【招商电子】泛林集团23Q2跟踪报告:取消大量采购订单,中国市场和HBM带来增量需求

（以下内容从招商证券《【招商电子】泛林集团23Q2跟踪报告:取消大量采购订单,中国市场和HBM带来增量需求》研报附件原文摘录）
　　泛林集团（NASDAQ:LRCX）于7月26日发布FY23Q4（即CY23Q2）财报，23Q2单季营收32.1亿美元，环比-17%，中国地区收入占比环比提升。综合财报及交流会议信息，总结要点如下： 评论： 1、公司取消大量采购订单，库存下降速度缓慢，23Q2收入环比下滑17%。 1）营收：23Q2收入32.1亿美元，符合指引预期（28-34亿美元），环比-17%；23Q2递延收入为18.4亿美元，预计大部分将在23H2转为收入；2）毛利率：23Q2毛利率45.7%，超过指引上限（43-45%），环比增加1.7ppts，主要受益于产品组合改善、成本控制和效率提升；3）23Q2整体情况：随着业务量减少，公司需要取消大量采购订单，并且库存量也超过近期的需要，预计今年全年库存水平将持续高于预期，库存下降速度将比历史上任何时期都要慢。 2、存储收入占比创历史新低，设备和CSBG收入环比均下降，中国大陆地区收入占比环比上升。 1）按类别拆分：①23Q2存储占比27%，环比-5pcts，为十年来最低水平。其中NAND占比18%，环比-5pcts。DRAM占比9%，环比持平；②来自代工客户的收入占比为47%，环比增加1ppt，主要为先进制程，但成熟制程设备仍有增长；③逻辑和其他部分占比26%，环比增加4ppts，主要系先进封装、微处理器、模拟、CIS和电源应用等有广泛需求；2）按地区拆分：23Q2中国大陆/韩国/中国台湾占比26%、24%、20%，中国大陆占比环比+4pcts；3）按业务拆分：公司设备收入为17.1亿美元，环比-24.7%；CSBG业务包括备件、服务、升级和Reliant系统，23Q2收入为15亿美元，环比-7%，备件和服务业务都受到了客户产能利用率下降的负面影响，尤其是存储客户。 3、2023年全球设备投资增长动力来自中国地区和HBM需求，美国出口管制影响持续好转。 1）23Q3指引：预计收入31-37亿美元，中值环比略微上升，毛利率45.5%-47.5%，中值环比上升约1ppt，营业利润率为27%-29%；2）全球资本支出：预计2023年WFE（晶圆资本支出）同比下滑40%左右，将达到700亿美元范围内的中值水平（此前预计中低水平），增长动力来自中国半导体设备支出和HBM需求的强劲增长；非存储WFE将下降约10%，预计23H2 WFE将高于23H1；3）出口管制影响：2022年10月7日，公司宣布出口管制对2023收入的影响将达到20亿至25亿美元；2023年早些时候，公司落后的设备可以继续发货，下修去年的管制影响至接近20亿美元；随着中国重点转向低端的刻蚀产品，出口管制的影响有所好转。 风险提示：宏观经济持续疲软；下游晶圆产线扩产不及预期；零部件持续短缺；对中国大陆出口受到管制的风险。 附录：泛林集团（LAM Research）2023Q2业绩说明会纪要 时间：2023年7月26日 出席：Tina Correia – 投资者关系负责人 Tim Archer – 总裁兼首席执行官 Doug Bettinger – 执行副总裁兼首席财务官 会议纪要根据公开信息整理如下： 市场状况和公司进展 LAM 23Q2毛利率、营业利润率和每股收益均高于指引上限。CSBG业务占本季度收入的47%，在WFE疲软的环境中脱颖而出。 预计2023年WFE支出将达到700亿美元范围的中值水平（之前预计中低水平），增长动力来自中国半导体设备支出和HBM需求的强劲增长。按设备细分市场来看，预计2023年整体存储WFE同比将下降40%左右，非存储WFE将下降约10%。继续预计2023H2 WFE将高于2023H1。 与传统服务器相比，AI服务器具有明显更高的先进逻辑内存和存储容量。AI服务器和数据中心的渗透率每增加1%，预计将带动WFE投资增加10亿至15亿美元。