下游是手机和其它消费市场，22H1营收占比为75%和20%，工业和汽车22H1营收占比4%和1%，未来占比有望逐步扩大。公司23Q2营收3.75亿元，同比+5.59%/环比+31.2%，毛利率环比+0.32pct至41.55%。 国内电荷泵充电管理芯片龙头，受益于渗透率提升和潜在海外客户增量等。手机充电有开关充电、电荷泵和直充3种方式，可分别满足18W以下、22.5-300W、50-80W充电需求。通用/电荷泵/无线充电管理芯片在手机里非替代关系，通用是基础配置，若需要大功率方案则需增加电荷泵，若支持无线充则需增加无线充模块，电荷泵和公司其它充电管理芯片不存在彼此替代关系，是大功率充电的新增器件。公司电荷泵芯片可满足22.5-300W需求，2020年开始贡献营收，2021年大规模放量，22H1占总营收的73%，主要客户包括客户A/荣耀/小米/OV/传音/龙旗/华勤等，未来有望逐步开拓境外手机品牌。据Frost&Sullivan数据，2021年南芯科技电荷泵充电管理芯片出货量位列全球第一（份额24%），其它玩家包括TI/高通/NXP/Lion、矽力杰/圣邦/立锜/希荻微等，2025年电荷泵渗透率望从2021年35%提升至90%。 通用/无线充及AC-DC等其它产品线逐步发力，打造端到端完整解决方案。公司目前营收大头主要来自智能手机设备端的电荷泵芯片，2023年及之后除电荷泵外的其它芯片有望逐步放量。通用充电管理芯片主力产品为升降压充电管理芯片，应用领域覆盖消费和工业类。无线充电管理芯片目前在无线充电板/车充/移动电源等终端产品中使用，手机客户端正在验证。AC-DC一推出GaN控制器及合封芯片，和充电协议芯片已导入小米OV的inbox适配器项目，有望成为2023年的主要营收增量之一。DC-DC芯片消费类系列完善，正在扩充车规级型号。锂电管理芯片包含单节和多节产品，用于其它消费和工业领域。公司产品实现供电端到设备端覆盖，打造端到端方案优势。 智能手机中高端充电市场地位稳固，逐步拓展汽车和泛工业等新兴领域。公司当前主要营收来自手机或适配器等消费类产品，在汽车电子领域从前装车充入手，逐步向信息娱乐系统、仪表系统和辅助驾驶系统等领域布局，当前USB和无线充已在汽车客户大规模量产，23H1汽车电子营收同比+100%以上，同时推出智能高边驱动、汽车级智能保险丝和汽车天线LDO技术等。公司AC-DC等电源类产品积极拓展工业市场，并在储能、无人机、电动工具、通信等领域取得成效。 投资建议：南芯科技电荷泵产品布局完善，具备中高端快充方案竞争优势，其它充电管理芯片有望逐步在中低端和手机品牌客户放量，供电端-设备端全套解决方案贡献占比逐步增大，同时公司未来在汽车和泛工业等领域有望进一步开拓市场空间。我们预计23-25年营收为16.91/21.8/26.2亿元，考虑到23M7首次授予对应23-25年需摊销费用为5319/8263/4513万元，我们预计对应归母净利润为2.41/2.84/3.65亿元，对应PE为66.7/56.7/44倍，对应EPS为0.57/0.67/0.86元，首次覆盖，给予“增持”投资评级。 风险提示：产品研发和技术创新风险、市场需求不及预期的风险、产品应用领域集中及其拓展风险、行业竞争加剧和周期波动的风险、贸易摩擦风险。 一、全球电荷泵充电管理芯片领军厂商，提供充电及电池管理完整解决方案 1、电荷泵充电管理芯片先发优势明显，产业链伙伴与知名投资机构入股公司助力成长 南芯科技专注于电源及电池管理领域，产品线由通用充电管理芯片与DC-DC芯片逐渐拓宽至完整的产品矩阵。公司成立于2015年，围绕锂电池充电管理，以USB PD为切入点，产品线从初期通用充电管理芯片和DC-DC芯片逐渐拓宽至包括充电协议芯片、无线充电管理芯片、AC-DC芯片、电荷泵充电管理芯片、锂电管理芯片的完整产品线。2017年公司推出第一款升降压充电IC，第一款升降压DC-DC芯片大量出货。2018年公司推出第一款无线充电IC与第一款协议IC。2019年公司推出第一款电荷泵充电管理芯片，第一款AC-DC芯片与第一款锂电管理IC。2020年公司推出第一款GaN控制器。2021年公司推出两款车规级产品，分别为通过AEC-Q100认证的无线模拟前端与DC-DC芯片。公司目前可以为客户提供从供电到设备端到端的完整解决方案，产品功率范围覆盖10W到200W。根据公司23H1中报信息，公司已推出业内领先的超高功率、6:2架构的电荷泵芯片，能够实现300W快充功率，目前已在客户端进行产品验证。 公司创始人阮晨杰为实际控制人，安克、OPPO等产业链上下游合作伙伴和红杉资本等众多知名投资机构入股。（如下为上市前详细股权结构分析） 1） 实际控制人：公司创始人阮晨杰为控股股东、实际控制人，合计控制公司36.2%的股份。阮晨杰直接持有公司20.2%的股份，为公司第一大股东，并担任员工持股平台辰木信息、源木信息的执行事务合伙人，有权代表辰木信息、源木信息行使公司16.0%股份的表决权，总计以直接和间接的方式控制公司36.2%的股份； 2） 员工持股平台：111名员工合计持有公司16.6%的股份。辰木信息、源木信息、闰木信息为员工持股平台，分别持有公司14.3%/1.7%/0.6%的股份，其中辰木信息、源木信息执行事务合伙人为阮晨杰，闰木信息执行事务合伙人为邓莉，邓莉为公司创始团队成员。 3） 产业链公司：安克创新、紫米电子、OPPO通信、华勤技术、小米、维沃通信、龙旗科技，中芯国际等产业链公司看好公司发展前景，入股公司。2018年2月安克创新入股公司，目前直接持有公司5.3%股份；紫米电子入股公司，目前直接持有公司2.0%股份。2020年11月OPPO通信入股公司，目前直接持有公司4.2%股份；华勤技术的全资子公司摩勤智能入股公司，目前持股1.8%；小米关联方小米基金入股公司，目前直接持股2.4%；英特尔入股公司，目前直接持股3.3%。2021年8月维沃通信入股公司，目前直接持股3.5%；龙旗科技入股公司，目前直接持股0.3%。经销商环昇集团股东唐林和辛继东通过精确联芯间接合计持有公司0.7%股权。中芯国际通过联营企业中芯聚源管理的聚源聚芯与聚源铸芯间接持有公司1.09%的股权； 4） 国有股东：上海集电持有公司股份6.9%。上海集电为上海市政府主导的投资于集成电路制造与装备行业的产业基金，于2019年6月入股公司，目前直接持有公司股份6.9%。 5） 知名投资机构：红杉资本，国科嘉和等知名投资机构入股，助力公司长期发展。红杉瀚辰为红杉资本管理的私募基金，2020年11月入股公司，目前持有公司6.5%的股份。国科鼎奕与国科鼎智同受国科嘉和（北京）控制，国科嘉和（北京）为中科院控股发起的私募基金，国科鼎奕与国科鼎智目前合计持有公司股份1.6%。 公司拥有2家子公司，4家分公司，1家参股公司。2家子公司中，北京南芯为公司华北地区研发与销售中心，新加坡南芯为公司的海外销售中心。4家分公司中，深圳分公司主要负责软件开发与集成电路设计，成都分公司与南京分公司主要负责技术开发与技术服务、集成电路设计与销售等业务，西安分公司主要负责计算机软硬件及外围设备制造，集成电路芯片及产品制造等业务。酷科电子是一家小米生态链企业，专注于小体积充电器，适配器等开关电源的研发和销售，公司目前持有酷科电子2.7%的股份。 根据招股书披露的产业链公司入股公司情况，我们整理产业链公司入股时间如下表所示： 2、产品布局：公司覆盖供电端和充电端，下游应用以手机/其他消费电子为主 公司产品分为充电管理芯片，其他电源及电池管理芯片两大类别，产品型号逐渐迭代丰富。充电管理芯片包括电荷泵充电管理芯片，通用充电管理芯片与无线充电管理芯片。