新股周报 | 汽车相关次新异动,关注已上市重点次新【国信新股】
(以下内容从国信证券《新股周报 | 汽车相关次新异动,关注已上市重点次新【国信新股】》研报附件原文摘录)
核心观点 本周(7月3日-7月7日)共有8只沪深新股披露发行结果,分别为英华特、盘古智能、埃科光电、精智达、博盈特焊、苏州规划、智信精密、航材股份。关注精智达、航材股份、智信精密。下周新股发行与上市大事安排如下。下周有6家公司即将开启询价,分别为:光格科技、君逸数码、舜禹股份、威迈斯、盛邦安全。同时沪深新股中将有恒工精密、天承科技上市。 上市节奏放慢,本周共有只6新股完成上市,数量较多。其中没有沪深主板个股。创业板:仁信新材、豪恩汽电、朗威股份、海科新源、致尚科技;科创板无新股上海;北交所:瑞星股份。本周上市新股合计募资58.77亿。截至本周,2023年新股募资累计达到2132亿元。考虑上市首日收盘/开盘价的收益率,该指标平均涨幅3.4%,有所回升,主要拉动因素即豪恩汽电的首日表现拉动,首日收盘/开盘收益率38%,除此之外其他公司首日均为负。 半年内次新,本周涨幅方面,前五名分别为中科磁业、华原股份、百利天恒、莱斯信息与中裕科技。发行后累计涨幅方面,四川黄金、百利天恒、中科飞测相对发行价涨幅排名前三,TMT整体强势。 近期重点关注新股:芯动联科、中科飞测、晶升股份、华曙高科、茂莱光学。 本周新股复盘 新股询价结果与下周大事 本周(7月3日-7月7日)共有8只沪深新股披露发行结果,分别为英华特、盘古智能、埃科光电、精智达、博盈特焊、苏州规划、智信精密、航材股份。关注精智达、航材股份、智信精密。 下周新股发行与上市大事安排如下。下周有6家公司即将开启询价,分别为:光格科技、君逸数码、舜禹股份、威迈斯、盛邦安全。同时沪深新股中将有恒工精密、天承科技上市。 上市新股表现回顾 本周共有只6新股完成上市,数量环比上周减少。其中没有沪深主板个股。 ·创业板:仁信新材、豪恩汽电、朗威股份、海科新源、致尚科技; ·科创板无新股上海; ·北交所:瑞星股份。 本周上市新股合计募资58.77亿。截至本周,2023年新股募资累计达到2132亿元。 本周所有新股首日收盘时较发行价平均涨幅为40.1%,远高于上周,打新收益率有所回升,其中较发行价涨幅表现最佳的为豪恩汽电,公司主营汽车摄像头相关业务,与本周市场热点契合度较高,收盘较发行价收益率达到126%,其次为朗威股份,收盘涨幅66%,海科新源同样表现较好。但上述个股仅有豪恩汽电首日收盘/开盘有赚钱效应。 以二级市场参与者视角来看,我们考虑上市首日收盘/开盘价的收益率,该指标平均涨幅3.4%,有所回升,主要拉动因素正如前文,即豪恩汽电的首日表现拉动,首日收盘/开盘收益率38%,除此之外其他公司首日均为负。 成交量与换手率方面,新发行个股首日平均成交额在8.49亿,平均换手率66.55%。 拉长时间看新股收益率,我们以上市后5日的收盘价作为分子,上市日开盘价作为分母计算上市5日后收益率,5月下半月开始,五日收盘/首日开盘的收益率下行。本周刚满足上市5日的次新为上周上市的新股,数量较多,为以广康生化、锡南科技等为代表的合计14支个股,近期上市后5日表现最佳的个股为华丰科技。 半年内近端次新复盘 截止6月30日,过去6个月内上市(2023年1月后上市)且上市时间超过5天的新股合计172只。 梳理其涨跌幅,本周涨幅为正的个股86只,市场指数调整,次新个股表现平平。 下表为本周涨跌幅排序前十的个股。其中涨幅方面,前五名分别为中科磁业、华原股份、百利天恒、莱斯信息与中裕科技。 跌幅方面,威士顿、阿特斯、汇隆活塞、芯动联科与荣旗科技跌幅靠前。其中不乏前前期表现出色的近端次新。 拉长视角,我们分别以发行价和首日收盘价作为分母,对比发行价涨幅与跌幅最高的个股分别如下。 涨幅方面,四川黄金、百利天恒、中科飞测相对发行价涨幅排名前三,TMT整体强势。首日上市后参与表现最佳的是四川黄金、百利天恒、联合水务。 跌幅方面,排名靠前的均为询价发行个股。排名前五的分别为宏源药业、通达海、安达科技、涛涛车业、东和新材。 上市后重点新股 本周新发新股报告为芯动联科。近期重点新股报告5篇,分别为芯动联科、中科飞测、晶升股份、华曙高科、茂莱光学。 芯动联科 采用Fabless模式,专注高性能硅基MEMS惯性传感器芯片的研发、测试与销售。公司依托北方微电子研究院技术优势,成为国内较早从事高性能MEMS陀螺仪研发的芯片设计公司,是目前少数可实现高性能MEMS陀螺仪稳定量产的企业,填补了多项国内相关领域空白。核心产品为高性能MEMS陀螺仪于加速度计,主要用于高端工业、无人系统、高可靠领域。技术涵盖芯片设计、工艺方案开发、封测等主要环节。当前量产销售的MEMS陀螺仪与加速度计产品,核心性能指标已达国际先进水平。 