这为LAM创造了巨大的机会，因为需要更多的刻蚀和沉积设备来实现更高的性能和更具扩展性的设备架构。 我们一直在进行大量投资，以扩大我们的原子级加工产品组合。Lam是3D NAND领域公认的领导者，处于有利位置，可以从其他设备领域正在进行的3D转型中受益。围绕GAA，3D DRAM和先进封装这些重要应用，将推动公司SAM（可服务市场）份额增长。 先进封装对于高性能应用（包括生成式AI）的性能、功耗和成本变得至关重要。客户越来越多地采用各种封装方案来实现逻辑和存储集成。其中一些方案可将内存密度提高50%，将带宽提高10倍，并将功效提高60%。Lam在先进封装领域拥有卓越的成绩，拥有一系列经过制造验证的强大产品。 总体而言，我们在HBM的高级3D堆叠所需的沉积和边缘解决方案方面拥有超过50%的市场份额。由于我们在蚀刻和填充高纵横比几何结构方面长期积累的专业知识，我们的SABRE 3D和Syndion蚀刻系统在所有先进存储客户的TSV工艺中占有100%的市场份额。 预计公司封装SAM（可服务市场）在未来五年内翻一番。在23Q2，公司新的芯片间间隙填充技术应用在一家主要逻辑代工客户的小芯片架构（chiplet architecture）中，确保了公司在这一领域的领先份额。首先，公司利用领先的工作台和腔室技术提供了超过竞争对手的生产效率，这使得单次沉积的薄膜厚度超过20微米，从而使客户能够在腔室清洁步骤之间处理更多的晶圆。其次，与竞争对手相比，我们提供了卓越的晶圆性能，包括更好的薄膜应力管理、优异的低缺陷率和晶圆均匀性。 公司悠久的Kiyo蚀刻平台已被证明对于实现新的芯片到晶圆混合键合方案非常适合。通过提供比竞争对手更好的蚀刻轮廓，公司在23Q2赢得了一家先进逻辑代工客户的关键订单。目前，我们向该客户提供了一套蚀刻和抗蚀剂剥离工具，并预计在2023年内确认此应用的收入。随着该客户通过混合键合迭代继续缩小封装尺寸，未来几年里，公司同他们的业务收入将增加一倍。 在另一个例子中，Lam与客户合作，将关键的300毫米蚀刻解决方案（包括原子层蚀刻）移植到200毫米，以克服GaN器件制造中的挑战。GaN在多种领域中的应用正在加速，从消费电子产品和汽车到5G射频基础设施。然而，此类器件的制造非常复杂，并且需要具有原子级精度的超低损伤蚀刻工艺。借助我们的解决方案，可以提供GaN蚀刻工艺，改善表面粗糙度和影响器件性能的其他材料特性。这些解决方案的开发是Lam对所需技术的深刻理解以及与客户和研究机构的重要合作关系的结果。 23Q2公司推出了高级仿真建模Semiverse Solutions产品组合。这些产品旨在帮助工程师更快地获得流程解决方案，以更低的成本开发新产品，并在全球生态系统中更高效地进行协作。 CY23Q2财务 营收：32.1亿美元，环比下降17%，符合指引预期（28-34亿美元）。 资产负债表上的递延收入项为180万美元，环比减少1.65亿美元。公司已将未完成的延期交货零件相关的所有递延收入恢复到正常水平。正如我们上季度讨论的那样，我们的递延收入余额目前仍高于历史水平，为18.38亿美元，包括增加的客户现金和与新客户订单相关的预付款。预计其中的很大一部分将在23H2转化为收入。 营收拆分： 分类别看：1）存储：占比27%，这是十年来的最低水平；NAND占比18%，环比减少5ppts，DRAM占比9%，环比持平。预计23H2 NAND设备支出将维持在较低水平。2）代工：占比47%，环比增加1pct，支出偏向先进设备，但成熟制程设备仍有增长；3）逻辑和其他部门：占比26%，环比增加4pcts，达到创纪录的水平，先进封装、微处理器、模拟、图像传感器和电源应用等领域有广泛的需求，收入贡献来自全球多个地区的客户。 分地区看：中国大陆地区占比26%，环比增加4pcts；韩国占比24%，环比上升2pcts；中国台湾地区占比20%，环比增加2pcts。 CSBG（Customer Support Business Group，客户支持业务）：23Q2收入15亿美元，环比-7%/同比-8%，占总收入47%。主要是由Reliant系统业务所服务的专业节点的持续投资所推动的。