AI驱动新型存储芯片,旺季备货或让价格上涨!深挖存储芯片机遇

（以下内容从光大证券《AI驱动新型存储芯片,旺季备货或让价格上涨!深挖存储芯片机遇》研报附件原文摘录）
　　6月29日，高端制造、科技股成为市场焦点，其中存储芯片板块盘中涨幅超2%。 究其原因，存储芯片经历了行业寒冬之后，价格再下跌的空间相对有限。再加上旺季备货提振产品价格，部分产品在现货市场已经出现涨价。 特别是在AI浪潮下，高带宽存储器有望快速增长，这对整个行业都大有裨益。今天，我们就来寻找AI时代下的存储芯片机遇。 关注【可以研报】，搞懂金融本质！ 1、AI驱动HBM市场高速成长 根据TrendForce集邦咨询研究，2023年生成式AI应用带动AI服务器成长热潮，又以大型云端业者最积极投入，包含Microsoft、Google、AWS或其他中系业者如Baidu、ByteDance等陆续采购高端AI服务器，以持续训练及优化其AI分析模型。 高端AI服务器需采用的高端AI芯片，将推升2023-2024年高带宽存储器（HBM）的需求，并将驱动先进封装产能2024年成长3-4成。 HBM（High Bandwidth Memory，高带宽内存）是一款新型的CPU/GPU内存芯片，其实就是将多个DDR芯片堆叠在一起后和GPU封装在一起，实现大容量和高位宽的DDR组合阵列。 TrendForce集邦咨询指出，为提升整体AI服务器的系统运算效能，以及存储器传输带宽等，NVIDIA、AMD、Intel等高端AI芯片中大多选择搭载HBM。目前NVIDIA的A100及H100，各搭载达80GB的HBM2e及HBM3，在其最新整合CPU及GPU的Grace Hopper芯片中，单颗芯片HBM搭载容量再提升20%，达96GB。另外，AMD的MI300也搭配HBM3，其中，MI300A容量与前一代相同为128GB，更高端MI300X则达192GB，提升了50%。同时预期Google将于2023年下半年积极扩大与Broadcom合作开发AISCAI加速芯片TPU亦采搭载HBM存储器，以扩建AI基础设施。 TrendForce集邦咨询预估，2023年市场上主要搭载HBM的AI加速芯片(如NVIDIA的H100及A100、AMD的MI200及MI300及Google的TPU等），搭载HBM总容量将达2.9亿GB，成长率近6成，2024年将持续成长3成以上。 此外，AI及HPC等芯片对先进封装技术的需求日益提升，其中，以TSMC的CoWoS为目前AI服务器芯片主力采用者。 CoWoS封装技术主要分为CoW和oS两段，其中，CoW主要整合各种Logic IC（如CPU、GPU、AISC等）及HBM存储器等，另外，oS部分则将上述CoW以凸块（Solder Bump）等接合，封装在基板上，最后再整合到PCBA，成为服务器主机板的主要运算单元，与其他零部件如网络、储存、电源供应单元(PSU)及其他I/O等组成完整的AI服务器系统。 TrendForce集邦咨询观察，估计在高端AI芯片及HBM强烈需求下，TSMC于2023年底CoWoS月产能有望达12K，其中NVIDIA在A100及H100等相关AIServer需求带动下，对CoWoS产能较年初需求量，预计提升近5成，加上AMD、Google等高端AI芯片需求成长，将使下半年CoWoS产能较为紧迫，而此强劲需求将延续至2024年，预估若在相关设备齐备下，先进封装产能将再成长3-4成。 TrendForce集邦咨询指出，在AI较急促需求下，无论是HBM或CoWoS生产过程中，得后续观察周边配套措施，例如硅通孔封装技术（TSV）、中介层电路板（Interposer）以及相关设备（如湿制程设备）等是否能到位，如前置时间（LeadTime）等考量。 而在AI强劲需求持续下，预计NVIDIA针对CoWoS相关制程，亦不排除将评估其他类似先进封装外援，例如Amkor或Samsung等，以应对可能供不应求的情形。 2、NANDFlash 2023年第三季度有望止跌上涨 据TrendForce集邦咨询调查，2023年5月起美、韩系厂商大幅减产后，已见到部分供应商开始调高wafer报价，对于中国市场报价均已略高于3~4月成交价。因此，TrendForce集邦咨询预估2023年6月在模组厂启动备货下，主流容量512Gb NANDFlash wafer有望止跌并小幅反弹，结束自2022年5月以来的猛烈跌势，预期2023年第三季起将转为上涨，涨幅约0~5%，2023年第四季涨幅将再扩大至8~13%。至于SSD、eMMC、UFS等产品库存仍待促销去化，现阶段价格尚未有上涨迹象。 2023年下半年旺季备货周期将至，尽管2023年需求低迷导致终端出货持续下修，市场仍认为下半年终端产品出货量仍会优于上半年，采购量有机会逐季增加。TrendForce集邦咨询表示，目前下游模组厂库存截至第二季仍偏高，后续是否会有策略性备货需要观察两点，一为旺季实际需求回温，二是原厂报价是否转趋强硬。 相较其他买方，由于中国模组厂持续建立低价库存的意愿较强，目前对于原厂小幅调涨wafer报价的接受度高，故部分容量wafer价格在中国市场将会率先止跌翻涨，若其他市场也出现接受价格合理调涨，原厂上调wafer报价的趋势将获得有效支撑，使得买方采购策略转趋积极，进一步支撑后续wafer价格上涨。 据TrendForce集邦咨询分析中国模组厂积极备货的原因，短期来看，由于部分厂商计划冲刺出货，故在价格触底反弹时采购动机较强。长期来看，除了有中国半导体国产化的目标，各模组厂通过价格低点积极提高库存，强化成本竞争力，均持续扩大wafer的采购容量，用来投入生产Client SSD或UFS、eMMC产品，以争取一线终端大厂的订单。 根据iFinD数据库，市值排名靠前的存储芯片个股包括：紫光国微、兆易创新、深南电路、北京君正、深科技、航锦科技、国科微、复旦微电、全志科技、上海贝岭、深圳华强等。 风险提示：客户验证不及机遇期，技术突破不及预期。 研报来源： 光大证券-AI行业跟踪报告之十七：存力，AI驱动HBM高速成长，存储周期拐点关注万润科技香农芯创-刘凯-20230627。 李泉 投资顾问执业编号：S0930622070004 基金从业编号：A20211203001155 免责声明：本文只是根据公开信息进行内容创作，并不能保证准确性、及时性，也不构成投资建议；投资有风险，入市需谨慎。

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