其他电源及电池管理芯片分为DC-DC芯片，AC-DC芯片，充电协议芯片与锂电管理芯片。 充电管理芯片：分为电荷泵充电管理芯片、通用充电管理芯片和无线充电管理芯片。①电荷泵充电管理芯片根据充电功率可以区分为高功率产品与支持120W-200W充电功率的新一代超高功率产品，2022年末量产出货的产品型号14款。②通用充电管理芯片品类齐全，涵盖开关充电芯片中的升降压、升压、降压型充电芯片及线性充电芯片，支持不同电池配置。③无线充电管理芯片涵盖无线发射端芯片和无线接受端芯片，在无线充电板、无线车充、无线移动电源等终端产品中使用。 其他电源及电池管理芯片：分为DC-DC芯片、AC-DC芯片、充电协议芯片与锂电管理芯片。①DC-DC芯片覆盖了升降压、降压、升压三种架构，包含需要搭配外部功率MOSFET的控制器以及集成了MOSFET的转换器，产生收入的型号超过25款。②AC-DC芯片包括整流控制器、反激控制器等产品，公司按照集成GaN的方向推出新产品及解决方案。③充电协议芯片包括PD/DPDM嵌入式控制器、 PD/DPDM PHY及车规协议嵌入式控制器三种类型，支持USB Type-C以及USB PD 3.0标准，兼容多种标准及私有快充协议。④锂电管理芯片包括单节锂电保护芯片和多节锂电池保护管理芯片，单节方案为集成MOSFET的保护芯片，多节锂电保护管理芯片支持2~5串电池。 根据招股书披露的产品信息，我们整理公司产品具体情况如下表所示： 公司知名大客户包括荣耀、OPPO等手机品牌，Anker、紫米等其他消费电子品牌，大疆等工业品牌、沃尔沃等汽车品牌。公司积极把握近年来新兴应用领域和新兴技术的发展方向，不断推出高品质、高性能产品，已成为市场领先的电源和电池管理芯片供应商，积累丰富的品牌客户资源。在手机领域，公司产品已进入荣耀、OPPO、小米、vivo、moto等知名手机品牌，并完成直接供应商体系认证；在其他消费电子领域，公司产品已进入Anker、紫米、贝尔金、哈曼、Mophie等品牌；在工业领域，公司产品已进入大疆、海康威视、TTI等品牌；在汽车领域，公司产品已进入沃尔沃、现代等品牌。品牌客户的深度及广度是公司重要的竞争优势和商业壁垒。 公司的主要晶圆代工厂包括中芯国际、华虹和东部高科等，主要封测供应商包括长电、华天、嘉盛半导体等。公司与主要晶圆供应商、封测供应商建立了深度合作关系，购入专用设备交由部分封测厂商进行芯片加工，绑定专属产能。22H1公司向中芯国际、长电集团、华虹集团、东部高科、华天集团采购金额占生产型采购总额比例达91.97%，其中53.18%为向中芯国际采购晶圆。通过与上游供应商的战略合作，公司得以保持产品在工艺和封装上的领先性，于2019年便采用了12英寸晶圆工艺，是国内最早在该平台实现量产的模拟芯片设计厂商之一。 2022年1月公司与中芯国际签订战略合作协议，承诺2022-2025年采购量，并支付产能保证金5.1亿元。根据招股书披露，公司为保障产能供应与中芯国际签订了战略合作协议，承诺2022-2024年向中芯国际采购的产品金额不低于年度采购计划金额的90%，2025年采购金额不低于2024年承诺采购金额，并支付产能保证金5.1亿元。若出现未满足承诺采购金额的情况，公司需在次年一季度之前向中芯国际支付违约金。若逾期未支付，则中芯国际有权自产能保证金中扣除违约金，再将剩余款项返还给公司。 3、财务分析：电荷泵充电管理芯片盈利能力稳定，23Q2营收环比实现增长 由于电荷泵充电管理芯片销售放量，公司2022年营收同比+32%，2023年上半年营收6.6亿元，同比-15%。2019-2022年公司营收CAGR达127%，2019-2020年公司各产品线收入全面增长，其中充电协议芯片与锂电管理芯片销售收入基数小但增速快，销售收入由十万元量级提升至百万元量级，其余产品线稳定增长。2021年公司营收高增，同比+452%，主要原因为电荷泵充电管理芯片作为新开拓的产品线量价提升，电荷泵充电管理芯片销售收入由629万元提升至5.94亿元。此外协议芯片2021年销量同比增长3235%，销售收入由438亿元提升至1.12亿元，同样为公司2021年营收高增做出贡献。公司2022全年营收受下游需求疲软影响增速有所放缓。公司23Q2在整体市场低迷的情况下，围绕应用场景不断拓宽产品布局，持续推出有市场竞争力的产品，23Q2营收3.75亿元，同比+5.59%/环比+31.2%。 公司营收主要来自于充电管理芯片，22H1充电管理芯片营收占比超90%，2021年电荷泵充电管理芯片快速起量后营收占比迅速提升。 1） 充电管理芯片：2019-2020年以通用充电芯片为主，2021-22H1以电荷泵芯片为主。公司通用充电管理芯片2019-22H1销售收入稳定增长，为2019-2020年的主要销售产品，2020年销售收入在营收中占比59%。2021年后由于搭载公司电荷泵充电管理芯片的手机大量出货，公司电荷泵充电管理芯片营收快速增长，电荷泵芯片营收占比提升至60.4%，通用充电管理芯片营收占比下降至13.8%，电荷泵充电管理芯片成为公司主要销售产品。2022年公司电荷泵产品营收占比持续提升。 2） 其他电源及电池管理芯片：2019-2020年以DC-DC芯片为主，2021-22H1充电协议芯片销售占比提升。2020年公司推出专用于单口USB PD的充电协议芯片后，充电协议芯片销售收入快速增长，销售占比提升。2019-22H1 DC-DC芯片、AC-DC芯片与充电协议芯片销售收入持续增长，锂电管理芯片销售收入自2020年后有所下降。 公司产品主要应用于手机市场及其他消费市场，工业市场及汽车市场基数较低，销售收入逐年增加。 1） 手机：2021年成为公司产品第一大应用领域，主要销售产品为电荷泵充电管理芯片。2020年公司电荷泵充电管理芯片实现量产出货，公司由此进入手机市场。2021年随着公司导入的手机品牌厂商数量持续增加，搭载公司电荷泵芯片的手机大量出货，公司手机市场电荷泵芯片销售收入增加，带动手机品牌收入提升。 2） 其他消费市场：公司产品的第二大应用领域，主要销售产品为通用充电管理芯片、无线充电管理芯片与充电协议芯片。其他消费市场指除了手机以外的消费电子市场，包括笔记本/平板电脑、电源适配器、移动电源、TWS耳机、智能手表手环、蓝牙音箱等。公司进入其他消费市场较早，来自其他消费市场的销售收入持续稳定增长。该市场主要销售产品为通用充电管理芯片、无线充电管理芯片、充电协议芯片。 3） 工业市场：销售收入持续增长，收入主要来自储能电源、无人机等终端应用，主要销售产品为通用充电管理芯片。公司工业领域中储能电源、无人机收入占比超过70%。2020年公司在储能电源市场实现大量出货，带动工业领域收入增幅较大，随后工业市场销售收入持续稳定增长。 4） 汽车市场：收入主要来自车载充电及车载无线充电产品，销售收入逐年增加。车载充电即给手机等移动终端充电，公司以车载充电切入汽车电子领域，2020年实现汽车前装市场稳定出货，2021年公司三款产品通过车规级认证，2022年两款产品通过车规级认证。随着公司推出更多产品，在汽车领域收入逐年增加。 2019-22H1主要产品电荷泵充电管理芯片与通用充电管理芯片量价齐升，无线充电管理芯片、AC-DC芯片、充电协议芯片销量保持增长，DC-DC芯片与锂电管理芯片销量下滑。22H1公司新增订单数量减少，订单平均单价下降。受到消费电子总体需求下降，行业竞争加剧的影响，22H1公司新增订单金额3.85亿元，较去年同期新增订单金额11.21亿元大幅减少。22H1公司在手订单平均单价2.62元/颗，较去年同期2.91元/颗有所下降。 