【华金电子孙远峰团队-氮化镓行业快报】需求彩彻区明,各厂商加速入局GaN市场

（以下内容从华金证券《【华金电子孙远峰团队-氮化镓行业快报】需求彩彻区明,各厂商加速入局GaN市场》研报附件原文摘录）
　　事件点评 根据韩国媒体BusinessKorea报导，三星电子即将进军氮化镓 （GaN）市场，目的是为满足汽车领域对功率半导体需求。三星电子近期在韩国、美国举办的“2023三星晶圆代工论坛”活动宣布，将在2025年起，为消费级、资料中心和汽车应用提供8寸氮化镓晶圆代工服务。 ?成本潜力更强且易集成其他半导体器件，可同时涵盖射频和功率领域 GaN作为一种宽禁带材料，和硅等传统半导体材料相比，能够在更高压、更高频、更高温度环境下运行。与SiC相比，GaN在成本方面表现出更强潜力，且GaN器件为平面器件，与现有Si半导体工艺兼容性强，使其更易与其他半导体器件集成，GaN可同时涵盖射频及功率领域，在高功率及高频率领域应用效果出色。根据TrendForce预测，GaN功率应用市场中，2025年消费电子领域占比最高（61%），新能源汽车占比由1%上升至2025年的17%，电信及数据中心、工业、其他等领域2025年占比分别为16%、4%、2%。 ?前端PFC电路中采用GaN电力电子器件及基于GaN高频无线感应充电，有望成为GaN功率产品在消费电子领域新增长点 2021年GaN快充作为手机标配已成为市场主流，百瓦级GaN快充产品增加。通过PFC+LLC拓扑结构，百瓦级GaN快充以SiC二极管搭配GaN开关管，同时实现提高使用效率与缩减体积，受到广大厂商推崇。此外，在大功率快充产品前端PFC电路中采用GaN器件，及研发基于 GaN高频无线感应充电产品提升无线充电性能，有望成为未来GaN功率产品在消费电子领域新增长点。根据CASA Research 数据，2021年国内PD快充用GaN电力电子器件市场规模约6.5亿元，预计2026年可达50亿元，年均增速约50%，折算到上游晶圆（6英寸GaN-on-Si）需求量约为67.7万片。 ?较硅基功率器件更节能，可应用于多汽车部件 在同等体积下，使用GaN材料车载充电器重量可大幅度下降，并提高逆变效率（在逆变过程中，消耗电路能耗下降），在上述基础上，汽车可维持相对较轻重量，同时提升逆变效率，可有效增加汽车续航里程。根据半导体投资联盟数据，在逆变器领域，相较硅基功率器件，GaN可节能70%，可增加5%续航。根据集微咨询分析，GaN芯片可应用于新能源汽车激光雷达（100V GaN）、DC-DC 48V/12V（100V GaN）、牵引逆变器(650V/900V GaN)、车载充电机(650V/900V GaN)、DC-DC HV(650V/900V GaN)等汽车部件。 ?GaN功率器件规模有望超13亿美元，国内外厂商加速布局 根据集邦咨询数据，2022年全球GaN功率器件市场规模为1.8亿美元，到2026年全球GaN功率器件有望达13.3亿美元，年均复合增长率高达65%。面对庞大市场需求，众多半导体厂商开始扩充产线，加速布局GaN市场。国际厂商方面，英飞凌宣布以8.3亿美元收购GaN Systems，并斥资20亿欧元对碳化硅及氮化镓进行扩产；DB Hi-Tech目标在2024年完成氮化镓产品开发，2025年开始商业化生产；BelGaN收购Onsemi位于比利时6英寸晶圆厂，计划将其改造成氮化镓代工厂。国内企业方面，三安光电、华润微、英诺赛科、赛微电子、珠海镓未来等厂商等加速布局氮化镓并推进产品落地和商用。 ?投资建议 建议关注国内研发能力强，供应链完整且布局氮化镓相关产业龙头厂商。 ?风险提示 宏观经济形势变化风险致使产业链受到冲击；氮化镓研发进度不及预期；氮化镓在各下游领域渗透率不及预期。 