【华金电子孙远峰团队-晶晨股份公司快报】Q2环比改善明显,新品放量助力成长

（以下内容从华金证券《【华金电子孙远峰团队-晶晨股份公司快报】Q2环比改善明显,新品放量助力成长》研报附件原文摘录）
　　投资要点 公司发布2023年半年度业绩预告；在A/T/W三大系列产品的带领下，2023年Q2公司业绩环比增长势头明显。2023年Q2营收约13.15亿元，环增约27.05%；归母净利润约1.51亿元，环增约394.67%；扣非归母净利润约1.34亿元，环增约463.02%。随着消费电子行业逐步复苏，同时公司依托自身的全球化稳定优质客户群和SoC的平台优势，进一步加大优势产品的拓展、加快新产品的导入与新市场机会的开拓，公司预计2023年Q3营收有望环比延续增长。 ?高基数导致23H1同比下降，坚持研发驱动加大投入 2022年H1公司营收和归母净利润均处于历史最高水平，基数较高，故2023年H1公司营收和归母净利润同比有所下滑。2023年H1公司实现营收约23.5亿元，同减约24.37%；归母净利润约1.81亿元，同减约69.05%；扣非归母净利润约1.58亿元，同减约71.86%。公司坚持研发驱动，持续保持高强度研发投入，2023年H1研发费用约6.08亿元，同增约7.43%，占营收的比例约为25.87%，同增7.66pcts。因股权激励确认的股份支付费用总额约0.77亿元；剔除股份支付费用影响后，2023年H1归母净利润约为2.52亿元，同减约56.91%。公司高度重视人才的吸引和发展，2023年H1引进研发人员170名，研发人员总数达到1650人，同增25.95%。 ?SoC芯片性能领先业界，AI大模型注入增长动力 多媒体智能终端SoC芯片业务为公司主要营收来源，2022年营收占比为99.59%。该业务现有S/T/A三大稳定成熟的产品线，广泛应用于小米、谷歌、亚马逊、创维等企业。1）S系列：该系列芯片主要包括全高清系列芯片和超高清系列芯片，主要应用于IPTV机顶盒、OTT机顶盒及混合模式机顶盒等领域；产品制程已推进至12nm，性能提升的同时功耗显著降低。2022年公司发布首颗8K超高清SoC芯片，集成了64位多核中央处理器和自研的神经网络处理器，为个性化高端应用提供优异的硬件引擎。2）T系列：T系列芯片作为智能显示终端的核心部件，可应用于智能电视、智能投影仪、智慧商显、智能会议系统等领域。新一代T系列高端芯片出货量大幅增长，采用12nm FINFET工艺，最高支持8K硬件解码。3）A系列：A系列SoC芯片适配丰富多元智能应用场景，包括智能家居、智能办公、智能家电、AR终端。ChatGPT等AI大模型的兴起不断加速AIoT智能化升级，作为核心处理器的SoC芯片需求有望迎来增长。 ?WiFi 6芯片蓄势静待放量，车规产品成功商用持续贡献营收 公司积极进行周边芯片的研发，为众多消费类电子领域提供系统级解决方案。1）W系列：第二代Wi-Fi蓝牙芯片（Wi-Fi 6 2T2R，BT 5.3）已成功预量产并已推进到客户端测试，即将进入商业化阶段。Wi-Fi6产品具有更加广阔的应用场景；公司Wi-Fi芯片与主控SoC平台广泛适配，将基于SoC主控平台优势配套销售。2）汽车电子芯片：公司将汽车电子列为长期战略，现有车载信息娱乐系统芯片和智能座舱芯片两大产品，成功导入宝马、林肯、极氪等车企，并实现量产、商用。该系列芯片采用先进制程工艺，内置最高5Tops神经网络处理器，支持多系统多屏幕显示，功能覆盖影音娱乐、导航、360全景、人机交互、个人助理、DMS等，部分产品已通过车规认证。 ?投资建议 由于二季度下游需求恢复不及预期，行业竞争加剧，我们公司调整原有业绩预期，2023年至2025年营业收入由原来的70.36/90.52/114.1亿元调整为65.20/83.04/103.52亿元，增速分别为17.6%/27.4%/24.7%；归母净利润由原来的9.02/13.93/19.64亿元调整为8.27/12.53/16.77亿元，增速分别为13.9%/51.4%/33.9%；对应PE分别为46.9/31.0/23.1倍。