【国金电子】富创精密深度报告:专注精密制造的零组件供应商,模组产品助力关键设备自主可控

（以下内容从国金证券《【国金电子】富创精密深度报告:专注精密制造的零组件供应商,模组产品助力关键设备自主可控》研报附件原文摘录）
　　摘要 ■ 投资逻辑 公司简介 公司是国内领先的半导体设备精密零组件制造商，根据公司1H23业绩预告，公司预计实现收入8.2~8.4亿元，同比+37.2%~40.5%；实现归母净利润0.9~1.0亿元，同比-10.5%~-0.5%，净利润增速低于营收增速主要系新工厂设备折旧、人工成本增加、产品结构变化以及加大研发投入力度导致研发费用率大幅上升 公司产品对应市场规模约200亿美元，高端产品国产替代空间广阔 1）根据公司招股书和SEMI数据，我们测算21年公司产品对应全球市场空间为203亿美元；2）根据公司招股书数据，超科林、Ferrotec和京鼎精密等国际领先半导体设备零部件厂商21年全球市占率仅为10%、2%和3%，市场较为分散；3）国际贸易制裁推动半导体设备及零部件国产化进程加速。 国内半导体设备精密零组件领军企业，模组产品放量助力产业链自助可控 公司核心竞争力主要体现在：1）平台化布局，工艺零部件、结构零部件、模组产品和气体管路四大品类可应用于泛半导体设备及其他领域，模组产品迅速放量；2）通过承接国家“02重大专项”和多年经验积累，公司掌握精密机械制造、表面处理特种工艺等核心工艺，能够量产供应先进制程半导体设备；3）客户A、ASMI、HITACHI High-Tech、北方华创、华海清科等海内外半导体设备龙头厂商均为公司客户，在国产替代的背景下公司在国内客户的份额有望大幅提升，根据我们预测，23~25年北方华创和华海清科营收分别同比+40%/+25%/+16%和+70%/+33%/+24%。 IPO扩产彰显公司长期发展信心 2022年公司IPO发行新股5,225.33万股，发行价69.99元/股，募集资金净额34亿，用于南通生产基地项目以及补充流动资金。 盈利预测、估值和评级 预测2023~2025年公司将分别实现营收21.26/30.92/42.52亿元，同比+38%/+46%/+38%，考虑到公司在国内半导体设备精密零部件行业领先的地位，在半导体产业链自助可控的趋势下，未来业绩有望持续高速增长，给予公司2024年55xPE，对应市值247.5亿元，目标价118.3元/股，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示 国际贸易摩擦；汇率波动；新品客户验证不及预期；限售股解禁。 + 目录 1.国内领先的半导体设备精密零组件供应商 ? 1.1 专注于半导体设备金属材料零部件精密制造十余年的国内领军企业 ? 1.2 近几年营收和利润高速增长，注重研发经营情况良好 2.半导体设备零组件市场空间广阔，行业格局分散国产化率仍处较低水平 ?2.1 精密零组件是半导体设备行业的支撑 ?2.2 半导体设备零组件行业高度碎片化，公司产品对应全球市场空间约200亿美元 ?2.3 目前大部分核心零部件品类国产化率尚处较低水平，国内厂商正加速追赶 3.公司产品可覆盖7nm先进制程，掌握核心技术打造行业壁垒 ?3.1 公司产品平台化布局，业务分布广泛 ?3.2 掌握核心技术优势巩固行业地位 ?3.3 依托海外龙头开拓市场，国内份额稳步提升 ?3.4 IPO募投南通工厂，全面布局海内外产能 正文 一、国内领先的半导体设备精密零组件供应商 1.1 专注于半导体设备金属材料零部件精密制造十余年的国内领军企业 富创精密成立于2008年，公司专注于金属材料零部件精密制造技术，掌握精密机械制造、表面处理特种工艺、焊接、组装、检测等多种制造工艺。公司产品主要包括工艺零部件、结构零部件、模组产品和气体管路四大类。产品主要应用于半导体设备领域，覆盖集成电路制造中刻蚀、薄膜沉积、光刻及涂胶显影、化学机械抛光、离子注入等核心环节设备。 