1） 电荷泵充电管理芯片：2021年销量取得突破，新产品迭代及产品结构变化带动平均单价持续提升。2019年公司推出第一款电荷泵充电管理芯片，2020年电荷泵充电管理芯片凭借优秀的性能指标得到终端厂商认可，开始量产出货。2021年电荷泵充电管理芯片销售放量，销量同比增长9205%，受益于搭载公司电荷泵充电管理芯片的各款手机机型陆续上市，手机品牌厂商采购需求大幅增长；以及公司电荷泵充电管理芯片导入的手机品牌厂商数量增加，下游需求扩大。2021年公司推出主要型号A-5的迭代产品A-1，该产品功能更强，单价更高，A-1型号销量上升带动产品线整体平均单价略有上涨。22H1支持120W以上充电功率的新一代超高功率产品销量增加，该产品单价较高，带动产品线平均单价上升； 2） 通用充电管理芯片：2019-22H1销量稳定增长，22H1由于晶圆代工厂涨价公司上调部分产品价格。2019-2021年公司通用充电管理芯片销量保持20%以上的增速持续增长。2021年部分型号销售单价较高且行业景气度较高，销售占比提升带动产品线平均单价上升。22H1公司通用充电管理芯片晶圆代工供应商东部高科产能紧张，晶圆代工成本提高，叠加美元汇率波动，公司对主要产品进行了调价，导致产品线平均单价上升； 3） 无线充电管理芯片：2019-22H1销量增速较快，高价值型号销售占比提升带动平均单价提升。2019-2021年公司无线充电管理芯片销量增速较快，CAGR达103%，22H1无线充电管理芯片销量同比+21%。2019-22H1该产品线型号销售结构不断调整，单价较高的型号销量占比提升带动产品线平均单价提升。22H1高度集成无线充电发射SoC得到市场充分认可，销售占比提升，成为该产品线主要销售产品，这一产品销售单价较高带动产品线毛利率提升； 4） DC-DC芯片：2020年后销量有所下降，公司根据市场情况/晶圆厂代工成本上调部分产品价格。公司DC-DC芯片销量相对较小，2020年销量为3600万颗，2021年销量下降，22H1销量基本与去年同期持平。2020年至22H1公司DC-DC芯片平均单价提升较大，由0.98元/颗提升至1.93元/颗。2021年产业链供应紧张，公司适当上调价格导致产品线平均单价上升。22H1 公司DC-DC芯片的晶圆代工供应商东部高科代工成本上升，叠加美元汇率波动，公司进行相应调价； 5） AC-DC芯片：2021年产品型号扩充，销售数量大幅提升，高价值型号销售占比提升带动平均单价提升。2019年公司推出第一款AC-DC芯片。2020年公司开始形成销售收入的AC-DC芯片仅有两款，销量仅31万颗。2021年AC-DC芯片产品型号快速扩充，集成GaN的AC-DC芯片超过25款，产品销量大幅提升至2993万颗。2020-22H1集成GaN的AC-DC芯片销售占比提升，该产品单价较高导致产品线平均单价提升； 6） 充电协议芯片：2021年专用于单口USB PD的协议芯片出货带动销量大幅提升，平均单价下降。2019-2020年公司充电协议芯片销售数量较小，2020年销量仅224万颗。2021年公司推出专用于单口USB PD充电器的协议芯片SC21xx系列，该产品应用领域广泛、销量大增，带动充电协议芯片销量大幅增长，2021年产品线销量增长至7487万颗，22H1充电协议芯片销量持续快速增长。SC21xx系列产品成本、价格较低，2021年该产品销售占比提升导致产品线平均单价下降，22H1该产品销售占比下降导致产品线平均单价上升； 7） 锂电管理芯片：公司锂电管理芯片销量较小，2020年后销售数量呈现逐年下降的趋势，22H1销量减少至190.5万颗。2021年公司推出高精度保护芯片，产品单价较高，带动产品线平均单价上升。 公司总体毛利率稳定，2022年毛利率基本持平，23Q2毛利率环比+0.32pct至41.55%。 分不同产品来看，电荷泵充电管理芯片与通用充电管理芯片产品结构优化，毛利率不断提升；无线充电管理芯片与充电协议芯片毛利率随市场情况波动。 1） 电荷泵充电管理芯片：部分型号设计优化、产品结构变化带动毛利率提升。2020年量产初期公司电荷泵充电管理芯片型号单一且成本较高，毛利率较低。2021年公司推出迭代型号A-1，该产品电路设计得到优化且尺寸较小，具备成本优势，毛利率较高。该产品销售占比持续提升带动产品线毛利率提升。同时，高毛利的新一代超高功率产品销量占比提升，推动电荷泵产品线毛利率持续提升。 2） 通用充电管理芯片：调价与产品结构优化带动毛利率提升。2020年公司将产品线产能从低毛利率产品分配至中、高毛利率产品，并拓展了音箱及可穿戴、无人机等产品应用领域。2021年公司进一步优化产品结构，同时推出了高毛利率产品（如用于笔记本电脑的型号B-15），在供应链产能紧张的背景下对价格进行了调整，带动产品线毛利率提升。22H1公司上调产品价格，并调整产能布局向高毛利的快充移动电源、储能设备、笔记本电脑充电管理芯片倾斜，产品线毛利率进一步提升。 3） 无线充电管理芯片：毛利率随市场情况波动。2020年无线充电管理芯片毛利率下降，主要原因为公司2019年末推出的发射端SoC产品处于市场开拓期，该产品毛利率相对较低；2020年公司新推出的模拟前端产品销售未达预期，两种因素共同导致该产品线毛利率下降。2021年公司推出模拟前端、发射端SoC产品的迭代型号；在产能紧张的背景下，将产能资源向高毛利率产品倾斜，上调部分产品产能，使得毛利率提升。22H1受到市场竞争影响，产品线毛利率有所下降。 4） DC-DC芯片：调价与产品结构优化带动毛利率提升。2019-2020年公司DC-DC产品结构相对稳定，2021年由于产业链产能供应紧张，公司适当上调芯片售价，同时调整产能布局，将部分中毛利率产品产能分配至高毛利率产品。22H1公司进一步调整产品结构，带动产品线毛利率持续提升。 5） AC-DC芯片：新产品迭代、采取价格竞争策略导致毛利率下降。2021年公司AC-DC产品线扩充，新产品平均单价上升幅度低于平均成本上升幅度，导致毛利率下降。22H1公司为迅速抢占终端客户市场，对部分型号采取价格竞争策略，同时集成GaN的产品中部分高毛利率型号需求减弱，两种因素共同导致产品线毛利率下降。 6） 充电协议芯片：毛利率随市场情况波动。2019-2020年该产品线整体销量较少，毛利率有一定波动。2021年毛利率更高的新产品SC21xx系列大量出货，带动产品线毛利率提升。22H1受到需求减弱、市场竞争影响，该产品线毛利率下降。 7） 锂电管理芯片：2020年毛利率小幅下降，2021年公司推出单价、毛利率更高的SC555/6x系列，同时适当上调产品销售价格，导致产品线毛利率提升。22H1高毛利的SC555/6x系列销售占比提升带来产品线毛利率提升。 随着公司营收规模扩大，期间费用率逐年下降。公司期间费用总额呈增长趋势，期间费用占营业收入比例随公司销售规模增长有所下降。2021-22H1，随着前期研发项目陆续实现量产，公司收入增速高于研发投入增速，研发费用率随之下降。根据招股书中披露，22H2公司进行了较大规模的人员招聘，截至2023年半年报，公司员工已达523人，人员增长将带来费用增加。公司2019-22H1和23H1公司股份支付费用为0.08/0.08/0.15/0.07/0.06亿元。剔除股份支付费用后，公司23H1期间费用率为25.38%。 2021年公司营收大幅增长，净利润扭亏为盈，23H1公司归母净利润为1.01亿元。2019-2020年公司营收规模较小，研发投入和实施股权激励所确认的股份支付金额较大导致公司净利润为负。2021年公司营业收入大幅增长，呈现出良好的盈利能力，净利润扭亏为盈。