收入利润快速增长,高强度研发持续产品迭代。公司研发投入力度不断加大,陀螺仪产品已迭代至第三代,第四代研发接近尾声;2020年导航级加速度计逐步导入客户。公司直接客户以民企为主,产品测试周期长、客户粘性高,最终客户以各大科研院所和央企集团为主。2019-2022年实现总收入0.8/1.09/1.66/2.27亿元,复合增速41.6%;实现归母净利润0.38/0.52/0.83/1.17亿元,复合增速45.4%。核心产品售价较高,毛利率超85%;净利率超50%且逐年增长。23Q1已获订单超5000万元,在手订单超6800万元同比增长约50%。 海外龙头占据绝大部分市场,公司产品性能达国际先进水平。MEMS器件可按功能分为传感器与执行器。惯性传感器是传感器的重要分支,2020/2021年全球市场规模约33.97/35.09亿美元,预计2026年达41.84 亿美元。公司处于高性能MEMS惯性传感器细分领域,从事相关业务的代表性企业Honeywell、ADI、Sensonor、Silicon Sensing、Colibrys均为国外企业,2021年全球市场规模7.1亿美元,CR3达55%,公司市场份额约3.67%。相比之下,公司在整体规模、品牌效应、知名度等方面处于劣势,但产品核心技术指标不输海外龙头,且价格具有优势。 MEMS技术逐步替代两光技术,在研项目未来三年有望开始创收。公司的业绩高增长具有可持续性。一方面,公司第三代陀螺仪可达中低精度两光陀螺仪水平,且体积、价格、重量上优势明显,部分原本采用两光陀螺的客户转而使用公司产品。2018年公司的高性能MEMS加速度计规模量产,达导航级水平,可部分替代传统石英、机械加速度计。另一方面,公司产品进入客户试产和量产阶段的项目逐年增多,储备的处于试产阶段的项目,具有量产后带来更多收入的潜力。此外,公司大量在研项目将于23年底前结项,包括对现有产品的性能升级以及新品研发,预计25-26年即可开始贡献收入。 可比公司情况:高性能MEMS惯性传感器大规模商业化应用时间较短,在国内A股上市公司中目前暂无完全可比的公司。选择微传感器、微系统与芯片设计领域的臻镭科技、敏芯股份、睿创微纳为可比公司。截至2023年6月9日,可比公司2023年一致预期市盈率平均为62倍。 风险提示:技术上,研发失败与技术升级迭代风险、研发能力不足风险、技术人员流失、技术泄密或被侵权风险;经营上,新客户开拓风险、产品价格下降风险、EDA授权风险、关联交易占比较高的风险、应收账款回收风险、存货跌价风险。 中科飞测 公司是国内领先的高端半导体质量控制设备公司,专注检测和量测两大类集成电路专用设备的研发、生产和销售,产品主要包括无图形晶圆缺陷检测设备系列、图形晶圆缺陷检测设备系列、三维形貌量测设备系列、薄膜膜厚量测设备系列等产品,已应用于国内28nm及以上制程的集成电路制造产线。公司产品已经广泛应用于中芯国际、长江存储、士兰集科、长电科技、华天科技、通富微电等。公司成立以来共完成多轮融资,国投基金、芯动能、深创投、中科院微电子所、哈珀投资等均为公司股东。 检测设备至关重要。当前随着半导体制程的逐渐进步,前道制程的工艺步骤愈发复杂,28nm工艺节点的工艺步骤有数百道工序,14nm及以下节点工艺步骤增加至近千道工序。而工艺节点每缩减一代,工艺中产生的致命缺陷数量会增加50%,因此每一道工序的良品率都要保持在非常高的水平才能保证最终的良品率。因此检测和量测环节贯穿制造全过程,是保证芯片生产良品率非常关键的环节。 成长迅速,研发强劲。成长迅速,研发强劲。2019~-2022分别实现收入0.56/2.38/3.61/5.09亿元,19-22年收入增长接近10倍;实现归母净利润-0.98/0.40/0.53/0.12亿元,20年快速转正。公司前五大客户为主流的半导体晶圆厂商,1H2022,公司前五大客户分别为至微半导体、中芯国际、长江存储、芯恩与创芯集成,合计占比33%,近年客户显著丰富。公司研发团队2324人,研发人员占比43%,公司历年研发费用率水平都极高,2019-2022研发费用率分别为100%、19%、26%与40%。 国内半导体检测与量测设备空间21亿美元,20年国产化率仅为2%。公司已有与正研发的市场空间超过半导体检测量测空间的一半,对应国内10亿美金以上空间。公司收入远远领先于国内同行,打破了海外垄断,主要竞争对手为国际半导体设备公司,如科磊半导体、应用材料、日立,当前主力产品在参数上与海外竞对已无差别。 可比公司情况:目前境内无与中科飞测直接竞争的A股上市公司,我们选择行业内国产替代走在前列的半导体设备公司,主要包括中微公司、芯源微、盛美上海、拓荆科技、华海清科、华峰测控,半导体行业产业链较长,各公司均处于同环节,毛利率方面,公司2020年后的略高于平均。