【华泰科技】台积电Q2启示:AI增长无法弥补传统需求衰退
(以下内容从华泰证券《》研报附件原文摘录)
如果您希望第一时间收到推送,别忘了加“星标”! 核心观点 业绩:3Q及全年指引低于彭博预期 台积电2Q23营收156.8亿美元,环比下降-6.2%,同比下降13.5%。毛利率54.1%,环比下降3.9pct,同比下降8.4pct,均符合彭博一致预期。台积电指引3Q23营收中位数环比增长9.1%,毛利率中位数52.5%,均低于彭博一致预期。由于AI需求难以抵消终端需求疲软的影响,且台积电预计去库存周期将推迟至4Q23,台积电下修全年营收指引至同比下降10%(此前预期同比下降3%-5%),且下修全年资本开支计划至约320亿美元(此前预期320-360亿美元)。通过这次业绩,我们看到:(1)当前,AI相关需求目前占比还较低,无法完全弥补手机、PC、服务器等下游应用的需求下滑;(2)去库存进度低于市场预期,库存调整可能持续到年底。 HPC:AI需求增长无法完全弥补PC和传统服务器下滑影响 2Q23,台积电的HPC收入仍然同比下降11.5%,环比下降6.2%,占整体收入比44%。公司指出,尽管GPU等AI相关需求保持强劲增长,但无法完全抵消PC、传统服务器需求疲软的影响,GPU对CPU替代作用开始显现。2Q23台积电AI相关收入(包括CPU、GPU、AI加速器、ASIC等)占比6%,公司预计未来5年将保持近50%的CAGR营收增长,并最终收入占比将达到低双位数。台积电表示,当前7nm/5nm等前道晶圆产能足以满足短期AI需求,但后道CoWoS先进封装产能较为紧缺,台积电计划将CoWoS产能扩充1倍,并预计明年封装产能供不应求状态将缓解。 消费:下调全年收入指引,反映消费需求复苏缓慢影响 2Q23,台积电智能手机和IoT收入环比下降9.0%/16.7%。上游IC设计厂商持续进行库存调整,台积电预计产业链库存调整将持续至4Q23(此前预期3Q23)。基于此,台积电下修2023年全球晶圆代工市场规模将同比减少中双位数(mid teens,约15%),下滑幅度高于此前预估的高个位数(约7%-9%)。同时,台积电下修全年营收指引至同比下降10%(此前预期同比下降3%-5%)。 资本开支放缓,美国工厂建设延迟至2025年投产 2Q23台积电资本开支为81.7亿美元。由于终端需求疲软及美国工厂进度不及公司预期,台积电放缓全年资本开支计划至320亿美元(此前预期为320-360亿美元)。由于设备安装人员不足使得安装过程缓慢,台积电推迟美国亚利桑那厂N4制程工艺量产计划至2025年(此前预期于2H24量产)。台积电N3制程产能正逐步爬坡,但由于初期良率等的影响,将在Q3、Q4分别稀释公司2pct-3pct、3pct-4pct的毛利率。在客户新品推动下,公司预计N3E于4Q23进行量产,预计2023全年该节点将给公司贡献个位数营收。此外,公司预计N2P将于2026年量产。 正文 台积电2Q23业绩符合市场预期,下修2023全年营收指引 2Q23业绩回顾 2Q23业绩回顾:公司2Q23实现收入156.8亿美元,环比下降6.2%,同比下降13.5%,符合公司先前152-160亿美元的业绩指引。需求方面,台积电表示除AI外,其余终端需求均保持疲软。受下游需求不振影响,公司上游设计公司客户进行持续的库存调整,使得公司二季度稼动率依然处于低位,另外较高的电费支出也导致毛利承压,2Q23公司单季度毛利率为54.1%,同比下降8.4pct,环比下降3.9pct,略微超过此前公司指引毛利率上限(52.0%-54.0%)及彭博一致预期的53.4%,主因有效的成本管控和有利的汇率影响;2Q23单季度营业利润率42.0%,超过此前公司指引营业利润率上限(39.5%-41.5%),同比下降7.1pct,环比下降3.5pct。 