华金电子孙远峰团队：孙远峰/王海维/王臣复/宋鹏 分析师编号：S0910522120001 关注最新电子动态，前瞻行业投资趋势 欢迎点击上方“远峰电子”订阅 ①关注公众号，点击菜单“芯时代”获取《电子-走进“芯”时代系列深度报告》 点击菜单“5G电子”获取《电子-5G电子*产业链系列深度报告》 点击菜单“更多深度”获取更多电子团队行业和公司深度报告 ②关注公众号，回复引号内关键字直接获取单篇深度报告 芯时代系列关键字索引：“全产业链”、“模拟IC”、“射频芯片”、“射频PA”、“存储器”、“功率半导体”、“材料”、“设备”、“大硅片”、“3D封装”、“IC载板”、“智能处理器”、“封测”、“化合物”、“制造”、“后摩尔时代”、“GPU”、“IGBT“、”eID” 5G电子系列关键字索引：“LCP”、“5G换机”、“天线滤波器”、“天线射频前端”、“增量分析”、“射频芯片“、“射频PA” 其他关键字索引：“消费电子”、“PCB”、“FPC”、“智能音箱”、“智能电表”、“汽车电子”、“AOI设备”、“OLED”、“安防”、“苹果创新”、“全面屏”、“无线充电”、“快速充电”、“生物识别”、“光学3D”、“LED应用”、“Mini LED”、“毫米波雷达”、“摄像头” 公司深度关键字索引：“韦尔股份”、“中环股份”、“北方华创”、“中微公司”、“卓胜微”、“扬杰科技”、“斯达半导”、“华润微”、“力芯微”、“信维通信”、“中芯国际”、“汇顶科技”、“欧菲光”、“深南电路”、”沪硅产业“、“恒玄科技”、“芯海科技”、“芯朋微”、“寒武纪”、“艾为电子”、“芯原股份”、“东山精密”、“景旺电子”、“工业富联”、“太极实业”、“洲明科技”、“华微电子”、“深天马A”、“长盈精密”、“精测电子”、“中航光电” 行业和公司更多研究结果，请长按图片关注“远峰电子”公众号 注：文中报告节选自华金证券研究所已公开发布研究报告，具体报告内容及相关风险提示等详见完整版报告。 分析师：孙远峰、王海维 分析师执业编号：S0910522120001、S0910523020005 证券研究报告：《需求彩彻区明，各厂商加速入局GaN市场》 报告发布日期：2023年07月10日 分析师简介： 孙远峰：华金证券总裁助理&研究所所长&电子行业首席分析师，哈尔滨工业大学工学学士，清华大学工学博士，近3年电子实业工作经验；2018年新财富上榜分析师（第3名），2017年新财富入围/水晶球上榜分析师，2016年新财富上榜分析师（第5名），2013~2015年新财富上榜分析师团队核心成员；多次获得保险资管IAMAC、水晶球、金牛奖等奖项最佳分析师；2019年开始未参加任何个人评比，其骨干团队专注于创新&创业型研究所的一线具体创收&创誉工作，以“产业资源赋能深度研究”为导向，构建研究&销售合伙人队伍，积累了健全的成熟团队自驱机制和年轻团队培养机制，充分获得市场验证；清华校友总会电子工程系分会副秘书长 王海维：电子行业高级分析师，华东师范大学硕士，电子&金融复合背景，主要覆盖半导体板块，善于个股深度研究，2018年新财富上榜分析师（第3名）核心成员，先后任职于安信证券/华西证券研究所，2023年2月入职华金证券研究所 王臣复：电子行业高级分析师，北京航空航天大学工学学士和管理学硕士，曾就职于欧菲光集团投资部、融通资本、平安基金、华西证券资产管理总部、华西证券等，2023年2月加入华金证券研究所 宋鹏：电子行业助理分析师，莫纳什大学硕士，曾就职于头豹研究院TMT组，2023年3月入职华金证券研究所

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