公司是国家高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业，分别于2011年和2014年两次承担国家“02重大专项”。通过多年研发投入和沉淀积累，公司具备金属零部件精密制造技术为核心的制造能力和研发人才储备，攻克了半导体设备零部件精密制造的特种工艺。 通过向境内外半导体设备龙头企业直销供货，公司建立了一系列制造的标准流程和质量管理体系，产品的高精密、高洁净、高耐腐蚀、耐击穿电压等性能均达到主流国际客户标准。公司是全球为数不多能够量产应用于7nm先进制程半导体设备的精密零部件供应商，产品进入客户A、东京电子、HITACHI High-Tech和ASMI等国际半导体设备龙头厂商供应链，并且成为了客户A的全球战略供应商。 公司主要产品的工作环境要求及营收情况：1）工艺零部件：在半导体设备中与晶圆直接接触或直接参与晶圆反应，要求具备高精密、高洁净、超强耐腐蚀、耐击穿电压等特点，2022年实现收入4.08亿，同比+129%；2）结构零部件：在半导体设备中一般起连接、支撑和冷却等作用，一般不直接与晶圆接触或参与晶圆反应，对机械加工的精度（如平面度、平行度和表面粗糙度等性能）要求较高，2022年实现收入5.00亿元，同比+42%；3）模组产品：通过组装、测试等环节后将公司生产的工艺零部件、结构零部件、气体管路产品和外购的电子标准件和机械标准件进行装配形成模组产品，2022年实现营收4.09亿元，同比+154%；4）气体管路：用于半导体设备中工艺气体的传输，连接气源到反应腔，对管路的密封性、洁净度及耐腐蚀能力有较高要求，工艺制程标准化程度高，2022年实现营收2.12亿元，同比+54%。 从主营业务收入构成来看，2022年结构零部件营收占当年总营收的32.35%，工艺零部件占比26.41%，模组产品占比26.48%，结构零部件、工艺零部件和模组产品合计占比达85.24%，为公司贡献主要营收，气体管路产品和其他业务占比分别为13.71%和1.05%。毛利方面，2022年，结构零部件和工艺零部件毛利分别为1.64亿和1.45亿元，占比分别为32.41%、21.16%，模组产品和气体管路分别实现毛利1.07亿和0.76亿元，分别占比21.16%和15.04%，其他产品实现毛利润1303.49万元，占比2.58%。 1.2 近几年营收和利润高速增长，注重研发经营情况良好 公司营业收入持续成长，归母净利润增速加快。2022年公司实现营业收入15.44亿元，同比+83.18%；实现归母净利润2.46亿元，同比+94.19%。1Q23公司实现营业收入3.41亿元，同比+21.72%；实现归母净利润0.39亿元，同比-3.46%。根据公司2023年上半年业绩预告，1H23公司实现收入8.20~8.40亿元，同比+37.18%~40.53%；实现归母净利润0.90~1.00亿元，同比-10.46%~-0.51%。 2020~2022年公司综合毛利率水平稳定在30%。受海外高毛利订单下滑和产品结构调整的影响，1Q23公司综合毛利率和净利率有所下滑，分别为29.21%和11.31%。分产品来看，工艺零部件和结构零部件已经形成规模效应，毛利率基本保持稳定；模组产品属于高度定制化产品，公司早期承接应用于非半导体设备的模组产品，毛利率相对较低，随着产品结构逐步优化，模组产品毛利率在2019~2022年持续提升，但由于模组产品部分结构零部件和工艺零部件由公司自产，如气体流量计和其他标准件等原材料仍需要进口海外供应商，因此我们认为短期内模组产品的毛利率将略有下降。气体管路产品在2019年处于前期小批量验证阶段，产能利用率较低，毛利率为负，2020~2021年，随着气体管路产品通过主要客户验证开始放量，我们认为未来气体管路产品的毛利率将逐步提升。 2020~2022年，公司应收账款周转天数分别为71.51、99.82和101.88天，1Q2023公司应收账款周转天数上升至136.36天。