按应用平台收入拆分:台积电2Q23收入结构中,HPC收入环比下降6.2%,占比44%;智能手机收入环比下降9.0%,占比为33%;IoT收入环比下降16.7%,占比8%;汽车收入环比上升7.2%,占比8%;数字消费电子收入环比上升40.6%,占比3%。按制程收入拆分:2Q23收入结构中来自5nm的收入占比进一步略降至30%(前值:31%),7nm需求回升至23%(前值:20%),先进制程收入贡献合计达53%(定义7nm及以下为先进制程),环比上升2pct,同比上升2pct。公司2Q23资本开支约为81.7亿美元。 3Q23及2023全年指引 展望3Q23:公司认为N3会驱动三季度营收,预计三季度营收将提升至167-175亿美元,中位数环比增加9.1%,略低于彭博一致预期(175亿美元);尽管预计三季度更高的稼动率和有利的汇率对毛利率有正向贡献,但3纳米产能的爬坡将会稀释毛利率2pct-3pct,因此公司预计三季度毛利率将环比有所下滑,预计介于51.5%至53.5%之间,低于彭博一致预期(53.6%),营业利润率介于38%至40%之间,低于彭博一致预期(41.6%)。 展望2023全年:营收方面,受终端需求疲弱的影响,公司下修全年美元营收至同比下降10%(前值:同比下降3%-5%)。资本开支方面,公司预计在320-360亿美元的下限部分,先进制程投入将占全部开支的70%-80%,成熟制程占比10%-20%,其余将投入先进封装、测试等。公司预计未来资本开支强度将减少,可能分配更多的股利。由于公司正在积极推动3纳米产能爬坡,因此公司预计2023年的折旧将同比增长20%左右。毛利方面,3纳米产能爬坡将会稀释公司四季度毛利率3pct-4pct。AI方面,AI相关收入(CPU、GPU、AI加速器和ASIC)已经占据公司2Q23 6%的营收,在生成式AI的驱动下,公司预计5年左右该部分营收将占到公司整体营收的13%(low teens),保持接近50%的CAGR。由于HPC、5G、AI需求强劲以及N3的量产,公司维持未来几年以美元计算的营收CAGR保持在15%至20%之间预期。 观点更新 行业指引 宏观经济情况整体疲软,AI需求强劲,但无法抵消其他终端需求疲软的影响。台积电认为目前全球经济疲软,通货膨胀使全球终端市场需求不及预期,并使得IC设计厂持续调整库存。关于AI方面,公司表示已观察到AI需求增加,在CPU、GPU、AI加速器以及ASIC方面需求明显,认为未来五年AI相关营收将会有50%的复合增长率,但目前仍难以抵消行业下行对PC、智能手机登终端需求的影响。 行业去库存进展慢于公司预期,公司下修2023年全球晶圆代工行业市场增速预期。台积电表示终端市场需求疲弱,IC设计厂正在以更审慎的态度调整库存(库存调整持续至4Q23,此前预期持续至3Q23),而中国大陆需求的复苏速度也弱于此前预期,基于以上因素,尽管公司维持除存储芯片部分的半导体产业市场规模的预期,预计市场规模将减少中个位数百分比(约4%至6%),但预计晶圆代工业市场规模将减少中双位数(mid teens)百分比(约15%),下滑幅度高于此前预估的高个位数(约7%-9%)。 产能布局 美国亚利桑那州晶圆厂设备安装人员不足,N4生产时间预计推迟。公司原计划于2024下半年在美国亚利桑那厂量产N4制程工艺,但设备安装人员不足使得安装过程缓慢,目前正在考虑从台湾派遣技术人员以训练当地人员,目前预计生产时间将被推迟至2025年。 全球产能建设稳步进行,日本厂量产计划符合公司预期。中国大陆南京厂方面,公司将在遵守政策法规的前提下继续扩大28nm生产能力以满足中国本土客户的需求。欧洲方面,公司持续和客户协作建设德国工厂,主要聚焦于汽车领域。