截至2023年5月18日,按照iFinD一致预期,可比公司2023年平均静态市销率为15倍,公司发行价低于均值。 风险提示:产品研发未达预期风险、关键技术人员流失风险、核心技术泄密风险;存货规模较大且发生跌价、经营现金流为负、产能保证金回收风险、净资产收益率下降风险;国际贸易摩擦加剧风险 晶升股份 公司是半导体专用设备供应商,主要专注晶体生长设备,向半导体材料厂商及其他材料客户提供半导体级单晶硅炉、碳化硅单晶炉和蓝宝石单晶炉等定制化的晶体生长设备。 历史财务数据回顾。2019年时营收规模较小,仅有2295万元,2020年实现破亿,随后快速增长,20-22年分别实现收入1.2/1.9/2.2亿元。公司半导体级单晶硅炉产品2018年度实现首台验收,历经产品持续研发生产及优化升级,2020年3季度开始规模化验收,因此2020年起公司营收增长较快。随着公司实现设备的规模化销售,公司归母净利率也快速提升,20-21年均在20%以上。 已进入头部半导体硅片与碳化硅衬底企业供应链。公司半导体单晶硅炉的主要客户包括上海新昇、金瑞泓、神工股份,碳化硅单晶炉包括三安光电、东尼电子、浙江晶越,覆盖了国内头部硅片与碳化硅衬底厂商。 半导体硅片晶体生长设备市场:预计到2025年,8英寸产品市场空间约为20.02亿元-54.60亿元,12英寸产品市场空间约为33.28亿元-87.04亿元。当前半导体单晶硅炉国产替代率在30%左右,公司12英寸半导体级单晶硅炉的市场占有率约为9.01%-15.63%,公司在该领域的主要竞争对手包括晶盛机电、连城数控、S-TECH Co.,Ltd.与PVA TePla AG等。 碳化硅晶体生长设备市场:2021年,全球碳化硅器件市场空间约17亿美元。根据招股书,未来2-5年,预计国内碳化硅衬底较现有产能可实现约10倍以上的新增产能增长。按此增量计算,未来一段时间国内碳化硅单晶炉市场空间约为43.20亿元-105.60亿元。公司及北方华创为国内技术领先的碳化硅单晶炉主流厂商,预期北方华创市占率超过50%,公司市占率在27-29%。 可比公司:目前国内与晶升股份直接竞争的半导体设备厂商为北方华创,同时我们选择行业内国产替代走在前列的半导体设备公司,主要包括中微公司、盛美上海、华海清科、华峰测控作为各项指标的参考对象。 风险提示:产品研发未达预期风险、关键技术人员流失风险、核心技术泄密风险;净利润为负、产能保证金回收风险、净资产收益率下降风险;国际贸易摩擦加剧风险 华曙高科 公司是全球极少数、国内唯一同时具备3D打印设备、材料及软件自主研发与生产能力的增材制造企业。主要产品金属、高分子材料3D打印设备与高分子材料粉末均为公司自研。与惠普、EOS、3D Systems、铂力特相比,公司的金属3D打印设备的技术难度和制造效率领先;高分子3D打印设备各项关键技术指标均居首位,成形效率国际领先;3D打印高分子粉末材料的粉末熔点、拉伸强度、拉伸模量等关键性能指标国际先进,断裂伸长率国际领先。此外,公司率先在行业内全方位开源设备、软件、材料、工艺,降低行业技术应用门槛。已开发20余款设备、配套40余款专用材料及工艺,加速航空航天、汽车、医疗、模具等领域应用,销售规模位居全球前列,在客户处装机量超700台。 营收增速较快,其他收益陡增导致21年净利率偏高。公司19-22年分别实现收入1.55/2.17/3.34/4.57亿元,CAGR约43%;实现归母净利润0.18/0.41/1.17/0.99亿元,CAGR约77%,其中2021年确认其他收益近5400万,远高于历年的1000-2000万元。22年毛净利率分别为53%、22%。公司3D打印设备及辅机配件收入占主营收入90%,毛利率稳中略降。 全球增材制造行业规模扩张迅速,公司设备处于国内领先地位。华曙高科主营业务位于产业链中上游。2021年为全球增材制造产值(包括产品和服务)达152.44亿美元,同比增长19.5%,预计2025年将达280亿美元。全球市占率上,华曙高科约1.42%;SLM Solutions约2.15%;3D Systems约6.89%。中国增材制造行业已日渐成熟、快速增长。2021年中国工业增材制造企业营收达265亿元,近四年复合增速超30%,高于20.4%的全球同期增速,设备安装量仅次于美国。设备存量上,上海联泰份额16.4%排名第一,华曙高科6.6%位列第二。2019年公司发布了Flight 3D打印技术,在效率、产能、打印细节品质方面刷新同类技术记录,将SLS工艺带到了新阶段。 打破赢创工艺尼龙12粉末垄断,实现从原材料端的全国产化。2021年全球3D打印材料耗用量25.98亿美元,其中高分子聚合物粉末市场份额9.02亿美元达到第一。在各类尼龙材料中,PA12粉末性能优秀,逐步成为工程塑料3D打印的优选材料,适用于SLS技术路线。