2018~2020年，公司应收账款周转天数相对稳定，公司大陆地区客户信用期一般为90天，大陆以外地区客户信用期一般为30~60天，2021年开始公司应收账款周转天数有所上升，与国内同行业公司的变化趋势一致，主要系公司内销的收入占比提升，国内客户的信用期相对较长，公司回款速度有所下降。 2020~2022年，公司应付账款周转天数分别为65.68、84.29和99.34，近三年公司应付账款周转天数略有波动，1Q23公司的应付账款周转天数上升至139.27天。 2020~2022年，公司存货周转天数分别为128.13、122.83和137.65，近三年公司整体存货周转天数略有波动，根据公司2022年年报的数据，公司外销业务收入占比达46%，外销产品需要经过海运或空运方可送达客户，因此销售周期相对较长。随着2022年半导体行业周期下行并未影响国内Fab厂扩产，国产半导体设备行业持续高景气导致公司订单规模激增存货规模有所上升，1Q23公司的存货周转天数上升至232.02天。 2020~2022年，公司期间费用率分别为19.89%、19.62%和18.07%。2020~2022年，公司管理费用率和研发费用率呈波动趋势。2023年一季度，公司期间费用率达到了25.63%，主要系管理费用和研发费用提升所致。随着公司收入规模增长，规模效应逐步显现，2020年开始销售费用率逐年下降，近几年稳定在2%~4%。公司研发费用率一直处于相对较高水平，2022年公司研发费用率为7.89%，1Q2023公司研发费用率进一步上升达到了11.02%。 二、半导体设备零组件市场空间广阔，行业格局分散国产化率仍处较低水平 2.1 精密零组件是半导体设备行业的支撑 半导体设备是延续行业“摩尔定律”的瓶颈和关键。半导体设备精密零部件具有高精密、高洁净、超强耐腐蚀能力和耐击穿电压等特性，生产工艺设计精密机械加工、材料、表面处理和工程设计等多个领域和学科，是半导体设备的核心技术保障。 作为半导体设备的重要组成部分，零部件的质量、性能和精度优劣直接决定了半导体设备的可靠性和稳定性，是半导体设备产业中最为重要的一环，也是半导体设备不断向先进制程精进的具体载体。从产业链角度，零部件位于半导体设备上游，零部件上游则为铝合金材料以及其他金属/非金属原材料等。半导体设备精密零部件是半导体设备制造环节中难度较大且技术含量较高的环节之一，也是国内设备企业被“卡脖子”的环节之一，目前国内的半导体设备零部件国产化率整体处于较低水平。 根据IC Insights的数据，2022年全球半导体厂商的资本开支为1817亿美元，同比+19%，预计2023年全球半导体资本开支将下滑19%至1466亿美元。根据我们的预测，半导体产业产品更新与需求复苏将推动半导体产业恢复增长，在行业景气度逐步复苏的背景下，全球半导体晶圆厂的资本开支将在2024年恢复正增长，市场规模将达到1583亿美元。 根据SEMI的数据，2022年全球半导体制造设备出货金额相较2021的1,026亿美元增长5%，创下1,076亿美元的历史新高。2022年中国大陆连续第三年成为全球最大的半导体设备市场，2022年中国大陆的投资同比放缓5%，为283亿美元。中国台湾地区是第二大设备支出地区，2022年增长8%，达到268亿美元。欧洲的年度半导体设备投资激增93%，北美增长了38%。世界其他地区和日本的销售额分别同比增长34%和7%。SEMI表示，2022年半导体制造设备销售额创下历史新高，主要系产业努力增加所需的晶圆厂产能，以支持包括高性能计算和汽车在内的关键终端市场的长期增长和创新。 继2023年设备投资额下降之后，从明年开始全球前端的300mm晶圆厂设备支出将开始恢复增长，根据SEMI的预计，2026年关于300mm晶圆厂的设备投资额将达到1,190亿美元的历史新高。对高性能计算、汽车应用的强劲需求和对存储器需求的提升将推动支出增长。预计今年将下降18%至740亿美元后，2024年全球300mm晶圆厂设备支出预计将同比增长12%至820亿美元，2025年将同比增长24%至1019亿美元，2026年将同比增长17%至1188亿美元。 