2022年公司净利润与2021年保持相近水平，归母公司净利润实现2.46亿元，23H1实现1.01亿元归母净利润，23Q2归母净利润6967万元，同比-6.3%/环比+125.05%。 4、研发实力：公司研发人员占比63%，核心技术人员均具备国际大厂任职经验 公司重视研发团队建设，研发人员占比63%，近90%以上员工具备本科及以上学历。截至23H1，公司员工共计523人，其中有331人为研发人员，占比63%。公司40%的员工具备硕士及以上学历，接近50%的员工具备本科学历。公司高度重视研发与创新，致力于建设完善的研发人员培养与储备体系，有效的人才激励机制，采取薪酬与股权激励相结合的多种激励方式，鼓励研发人员积极进行自主创新。 公司核心技术人员共3名，均曾在德州仪器任职，具备深厚的一线产业经验。公司核心技术人员为控股股东、实际控制人兼董事长阮晨杰，董事兼副总经理卞坚坚，董事兼副总经理刘敏。阮晨杰先生2006-2010年任上海立隆微模拟设计工程师，2010-2016年任德州仪器设计经理、系统经理，2016年至今在南芯科技任职。卞坚坚先生2004-2007年任Linear Technology Corporation设计工程师，2007-2011年任上海贝岭股份设计经理，2011-2012年任Linear Technology Corporation高级设计工程师，2012-2017年任德州仪器设计经理，2017年加入南芯科技，2021年11月至今任南芯科技首席技术官、副总经理。刘敏先生2016年加入南芯科技，此前具备9年半导体公司测试工程师任职经验，2012-2016年任德州仪器产品测试工程师。 公司研发费用逐年增长，2021-23H1研发投入持续上涨，研发费用率随之上升。公司23H1研发投入1.25亿元，同比+77.52%，公司新增7项核心技术，均为自主研发，分别是锂电池监测技术、零电压开关的电荷泵控制技术、低电压自启动技术、次级控制全集成软开关Flyback技术、Smart High Side Driver技术、汽车级智能保险丝技术和汽车天线LDO技术，且上述技术均在公司产品上实现应用。 二、充电管理芯片：公司电荷泵型号与架构丰富，通用充电升降压技术领先 1、手机充电技术方案有开关充电、电荷泵及直充三种，电荷泵为主流大功率充电方案 充电链路需要AC-DC/DC-DC/充电协议/充电管理等芯片实现交直流转换/电压转换/端到端通讯/充电管理功能。具体而言：供电端需要用到AC-DC芯片进行交直流转换，DC-DC芯片进行电压转换，无线充电发射端，以及充电协议芯片与设备端进行通讯；设备端需要用到充电管理芯片，包括电荷泵充电管理芯片、通用充电管理芯片、无线充电管理芯片等进行充电管理，充电协议芯片与供电端进行通讯，DC-DC芯片进行设备内部电压转换及锂电管理芯片进行电池管理。充电系统包括充电标准、电源适配器、协议芯片、充电线缆、充电管理芯片、电池等多个部分，各部分需要统筹设计，在既定的技术方案下由芯片原厂、配件厂商、手机终端商等上下游密切配合完成。 目前手机充电技术方案有开关充电、电荷泵与直充三种，开关充电是必备基础选项，后两种方案支持大功率充电。开关充电受限于充电效率，作为手机内部器件用于手机充电管理，一般只能用于18W功率以下的充电（用于笔记本电脑、储能电源、移动电源、消费类配件等领域时，由于更易散热或整体功耗更低，开关充电可以达到更高的充电功率），需要使用通用充电管理芯片。如果手机需要达到18W以上的功率时，就需要在配备开关充电的基础上额外采用电荷泵或直充方案中的一种、电荷泵方案通过降压扩流实现大功率充电，目前可支持200W充电，是22.5W以上手机大功率充电的主流解决方案；直充方案通过提高输入电流实现大功率充电，当前量产方案支持50-80W充电功率。 电荷泵充电管理芯片与无线充电管理芯片配合使用，可以实现无限大功率充电。通用充电管理芯片、电荷泵充电管理芯片与无线充电管理芯片在手机中并非替代关系，实现特定功能需要相应芯片。手机充电需要使用通用充电管理芯片作为基础配置，在此基础上，如果采用电荷泵大功率充电方案，则需增加电荷泵充电管理芯片。如果支持无线充电功能，则需增加无线充电接收模块。如果既要采用电荷泵大功率充电，又要支持无线充电功能，则需分别增加电荷泵充电管理芯片及无线充电接收模块。电荷泵充电管理芯片与公司其他充电管理芯片之间不存在彼此替代的关系，系为实现大功率充电需要而新增的器件。 2、电荷泵充电管理芯片：公司产品支持300W快充，抓住手机快充升级机遇 （1）电荷泵充电管理芯片是主流手机大功率充电解决方案，目前主要用于中高端机型 2017年开始电荷泵芯片逐渐成为手机大功率充电主流方案，受益于市场对充电速度需求的提升及充电协议的统一。电荷泵电路架构已有数十年历史，近年来应用于手机端充电管理并得到快速发展。随着手机应用场景的丰富和日常手机使用频率的增加，手机功耗随之增加，市场对手机续航能力及充电速度提出更高的要求。2017年USB PD3.0 PPS发布，可以兼容各家充电协议，大功率充电市场兼容性提高，电荷泵技术方案开始快速发展。业内2017年左右推出支持40W充电效率的电荷泵充电管理芯片，2019年左右推出支持电荷泵充电和低压直充的手机充电芯片，2020、2021年左右分别推出不同架构支持120W充电功率的电荷泵充电管理芯片。2021年5月，工信部指导行业协会制定了《移动终端融合快速充电技术规范》，融合快速充电标准UFCS有望使得大功率充电兼容性进一步提升，截至2022年部分手机厂商已推出200W大功率充电方案。 电荷泵解决方案的优势在于能量转换效率高、系统成本低、兼容性强，劣势在于调压缺乏灵活性，只能整数倍转换。和带电感的开关电源不同，电荷泵利用开关电容实现，不需要外接电感，因此导通损耗大幅降低，能量效率通常能达到97%甚至更高，用于大功率充电优势明显。与直充方案相比，电荷泵方案不需要对充电接口和充电线缆进行专门定制，系统成本较低且兼容性强。电荷泵解决方案的劣势在于调压缺乏灵活性，只能整数倍转换，无法连续动态调配，因此在手机端仍需要和通用充电管理芯片配合使用。 电荷泵芯片主要用于手机大功率充电，目前主要搭配中高端机型，未来受益于其在中低端手机中渗透率提升与高端手机向更高功率发展。根据Frost & Sullivan研究数据，2021年全球配备电荷泵充电管理芯片的手机为4.7亿部，配备电荷泵芯片的智能手机渗透率约为35%，预计到2025年配备电荷泵充电管理芯片的智能手机渗透率将提升至90%。目前配备电荷泵芯片的手机主要为中高端及以上机型，而随着大功率充电方案的普及，手机品牌厂商之间的竞争将会推动平价机型提升充电效率，电荷泵芯片有望在平价机型中渗透率提升。大功率市场目前主流产品具备33-67W的充电功率，而各大手机品牌均在布局更高功率的产品，如OPPO与vivo新推出多款120W以上充电功率产品。超高功率的电荷泵芯片单价较高，且支持120W以上充电功率的手机一般需要2-3颗电荷泵芯片。高端手机向更高功率发展带动单部手机中电荷泵充电管理芯片总价值量的提升。 电荷泵芯片还可用于部分其他消费电子领域与工业领域，目前尚未在汽车中使用。在消费电子领域，除手机外，电荷泵充电管理芯片还可以用于笔记本电脑、音箱、可穿戴设备等其他消费电子，通过电荷泵可以实现笔记本电脑大功率充电。在工业领域，电荷泵充电管理芯片可用于服务器、电动工具、无人机等。服务器场景中，通过在高压母线和负载端电源之间搭载电荷泵，可以提高整个系统转换效率，降低系统成本，目前谷歌部分服务器电源架构已经采用电荷泵。电动工具场景中，通过在电池和电机驱动电源之间搭载电荷泵，可以将电池电压升压后给电机供电，满足更高的所需电压等级。