日本方面的建设工厂将使用12纳米、16纳米和22纳米、28纳米工艺技术,量产计划预计在2024年底按计划进行。中国台湾方面,公司将持续在台湾投资扩产。 工艺节点 N3E技术节点将于四季度量产,预计全年将贡献个位数营收。公司表示受益下游高端手机和高性能计算需求放量,公司N3E技术节点将开始贡献可观收入,目前N3E已通过资质验证,计划于4Q23进行量产,预计2023全年该节点将给公司贡献个位数营收。此外,台积电表示目前N3已被应用于生产AI芯片,N3和N3E的客户反馈积极,处于供不应求的状态。 N2分支N2P计划在2026年投产。目前N2技术节点研发进展顺利进行,纳米片(nanosheet)技术已经被证明有良好的功率效率,除此之外公司还在研发适用于HPC的背面电轨(backside power rail)技术N2P,将给予HPC额外10%-12%的计算速度提升,另外提供10%-15%更大密度增益。N2P预计于2025年下半年应用于客户,并于2026年进行生产。目前公司表示HPC和高端智能手机等领域的客户具有较强兴趣采用这种能提升功率效率的技术。 风险提示:全球半导体行业进入下行周期,中美贸易摩擦加剧,本研报中涉及到未上市公司或未覆盖个股内容,均系对其客观公开信息的整理,并不代表本研究团队对该公司、该股票的推荐或覆盖。 相关研报 点击查看原报告 研报:《台积电Q2启示:AI增长无法弥补传统需求衰退》2023年7月21日 黄乐平 S0570521050001 | AUZ066 丁宁 S0570522120003 廖健雄 S0570122020002 关注我们 华泰证券研究所国内站(研究Portal) https://inst.htsc.com/research 访问权限:国内机构客户 华泰证券研究所海外站 https://intl.inst.htsc.com/mainland 访问权限:美国及香港金控机构客户 添加权限请联系您的华泰对口客户经理 免责声明 ▲向下滑动阅览 本公众号不是华泰证券股份有限公司(以下简称“华泰证券”)研究报告的发布平台,本公众号仅供华泰证券中国内地研究服务客户参考使用。其他任何读者在订阅本公众号前,请自行评估接收相关推送内容的适当性,且若使用本公众号所载内容,务必寻求专业投资顾问的指导及解读。华泰证券不因任何订阅本公众号的行为而将订阅者视为华泰证券的客户。 本公众号转发、摘编华泰证券向其客户已发布研究报告的部分内容及观点,完整的投资意见分析应以报告发布当日的完整研究报告内容为准。订阅者仅使用本公众号内容,可能会因缺乏对完整报告的了解或缺乏相关的解读而产生理解上的歧义。如需了解完整内容,请具体参见华泰证券所发布的完整报告。 本公众号内容基于华泰证券认为可靠的信息编制,但华泰证券对该等信息的准确性、完整性及时效性不作任何保证,也不对证券价格的涨跌或市场走势作确定性判断。本公众号所载的意见、评估及预测仅反映发布当日的观点和判断。在不同时期,华泰证券可能会发出与本公众号所载意见、评估及预测不一致的研究报告。 在任何情况下,本公众号中的信息或所表述的意见均不构成对任何人的投资建议。订阅者不应单独依靠本订阅号中的内容而取代自身独立的判断,应自主做出投资决策并自行承担投资风险。订阅者若使用本资料,有可能会因缺乏解读服务而对内容产生理解上的歧义,进而造成投资损失。对依据或者使用本公众号内容所造成的一切后果,华泰证券及作者均不承担任何法律责任。 本公众号版权仅为华泰证券所有,未经华泰证券书面许可,任何机构或个人不得以翻版、复制、发表、引用或再次分发他人等任何形式侵犯本公众号发布的所有内容的版权。如因侵权行为给华泰证券造成任何直接或间接的损失,华泰证券保留追究一切法律责任的权利。华泰证券具有中国证监会核准的“证券投资咨询”业务资格,经营许可证编号为:91320000704041011J。