2.2 半导体设备零组件行业高度碎片化，公司产品对应全球市场空间约200亿美元 半导体设备零组件是指在材料、结构、工艺、精度、可靠性及稳定性等性能方面达到了半导体设备及技术要求的零部件，美国制裁中国晶圆制造企业，部分中国设备厂商在关键零组件的供应上也受制于美国禁令，零部件相比于设备整机而言虽然市场规模不大，但也属于以小制大的卡脖子环节。根据先锋精科招股书，半导体设备零部件通常以模组的形式供应设备厂商，最终供给晶圆厂，而后续的零部件更换则由零部件厂商直接对接晶圆厂。 半导体设备零组件市场具有规模相对较小、碎片化明显的特点。根据芯谋研究，例如Gauge、MFC、O-ring等零部件，不仅对精度和材料要求高，而且半导体级产品的市场规模小，在中国市场即使算上外商的采购也不超过三千万美元的金额。不仅市场规模小，有些产品还种类繁多，不同种类工作原理差异显著，是一个呈现典型碎片化特征的市场，因此也导致了国内厂商发展的兴趣和动力也不足。 根据芯谋研究的数据，2020年，中国大陆晶圆线8英寸和12英寸前道设备零部件采购金额超过10亿美元。排除三星、海力士、台积电等境外厂商在中国大陆的产线，中国本土晶圆制造厂商（主要包括中芯国际、华虹集团、华润微电子、长江存储等）采购金额（口径统一为8英寸和12应材前道设备零部件）约为4.3亿美元。中国晶圆制造厂商采购的设备零部件主要有石英（Quartz）、射频发生器（RF Generator）、各种泵（Pump）等，分别占零部件采购金额的比重达到或超过10%。此外，各种阀门（Valve）、吸盘（Chuck）、反应腔喷淋头（Shower Head）、边缘环（Edge Ring）等零部件的采购占比也比较高。 在半导体设备的成本构成中，精密零部件的价值占比较高。根据国内外半导体设备厂商公开披露信息，设备成本构成中一般90%以上为原材料（即不同类型的精密零部件产品），考虑国际半导体设备公司毛利率一般在40%~45%左右，从而全部精密零部件市场约为全球半导体设备市场规模的50%~55%。 根据公司招股说明书的口径，公司所涉及的工艺零部件、结构零部件、模组产品和气体管路四大类产品占下游不同类型设备售价的比例分别为下所示，根据观研天下的行业数据，由招股说明书中公司主要产品占下游不同类型设备售价的比例*2021年下游不同类型设备全球市场规模，可得2021年公司主要产品对应的市场空间为203亿美元。 2.3 绑定下游优质客户，提供全面系统性的高纯介质供应解决方案 相较于一般的机械设备零部件，半导体设备零部件需要兼顾强度、应变、耐腐蚀性、电子特性、电磁特性、材料纯度等复合功能要求，对厂商有着较高的技术挑战。 从行业竞争格局来看，半导体设备本身结构复杂，对加工精度、一致性、稳定性要求较高，导致精密零部件制造工序繁琐，技术难度大，行业内多数企业只专注于个别生产工艺，或专注于特定精密零部件产品，行业内细分赛道繁多、市场格局较为分散，尚未出现垄断性龙头厂商。 根据华经产业研究院的数据，从不同类型设备2021年公布的市场规模来看，与国内半导体设备及零部件的市场规模相较，我国国产化供给亟需增加，市场供需不匹配。半导体设备零部件的国产化率整体较低，国内厂商主要在机械类和气体类零部件中取得突破。当前，全球半导体设备市场由国际厂商主导，与之配套的半导体设备精密零部件制造商主要为美国、日本和中国台湾地区的上市公司。而国内规模较大的半导体设备精密零部件厂商主要为中国台湾地区的京鼎精密和日本Ferrotec等外资企业的境内子公司，其主要为国际半导体设备厂商供货。根据公司招股书数据，超科林、Ferrotec和京鼎精密等国际领先半导体设备零部件厂商2021年全球市占率也仅为10%、2%和3%中国是全球最大的存储芯片消费国，但我国存储器市场却一直被三星、东芝、SK海力士、美光等美日韩企业所垄断，为摆脱这一现状，国内涌现出了一批以长江存储、长鑫存储为代表的千亿级项目，并带领国内存储产业实现从0到1的突破，打破进口依赖。