在无人机场景中，可以利用电荷泵进行大功率充电，还可以在多节电池后级接电荷泵以提高系统转换效率。在汽车电子领域，目前电荷泵充电管理芯片尚未受到使用。 全球电荷泵充电管理芯片主要供应商国内企业包括南芯科技、矽力杰、圣邦股份、立锜科技、希荻微等，国外企业包括TI、高通、NXP、Lion等。电荷泵充电管理芯片由早期TI、高通、NXP、Lion等海外厂商主导变为目前国内企业与国外企业共同发展的竞争格局。根据Frost & Sullivan研究数据，以2021年出货量口径计算，南芯科技电荷泵充电管理芯片位列全球第一，市场份额为24%，其他厂商中，TI市场份额为14%，矽力杰市场份额为8%。截至2022年9月末，全球已量产出货120W充电功率电荷泵充电管理芯片的厂商包括南芯科技、TI及Lion Semiconductor，全球已量产出货120W以上充电功率电荷泵冲段管理芯片的厂商仅有南芯科技一家。 （2）公司电荷泵芯片可满足22.5-300W充电需求，主要客户包括小米/荣耀/OPPO/VIVO/客户A等 公司2018年5月开始投入研发电荷泵充电管理芯片，能够满足终端设备22.5-200W功率的充电需求。公司2018年5月-2018年12月完成对电荷泵系统和电路实现的基础技术积累；2019年1月-2019年6月完成对电荷泵用于安管理所要求的电流检测、驱动、供电等技术的积累；2019年6月-2020年2月以量产为产品研发目标，取得稳流环路的实现、改进过流检测电路的实现等；2019年9月-2020年5月实现兼容多模式起电和电容保护电路，电荷泵正反向多模式切换等。2020年4月-2021年4月，公司研发集成充电协议的电荷泵充电管理芯片，相关产品后续在多家手机客户中大规模量产。公司2020年9月-2021年4月对电荷泵应用到无线充电系统进行了研发，2020年8月-2021年3月，研发4:1架构电荷泵芯片，2021年1月-2021年12月，研发集成UFCS协议的电荷泵充电管理芯片。2022年开发下一代电荷泵技术。目前公司电荷泵芯片可覆盖2:1、4:1、4:2、6:2等多种架构，2022年已量产出货型号达14款，能够满足终端22.5-200W的充电需求。根据23H1中报，23H1公司推出业内领先的超高功率、6:2架构的电荷泵芯片，能够实现300W快充功率，目前已在客户端进行产品验证；公司推出业内领先的超高集成度电荷泵芯片，集成了协议/屏闪/正向充电/反向放电/Master Charger等多种功能，已在客户端量产出货。 荣耀、小米、OPPO通信、维沃通信等为公司电荷泵芯片的主要终端品牌，多款机型搭载公司的电荷泵芯片。公司电荷泵充电管理芯片于2020年进入小米、OPPO、moto等手机品牌客户，于2021年进入荣耀、vivo、传音等手机品牌客户。2021年公司向荣耀销售电荷泵芯片的金额占产品线销售收入的26.7%，Magic V、Magic3 至臻版、60Pro等机型搭载公司电荷泵芯片。公司向小米的销售金额占产品线销售收入的34.9%，12Pro、11青春、note11 pro等机型搭载公司电荷泵芯片。公司向OPPO通信的销售金额占产品线销售收入的14.6%，Reno7 5G、K9X等机型搭载公司电荷泵芯片。公司向维沃通信的销售金额占产品线销售收入的4.3%，iQOO 9等机型搭载公司电荷泵芯片。22H1公司向荣耀、小米、OPPO通信、维沃通信与终端客户A这前五大客户的销售金额合计占产品线销售收入的91.68%。 根据公司问询函回复内容，截至2022年2月搭载公司电荷泵充电管理芯片的主要终端机型如下表所示： 公司在电荷泵充电管理芯片的壁垒主要体现在客户、规模化、技术领先性与产品丰富性上。①客户优势：电荷泵充电管理芯片直接关系到终端设备的安全及性能，一旦失效可能导致重大安全事故，品牌客户在选择芯片供应商时极为严格谨慎，看重供应商已有的成功案例与出货经验，产品审核验证周期一般需要1年左右甚至更长。这导致终端客户黏性较大，而公司已成为多家国内手机品牌的主要供应商，具备领先优势。②规模化优势：截至22H1，公司电荷泵芯片出货量已超过3.5亿颗，具备规模化优势。③技术领先性：电荷泵充电管理芯片应用于手机充电的历史较短，相关技术不如传统充电方式成熟，相关电路模块及IP需要重新开发，具有一定技术壁垒。截至2022年9月，公司是全球唯一一家量产出货120W以上充电功率电荷泵芯片的厂商，具备技术领先性。④产品丰富性：截至2022年11月，公司以量产出货的电荷泵充电管理芯片型号达14款，可覆盖2:1、4:1、4:2、6:2等多种架构，能够满足终端22.5-200W的充电需求。 （3）通用充电主力产品为升降压充电管理芯片，无线充电包括无线模拟前端与SoC产品 通用充电管理芯片终端应用中消费类配件准入门槛低，市场竞争充分；复杂终端如手机、笔电、工控准入门槛高。通用充电管理芯片的准入门槛与终端产品及应用场景有关，充电功率较低、应用场景较为单一的产品对应的通用充电管理芯片准入门槛低，市场竞争充分，如消费类配件。充电功率高、终端设备系统复杂、应用场景丰富的产品对应的通用充电管理芯片准入门槛高，如手机、笔记本/平板、工业大功率应用领域等，在这些应用场景中，需要提高充电效率，对系统实施更精确的控制，及支持动态路径管理。对产品性能及可靠性要求较高的领域（如手机、笔记本/平板电脑）目前以TI、瑞萨等国际厂商及矽力杰、圣邦股份、南芯科技等国内优秀企业为主。 公司通用充电管理芯片包括线性充电芯片及升降压、升压、降压型开关充电芯片，应用领域覆盖消费及工业类。公司通用充电管理芯片品类齐全，支持不同电池配置，可以提供5W到100W的充电功率。带锂电池的终端设备均需通过通用充电管理芯片进行充电管理，公司通用充电管理芯片应用范围较为广泛，包括消费电子领域的手机、笔记本/平板电脑、适配器、移动电源、TWS耳机、智能手表手环、蓝牙音箱、机器人等，工业领域的储能电源、电动工具、无人机等。其中公司应用于电动工具、笔记本电脑、储能设备、户外电源、无人机、音箱及可穿戴设备产品的通用充电管理芯片毛利率相对较高，应用于移动电源、适配器的产品毛利率相对较低。公司通用充电管理芯片终端客户包括小米、Anker、美团、华宝新能源、大疆、搜电、三星、荣耀、TTI等。 公司通用充电管理芯片中升降压充电管理芯片收入占比47.3%，升降压充电管理芯片出货量全球第二，国内第一，23H1在智能手机客户出货量显著增长。升降压充电管理芯片是公司通用充电管理芯片产品线整体技术水平的代表，在通用充电管理芯片中收入占比较高，达47.3%。公司是国内最早实现大规模量产升降压充电管理芯片的公司，可以提供5-100W充电功率，产品核心技术指标与国际大厂竞品相当。根据Frost & Sullivan的统计，以2021年出货量口径计算，公司升降压充电管理芯片位列全球第二、国内第一。根据公司23H1中报信息，公司通用充电管理芯片在2022年导入智能手机客户，23H1出货量显著增加。 预计到2025年无线充电设备出货量复合增长率在24%以上，国内无线充电管理芯片整体市场集中度不高。根据Strategy analytics数据显示，2021年度，全球支持WPC-Qi标准的无线充电接收端设备的出货量达到5.15亿台，发射端设备的出货量达到1.97亿台。预计到2025年，无线充电设备出货量的复合增长率将保持在24%以上，其中无线充电接收端设备出货量的复合增长率达到25.5%，无线充电发射端设备出货量的复合增长率达到22.9%。目前国内无线充电管理芯片主要供应商包括瑞萨、意法半导体等国外厂商和南芯科技、伏达半导体、易充等国内厂商，整体市场集中度不高。 