而全球范围内PA12的产能与技术主要掌握在赢创、阿珂玛、艾曼斯、宇部兴产手中,壁垒极高。EOS、惠普、3D Systems等使用的高分子粉膜材料主要基于赢创的尼龙12粉末二次开发而来。创始人许博士率先突破了赢创的PA12粉末材料的垄断,成功开发并量产了从原材料端全国产化的首款类尼龙12粉末材料FS3200PA,开辟了全新的材料技术路线,使材料及成品价格下降一半,打破了材料受制于人的局面。 可比公司情况:考虑到不同市场对同类业务公司的估值不同,选择铂力特与冷喷涂增材制造与服务的超卓航科为可比公司。后者业务与公司区别较大 风险提示:增材制造装备关键核心器件依赖进口、新兴行业或领域产业化应用风险、技术路线替代风险、核心技术泄密和技术人才流失风险;贸易摩擦风险;毛利率下降风险、应收账款回款风险。 茂莱光学 公司深耕光学行业十余年,为定制化工业级精密光学产品厂商。公司自设立以来专注于精密光学产品相关业务,由精密光学器件起步,后延伸至光学镜头、光学系统,形成三大业务板块。公司以定制化产品为主,抛光技术、镀膜技术、胶合技术等均处于行业较高水平,部分工艺可实现前沿的纳米级精度。产品广泛用于生命科学、半导体、AR/VR检测、生物识别、航空航天、无人驾驶等领域。 营收净利取得较快增长,净利率趋于稳定。公司2019至22年前三季度分别实现收入2.2/2.5/3.3/3.4亿元,18至21年复合增速21.7%,22年营收预期中值4.47亿,同比增长35%;实现归母净利润1.06/1.84/1.4/ 1.1亿元,18至21年复合增速4%,22年净利润预期中值6450万,同比增长36.7%,扣非后同比增长25.54%。产品均价与整体毛利率在产品应用场景、技术难度等因素影响下有波动,但净利率稳定在15%左右。收入结构上,精密光学器件收入占比逐年下降。 精密光学应用向工业级迈进,海外龙头处于全球市场领导地位。光学产业链较长。上游光学材料主要包括光学玻璃、光学塑料、光学晶体等;中游为光学元件及其组件市场;下游为光学元件的终端应用,涉及行业广泛。在传统3C消费电子产品的普及下,消费级精密光学市场的竞争格局趋于稳定。而生命科学、半导体、无人驾驶、生物识别、AR/VR检测等下游领域的发展对精密光学系统提出了更高要求,推动了工业级产品发展。全球工业级精密光学市场规模2021年为135.7亿元,2019-2021年复合增速10.8%,2026年有望达267.6亿元。目前市场主要集中于少数参与者手中,蔡司、尼康、佳能、Newport、Jenoptik、徕卡、奥林巴斯等国际企业占70%以上份额。公司在全球的市场份额约2.4%。 下游需求普遍保持高增长,公司受各领域龙头客户认可。公司所涉及的六大领域,对工业级精密光学产品的需求普遍处于快速发展阶段。在长期经营过程中,公司重视对已有客户的服务与维护,通过服务龙头建立行业口碑,再发展新客户新订单。在生命科学领域,公司与ALIGN、华大智造有接近10年合作历史;半导体领域,公司与Camtek、康宁集团合作较长;2019年,公司又与Facebook开展AR头显光学检测整机设备合作,用于其新一代AR头显的产品开发升级与量产。Meta市场份额1Q22已升至90%,遥遥领先全球其他同业公司。 可比公司情况:公司专注精密光学器件、光学镜头和光学系统的研发、设计、制造和销售。可比公司选择从事军、民用特种光学镜头及光电系统研发生产的福光股份;主营光学显微镜、光学器件组件和其他光学产品的永新光学;从事光学元件的研发、生产和销售的蓝特光学。 风险提示:技术上,定制化研发未能匹配客户需求风险、技术升级迭代风险、核心技术人员离职风险;经营上,工业级精密光学产品市场规模相对较小风险、细分领域客户集中度较高风险、境外收入受全球经济和贸易政策变动影响风险;财务上,应收账款回款风险、汇率波动风险。 风险提示 宏观经济复苏不及预期,导致部分与宏观经济相关度较高的次新股业绩表现不及预期 市场流动性低于预期,新股上市后交易低于预期 打新收益率阶段性低于预期,新股情绪降温 发行上市节奏低于预期 国信交运&中小盘团队 姜明 证券投资咨询职业资格证书编码(S0980521010004) 邮箱:jiangming2@guosen.com.cn 黄盈 证券投资咨询职业资格证书编码(S0980521010003) 邮箱:huangying4@guosen.com.cn 罗丹 证券投资咨询职业资格证书编码(S0980520060003) 邮箱:luodan4@guosen.com.cn 曾凡喆 证券投资咨询职业资格证书编码(S0980521030003) 邮箱:zengfanzhe@guosen.com.cn 高晟 证券投资咨询职业资格证书编码(S0980522070001) 邮箱:gaosheng2@guosen.com.cn