随着长江存储和长鑫存储的稳定量产和积极扩产，国内的存储器产能快速提升。功率半导体市场随着规模扩大，近年来华润微、士兰微等国内领先的IDM厂商也加速扩产，紧跟发展趋势。 半导体设备精密零部件内资企业中，公司能够直接为国际半导体设备厂商制造量产产品。此外，也有以向国内半导体设备厂商供货为主的先锋精科和托伦斯等。随着国内半导体市场的快速发展，国家政策重点鼓励并多方支持国内集成电路及其专用设备产业的经营发展，并对产业链安全更加重视，内资半导体精密零部件制造企业有望获得进一步发展，国内半导体设备精密零部件的国产化率将不断提升。 作为国内领先的半导体设备零部件龙头，公司实现了营收的快速增长。从收入规模来看，公司落后于新莱应材，但超过了华亚智能和先锋精科。2022年全年公司实现营收15.44亿元，同比增长83.18%；1Q23公司实现主营业务收入3.41亿元，一季度营收同比增长21.72%。 从研发费用率来看，公司2023年第一季度的研发费用率为11.02%，华亚智能、新莱应材同期研发费用率分别为3.21%与3.39%，公司研发费用率远高于同行业可比公司。 从毛利率水平来看，公司与可比公司都保持在相对稳定的水平。华亚智能的精密金属结构件多应用于半导体设备，因此毛利率相对较高，公司得益于产品结构的优化，毛利率优于半导体设备占比相对较小的新莱应材。1Q2023，公司综合毛利率为29.21%，华亚智能、新莱应材在2023年第一季度的毛利率分别为31.99%和24.82%。 三、公司产品可覆盖7nm先进制程，掌握核心技术打造行业壁 3.1 公司产品平台化布局，业务分布广泛 公司所处半导体设备零部件行业涉及多个学科的专业技术，包括材料、机械、物理、电子、精密仪器等多个领域技术，公司坚持以研发驱动的经营战略，在精密机械制造技术、表面处理技术、焊接技术、高端器件的设计及开发技术和定制化工装开发技术五大领域积累了较强的技术优势。 由于中美贸易摩擦导致国内进口海外半导体先进制程设备受限，半导体设备国产替代大势所趋，公司积极开拓国内市场，产品进入包括北方华创、屹唐股份、中微公司、拓荆科技、华海清科、芯源微、中科信装备、凯世通等主流国产半导体设备厂商，保障我国半导体产业供应链安全。 公司产品平台化布局构建行业技术壁垒。公司主要产品覆盖了半导体设备中刻蚀、薄膜沉积、光刻及涂胶显影、化学机械抛光、离子注入等核心环节设备，部分产品已应用于7nm制程的前道设备中。公司的四大业务品类均达到全球半导体设备龙头企业标准的制造工艺和产能。根据公司公告，公司每年供应零件种类达7,000~8,000种，合计达到70~80万件，为客户一站式采购、降低管理难度提供了便利，构建公司产品的核心竞争力。 工艺零部件：工艺制程复杂，技术要求高，公司产品国内领先已导入7nm制程设备。工艺零部件在半导体设备中一般在密闭腔室的复杂工艺环境中参与晶圆制程，起到延长设备的使用寿命，提升晶圆制造良率的作用。公司代表性工艺零部件包括腔体（按使用功能分为过渡腔、传输腔和反应腔）、内衬和匀气盘。 结构零部件：工艺制程相对简单，种类繁多，公司部分结构零部件已导入7nm制程设备。公司部分结构零部件同样已导入7nm制程，部分境内厂商也能为国内客户提供定制化结构零部件，但通过主流国际客户及国际知名流量计制造商认证的除公司外尚无内资企业。 模组产品：行业模块化趋势下需求旺盛，公司模组产品逐步放量。公司的主要模组产品包括离子注入机模组、传输腔模组、过渡腔模组、刻蚀模组和气柜模组。 气体管路产品：公司多种气体管路产品通过客户A、北方华创等客户认证后，持续量产供货，份额不断扩大。目前公司可供应气源到气柜的大批量洁净管路（工艺简单、单价较低、长度较短），也可供应气柜到反应腔的超高洁净管路（工艺复杂、单价较高、长度较长）。 3.2 掌握核心技术优势巩固行业地位 半导体零部件需要不断研发生产工艺技术以满足产品高精密、高洁净、超强耐腐蚀能力、耐击穿电压的要求，从而促进半导体设备更新迭代。公司专注于金属材料零部件精密制造技术，掌握精密机械制造、表面处理特种工艺、焊接、组装、检测等多种制造工艺。 