公司无线充电管理芯片涵盖无线发射端和接收端芯片，在无线充电板、无线车充、无线移动电源等终端产品中使用，手机客户端正在验证。公司无线充电管理芯片主要按照无线模拟前端产品和SoC产品两个方向进行研发，于2018年推出第一代无限模拟前端产品SC500x系列，于2019年年底推出第一代无线发射端SoC产品SC960x系列，2021年推出第一款通过AEC-Q100认证的无线模拟前端。目前公司无线充电管理芯片涵盖无线发射端和接收端芯片，其中发射端芯片包括Tx模拟前端和集成了MCU的Tx 嵌入式芯片，最大支持20W发射功率；接收端芯片为TRx嵌入式芯片，主要应用于手机接收端，最大可支持50W接收功率，在满足手机实现快速无线充电的同时，可以支持手机给TWS耳机等智能设备提供反向无线充电，最高支持15W发射功率。公司无线充电管理芯片终端客户包括一鑫研创、蜜蜂、方昕、麦科铭芯等。根据公司23H1中报信息，公司无线充电产品在手机客户端处于验证阶段。 三、其它电源及电池管理芯片产品线：DC-DC扩充车规料号，AC-DC等在适配器领域逐步放量 1、DC-DC芯片：产品线成立较早，消费类产品系列完善，正在扩充车规级产品 国内应用于消费类配件的升压或降压DC-DC芯片准入门槛低，工控及汽车电子领域的DC-DC芯片准入门槛高。国内DC-DC芯片市场准入门槛与竞争格局主要为，①应用于消费类配件的升压或降压类DC-DC芯片准入门槛相对较低，供应商较多；同时支持升压及降压的DC-DC芯片（Buck-Boost DC-DC） 准入门槛较高，主要以国外厂商及部分国内优秀企业为主；②工控及汽车电子领域DC-DC芯片对产品耐压、可靠性等有着严格要求，准入门槛较高，主要以国外厂商为主。 DC-DC芯片是公司创立初期就推出的产品线之一，拟募集资金投入研发，扩充车规级产品型号。2017年公司第一款升降压DC-DC芯片大量出货，公司推出支持I2C控制接口的DC-DC芯片及支持大功率应用的AMOLED控制芯片。2018年公司推出集成充电协议和功率MOSFET的双路降压DC-DC转换器。2019年公司推出MOS全集成的升降压DC-DC芯片。公司2021年推出第一款通过AEC-Q100认证的DC-DC芯片，截止2022年9月，公司已有4款通过车规级认证并量产出货的DC-DC芯片。在本次募投的汽车电子芯片研发和产业化项目中，公司拟进一步开发车规级DC-DC芯片。未来，公司还将进一步布局新能源汽车电动与动力总成相关的DC-DC。 公司DC-DC产品在消费电子领域覆盖升压、降压、升降压三种架构，22H1工业/汽车领域销售占比15%/19%。公司DC-DC型号较多，产生收入的型号超过25款。在消费电子领域，公司DC-DC产品较为完善，覆盖了升降压、降压、升压三种架构，包含需要搭配外部功率MOSFET的控制器以及集成了MOSFET的转换器，提供不同型号的产品，并可通过外部电阻、I2C接口、PWM信号控制接口实现输出电压和输入输出限流值的调制。在升降压DC-DC细分领域，公司是国内最早推出产品并实现量产的公司之一，也是目前国内主要供应商之一。该产品线还包含了高集成度的AMOLED控制芯片和集成Type-C PD协议的DC-DC芯片。公司DC-DC芯片在工业及车载领域已实现稳定出货，22H1公司DC-DC芯片工业领域销售收入约为349万元，销售占比15.2%，汽车领域销售收入约441万元，销售占比19.2%，公司在高压、特高压领域尚未推出相关产品。公司DC-DC芯片终端客户包括小米、三星、首诺信、Anker、海能、大疆等。 如下图所示，公司应用于AMOLED显示屏、高端车载充电、POS机、蓝牙音箱的DC-DC产品毛利相对较高，应用于车载充电器的DC-DC产品毛利率相对较低，主要是出于占领市场份额的角度： 2、AC-DC芯片：已推出GaN控制器及合封芯片，产品导入inbox适配器项目 国内AC-DC芯片市场在小家电及消费配件领域竞争充分，GaN控制器及高集成度AC-DC领域竞争者较少。①在小家电、消费配件领域，市场供应商较多，竞争较为充分；②在GaN控制器、高集成度AC-DC等准入门槛较高的细分领域，以TI、NXP、安森美等国外厂商及立锜科技、杰华特、南芯科技等国内厂商为主。 公司2020年量产AC-DC芯片，2021年推出GaN控制器及GaN合封芯片，拟募集资金继续研发AC-DC控制芯片。公司于2019年推出首款AC-DC芯片，2020年实现量产，2021年推出GaN控制器及GaN合封芯片。公司2020年AC-DC量产型号仅有两款，出货量较小。2021年公司的AC-DC原边、副边控制器陆续实现量产，并及时推出GaN控制器及GaN合封芯片（将控制器、驱动器、GaN功率器件集成到一个封装内部）。在本次募投的高集成度AC-DC芯片组研发和产业化项目中，公司拟进一步研发支持第三代半导体器件的快充芯片与迭代AC-DC控制芯片，应用于消费电子及工业领域。 公司AC-DC芯片包括反激控制器和次级同步整流控制器，在消费电子领域型号丰富，工控、汽车领域尚未推出产品。2019年公司推出第一款AC-DC产品，2020年公司推出原边、副边AC-DC控制芯片并支持GaN驱动，搭配自研充电协议芯片，具备提供高功率密度AC-DC整体充电解决方案能力。在GaN 领域，公司掌握GaN差分直驱技术，在国内较早推出并量产GaN直驱控制器、GaN集成的控制器。消费电子领域公司AC-DC产品型号丰富，产品系列覆盖18W-120W 功率范围，应用场景丰富。公司AC-DC芯片目前主要用于非手机的消费电子市场，终端客户包括坤兴、小米、绿能芯创等。 AC-DC芯片及充电协议芯片导入小米、OPPO、维沃通信inbox适配器项目，构成2023年公司新的增长点。根据公司对审核中心意见落实函的回复，公司认为2023年主要的增量在AC-DC及协议芯片。AC-DC及协议芯片在适配器中相互搭配，2023年公司导入了小米、OPPO通信及维沃通信的多款inbox的适配器项目，其他周边配件品牌的适配器项目也导入顺利，带动AC-DC及协议芯片销售量增长。 如下图所示，2021-22H1公司AC-DC芯片中未集成GaN的产品销售占比较高，22H1公司对集成GaN的型号D-21下调价格约11%以迅速抢占终端市场，叠加集成GaN产品的需求减弱，导致集成GaN产品的毛利率下降明显： 3、充电协议芯片：主要面向其他消费市场，主力产品专用于单口充电器 充电协议芯片国内消费配件市场竞争充分，手机市场由国内头部供应商主导。①国内消费配件市场，充电协议芯片供应商较多，竞争较为充分；②国内手机品牌市场供应商，主要包括立锜科技、易充、英集芯、南芯科技等国内IC设计企业；③国外手机品牌苹果主要向Cypress（赛普拉斯）等国外厂商采购充电协议芯片。 公司充电协议芯片已通过终端验证授权。可覆盖USB PD、UFCS等标准协议与AFC、FCP等私有快充协议。2019年及2020年公司充电协议芯片处于起步阶段，2019年形成销售收入的SC20xx系列仅有4款型号。2021年公司SC21xx系列量产出货，带动充电协议芯片销售规模快速增长。公司产品包括PD/DPDM嵌入式控制器、PD/DPDM PHY及车规协议嵌入式控制器三种类型，支持USB Type-C以及USB PD 3.0 标准，兼容PD2.0、PD3.0、PPS、BC1.2、UFCS等标准协议以及包括AFC、FCP、SCP、VOOC、SVOOC等多种私有快充协议，覆盖DFP、UFP、DRP三种端口类型。公司充电协议芯片可与其他产品线适配使用，为客户提供完整方案，降低客户产品设计难度及系统成本。 