Reliant和Spares相关业务仍然占CSBG收入的最大部分。备件和服务业务都受到了客户产能利用率低下的负面影响，尤其是存储客户。 毛利率：45.7%，超过指引上限（43%-45%），环比增加1.7pcts，主要受益于产品组合改善、成本控制和效率提升。 运营费用：5.9亿美元，环比减少0.18亿美元，研发费用占三分之二以上。本季度继续裁员计划，相比23Q1末，裁减正式员工1300人。 营业利润率：27.3%，环比减少1pcts，高于指引上限（24.5%-26.5%）；本季度税率为7.5%，预计23H2税率为中低两位数的水平。 资本支出：0.79亿美元，环比减少约4000万美元。 存货：48.16亿美元，环比减少1%，虽有下降，但库存水平仍处于高位。库存周转天数为80天，环比增加3天。 随着业务量减少，公司需要取消大量采购订单，并且库存量超出了近期的需要。这一持续的过程将使今年的库存高于预期。预计库存会下降，但比历史上任何一个时期的库存下降速度都要慢。 23Q3指引 23Q3预计收入为31~37亿美元，毛利率45.5%~47.5%，营业利润率27%~29%，EPS为5.3美元~6.8美元。 问答环节 Q：公司有看见客户产能利用率正在稳定吗？客户之前出货的推迟和计划的延期是否回到了正轨？ A：这根据细分市场而有所不同，我们甚至听说某些细分市场的产能利用率将有更大下降。但是，23H1减产效应已经释放，产能利用率的降低应该会放缓。无论是终端市场还是客户，大部分削减计划的安排已经被知晓，所以业务更加地可预测。因此，我们略微上调了今年WFE支出的预测。坦率而言，没有看到产能利用率有任何的改善迹象，这从公司CSBG业务的收入也可以看出。预计在短期内，产能利用率不会有任何改善。 Q：随着高性能计算和AI的需求拉动，先进封装的需求持续上升。但是公司客户在先进封装方面的产能似乎受限。因此，是否预计2023年公司在先进封装领域收入将有所增长？ A：是的会增长，但无法准确估计这项业务的规模。 Q：关于CSBG，如何看待Reliant的可持续发展？预测23H2这块业务的情况？ A：Reliant非常强大,仍看到不同领域对公司产品的强劲需求。产能利用率低导致公司备件和服务业务处于历史低点。目前而言，我们还没看到对这些前沿技术的需求真正地回归。我们此前已经指引了34亿美元的业务收入。 Q：如何看待公司在高深宽比刻蚀的市场份额？如何看待低温刻蚀（cryo etch）产品的发展？ A：Lam是唯一一家在大批量生产中使用低温蚀刻的公司，这是我们有实力的领域。我们是高深宽比蚀刻领域的领导者，制定了稳健的技术路线图，与客户就各种不同的硬件和流程创新进行合作。 Q：关于先进封装，您提到其市场规模可能翻倍，也提到Syndion和SABRE 3D产品。对于AI驱动的存储需求，我的理解是在AI DRAM中会用到公司高k金属栅极的ALD设备。您是否能量化Syndion和SABRE 3D的收入规模？ALD设备的又有多少？ A：我曾提到过公司面向的先进封装领域市场规模有几亿美元，现在翻倍了。我们没有具体量化这两种产品的收入，但这是公司业务中增长较快的一部分。 Q：在所有主要供应商中，公司在NAND的WFE占有最高的份额。之前给出的模型中，每年花费140亿至150亿美元来推动中30%的位元增长率。但许多生产商基本上都在降低NAND的长期位元增长。如果使用旧模型，每年投入110亿至120亿美元的只能推动20%左右的低位增长。模型是否变化？ A：随着一些新应用的出现，NAND蚀刻的长期增长是什么存在争论。但LAM的预测不会与客户的预测冲突。我们最终希望满足技术路线图和客户的数量要求。今年NAND的出货量非常低，即使它回到接近那个模型的水平，它的支出也比我们今天的水平高得多。与旧模型不同的是，多层堆叠的复杂性，以及我们在应力管理和间隙填充的深度研究，比如。用于ALD沟槽填充等，增加了我们的机会。我们认为在一个没有比旧模型好的环境中，LAM也会做得更好，会比如今这样低的NAND支出环境下的表现好很多。