1）精密机械制造技术：围绕精准的加工工艺路线和程序的开发、材料科学和材料力学与零件结构和加工参数的匹配、制造方式与产业模式的匹配，输出高质量高精密产品，以满足半导体设备对精密零部件的高精密和高洁净的需求，同时还能通过机械制造精度和所加工材料的精准把控，提升半导体设备的整体性能及使用寿命。公司通过高端数控机床的设备选型、加工流程设计、精密加工程序的自主二次开发，以及加工刀具、夹具、辅助切削液的自主设计和调配，可打造工艺水平极高的产品。 2）表面处理特种工艺技术：精密零部件表面处理特种工艺是实现前述性能需求的关键工序，一般分为干式制程和湿式制程，其中干式制程包括抛光、喷砂及喷涂等；湿式制程包括化学清洗、阳极氧化、化学镀镍以及电解抛光等，能够提升精密零部件高洁净、超强耐腐蚀、耐击穿电压等性能。公司拥有较为齐备的表面处理特种工艺，具备自主的专利技术和Know-How，能够实现包括化学清洗、阳极氧化、电解抛光、电镀镍、化学镀镍和陶瓷喷涂等多种高洁净、超强耐腐蚀、耐击穿电压的工艺技术及检测能力。 3）焊接技术：精密零部件制造商针对焊接工艺、焊接参数、焊接材料、焊接环境等方面进行研究，实现半导体设备精密零部件焊接区域的零气孔、零裂纹、零瑕疵，保证半导体设备零部件的产品性能及使用寿命，以最终实现真空环境下的半导体设备工艺制程的稳定。公司具备电子束焊接、激光焊接、自动高洁净管路焊接等多种焊接技术，可针对铝合金、不锈钢、高温合金、哈氏合金、铼合金等多种金属材料进行焊接，并针对客户零部件产品特点选取适合的焊接方式，为客户提供有效的焊接方案。 从7nm工艺制程开始，半导体设备对精密零部件洁净度要求更为苛刻，如无法达到相应要求，金属零部件在反应中产生的金属粒子将影响半导体设备制造良率，相应产品需要使用新的特种工艺。目前公司产品中只有部分工艺零部件和结构零部件涉及使用前述的特种工艺，模组产品和气体管路产品尚未涉及。 2021年，公司7nm以下零部件实现营收0.21亿元，占比2.52%。7nm工艺制程设备零部件需要公司通过加工程序二次开发等方式实现更精密的加工、通过表面处理溶液配方的改进提升表处理特性，目前公司是国内为数不多的掌握7nm工艺零部件核心工艺的厂商，也是全球能够量产应用于7nm工艺制程半导体设备的精密零部件制造商之一。2021年，公司7nm制程零部件收入金额和占比降低，主要系2020年TOCALO向公司采购量较大，为平衡自身库存和下游需求减少了对公司相应型号内衬（均为7nm）的采购。其次，公司内销收入大幅提升，而内销产品均应用于7nm以上制程设备。 3.3 依托海外龙头开拓市场，国内份额稳步提升 半导体设备市场增长受益于半导体制造需求，5G、AI等新技术的蓬勃发展为下游半导体带来新的增量需求，随着半导体微缩制程要求提高，半导体设备的需求和价格持续高涨，未来半导体设备市场规模将随纳米制程持续精进而进一步扩大。对于半导体设备及零部件行业巨大的需求将为半导体设备及精密零部件供应商提供广阔的发展机遇。公司自2008年设立起即对标客户A的供应商管理标准，经过自主研发和长达两年的质量体系认证和特种工艺认证，于2011年成为了客户A的合格供应商，向其供应结构零部件。之后公司陆续完成更高级别的认证，逐步承接技术难度更高的工艺零部件批量业务。2016年，公司成为客户A的战略供应商，近几年随着双方合作不断深入，陆续扩展了模组产品、气体管路产品合作。 深度合作海外知名客户，公司第一大客户“客户A”为全球半导体设备龙头，销售额位居全球前三。公司自2011年成为“客户A”合格供应商，累计通过了其39项特种工艺认证，生产的零部件应用于多个产品线。2019-2021年，公司对“客户A”直接和间接销售额占各期营业收入的比例分别为75.2%、74.5%和 58.3%，均占公司营收半数以上。供应期间，“客户A”向TOCALO、帆宣科技等海外及中国台湾公司推荐采购公司产品，公司借此契机拓展销售渠道，丰富客户资源。