22H1公司充电协议芯片前五大客户分别为安克创新、奥海、OPPO、哈曼与欣旺达，产品主要应用于其他消费市场。2021年公司协议芯片产品线第一大、第二大客户分别安克创新与奥海，销售比例分别为23.9%/19.5%，22H1二者仍占据终端客户销售收入的前两位。22H1公司第三大客户为OPPO，为该产品线新增客户，销售占比为4.8%。22H1公司第四大、第五大客户分别为哈曼、欣旺达。22H1公司充电协议芯片应用于手机领域的销售收入约251万元，销售占比6.7%，应用于其他消费电子领域的销售收入约3257万元，销售占比86.9%，应用于工业市场的销售收入约238万元，销售占比6.4%。 如下图所示，公司2019-2020年协议芯片主要为SC20xx，该系列产品支持多协议融合，针对单向放电或双向充放电；2021年公司推出SC21xx系列，专用于单口USB PD充电器，结构简单，成本较低，出货量大，毛利率高： 4、锂电管理芯片：公司产品包括单节/多节电池保护管理芯片，用于其他消费/工业市场 国内锂电管理芯片市场保护类芯片竞争充分，电量计由国内外优秀供应商主导，模拟前端以国外厂商为主。锂电管理芯片主要分为三类：保护类芯片、电量计及模拟前端。国内市场保护类芯片竞争较为充分；电量计以国外厂商及部分国内优秀企业为主，模拟前端主要以国外厂商为主。 公司的锂电管理芯片包括单节锂电保护芯片和多节锂电池保护管理芯片，后者支持2-5串电池，可以堆叠使用。其中单节方案为集成MOSFET的保护芯片，提供过充保护、过放保护、短路保护等功能，在移动电源、可穿戴设备等单电池应用领域有广泛应用。多节锂电保护管理芯片支持2~5 串电池，除实现充电过压，放电过压，过流及短路保护功能外，还支持充放电双方向的过温及欠温保护，集成2次过压检测，提供更完善的保护机制。多节锂电保护管理芯片还具有可堆叠能力，可以多芯片组合支持5串以上电池包的应用，适用于电动工具、机器人、储能等电池包应用。 公司锂电管理芯片主要用于其他消费电子与工业领域。22H1公司锂电管理芯片在其他消费领域销售收入约为76万元，销售占比62.4%，在工业领域销售收入为46万元，销售占比37.6%。公司锂电管理芯片终端客户包括搜电、华美兴泰等。在募投的高性能充电管理和电池管理芯片研发和产业化项目中，公司拟面向低功耗、高精度的应用需求进行响应BMS产品开发。 如下图所示，2019-2020年，公司锂电管理芯片主要为SC551x系列，主要为高度集成锂离子电池保护芯片；2021年起公司逐渐推出SC555/6x系列，主要为高精度保护芯片： 根据23H1中报信息，23H1公司锂电保护芯片的产品在智能手机领域应用实现量产出货，且有多款产品处在客户端验证阶段，预计未来将实现销售。 四、端到端充电方案持续完善，逐步向汽车和工业等更多新兴领域拓展 1、募投项目：完善充电芯片系列产品和布局车规级芯片 公司本次合计拟募集资金16.58亿元，实际募集资金净额23.75亿元，用于投资三个产业化项目，一个测试中心建设项目及补充流动资金。高性能充电管理和电池管理芯片研发和产业化项目、高集成度AC-DC芯片组研发和产业化项目、汽车电子芯片研发和产业化项目、测试中心建设项目拟投入资金分别为4.57/2.27/3.35/3.09亿元，项目建设期均为3年。 高性能充电管理和电池管理芯片研发和产业化项目拟投入4.57亿元用于充电管理和电池管理芯片新产品与技术的开发。项目具体内容包括预研新型电荷泵充电架构、丰富锂电管理芯片类型、丰富无线充电产品类别、针对单节和多节锂电充电应用，迭代、研发更高性能的充电管理芯片。该项目预计分三年实施，项目的实施有助于公司把握消费电子及工业市场快速发展的机会。 高集成度AC-DC芯片组研发和产业化项目拟投入2.27亿元用于AC-DC芯片新产品与技术的研发。项目具体内容包括开发支持第三代功率半导体器件的大功率充电芯片，迭代现有PD和DPDM控制器系列产品，完善现有AC-DC控制芯片，开发PFC系列、软开关系列等相关系列产品。项目建设期预计为3年。该项目的实施有助于公司顺应行业技术发展趋势，巩固市场优势完善市场布局。 汽车电子芯片研发和产业化项目拟投入3.35亿元用于车规级BMS和DCDC等多种车规级芯片及解决方案的开发，项目具体内容包括开发车规级BMS芯片，提供汽车锂电监测方案，迭代现有车载IC，提高耐压和输出功率，集成更广泛的充电协议，支持更大功率车载充电，并开发车规级DC-DC芯片。项目的实施可以使公司对现有产品品类进行横向扩充，增强公司在电源及电池管理芯片市场的整体竞争优势。项目建设期预计为3年。 公司拟投入3.09亿元用于测试中心建设项目，通过购置各类测试分析设备，建设自有测试中心。这一项目的实施可以使公司进一步降低测试成本，缩短新产品开发周期，提升产品研发到量产的转化效率，实现芯片量产前全流程的质量控制，保障高质量芯片的稳定供应。使公司具备消费级，工业级和汽车级全类型产品测试分析及开发能力。项目建设期预计为3年。 2、汽车电子业务进展明显，积极拓展泛工业等更多领域 南芯在汽车电子领域从前装车充入手，逐步向车载信息娱乐系统、仪表系统和辅助驾驶系统等领域布局。根据公司23H1中报信息，公司高度重视汽车电子业务，投入众多资源，同时进行多个项目的开发。公司从车载无线有线充切入汽车头部厂商，凭借快速迭代和持续创新能力，不断拓展新品类布局，在汽车仪表、智能座舱、ADAS和BMS等领域开展产品布局规划。23H1公司USB及无线充电方案在客户端实现大规模量产；高性能DC-DC电源芯片、高边开关等新产品在客户端实现规模送样，部分客户已经进入项目定点设计阶段。23H1公司汽车电子营收较上年同比增速超100%，产品已导入多家业内知名的头部客户。 公司新增Smart 高边驱动技术、汽车级智能保险丝技术和汽车天线LDO技术，逐步从常规充电场景向更多汽车应用领域布局。 公司积极拓展产品在工业等领域的市场，并在储能、无人机、电动工具、通信等领域取得成效。根据公司23H1中报信息，23H1公司加快产品推广和技术迭代更新，推出了高功率密度、高集成度AC-DC电源管理芯片，对应的注册商标为POWERQUARK，是国内首个隔离式反激全集成方案，集成了原边控制器、高压GaN、隔离通讯、次级SR 控制器、协议五颗芯片，可减少外围元器件的数量多达20 颗，极大地缩减了客户设计周期和整体系统生产成本，整合五大技术，高压下最高效率可实现95%，产品处于业内领先水平，适用于PD快充、适配器等应用。 五、盈利预测与估值、风险提示 盈利预测：南芯科技的产品线主要分为充电管理芯片和其它电源及电池管理芯片，2022年两大产品线的营收占比分别为84%和16%。1）充电管理芯片：主要分为电荷泵充电管理芯片、通用充电管理芯片、无线充电芯片，公司是电荷泵领域的领军厂商，在国内智能手机有线快充市场占据较大份额，考虑到公司在电荷泵领域的技术先进性，电荷泵芯片在智能手机领域逐步下放渗透率仍有提升空间，高功率新品推出后带动ASP提升，后续有望逐步在可穿戴和无人机等领域应用，同时公司未来有望在境内智能手机客户逐步放量，我们预计公司2023-2025年电荷泵收入增速略高于行业增速。公司通用充电管理芯片用于低端手机，市场空间广阔，在部分PC客户处同样供货，未来市场份额有望逐步扩大。公司无线充芯片此前主要在配件类市场，未来有望逐步在手机市场上机放量；2）其它电源及电池管理芯片：AC-DC芯片和充电协议芯片有望在适配器端快速放量，将成为2023年营收增长的主要贡献因素之一，公司DC-DC芯片可与公司其它芯片搭配用于适配器或车载充电领域，锂电管理芯片方面当前主要用于消费类产品，未来有望逐步推出电池计量和保护芯片，并有望逐步向车规级进军。 