【意法半导体】两项重大合作涉及中国及未来

（以下内容从开源证券《【意法半导体】两项重大合作涉及中国及未来》研报附件原文摘录）
　　意法半导体的半年报出炉，中报情况比我想象的乐观，尤其是汽车和功率业务，表面看起来是成熟工艺，但盖不住汽车电气化、智能化的大趋势。 面向未来，意法半导体有两项重大投资。 一项是与美国格罗方德（GlobalFoundry）、法国政府共三方合资在法国投资建12寸晶圆厂，总投资75亿欧元。这项目刚获得欧盟批准，法国未来也会巨额补贴。看得出来半导体是国际地缘政治角力的关键，具备一定综合实力的大国才配上桌的游戏。 一项是和国内三安广电的合资SiC晶圆代工厂。知识产权、工艺技术这些都是意法半导体母公司提供，代工厂负责生产制造晶圆，深圳意法半导体工厂负责封装，如此一来，意法半导体在中国具备了整条产业链垂直一体化（IDM）能力。让我愤愤不平的是，我看有分析师现场质疑管理层这个合资做法，担心技术泄密也就是知识产权的问题。管理层很确定地说，第一这个合资厂完全就是一个代工厂，没有IP；第二，意法半导体在中国国内经营30多年，都不曾发生技术外泄。 作为一个中国人，我看到此处略有愤懑，只能说我辈当自强，并与君共勉。 所幸有两点：第一，为啥意法半导体要在中国建垂直一体化产业链，还是看到了中国新能源汽车产业链和清洁能源产业链的不但巨大而且高增长的市场；第二，国内功率半导体企业这些年快速崛起，近水楼台，有望在与外资企业竞争过程中取得先机。 未来飞机也要电气化替代燃油，意法半导体已经在和空客公司研发电气发动机这块了。中国商飞加油！中国飞机制造业有没有可能复制中国新能源汽车产业链的崛起呢？拭目以待。 接下来，我把整场交流会长达数小时的内容给您提炼成12点。您只需要花费5分钟就可以收获别人的2小时，每多一个人阅读，我的劳动也就多一分价值。 1.23Q2营收43.3亿美元，同比增长12.7%/环比1.9%。毛利率49%同比增加1.6百分点/环比下降0.7个百分点。营收增长来自汽车和工业，有利的定价环境下毛利率被较高制造成本抵消。 2.23Q2库存周转天数增长至126天，下半年去库存减少生产活动降至100-110天。 3.结构上：汽车和功率器件实现两位数增长，营业利润从同期24.7%提升至31.9%；MCU和射频收入同比个位数增长，营业利润率从同期33.6%提升至35.4%；个人消费电子产品（模拟和MEMS）收入下滑，营业利润率从24.1%下降至14.8%。 4.23Q3指引：营收中值43.8亿美元同比+1.2%/环比+1.1%，毛利率47.5%环比下降1.5个百分点是因为产能利用率下降。分结构看：汽车和功率同比增长预计高于20%、环比个位数增长；MCU和射频业务同比略增长环比略下降，中国经济是关键；个人消费产品同比下降30%环比持平。 5.预计去库存至24年Q1。预计23年全球智能手机下降1.5-2%，PC和外设需求疲软，去库存会持续至24Q1。 6.与三安光电在中国成立合资公司生产8英寸SiC器件，预计25Q4量产、28年满产至1万片/周，但没有IP转让和特许权，只是将制造工艺转让。 7.两项重要合作：1.去年7月与法国政府、格罗方德三方协议得到欧盟批准，在法国新建12寸CMOS产线，该协议有助于公司达成200亿美元收入目标和加强欧洲FD-SOI生态，该项目总投资75亿欧元，法国政府最高29亿欧元补贴；2.与中国三安光电成立合资公司生产SiC器件用于新能源汽车、工业、和新能源。三安将为合资公司单独建造一座8寸SiC衬底厂，再加上意法半导体深圳封装工厂，意法半导体在中国具备SiC全产业链能力。中国合资建厂加上意大利、新加坡持续大量投资，使得公司2030年SiC年收入超过50亿美元。 8.客户合作上：SiC领域与90个客户开展140个项目合作，基于独特IP和先进BCD工艺，公司STGA隔离型栅极驱动器应用于汽车和工业驱动，与空客研发飞机电动化和脱碳宽禁带半导体；汽车智能化领域研发设计推动新一代汽车MCU-stellar应用；ADAS领域继续与长期客户Mobileye合作的EyeQ6已投入生产，EyeQ Ultra研发中，前几代产品销量也在上升中；工业领域上5月在中国针对工业客户举办STM32峰会，2700名客户到场，线上客户8万人创纪录，推出新处理器用于工业安全4.0和边缘AI，即将推出STM32N6是首款带有NPU加速器的MCU，AI性能提升75倍，今年9月进入样品测试。 9.汽车业务同比增长34%显著高过同行NXP的9%、瑞萨的3%，即使扣除碳化硅之外增速也有25%的主要原因是：1）与Mobileye合作，Mobileye是全球ADAS龙头，ADAS渗透率快速提升；2）与NXP和瑞萨相比，有模拟、MCU、MEMS、电源管理、IGBT、MOSFET、VIPower全系列产品线，VIPower是一种非常适合新型汽车的技术。 10.智能手机市场判断：今年全球智能手机销量略下降1.5%-2%，但4G和5G比例还在提升，行业还在消化去年因为销量不佳（9%的下降）带来的库存，产业链三季度继续去库存。有可能明年一季度看到第一批库存被消化。 11.与三安合资的SiC器件工厂是一个晶圆代工厂，专门为意法半导体做代工，没有IP转让没有特许权，由合资厂做晶圆生产制造后再在深圳意法半导体做封装测试，从而实现在中国全产业链能力，主要是看中了中国市场的电气化和双碳机会。 12.SiC在意大利和新加坡工厂23年产生12亿美元收入，目标是25年达到20亿美元。

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