公司产品性能领先业界，多款新品研发完成静待放量，叠加下游需求逐渐回暖，有望持续贡献营收，持续推荐，给予买入-A建议。 ?风险提示 下游需求恢复不及预期，研发进程不及预期，市场竞争加剧。 华金电子孙远峰团队：孙远峰/王海维/王臣复/宋鹏 分析师编号：S0910522120001 关注最新电子动态，前瞻行业投资趋势 欢迎点击上方“远峰电子”订阅 ①关注公众号，点击菜单“芯时代”获取《电子-走进“芯”时代系列深度报告》 点击菜单“5G电子”获取《电子-5G电子*产业链系列深度报告》 点击菜单“更多深度”获取更多电子团队行业和公司深度报告 ②关注公众号，回复引号内关键字直接获取单篇深度报告 芯时代系列关键字索引：“全产业链”、“模拟IC”、“射频芯片”、“射频PA”、“存储器”、“功率半导体”、“材料”、“设备”、“大硅片”、“3D封装”、“IC载板”、“智能处理器”、“封测”、“化合物”、“制造”、“后摩尔时代”、“GPU”、“IGBT“、”eID” 5G电子系列关键字索引：“LCP”、“5G换机”、“天线滤波器”、“天线射频前端”、“增量分析”、“射频芯片“、“射频PA” 其他关键字索引：“消费电子”、“PCB”、“FPC”、“智能音箱”、“智能电表”、“汽车电子”、“AOI设备”、“OLED”、“安防”、“苹果创新”、“全面屏”、“无线充电”、“快速充电”、“生物识别”、“光学3D”、“LED应用”、“Mini LED”、“毫米波雷达”、“摄像头” 公司深度关键字索引：“韦尔股份”、“中环股份”、“北方华创”、“中微公司”、“卓胜微”、“扬杰科技”、“斯达半导”、“华润微”、“力芯微”、“信维通信”、“中芯国际”、“汇顶科技”、“欧菲光”、“深南电路”、”沪硅产业“、“恒玄科技”、“芯海科技”、“芯朋微”、“寒武纪”、“艾为电子”、“芯原股份”、“东山精密”、“景旺电子”、“工业富联”、“太极实业”、“洲明科技”、“华微电子”、“深天马A”、“长盈精密”、“精测电子”、“中航光电” 行业和公司更多研究结果，请长按图片关注“远峰电子”公众号 注：文中报告节选自华金证券研究所已公开发布研究报告，具体报告内容及相关风险提示等详见完整版报告。 分析师：孙远峰、王海维 分析师执业编号：S0910522120001、S0910523020005 证券研究报告：《Q2环比改善明显，新品放量助力成长》 报告发布日期：2023年07月11日 分析师简介： 孙远峰：华金证券总裁助理&研究所所长&电子行业首席分析师，哈尔滨工业大学工学学士，清华大学工学博士，近3年电子实业工作经验；2018年新财富上榜分析师（第3名），2017年新财富入围/水晶球上榜分析师，2016年新财富上榜分析师（第5名），2013~2015年新财富上榜分析师团队核心成员；多次获得保险资管IAMAC、水晶球、金牛奖等奖项最佳分析师；2019年开始未参加任何个人评比，其骨干团队专注于创新&创业型研究所的一线具体创收&创誉工作，以“产业资源赋能深度研究”为导向，构建研究&销售合伙人队伍，积累了健全的成熟团队自驱机制和年轻团队培养机制，充分获得市场验证；清华校友总会电子工程系分会副秘书长 王海维：电子行业高级分析师，华东师范大学硕士，电子&金融复合背景，主要覆盖半导体板块，善于个股深度研究，2018年新财富上榜分析师（第3名）核心成员，先后任职于安信证券/华西证券研究所，2023年2月入职华金证券研究所 王臣复：电子行业高级分析师，北京航空航天大学工学学士和管理学硕士，曾就职于欧菲光集团投资部、融通资本、平安基金、华西证券资产管理总部、华西证券等，2023年2月加入华金证券研究所 宋鹏：电子行业助理分析师，莫纳什大学硕士，曾就职于头豹研究院TMT组，2023年3月入职华金证券研究所

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