通过多年积极拓展下游客户的在建工程，预付。数据金额。目前已经进入多家海内外龙头设备商的供应链。海外客户包括客户A、Tokyo Electron、HITACHI High-Tech和ASMI等。 国产零部件需求旺盛，公司广泛拓展国内客户降低风险。2019-2021年，公司对“客户A”直接和间接销售额占比呈逐步下降趋势，主要系公司广泛拓宽客户资源，产品进入北方华创（氧化扩散、刻蚀、薄膜沉积和清洗设备等）、屹唐股份（刻蚀设备、干法去胶设备和热处理设备）、中微公司（刻蚀设备和薄膜沉积设备）、拓荆科技（薄膜沉积设备）、华海清科（化学机械抛光设备）、芯源微（涂胶显影设备）、中科信装备（离子注入设备）、凯世通（离子注入设备）等主流国产半导体设备厂商，有效降低大客户依赖风险。国内市场的广泛需求为公司注入了新的活力，2019~2021年，公司在大陆销售额的占比分别为15.3%、22.3%、39.3%，呈上升趋势。 我们认为在国产替代的大背景下，公司在国内客户份额有望大幅提升，根据我们的预测，2023~2025年，北方华创和华海清科的收入依旧保持了高速增长，营收将分别同比+40%/+25%/+16%和+70%/+33%/+24%。根据Wind的数据，北方华创和中微公司2021~2022年在建工程分别同比+750.88%和+154.58%，1Q23北方华创和中微公司在建工程分别达到14.06亿元和10.62亿元，分别同比+298.70%和+73.43%，下游设备厂商客户近几年在建工程呈急剧增长态势，产能扩张的步伐未见放缓。 3.3 IPO募投南通工厂，全面布局海内外产能 根据公司公告，2022年10月公司公开发行股票5,226.33万股，实际募集资金36.6 亿元，募集资金主要投向南通的集成电路装备零部件全工艺智能制造生产基地，以及补充流动资金，合计投资金额为16亿元。 公司先后布局了南通和北京工厂，未来5年目标年产值达60亿元。根据公司公告，沈阳工厂为公司总部运营中心和全球物料中心，主要面向客户A，目前15亿元/年的产值接近满产，未来随着模组件产品占比提升和管理优化，产能有望小幅提升；南通工厂为IPO募投项目，为公司智能制造生产基地，主要针对大规模制造和新增客户投产，项目总投资额为10亿元，项目全部竣工达产后，可年产腔体类、平板类等半导体设备核心零部件93万件，设计产值为20亿元/年，预计2023年陆续投产，2025年达到满产；北京工厂将建成表面处理研发中心和联合客户研发中心，不断提升公司技术及客户粘性，进而提升公司竞争优势，主要面向北方华创等国内大客户，设计产值20亿元/年，预计2024年陆续投产，计划于2027年达到满产。 四、盈利预测与投资建议 4.1 盈利预测 国内晶圆厂扩产未受全球半导体行业资本开支下行影响，国内设备行业持续高景气。公司产品对应市场规模约200亿美元，高端产品国产替代空间广阔。1）根据公司招股书和SEMI数据，我们测算21年公司产品对应全球市场空间为203亿美元，占当年全球设备市场的20%，SEMI预测2030年设备市场将达1,400亿美元，假设比例不变则公司产品对应全球市场规模约280亿美元；2）根据公司招股书数据，超科林、Ferrotec和京鼎精密等国际领先半导体设备零部件厂商21年全球市占率仅为10%、2%和3%，市场份额较为分散；3）国际贸易制裁推动半导体设备及零部件国产化进程加速。 公司是国内半导体设备精密零组件领军企业，掌握核心制造工艺助力产业链自助可控。公司核心竞争力主要体现在：1）平台化布局，工艺零部件、结构零部件、模组产品和气体管路四大品类可应用于泛半导体设备及其他领域；2）通过承接国家“02重大专项”和多年经验积累，公司掌握精密机械制造、表面处理特种工艺等多种核心工艺，能够量产供应7纳米先进制程半导体设备；3）客户A、ASMI、HITACHI High-Tech、北方华创、华海清科等海内外半导体设备龙头厂商均为公司客户，我们认为在国产替代的大背景下，公司在国内客户份额有望大幅提升，根据我们预测，2023~2025年，北方华创和华海清科的收入依旧保持了高速增长，营收将分别同比+40%/+25%/+16%和+70%/+33%/+24%。