毛利率预测：1）充电管理芯片：电荷泵充电管理芯片每年的价格正常年降会带来一定程度的毛利率降低，但是每年新品推出带来的产品结构优化具备维持毛利率的作用，预计三年内电荷泵产品毛利率整体维持在40%左右的水平。通用充电管理芯片的市场竞争相对激烈，预计毛利率逐步降低。无线充电管理芯片有望逐步从配件市场向手机市场进军，手机端的无线充毛利率相对较高；2）其它电源管理芯片：考虑到其它电源管理芯片的市场竞争因素和正常的价格年降，我们预期毛利率整体逐年微降。 三费率及其它：公司历史上三费率和税率保持相对稳定，假设后续随着收入体量的增大而逐步降低。 预计23-25年营收为16.91/21.8/26.2亿元，考虑到23M7首次授予对应23-25年需摊销费用为5319/8263/4513万元，预计对应归母净利润为2.41/2.84/3.65亿元，对应PE为66.7/56.7/44倍，对应EPS为0.57/0.67/0.86元。公司招股书选择圣邦股份、思瑞浦、艾为电子、希荻微、英集芯作为可比公司，根据同花顺一致预期，可比公司的PE平均值为104.25/40.02/28.57倍，中位值为76.43/42.69/32.57倍，公司2023年估值低于可比公司平均水平和中位值，2024-2025年略高于可比公司平均水平，考虑到公司在电荷泵充电管理芯片领域市场竞争格局相对较好，同时公司是目前国内电荷泵领域排名前列的厂商，未来有望在汽车和工业等领域拓宽产品范围，我们认为公司的估值具备合理性，首次覆盖，给予“增持”投资评级。 PE-PB Band 风险提示： （一）产品研发和技术创新风险 公司产品主要应用于消费电子，消费电子行业变化快、市场窗口期短，要求公司快速推出新产品，并跟随市场变化持续快速更新迭代。因此公司需要对市场变化及主流技术迭代趋势保持较高的敏感度，制定动态的技术发展战略。未来若公司技术研发水平落后于行业升级换代水平，将导致公司研发资源浪费并错失市场发展机会，对公司产生不利影响。 公司拟加强车载产品线的投入，车载市场与公司目前所集中的消费市场有较大差异，车规级电源管理芯片的性能要求及技术难度较高，新产品面临一定的研发风险。 （二）市场需求不及预期的风险 受到行业总体需求下降、行业竞争加剧、2021年行业普遍缺芯现象逐步缓解从而客户下单回归理性等因素影响，2022年1-6月公司新增订单金额3.85亿元与2021年1-6月新增订单金额11.21亿元相比下降幅度较大。随着2021年下达的长周期订单持续消化，未来公司业绩主要由执行周期在6个月内的短周期订单滚动实现。在公司员工人数大幅增长、研发项目持续投入导致费用增加的背景下，公司净利润水平存在下降的可能。如果地缘政治不稳定、疫情反复等不利情况出现进一步恶化，或公司无法通过持续的产品迭代、研发投入、客户导入等措施持续满足市场需求、增强产品竞争力、不断获取新增订单，则公司不排除未来将面临销售收入、净利润下滑的风险。 （三）产品应用领域集中及其拓展风险 2019年-22H1公司产品主要应用在手机、笔记本/平板电脑、电源适配器等消费电子领域，产品应用于消费电子市场的占比分别为95.60%、81.40%、94.57%和95.13%。未来若出现消费电子市场持续低迷，智能手机等移动终端整体出货量持续下降，大功率充电需求减弱等情况，可能会导致公司的客户和终端客户对电源及电池管理芯片的需求数量降低，给公司业绩带来一定的负面影响。 相比于消费电子领域，工业及汽车领域电源管理芯片性能要求及技术难度更高，同时市场竞争格局、产业特点、客户需求等方面与消费电子领域有较大差距。公司进入工业及汽车领域的时间较短，产品类型不够完善，相比于国外巨头，在技术及人才储备上存在劣势。公司虽然将持续加大工业及汽车领域的研发投入，但存在拓展不及预期的风险，进而影响公司业绩的持续增长。 （四）行业竞争加剧和周期波动的风险 中国是全球最大的模拟芯片消费市场，随着新技术和产业政策的双轮驱动，未来中国模拟芯片需求也愈发旺盛。目前，全球模拟芯片市场由 工等欧美厂商主导，该等欧美厂商占据了中国模拟芯片行业的高端产品市场，凭借在资本、平台、研发等方面的优势，对国内试图进入中高端产品市场的企业造成较大的竞争压力。面对该等头部厂商的竞争压力，对于性能相似的产品，公司可能采取为客户提供更佳性价比的策略获取订单，存在因此导致产品利润水平和现金流承压的风险。此外，近年来国内模拟芯片厂商数量增多，近期受终端市场景气度疲软、经济发展放缓等宏观因素的影响，行业竞争加剧，公司可能面临盈利能力下降的风险。 （五） 贸易摩擦风险 近年来，国际贸易摩擦不断，部分国家通过贸易保护的手段，试图制约中国相关产业的发展。公司始终亚格遵守中国和他国法律，但国际局势瞬息万变，一日因国际贸易摩擦导致公司业务受限、供应商无法供货或者客户采购受到约束，公司的正常生产经营将受到重大不利影响。 近年来，美国陆续将产业链上下游若千企业列入“实体名单”，或通过其他方式限制部分中国公司获取半导体技术和服务的范围。公司的部分供应商无可避免地使用了美国设备或技术，若贸易摩擦持续加剧，可能导致其为公司供货或提供服冬受到限制，从而对经营造成不利影响。 团队介绍 鄢凡：北京大学信息管理、经济学双学士，光华管理学院硕士，14年证券从业经验，08-11年中信证券，11年加入招商证券，现任研发中心董事总经理、电子行业首席分析师、TMT及中小盘大组主管。 团队成员：曹辉、王恬、程鑫、谌薇、涂锟山等。 团队荣誉：11/12/14/15/16/17/19/20/21/22年《新财富》电子行业最佳分析师第2/5/2/2/4/3/3/4/3/5名，11/12/14/15/16/17/18/19/20年《水晶球》电子2/4/1/2/3/3/2/3/3名，10/14/15/16/17/18/19/20年《金牛奖》TMT/电子第1/2/3/3/3/3/2/2/1名，2018/2019 年最具价值金牛分析师。 投资评级定义 股票评级 以报告日起6个月内，公司股价相对同期市场基准（沪深300指数）的表现为标准： 强烈推荐：公司股价涨幅超基准指数20%以上 增持：公司股价涨幅超基准指数5-20%之间 中性：公司股价变动幅度相对基准指数介于±5%之间 回避：公司股价表现弱于基准指数5%以上 行业评级 以报告日起6个月内，行业指数相对于同期市场基准（沪深300指数）的表现为标准： 推荐：行业基本面向好，行业指数将跑赢基准指数 中性：行业基本面稳定，行业指数跟随基准指数 回避：行业基本面向淡，行业指数将跑输基准指数 重要声明 特别提示 本公众号不是招商证券股份有限公司（下称“招商证券”）研究报告的发布平台。本公众号只是转发招商证券已发布研究报告的部分观点，订阅者若使用本公众号所载资料，有可能会因缺乏对完整报告的了解或缺乏相关的解读而对资料中的关键假设、评级、目标价等内容产生理解上的歧义。 本公众号所载信息、意见不构成所述证券或金融工具买卖的出价或征价，评级、目标价、估值、盈利预测等分析判断亦不构成对具体证券或金融工具在具体价位、具体时点、具体市场表现的投资建议。该等信息、意见在任何时候均不构成对任何人的具有针对性、指导具体投资的操作意见，订阅者应当对本公众号中的信息和意见进行评估，根据自身情况自主做出投资决策并自行承担投资风险。 招商证券对本公众号所载资料的准确性、可靠性、时效性及完整性不作任何明示或暗示的保证。对依据或者使用本公众号所载资料所造成的任何后果，招商证券均不承担任何形式的责任。 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