核心观点 本周(7月3日-7月7日)共有8只沪深新股披露发行结果,分别为英华特、盘古智能、埃科光电、精智达、博盈特焊、苏州规划、智信精密、航材股份。关注精智达、航材股份、智信精密。下周新股发行与上市大事安排如下。下周有6家公司即将开启询价,分别为:光格科技、君逸数码、舜禹股份、威迈斯、盛邦安全。同时沪深新股中将有恒工精密、天承科技上市。 上市节奏放慢,本周共有只6新股完成上市,数量较多。其中没有沪深主板个股。创业板:仁信新材、豪恩汽电、朗威股份、海科新源、致尚科技;科创板无新股上海;北交所:瑞星股份。本周上市新股合计募资58.77亿。截至本周,2023年新股募资累计达到2132亿元。考虑上市首日收盘/开盘价的收益率,该指标平均涨幅3.4%,有所回升,主要拉动因素即豪恩汽电的首日表现拉动,首日收盘/开盘收益率38%,除此之外其他公司首日均为负。 半年内次新,本周涨幅方面,前五名分别为中科磁业、华原股份、百利天恒、莱斯信息与中裕科技。发行后累计涨幅方面,四川黄金、百利天恒、中科飞测相对发行价涨幅排名前三,TMT整体强势。 近期重点关注新股:芯动联科、中科飞测、晶升股份、华曙高科、茂莱光学。 本周新股复盘 新股询价结果与下周大事 本周(7月3日-7月7日)共有8只沪深新股披露发行结果,分别为英华特、盘古智能、埃科光电、精智达、博盈特焊、苏州规划、智信精密、航材股份。关注精智达、航材股份、智信精密。 下周新股发行与上市大事安排如下。下周有6家公司即将开启询价,分别为:光格科技、君逸数码、舜禹股份、威迈斯、盛邦安全。同时沪深新股中将有恒工精密、天承科技上市。 上市新股表现回顾 本周共有只6新股完成上市,数量环比上周减少。其中没有沪深主板个股。 ·创业板:仁信新材、豪恩汽电、朗威股份、海科新源、致尚科技; ·科创板无新股上海; ·北交所:瑞星股份。 本周上市新股合计募资58.77亿。截至本周,2023年新股募资累计达到2132亿元。 本周所有新股首日收盘时较发行价平均涨幅为40.1%,远高于上周,打新收益率有所回升,其中较发行价涨幅表现最佳的为豪恩汽电,公司主营汽车摄像头相关业务,与本周市场热点契合度较高,收盘较发行价收益率达到126%,其次为朗威股份,收盘涨幅66%,海科新源同样表现较好。但上述个股仅有豪恩汽电首日收盘/开盘有赚钱效应。 以二级市场参与者视角来看,我们考虑上市首日收盘/开盘价的收益率,该指标平均涨幅3.4%,有所回升,主要拉动因素正如前文,即豪恩汽电的首日表现拉动,首日收盘/开盘收益率38%,除此之外其他公司首日均为负。 成交量与换手率方面,新发行个股首日平均成交额在8.49亿,平均换手率66.55%。 拉长时间看新股收益率,我们以上市后5日的收盘价作为分子,上市日开盘价作为分母计算上市5日后收益率,5月下半月开始,五日收盘/首日开盘的收益率下行。本周刚满足上市5日的次新为上周上市的新股,数量较多,为以广康生化、锡南科技等为代表的合计14支个股,近期上市后5日表现最佳的个股为华丰科技。 半年内近端次新复盘 截止6月30日,过去6个月内上市(2023年1月后上市)且上市时间超过5天的新股合计172只。 梳理其涨跌幅,本周涨幅为正的个股86只,市场指数调整,次新个股表现平平。 下表为本周涨跌幅排序前十的个股。其中涨幅方面,前五名分别为中科磁业、华原股份、百利天恒、莱斯信息与中裕科技。 跌幅方面,威士顿、阿特斯、汇隆活塞、芯动联科与荣旗科技跌幅靠前。其中不乏前前期表现出色的近端次新。 拉长视角,我们分别以发行价和首日收盘价作为分母,对比发行价涨幅与跌幅最高的个股分别如下。 涨幅方面,四川黄金、百利天恒、中科飞测相对发行价涨幅排名前三,TMT整体强势。首日上市后参与表现最佳的是四川黄金、百利天恒、联合水务。 跌幅方面,排名靠前的均为询价发行个股。排名前五的分别为宏源药业、通达海、安达科技、涛涛车业、东和新材。 上市后重点新股 本周新发新股报告为芯动联科。近期重点新股报告5篇,分别为芯动联科、中科飞测、晶升股份、华曙高科、茂莱光学。 芯动联科 采用Fabless模式,专注高性能硅基MEMS惯性传感器芯片的研发、测试与销售。公司依托北方微电子研究院技术优势,成为国内较早从事高性能MEMS陀螺仪研发的芯片设计公司,是目前少数可实现高性能MEMS陀螺仪稳定量产的企业,填补了多项国内相关领域空白。核心产品为高性能MEMS陀螺仪于加速度计,主要用于高端工业、无人系统、高可靠领域。技术涵盖芯片设计、工艺方案开发、封测等主要环节。当前量产销售的MEMS陀螺仪与加速度计产品,核心性能指标已达国际先进水平。 收入利润快速增长,高强度研发持续产品迭代。公司研发投入力度不断加大,陀螺仪产品已迭代至第三代,第四代研发接近尾声;2020年导航级加速度计逐步导入客户。