一旦我们更好地了解最终需求情况，我们就会推出一个新模型。 Q：公司库存情况？库存是否拖累公司下半年毛利率下降？什么时候回归正常水平？ A：我们并不认为库存水平会拖累毛利率。消耗一些库存将阻碍毛利率的提高。某种程度上，我们正在谈论一些减值库存的成本，这是已经在资产负债表上体现的东西。正确的处理方式必须先消耗掉减值库存。我们不认为这会在短期内成为拖累。2023H2毛利率下降的速度会比过去慢一些，因为我们取消了很多采购订单，其中有很多材料。我认为毛利率在2023全年都会下降，会有些粘性。公司认为进入明年会有所改善。 Q：今年WFE的预计有20亿至30亿美元的增长，主要是在下半年吗？可以量化一下Q3和Q4的增长吗？HBM带来的上升空间？ A：增长主要在下半年，没有Q3和Q4的量化。在中国内地和高带宽存储器有一点上升空间。 Q：SSD和闪存存储在生成人工智能中可能扮演的角色？在WFE投资10亿至15亿美元的情况下，对人工智能服务器的渗透率是否可达1%？ A：关于在AI真正驱动了多少存储需求，仍然有很多争论。对于DRAM时，有几个因素在驱动它。HBM也会增加芯片尺寸，可能会导致与硅方面以及封装方面相关的WFE增加更大。我不确定NAND方面是否存在同样的动态，但就消耗而言，推测也有类似情况。我们正与客户密切交流，了解他们在市场上看到的情况。但我观察其中一些人工智能服务器的组成时，名义上，DRAM大约是企业级服务器的八倍，从存储的角度来看，DRAM需求是企业级服务器的三倍。DRAM显然在计算方面更具支持性。随着时间的推移，语言模型的扩展也可能会拓宽存储市场。 Q：对于中国市场，之前提到过中国收入占总收入26%，其中大部分来自中国内地，按应用、代工和内存等收入如何细分？如何考虑未来的可持续性？ A：在中国国内，在一些类型的存储器和许多相对落后的终端专业技术的投资，比如汽车、工业等类型的市场，是战略性的。客户正在为我们提供长期预测。上个季度谈到了递延收入受到一些首付款的影响。至少在我们需要的可见性范围内，我们认为在中国继续进行投资，尤其是在那些专业技术市场，前景很好。新的晶圆厂正在涌现，试图在这些落后的终端市场中获得一些利益。 Q：公司目前的运营工作和举措？一年半前，公司认为马来西亚处于逆风，如今的趋势如何？随着未来销量的恢复，增长趋势如何？ A：目前，我们在任何地区没有真正实现任何增长。当看到增长回升时，马来西亚工厂有机会做得比现在更多。为了帮助重组活动，我们开始计划对公司的成本足迹进行重组。我们认为目前预测将收取2.5亿美元。截至上季度末，我们已获得1.43亿美元。我们还有一些事情正在推进，但劳动力部分已经完成。我们已经完成了这方面的工作。围绕产品、重新定位库存，以及基础设施方面的工作，公司正在着手数字化转型计划，这将在未来几年提高效率。 Q：关于前沿投资的问题，公司认为1%的AI服务器采用率会带来10亿至15亿美元的WFE增量。中国台湾的主要代工厂认为未来几年AI半导体增长率将达到50%，但我们今年并没有真正增加资本支出。公司认为人工智能服务器的采用率可能会达到高个位数。如何解释服务器采用率提高，但前沿投资没有增加？ A：短期内不会真正看到WFE出现有意义的上升，这将在未来几年内发生。我们认为服务器数量很大程度上会出现中个位数百分比的增长。这种情况会随着时间的推移而增长。但从短期来看，并没有很快显现出来。这需要某种资本投资出现，以满足未来的需求。短期内这并不会发生。 Q：公司在全环绕栅极（gate all around），尤其是边缘侧做得很好。公司的欧洲同行正在谈论今年12月季度的试生产线订单。之前谈到与六个月前相比，现在市场有了更好的可见性。公司认为什么时候全环绕栅极有更好的机会？是明年上半年还是明年下半年？ A：与刚才谈到的时间表一致。首先是到2024年上半年和下半年。我们将看到一些传统产品的增长，但细分来看，对于一些专门的产品，比如选择性蚀刻这套工具专门用于全环绕栅极等应用的产品，他们的增长更快。随着进入2024年和2025年，我们进入那个关键的转折点。