如果您希望第一时间收到推送,别忘了加“星标”! 核心观点 业绩:3Q及全年指引低于彭博预期 台积电2Q23营收156.8亿美元,环比下降-6.2%,同比下降13.5%。毛利率54.1%,环比下降3.9pct,同比下降8.4pct,均符合彭博一致预期。台积电指引3Q23营收中位数环比增长9.1%,毛利率中位数52.5%,均低于彭博一致预期。由于AI需求难以抵消终端需求疲软的影响,且台积电预计去库存周期将推迟至4Q23,台积电下修全年营收指引至同比下降10%(此前预期同比下降3%-5%),且下修全年资本开支计划至约320亿美元(此前预期320-360亿美元)。通过这次业绩,我们看到:(1)当前,AI相关需求目前占比还较低,无法完全弥补手机、PC、服务器等下游应用的需求下滑;(2)去库存进度低于市场预期,库存调整可能持续到年底。 HPC:AI需求增长无法完全弥补PC和传统服务器下滑影响 2Q23,台积电的HPC收入仍然同比下降11.5%,环比下降6.2%,占整体收入比44%。公司指出,尽管GPU等AI相关需求保持强劲增长,但无法完全抵消PC、传统服务器需求疲软的影响,GPU对CPU替代作用开始显现。2Q23台积电AI相关收入(包括CPU、GPU、AI加速器、ASIC等)占比6%,公司预计未来5年将保持近50%的CAGR营收增长,并最终收入占比将达到低双位数。台积电表示,当前7nm/5nm等前道晶圆产能足以满足短期AI需求,但后道CoWoS先进封装产能较为紧缺,台积电计划将CoWoS产能扩充1倍,并预计明年封装产能供不应求状态将缓解。 消费:下调全年收入指引,反映消费需求复苏缓慢影响 2Q23,台积电智能手机和IoT收入环比下降9.0%/16.7%。上游IC设计厂商持续进行库存调整,台积电预计产业链库存调整将持续至4Q23(此前预期3Q23)。基于此,台积电下修2023年全球晶圆代工市场规模将同比减少中双位数(mid teens,约15%),下滑幅度高于此前预估的高个位数(约7%-9%)。同时,台积电下修全年营收指引至同比下降10%(此前预期同比下降3%-5%)。 资本开支放缓,美国工厂建设延迟至2025年投产 2Q23台积电资本开支为81.7亿美元。由于终端需求疲软及美国工厂进度不及公司预期,台积电放缓全年资本开支计划至320亿美元(此前预期为320-360亿美元)。由于设备安装人员不足使得安装过程缓慢,台积电推迟美国亚利桑那厂N4制程工艺量产计划至2025年(此前预期于2H24量产)。台积电N3制程产能正逐步爬坡,但由于初期良率等的影响,将在Q3、Q4分别稀释公司2pct-3pct、3pct-4pct的毛利率。在客户新品推动下,公司预计N3E于4Q23进行量产,预计2023全年该节点将给公司贡献个位数营收。此外,公司预计N2P将于2026年量产。 正文 台积电2Q23业绩符合市场预期,下修2023全年营收指引 2Q23业绩回顾 2Q23业绩回顾:公司2Q23实现收入156.8亿美元,环比下降6.2%,同比下降13.5%,符合公司先前152-160亿美元的业绩指引。需求方面,台积电表示除AI外,其余终端需求均保持疲软。受下游需求不振影响,公司上游设计公司客户进行持续的库存调整,使得公司二季度稼动率依然处于低位,另外较高的电费支出也导致毛利承压,2Q23公司单季度毛利率为54.1%,同比下降8.4pct,环比下降3.9pct,略微超过此前公司指引毛利率上限(52.0%-54.0%)及彭博一致预期的53.4%,主因有效的成本管控和有利的汇率影响;2Q23单季度营业利润率42.0%,超过此前公司指引营业利润率上限(39.5%-41.5%),同比下降7.1pct,环比下降3.5pct。 