我们预测2023~2025年公司将分别实现营业收入21.26亿、30.92亿和42.52亿元，分别同比+37.65%/+45.46%/+37.49%。 得益于国产半导体设备商和晶圆厂等旺盛的下游需求，且公司产品具有较强的竞争力，我们预测2023~2025年结构零部件2023~2025年营收分别为6.54亿元、8.74亿元和11.57亿元，工艺零部件业务营收分别为5.61亿、8.22亿、11.65亿，随着公司业务规模的扩大和产品结构的改善，我们预测公司2023~2025年工艺零部件和结构零部件的毛利率将维持在30%~35%。我们预测模组产品和气体管路产品业务2023~2025年营收分别为6.05亿、9.78亿、13.96亿元和2.86亿、3.97亿、5.09亿元。公司模组产品已实现批量交付客户，气柜模组为公司扩展的新业务品类，目前需要外采部分标准件，因此拉低了模组产品的毛利率，气体管路业务随着销售规模的扩大未来毛利率将趋于稳定，我们预测模组产品和气体管路产品未来的毛利率将分别回升并稳定在25%和35%。 期间费用率假设：未来随着公司体量增加，我们认为公司销售费用率和管理费用率将略有下降，预计2023~2025年，销售费用率和管理费用率分别为1.8%、1.8%、1.8%和7.1%、7.0%、7.0%。我们预计未来公司将继续保持研发方面的投入比例，预计公司未来三年的研发费用率将保持在8.0%~9.0%。 预测2023~2025年公司分别实现归母净利润2.77亿、4.50亿和5.82亿元，同比增长12.80%、62.33%和29.40%。 4.2 投资建议及估值 我们预测公司2023~2025年EPS分别为1.33、2.15、2.78元，对应PE 64.88、39.97和30.89倍。我们选取同样覆盖半导体设备零组件业务的华亚智能、下游设备厂商客户华海清科、拓荆科技、中微公司作为可比公司，考虑到公司是国内领先的核心精密零组件供应商，半导体业务占比超过95%，公司产品平台化发展，模组产品迅速放量，未来在下游设备厂商需求拉动下，我们认为公司未来三年的成长将领先于设备及零部件行业可比公司，故选取PE估值法，首次覆盖给予公司2024年55倍PE，“买入”评级，对应市值247.5亿元，目标价118.3元/股。 五、风险提示 国际贸易摩擦的风险 美国对中国的半导体方面的制裁逐步加码，直接影响了产业链上下游的正常供应，而公司海外业务占比相对较高，若未来贸易限制进一步收紧，将会对公司的营收造成不利影响； 汇率波动的风险 公司主要业务来自海外市场，因此以美元结算的业务受汇率波动的影响较大，未来若美元相对人民币贬值将对公司利润造成不利影响； 产品导入客户不及预期的风险 半导体设备零部件种类繁多，目前海外厂商具有先发优势，国产供应商获得新客户认证难度较高，因此认证进度不及预期将对国产化渗透速度造成不利影响； 限售股解禁的风险 公司于2023年4月10日解禁223.87万股，占解禁前流通股比例为5.03%，占解禁后流通股比例为4.79%；公司将于2023年10月10日解禁12,046.43万股，占解禁前流通股比例为157.66%，占解禁后流通股比例为61.19%，股票解禁将对公司股价造成冲击。 ＋ 报告信息 证券研究报告：《富创精密深度报告：专注精密制造的零组件供应商，模组产品助力关键设备自主可控》 对外发布时间：2023年08月14日 报告发布机构：国金证券股份有限公司 证券分析师：樊志远 SAC执业编号：S1130518070003 邮箱：fanzhiyuan＠gjzq.com.cn 证券分析师：赵晋 SAC执业编号：S1130520080004 邮箱：zhaojin1＠gjzq.com.cn 点击下方阅读原文，获取更多最新资讯

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