【调研纪要】东芯股份:核心产品价格触底、逐步回升,大厂长期合作、产能稳定,未来市场份额有望进一步提高(20230801)

（以下内容从太平洋《【调研纪要】东芯股份:核心产品价格触底、逐步回升,大厂长期合作、产能稳定,未来市场份额有望进一步提高(20230801)》研报附件原文摘录）
　　掘金调研室 关注获取更多调研信息 同名微博更多一手信息 本文底部获取入群方式 东芯股份（董事、副总经理、董事会秘书 蒋雨舟；副总经理 陈磊；投资者关系 王佳颖） 一、 公司近期经营情况介绍 公司副总经理、董事会秘书蒋雨舟女士，公司副总经理陈磊先生向与会投资者介绍了公司近期经营情况。 二、 交流的主要问题及答复 1、SLC NAND的价格目前是怎样的趋势？ 答：我们认为现在已经到了价格的底部区间。未来随着市场需求的逐步复苏，预计价格将逐渐回升。 2、供给侧的格局是否有变化？ 答：大厂的产能相对稳定，供给侧格局没有发生大的变化。 3、公司下游的海外占比有多少？ 答：根据2022年度财报，海外收入占总营收的2成左右。 4、MCP占营收比重的多少？ 答：根据已披露的年度报告，MCP占营收的20%左右。 5、公司目前的库存水位如何？ 答：公司目前的存货仍处在相对较高的水平。但公司对自己的产品有信心，以未来发展的角度来看，现有库存状况基本可控。从存货结构上来看，公司大部分产品是通用型产品，存货中原材料占比更高，半成品和产成品占比相对较低，产品间可调配的空间很大，因此从结构上看也基本可控。 6、公司对于存算一体的进度如何？ 答：公司上市募集资金投资项目之一的研发中心建设项目中，包含了存算一体化芯片的研发方向，相关项目的进展情况请关注公司的定期报告。 7、公司的产品主要是利基型，LPDDR4x进度如何？ 答：公司设计研发的LPDDR4x产品是针对公司LPDDR系列产品的升级迭代，最新进展请关注公司的定期报告。公司将继续在DRAM领域进行新产品的研发设计，助力公司产品多样性发展。 8、公司的产品可以用到交换机上吗？ 答：公司的产品在网络通讯领域的应用包括5G宏基站、微基站、光猫、WiFi、交换机等。 9、目前公司的SLC NAND主要的网通应用市场在哪些方面？ 答：网通领域的应用包括5G基站，家用的光猫、PON、Wifi等产品。市场上新兴的FTTR光纤接入方案也将可能带来更多的应用方向。 10、公司的NOR和DRAM产品的价格如何？ 答：目前公司涉及产品的市场价格均在较为底部的区间，价格已经企稳。未来随着市场需求的逐步复苏，预计价格将逐渐回升。 11、监控安防领域今年的情况如何？ 答：监控安防领域对国产化器件的导入还是较为积极，公司也在积极布局以期获取更多的市场份额。 12、公司的NOR Flash主要销售哪些容量？ 答：公司的NOR Flash产品以64M-1Gb的中大容量为主，公司目前量产的是ETOX技术路线的低功耗的产品。 13、公司的车规产品是什么进度？ 答：公司的SLC NAND和NOR 均有通过了AEC-Q100测试的产品，车规级存储产品的导入，一般需要经历产品生产认证、客户使用的平台认证、一级供应商认证和最终的车厂整体认证等，不同种类的产品所需时间也各不相同。 14、公司是否开始进行回购？ 答：公司将按照披露的回购计划实施回购。回购具体进展请您关注公司公告。 15、从产能端是否有看到大厂减产的情况出现？ 答：公司涉及的中小容量的存储类产品目前没有看到大规模减产，但是海外大厂正在陆续退出利基型的市场，公司有望进一步提高市场份额。 16、公司如何在市场份额增长的同时保证晶圆代工的产能？ 答：公司与主要的晶圆厂建立了稳定的战略合作关系，并签订了长期合作协议。公司将继续加深与晶圆代工厂的合作发展，双方共享研发能力、整合技术资源，形成标准的制造工艺流程，减少工艺对接的时间成本，不断提升公司产品的竞争力。 17、公司对于产品结构的优化是如何计划的？ 答：在SLC NAND Flash方面，公司将不断提升2xnm产品良率逐步推进1xnm的制程更迭进度；在NOR Flash产品方面，公司将在不同制程产线上持续开发新产品，扩大产品丰富度；DRAM方面，公司将不断丰富DRAM产品组合，提高产品市场竞争力。 18、公司人员招聘和人才培养方面有哪些计划？ 答：为应对公司快速发展对高端研发人员的需求，除了积极从社招引进优秀的人才，公司还将持续通过校招引入新生力量进行培训，通过长期的技术培训、组织研发人员定期交流和安排团队技术专家“以老带新”等多种方式，提高员工的专业素养和归属感，培养员工的责任意识，增强技术人才储备，为公司未来的技术创新活动提供人才支持，维持研发团队的稳定健康发展。 19、MCP产品主要有哪些应用？ 答：公司的NAND MCP产品集成了自主研发的低功耗1.8V SLC NAND Flash闪存芯片与低功耗设计的DRAM，凭借设计优势已在紫光展锐、高通、联发科等平台通过认证，被广泛应用于功能手机、MIFI、通讯模块等产品。 公司的NAND MCP在提供高可靠性，大容量存储的同时，可以保证客户的长期供应，客户在使用NAND MCP产品时可以减小PCB的布板空间，降低整体系统成本，提高整体集成度和可靠性，适用于PCB布板空间狭小的应用。 20、公司的SLC NAND产品有什么优势？ 答：目前我们的SLC NAND产品存储容量覆盖 512Mb 至 32Gb，可灵活选择 SPI 或 PPI 类型接口，搭配 3.3V/1.8V两种电压，可满足客户在不同应用领域及应用场景的需求。 公司 NAND Flash 产品核心技术优势明显，尤其是 SPI NAND Flash，我们采用了业内领先的单颗集成技术，将存储阵列、ECC 模块与接口模块统一集成在同一芯片内，有效节约了芯片面积，降低了产品成本，提高了公司产品的市场竞争力。 公司产品在耐久性、数据保持特性等方面表现稳定，不仅在工业温控标准下单颗芯片擦写次数已经超过 10 万次，同时可在-40℃-105℃的极端环境下保持数据有效性长达 10 年，产品可靠性逐步从工业级标准向车规级标准迈进。 21、从代工端的角度看未来是否会有更多的竞争对手加入SLC NAND的市场？ 答：从晶圆代工厂的角度来说，对于一家新的客户，也需要投入相当的资源和人力去支持新客户的投片和设计投产的工作。SLC NAND目前国内代工资源比较稀缺，我们认为从代工端的角度看想要加入SLC NAND市场还是有一定壁垒的。 关注公众号，回复“入群”，可添加管理员微信，拉您入调研室交流群。

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