我们还没有准备好指导如何克服24年市场的其他动态，但其中一些技术趋势已开始朝着对我们有利的方向发展。 Q：去年对中国的出口管制的影响？考虑到逆风，您的中国业务自那时以来显然表现得相当不错吗？这些限制是否如您所想象的那样？有什么不一样的地方吗？如何看待有关额外控制措施的传言？ A：2022年10月7日，我们宣布出口管制对2023收入的影响将达到20亿至25亿美元。2023年早些时候，因为我们落后的缓存可以继续发货，我们认为去年的管制影响将接近20亿美元。随着中国将重点转移到他们可以投资的领域，即相对落后的蚀刻，来制造逻辑和边缘存储器，出口管制的影响有所好转。我们在华盛顿特区有一个团队，定期与政府接触，确保他们了解我们的业务和半导体行业的细节。 Q：存储利用率开始上升时的迹象？订单什么时候开始好转？所以，如果你看看历史趋势，我们是否应该等待一个季度的定价改善，还是两个季度的价格改善？我们应该关注什么样的外部指标来预测内存WFE何时开始回升？ A：从内存定价改善的角度来看，我们倾向于提高客户对增加晶圆厂利用率的兴趣。一旦我们开始报告CSBG备件和服务业务有所增加，就表明晶圆厂利用率提高。这也是为什么我们将成为内存复苏的首批受益者之一。由于内存工厂的利用率大幅削减，备件和服务方面的业务受到的影响比我们预期的大。当晶圆厂利用率提高时，这方面的收入应该会增回，这是能从LAM报告中看到的第一个迹象。 Q：之前暗示了CSBG收入会在下个季度开始连续回升。但随后提到，从行业角度来看，晶圆厂利用率提高的可见性并不存在。两者之间还存在Delta吗？ A：我们并不认为CSBG在下个季度会有所回升。这并不是电话会议中任何人发表的声明。 Q：第三季度的毛利率上升幅度相当大的原因？之前提到的有利组合收益是不可持续的吗？假设你的销售额继续按顺序增长，毛利率能继续保持在正负这些水平吗？ A：第一，我们在调整效率等方面的运营努力超出之前想象。我确实指出了当前季度的组合有利。但产品和客户组合的收益总是飘忽不定。我们在Q3季度略有受益。Q4不确定是否会看到同样程度的组合效益。运营方面的事情，毛利率在短期内不会偏离现在的位置太远。 Q：18亿美元的延期收入中，有多少实际上来自中国？在下半年是否占比更多？Q3、Q4是否更多？具体时间？18亿美元的收入将在下半年从递延收入中确认的正常金额是多少？ A：对于不确定其信誉的新客户，我们要求在生产之前提前提供现金。我没有具体说明其中有多少是中国的，虽然占据了相当多的一部分。延递收入中，大部分在下半年转化为收入。递延收入的正常水平大概是7.5亿到10亿美元。我们不认为会与此有太大不同。我们现在刚刚收到了大量预付款。这就是它升高的原因。 Q：之前谈到存储晶圆产量同比下降中十位数百分比。如何看待DRAM与NAND在这方面变化？与一个季度前相比，趋势是否发生了变化？DRAM的利用率仍在下降吗？ A：NAND显然要差得多，同比只有75%的水平。DRAM下降幅度明显减少少于中十位数。我们已经看到了一些改进。一些迹象表明，DRAM会首先恢复。我们与客户交谈得知，一些客户在过去24小时内仍早谈论进一步削减NAND产量。目前，DRAM的利用率仍处于相当低的水平。 Q：之前将WFE的预期提高了几十亿美元，似乎是由于存储器，但NAND增长有点平缓，DRAM的增长有多少？或者在九月份看到的增长真的更多是由于中国业务吗？ A：WFE的增长并不是很大，其增长部分在中国业务和高带宽存储器方面确实更多。 Q：对于在foundry/logic领域，有部分先进刻蚀延期，对今年下半年的情况有何看法？ A：当WFE下降、存储器下降了中十位数时，foundry/logic业务下降了大约10%。前沿的foundry/logic业务有些疲软。上个季度我们对此进行了一些讨论，不确定看到下半年有任何增量。 Q：展望明年的WFE，在建半导体晶圆新厂（greenfield）可为明年的资本支出做出多少贡献？ A：由于正处于2023年年中，现在从绝对数字来讨论2024还为时过早。但显然，随着我们未来几年的发展，这些区域化正在努力建立势头。我们认为它会对资本支出的有贡献。