天风·电新 | 铜电镀行业报告——HJT提效必经之路,产业化已开始加速

（以下内容从天风证券《天风·电新 | 铜电镀行业报告——HJT提效必经之路,产业化已开始加速》研报附件原文摘录）
　　晶硅电池的金属化主要采用高温银浆或低温银浆的丝网印刷工艺，纯铜栅线的铜电镀工艺可在银浆的基础之上实现降本增效，尤其是与异质结电池和BC电池更为适配。在本篇报告中主要梳理：1）铜电镀的优势和量产难点；2）铜电镀的工艺流程；3）铜电镀对于不同类型电池的意义；4）对铜电镀相关设备的市场空间进行测算；5）相关受益标的。 一、铜电镀优劣势 3点优势：导电能力更强+栅线形貌更好可带来提效0.3%-0.5%、相比纯银的低温银浆可带来降本。 量产难点：设备产能和稳定性、合适油墨材料开发、铜栅线的脱栅和氧化问题、良率问题、环保问题。 二、主流工艺流程：PVD镀种子层-图形化-金属化 种子层制备：可选有种子层和无种子层，当前以有种子层为主。 图形化：目前5种路线（投影式、接近式、LDI、喷墨打印、激光），HJT铜电镀的图形化路线尚未最终确定。 金属化：目前5种路线（单面水平、双面水平、挂镀、垂直连续电镀VCP、VDI），当前以VCP、VDI、双面水平电镀开发为主。 三、铜电镀对于不同类型电池的意义 对于HJT电池的意义主要在于提效，成本上相比同样远期的银包铜不一定能降本；用于TOPCon电池上可改善Voc等，国外公司早有研究。 四、铜电镀市场空间 预计26年图形化设备市场空间为20亿元，金属化设备市场空间为40亿元。 五、投资建议 建议关注迈为股份（机械覆盖）、芯碁微装、天准科技、苏大维格、罗博特科、海源复材。 风险提示：新技术研发不及预期风险、异质结产业进展不及预期风险、银包铜等其他技术路线进展快于预期风险、测算具有一定主观性。 点击以下小程序链接 阅读报告原文

点此查看微信公众号原文全部内容>>

大部分微信公众号研报本站已有pdf详细完整版：https://www.wkzk.com/report/（可搜索研报标题关键词或机构名称查询原报告）