公司直接客户以民企为主,产品测试周期长、客户粘性高,最终客户以各大科研院所和央企集团为主。2019-2022年实现总收入0.8/1.09/1.66/2.27亿元,复合增速41.6%;实现归母净利润0.38/0.52/0.83/1.17亿元,复合增速45.4%。核心产品售价较高,毛利率超85%;净利率超50%且逐年增长。23Q1已获订单超5000万元,在手订单超6800万元同比增长约50%。 海外龙头占据绝大部分市场,公司产品性能达国际先进水平。MEMS器件可按功能分为传感器与执行器。惯性传感器是传感器的重要分支,2020/2021年全球市场规模约33.97/35.09亿美元,预计2026年达41.84 亿美元。公司处于高性能MEMS惯性传感器细分领域,从事相关业务的代表性企业Honeywell、ADI、Sensonor、Silicon Sensing、Colibrys均为国外企业,2021年全球市场规模7.1亿美元,CR3达55%,公司市场份额约3.67%。相比之下,公司在整体规模、品牌效应、知名度等方面处于劣势,但产品核心技术指标不输海外龙头,且价格具有优势。 MEMS技术逐步替代两光技术,在研项目未来三年有望开始创收。公司的业绩高增长具有可持续性。一方面,公司第三代陀螺仪可达中低精度两光陀螺仪水平,且体积、价格、重量上优势明显,部分原本采用两光陀螺的客户转而使用公司产品。2018年公司的高性能MEMS加速度计规模量产,达导航级水平,可部分替代传统石英、机械加速度计。另一方面,公司产品进入客户试产和量产阶段的项目逐年增多,储备的处于试产阶段的项目,具有量产后带来更多收入的潜力。此外,公司大量在研项目将于23年底前结项,包括对现有产品的性能升级以及新品研发,预计25-26年即可开始贡献收入。 可比公司情况:高性能MEMS惯性传感器大规模商业化应用时间较短,在国内A股上市公司中目前暂无完全可比的公司。选择微传感器、微系统与芯片设计领域的臻镭科技、敏芯股份、睿创微纳为可比公司。截至2023年6月9日,可比公司2023年一致预期市盈率平均为62倍。 风险提示:技术上,研发失败与技术升级迭代风险、研发能力不足风险、技术人员流失、技术泄密或被侵权风险;经营上,新客户开拓风险、产品价格下降风险、EDA授权风险、关联交易占比较高的风险、应收账款回收风险、存货跌价风险。 中科飞测 公司是国内领先的高端半导体质量控制设备公司,专注检测和量测两大类集成电路专用设备的研发、生产和销售,产品主要包括无图形晶圆缺陷检测设备系列、图形晶圆缺陷检测设备系列、三维形貌量测设备系列、薄膜膜厚量测设备系列等产品,已应用于国内28nm及以上制程的集成电路制造产线。公司产品已经广泛应用于中芯国际、长江存储、士兰集科、长电科技、华天科技、通富微电等。公司成立以来共完成多轮融资,国投基金、芯动能、深创投、中科院微电子所、哈珀投资等均为公司股东。 检测设备至关重要。当前随着半导体制程的逐渐进步,前道制程的工艺步骤愈发复杂,28nm工艺节点的工艺步骤有数百道工序,14nm及以下节点工艺步骤增加至近千道工序。而工艺节点每缩减一代,工艺中产生的致命缺陷数量会增加50%,因此每一道工序的良品率都要保持在非常高的水平才能保证最终的良品率。因此检测和量测环节贯穿制造全过程,是保证芯片生产良品率非常关键的环节。 成长迅速,研发强劲。成长迅速,研发强劲。2019~-2022分别实现收入0.56/2.38/3.61/5.09亿元,19-22年收入增长接近10倍;实现归母净利润-0.98/0.40/0.53/0.12亿元,20年快速转正。公司前五大客户为主流的半导体晶圆厂商,1H2022,公司前五大客户分别为至微半导体、中芯国际、长江存储、芯恩与创芯集成,合计占比33%,近年客户显著丰富。公司研发团队2324人,研发人员占比43%,公司历年研发费用率水平都极高,2019-2022研发费用率分别为100%、19%、26%与40%。 国内半导体检测与量测设备空间21亿美元,20年国产化率仅为2%。公司已有与正研发的市场空间超过半导体检测量测空间的一半,对应国内10亿美金以上空间。公司收入远远领先于国内同行,打破了海外垄断,主要竞争对手为国际半导体设备公司,如科磊半导体、应用材料、日立,当前主力产品在参数上与海外竞对已无差别。 可比公司情况:目前境内无与中科飞测直接竞争的A股上市公司,我们选择行业内国产替代走在前列的半导体设备公司,主要包括中微公司、芯源微、盛美上海、拓荆科技、华海清科、华峰测控,半导体行业产业链较长,各公司均处于同环节,毛利率方面,公司2020年后的略高于平均。截至2023年5月18日,按照iFinD一致预期,可比公司2023年平均静态市销率为15倍,公司发行价低于均值。 