不仅在这里，全球其他地方也是。 Q：在AI侧，对CoWoS封装的看法？公司曝光技术的以及对明年增长的看法？ A：当下与先进封装相关的一切现在都在增长。LAM在刻蚀沉积方面的曝光技术非常强。随着CoWoS-2和AI封装系统等的重要性增长，我们的曝光设备的应用进一步扩宽。人即使在先进的封装中，也需要投资原子级处理的新技术。我们确实处于ALD用于先进封装、ALE用于200毫米GaN封装的时代。这为LAM创造了巨大的机会，我们可以利用广泛的技术组合来覆盖所有这些新兴的增长机会。 团队介绍 （团队亟需有志于硬科技产业研究的优秀人才加入，新招人员将以深圳为主，兼顾上海和北京，如有意向，请准备简历和一份深度研究代表作，通过微信或yanfan@cmschina.com.cn邮箱发送给鄢凡，也欢迎各位业内朋友推荐优秀人才） 鄢凡：北京大学信息管理、经济学双学士，光华管理学院硕士，14年证券从业经验，08-11年中信证券，11年加入招商证券，现任研发中心董事总经理、电子行业首席分析师、TMT及中小盘大组主管。11/12/14/15/16/17/19/20/21/22年《新财富》电子行业最佳分析师第2/5/2/2/4/3/3/4/3/5名，11/12/14/15/16/17/18/19/20年《水晶球》电子2/4/1/2/3/3/2/3/3名，10/14/15/16/17/18/19/20年《金牛奖》TMT/电子第1/2/3/3/3/3/2/2/1名，2018/2019 年最具价值金牛分析师。 曹辉：上海交通大学工学硕士，2019/2020年就职于西南证券/浙商证券，2021年加入招商电子团队，任电子行业分析师，主要覆盖半导体领域。 王恬：电子科技大学金融学、工学双学士，北京大学金融学硕士，2020年在浙商证券，2021年加入招商电子团队，任电子行业分析师。 程鑫：武汉大学工学、金融学双学士，中国科学技术大学统计学硕士，2021年加入招商电子团队，任电子行业研究助理。 谌薇：华中科技大学工学学士，北京大学微电子硕士，2022年加入招商电子团队。 涂锟山：昆士兰大学金融学学士，伦敦大学学院金融学硕士，2023年加入招商电子团队。 联系方式 鄢 凡 18601150178 曹 辉 15821937706 王 恬 18588462107 程 鑫 13761361461 谌 薇 15814056991 涂锟山 18682200047 投资评级定义 股票评级 以报告日起6个月内，公司股价相对同期市场基准（沪深300指数）的表现为标准： 强烈推荐：公司股价涨幅超基准指数20%以上 增持：公司股价涨幅超基准指数5-20%之间 中性：公司股价变动幅度相对基准指数介于±5%之间 回避：公司股价表现弱于基准指数5%以上 行业评级 以报告日起6个月内，行业指数相对于同期市场基准（沪深300指数）的表现为标准： 推荐：行业基本面向好，行业指数将跑赢基准指数 中性：行业基本面稳定，行业指数跟随基准指数 回避：行业基本面向淡，行业指数将跑输基准指数 重要声明 特别提示 本公众号不是招商证券股份有限公司（下称“招商证券”）研究报告的发布平台。本公众号只是转发招商证券已发布研究报告的部分观点，订阅者若使用本公众号所载资料，有可能会因缺乏对完整报告的了解或缺乏相关的解读而对资料中的关键假设、评级、目标价等内容产生理解上的歧义。 本公众号所载信息、意见不构成所述证券或金融工具买卖的出价或征价，评级、目标价、估值、盈利预测等分析判断亦不构成对具体证券或金融工具在具体价位、具体时点、具体市场表现的投资建议。该等信息、意见在任何时候均不构成对任何人的具有针对性、指导具体投资的操作意见，订阅者应当对本公众号中的信息和意见进行评估，根据自身情况自主做出投资决策并自行承担投资风险。 招商证券对本公众号所载资料的准确性、可靠性、时效性及完整性不作任何明示或暗示的保证。对依据或者使用本公众号所载资料所造成的任何后果，招商证券均不承担任何形式的责任。 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