按应用平台收入拆分:台积电2Q23收入结构中,HPC收入环比下降6.2%,占比44%;智能手机收入环比下降9.0%,占比为33%;IoT收入环比下降16.7%,占比8%;汽车收入环比上升7.2%,占比8%;数字消费电子收入环比上升40.6%,占比3%。按制程收入拆分:2Q23收入结构中来自5nm的收入占比进一步略降至30%(前值:31%),7nm需求回升至23%(前值:20%),先进制程收入贡献合计达53%(定义7nm及以下为先进制程),环比上升2pct,同比上升2pct。公司2Q23资本开支约为81.7亿美元。 3Q23及2023全年指引 展望3Q23:公司认为N3会驱动三季度营收,预计三季度营收将提升至167-175亿美元,中位数环比增加9.1%,略低于彭博一致预期(175亿美元);尽管预计三季度更高的稼动率和有利的汇率对毛利率有正向贡献,但3纳米产能的爬坡将会稀释毛利率2pct-3pct,因此公司预计三季度毛利率将环比有所下滑,预计介于51.5%至53.5%之间,低于彭博一致预期(53.6%),营业利润率介于38%至40%之间,低于彭博一致预期(41.6%)。 展望2023全年:营收方面,受终端需求疲弱的影响,公司下修全年美元营收至同比下降10%(前值:同比下降3%-5%)。资本开支方面,公司预计在320-360亿美元的下限部分,先进制程投入将占全部开支的70%-80%,成熟制程占比10%-20%,其余将投入先进封装、测试等。公司预计未来资本开支强度将减少,可能分配更多的股利。由于公司正在积极推动3纳米产能爬坡,因此公司预计2023年的折旧将同比增长20%左右。毛利方面,3纳米产能爬坡将会稀释公司四季度毛利率3pct-4pct。AI方面,AI相关收入(CPU、GPU、AI加速器和ASIC)已经占据公司2Q23 6%的营收,在生成式AI的驱动下,公司预计5年左右该部分营收将占到公司整体营收的13%(low teens),保持接近50%的CAGR。由于HPC、5G、AI需求强劲以及N3的量产,公司维持未来几年以美元计算的营收CAGR保持在15%至20%之间预期。 观点更新 行业指引 宏观经济情况整体疲软,AI需求强劲,但无法抵消其他终端需求疲软的影响。台积电认为目前全球经济疲软,通货膨胀使全球终端市场需求不及预期,并使得IC设计厂持续调整库存。关于AI方面,公司表示已观察到AI需求增加,在CPU、GPU、AI加速器以及ASIC方面需求明显,认为未来五年AI相关营收将会有50%的复合增长率,但目前仍难以抵消行业下行对PC、智能手机登终端需求的影响。 行业去库存进展慢于公司预期,公司下修2023年全球晶圆代工行业市场增速预期。台积电表示终端市场需求疲弱,IC设计厂正在以更审慎的态度调整库存(库存调整持续至4Q23,此前预期持续至3Q23),而中国大陆需求的复苏速度也弱于此前预期,基于以上因素,尽管公司维持除存储芯片部分的半导体产业市场规模的预期,预计市场规模将减少中个位数百分比(约4%至6%),但预计晶圆代工业市场规模将减少中双位数(mid teens)百分比(约15%),下滑幅度高于此前预估的高个位数(约7%-9%)。 产能布局 美国亚利桑那州晶圆厂设备安装人员不足,N4生产时间预计推迟。公司原计划于2024下半年在美国亚利桑那厂量产N4制程工艺,但设备安装人员不足使得安装过程缓慢,目前正在考虑从台湾派遣技术人员以训练当地人员,目前预计生产时间将被推迟至2025年。 全球产能建设稳步进行,日本厂量产计划符合公司预期。中国大陆南京厂方面,公司将在遵守政策法规的前提下继续扩大28nm生产能力以满足中国本土客户的需求。欧洲方面,公司持续和客户协作建设德国工厂,主要聚焦于汽车领域。日本方面的建设工厂将使用12纳米、16纳米和22纳米、28纳米工艺技术,量产计划预计在2024年底按计划进行。中国台湾方面,公司将持续在台湾投资扩产。 