风险提示:产品研发未达预期风险、关键技术人员流失风险、核心技术泄密风险;存货规模较大且发生跌价、经营现金流为负、产能保证金回收风险、净资产收益率下降风险;国际贸易摩擦加剧风险 晶升股份 公司是半导体专用设备供应商,主要专注晶体生长设备,向半导体材料厂商及其他材料客户提供半导体级单晶硅炉、碳化硅单晶炉和蓝宝石单晶炉等定制化的晶体生长设备。 历史财务数据回顾。2019年时营收规模较小,仅有2295万元,2020年实现破亿,随后快速增长,20-22年分别实现收入1.2/1.9/2.2亿元。公司半导体级单晶硅炉产品2018年度实现首台验收,历经产品持续研发生产及优化升级,2020年3季度开始规模化验收,因此2020年起公司营收增长较快。随着公司实现设备的规模化销售,公司归母净利率也快速提升,20-21年均在20%以上。 已进入头部半导体硅片与碳化硅衬底企业供应链。公司半导体单晶硅炉的主要客户包括上海新昇、金瑞泓、神工股份,碳化硅单晶炉包括三安光电、东尼电子、浙江晶越,覆盖了国内头部硅片与碳化硅衬底厂商。 半导体硅片晶体生长设备市场:预计到2025年,8英寸产品市场空间约为20.02亿元-54.60亿元,12英寸产品市场空间约为33.28亿元-87.04亿元。当前半导体单晶硅炉国产替代率在30%左右,公司12英寸半导体级单晶硅炉的市场占有率约为9.01%-15.63%,公司在该领域的主要竞争对手包括晶盛机电、连城数控、S-TECH Co.,Ltd.与PVA TePla AG等。 碳化硅晶体生长设备市场:2021年,全球碳化硅器件市场空间约17亿美元。根据招股书,未来2-5年,预计国内碳化硅衬底较现有产能可实现约10倍以上的新增产能增长。按此增量计算,未来一段时间国内碳化硅单晶炉市场空间约为43.20亿元-105.60亿元。公司及北方华创为国内技术领先的碳化硅单晶炉主流厂商,预期北方华创市占率超过50%,公司市占率在27-29%。 可比公司:目前国内与晶升股份直接竞争的半导体设备厂商为北方华创,同时我们选择行业内国产替代走在前列的半导体设备公司,主要包括中微公司、盛美上海、华海清科、华峰测控作为各项指标的参考对象。 风险提示:产品研发未达预期风险、关键技术人员流失风险、核心技术泄密风险;净利润为负、产能保证金回收风险、净资产收益率下降风险;国际贸易摩擦加剧风险 华曙高科 公司是全球极少数、国内唯一同时具备3D打印设备、材料及软件自主研发与生产能力的增材制造企业。主要产品金属、高分子材料3D打印设备与高分子材料粉末均为公司自研。与惠普、EOS、3D Systems、铂力特相比,公司的金属3D打印设备的技术难度和制造效率领先;高分子3D打印设备各项关键技术指标均居首位,成形效率国际领先;3D打印高分子粉末材料的粉末熔点、拉伸强度、拉伸模量等关键性能指标国际先进,断裂伸长率国际领先。此外,公司率先在行业内全方位开源设备、软件、材料、工艺,降低行业技术应用门槛。已开发20余款设备、配套40余款专用材料及工艺,加速航空航天、汽车、医疗、模具等领域应用,销售规模位居全球前列,在客户处装机量超700台。 营收增速较快,其他收益陡增导致21年净利率偏高。公司19-22年分别实现收入1.55/2.17/3.34/4.57亿元,CAGR约43%;实现归母净利润0.18/0.41/1.17/0.99亿元,CAGR约77%,其中2021年确认其他收益近5400万,远高于历年的1000-2000万元。22年毛净利率分别为53%、22%。公司3D打印设备及辅机配件收入占主营收入90%,毛利率稳中略降。 全球增材制造行业规模扩张迅速,公司设备处于国内领先地位。华曙高科主营业务位于产业链中上游。2021年为全球增材制造产值(包括产品和服务)达152.44亿美元,同比增长19.5%,预计2025年将达280亿美元。全球市占率上,华曙高科约1.42%;SLM Solutions约2.15%;3D Systems约6.89%。中国增材制造行业已日渐成熟、快速增长。2021年中国工业增材制造企业营收达265亿元,近四年复合增速超30%,高于20.4%的全球同期增速,设备安装量仅次于美国。设备存量上,上海联泰份额16.4%排名第一,华曙高科6.6%位列第二。2019年公司发布了Flight 3D打印技术,在效率、产能、打印细节品质方面刷新同类技术记录,将SLS工艺带到了新阶段。 打破赢创工艺尼龙12粉末垄断,实现从原材料端的全国产化。2021年全球3D打印材料耗用量25.98亿美元,其中高分子聚合物粉末市场份额9.02亿美元达到第一。在各类尼龙材料中,PA12粉末性能优秀,逐步成为工程塑料3D打印的优选材料,适用于SLS技术路线。而全球范围内PA12的产能与技术主要掌握在赢创、阿珂玛、艾曼斯、宇部兴产手中,壁垒极高。EOS、惠普、3D Systems等使用的高分子粉膜材料主要基于赢创的尼龙12粉末二次开发而来。创始人许博士率先突破了赢创的PA12粉末材料的垄断,成功开发并量产了从原材料端全国产化的首款类尼龙12粉末材料FS3200PA,开辟了全新的材料技术路线,使材料及成品价格下降一半,打破了材料受制于人的局面。 可比公司情况:考虑到不同市场对同类业务公司的估值不同,选择铂力特与冷喷涂增材制造与服务的超卓航科为可比公司。后者业务与公司区别较大 风险提示:增材制造装备关键核心器件依赖进口、新兴行业或领域产业化应用风险、技术路线替代风险、核心技术泄密和技术人才流失风险;贸易摩擦风险;毛利率下降风险、应收账款回款风险。 茂莱光学 公司深耕光学行业十余年,为定制化工业级精密光学产品厂商。公司自设立以来专注于精密光学产品相关业务,由精密光学器件起步,后延伸至光学镜头、光学系统,形成三大业务板块。公司以定制化产品为主,抛光技术、镀膜技术、胶合技术等均处于行业较高水平,部分工艺可实现前沿的纳米级精度。产品广泛用于生命科学、半导体、AR/VR检测、生物识别、航空航天、无人驾驶等领域。 营收净利取得较快增长,净利率趋于稳定。公司2019至22年前三季度分别实现收入2.2/2.5/3.3/3.4亿元,18至21年复合增速21.7%,22年营收预期中值4.47亿,同比增长35%;实现归母净利润1.06/1.84/1.4/ 1.1亿元,18至21年复合增速4%,22年净利润预期中值6450万,同比增长36.7%,扣非后同比增长25.54%。产品均价与整体毛利率在产品应用场景、技术难度等因素影响下有波动,但净利率稳定在15%左右。收入结构上,精密光学器件收入占比逐年下降。 精密光学应用向工业级迈进,海外龙头处于全球市场领导地位。光学产业链较长。上游光学材料主要包括光学玻璃、光学塑料、光学晶体等;中游为光学元件及其组件市场;下游为光学元件的终端应用,涉及行业广泛。在传统3C消费电子产品的普及下,消费级精密光学市场的竞争格局趋于稳定。而生命科学、半导体、无人驾驶、生物识别、AR/VR检测等下游领域的发展对精密光学系统提出了更高要求,推动了工业级产品发展。全球工业级精密光学市场规模2021年为135.7亿元,2019-2021年复合增速10.8%,2026年有望达267.6亿元。目前市场主要集中于少数参与者手中,蔡司、尼康、佳能、Newport、Jenoptik、徕卡、奥林巴斯等国际企业占70%以上份额。公司在全球的市场份额约2.4%。 下游需求普遍保持高增长,公司受各领域龙头客户认可。公司所涉及的六大领域,对工业级精密光学产品的需求普遍处于快速发展阶段。在长期经营过程中,公司重视对已有客户的服务与维护,通过服务龙头建立行业口碑,再发展新客户新订单。在生命科学领域,公司与ALIGN、华大智造有接近10年合作历史;半导体领域,公司与Camtek、康宁集团合作较长;2019年,公司又与Facebook开展AR头显光学检测整机设备合作,用于其新一代AR头显的产品开发升级与量产。Meta市场份额1Q22已升至90%,遥遥领先全球其他同业公司。 可比公司情况:公司专注精密光学器件、光学镜头和光学系统的研发、设计、制造和销售。可比公司选择从事军、民用特种光学镜头及光电系统研发生产的福光股份;主营光学显微镜、光学器件组件和其他光学产品的永新光学;从事光学元件的研发、生产和销售的蓝特光学。 风险提示:技术上,定制化研发未能匹配客户需求风险、技术升级迭代风险、核心技术人员离职风险;经营上,工业级精密光学产品市场规模相对较小风险、细分领域客户集中度较高风险、境外收入受全球经济和贸易政策变动影响风险;财务上,应收账款回款风险、汇率波动风险。 风险提示 宏观经济复苏不及预期,导致部分与宏观经济相关度较高的次新股业绩表现不及预期 市场流动性低于预期,新股上市后交易低于预期 打新收益率阶段性低于预期,新股情绪降温 发行上市节奏低于预期 国信交运&中小盘团队 姜明 证券投资咨询职业资格证书编码(S0980521010004) 邮箱:jiangming2@guosen.com.cn 黄盈 证券投资咨询职业资格证书编码(S0980521010003) 邮箱:huangying4@guosen.com.cn 罗丹 证券投资咨询职业资格证书编码(S0980520060003) 邮箱:luodan4@guosen.com.cn 曾凡喆 证券投资咨询职业资格证书编码(S0980521030003) 邮箱:zengfanzhe@guosen.com.cn 高晟 证券投资咨询职业资格证书编码(S0980522070001) 邮箱:gaosheng2@guosen.com.cn
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