工艺节点 N3E技术节点将于四季度量产,预计全年将贡献个位数营收。公司表示受益下游高端手机和高性能计算需求放量,公司N3E技术节点将开始贡献可观收入,目前N3E已通过资质验证,计划于4Q23进行量产,预计2023全年该节点将给公司贡献个位数营收。此外,台积电表示目前N3已被应用于生产AI芯片,N3和N3E的客户反馈积极,处于供不应求的状态。 N2分支N2P计划在2026年投产。目前N2技术节点研发进展顺利进行,纳米片(nanosheet)技术已经被证明有良好的功率效率,除此之外公司还在研发适用于HPC的背面电轨(backside power rail)技术N2P,将给予HPC额外10%-12%的计算速度提升,另外提供10%-15%更大密度增益。N2P预计于2025年下半年应用于客户,并于2026年进行生产。目前公司表示HPC和高端智能手机等领域的客户具有较强兴趣采用这种能提升功率效率的技术。 风险提示:全球半导体行业进入下行周期,中美贸易摩擦加剧,本研报中涉及到未上市公司或未覆盖个股内容,均系对其客观公开信息的整理,并不代表本研究团队对该公司、该股票的推荐或覆盖。 相关研报 点击查看原报告 研报:《台积电Q2启示:AI增长无法弥补传统需求衰退》2023年7月21日 黄乐平 S0570521050001 | AUZ066 丁宁 S0570522120003 廖健雄 S0570122020002 关注我们 华泰证券研究所国内站(研究Portal) https://inst.htsc.com/research 访问权限:国内机构客户 华泰证券研究所海外站 https://intl.inst.htsc.com/mainland 访问权限:美国及香港金控机构客户 添加权限请联系您的华泰对口客户经理 免责声明 ▲向下滑动阅览 本公众号不是华泰证券股份有限公司(以下简称“华泰证券”)研究报告的发布平台,本公众号仅供华泰证券中国内地研究服务客户参考使用。其他任何读者在订阅本公众号前,请自行评估接收相关推送内容的适当性,且若使用本公众号所载内容,务必寻求专业投资顾问的指导及解读。华泰证券不因任何订阅本公众号的行为而将订阅者视为华泰证券的客户。 本公众号转发、摘编华泰证券向其客户已发布研究报告的部分内容及观点,完整的投资意见分析应以报告发布当日的完整研究报告内容为准。订阅者仅使用本公众号内容,可能会因缺乏对完整报告的了解或缺乏相关的解读而产生理解上的歧义。如需了解完整内容,请具体参见华泰证券所发布的完整报告。 本公众号内容基于华泰证券认为可靠的信息编制,但华泰证券对该等信息的准确性、完整性及时效性不作任何保证,也不对证券价格的涨跌或市场走势作确定性判断。本公众号所载的意见、评估及预测仅反映发布当日的观点和判断。在不同时期,华泰证券可能会发出与本公众号所载意见、评估及预测不一致的研究报告。 在任何情况下,本公众号中的信息或所表述的意见均不构成对任何人的投资建议。订阅者不应单独依靠本订阅号中的内容而取代自身独立的判断,应自主做出投资决策并自行承担投资风险。订阅者若使用本资料,有可能会因缺乏解读服务而对内容产生理解上的歧义,进而造成投资损失。对依据或者使用本公众号内容所造成的一切后果,华泰证券及作者均不承担任何法律责任。 本公众号版权仅为华泰证券所有,未经华泰证券书面许可,任何机构或个人不得以翻版、复制、发表、引用或再次分发他人等任何形式侵犯本公众号发布的所有内容的版权。如因侵权行为给华泰证券造成任何直接或间接的损失,华泰证券保留追究一切法律责任的权利。华泰证券具有中国证监会核准的“证券投资咨询”业务资格,经营许可证编号为:91320000704041011J。
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