【华金电子-半导体*行业快报】AI赋能EDA工具新发展,国产替代行则将至

（以下内容从华金证券《【华金电子-半导体*行业快报】AI赋能EDA工具新发展,国产替代行则将至》研报附件原文摘录）
　　事件点评 2023年6月7日，九峰山-华大九天联合实验室“神舟实验室”正式揭牌。“神舟实验室”由九峰山实验室与华大九天共同组建。以产业实用为牵引，迭代优化EDA工具，将针对化合物半导体EDA软件中电路设计和PDK模型中难点及痛点进行集中攻关。构建物理模型建设生态，建立人才生态圈，为推动化合物半导体EDA软件从底层物理模型到芯片仿真设计生态完整性作出贡献。 u AI+EDA，超大规模集成电路设计如虎添翼 随着芯片复杂度及设计效率需求提高，要求人工智能技术助力EDA工具升级、辅助降低芯片设计门槛、提升芯片设计效率。2017年美国国防部高级研究计划局（DARPA），提出实现“设计工具在版图设计中无人干预能力”，即通过人工智能和机器学习等方法将设计经验固化，进而形成统一版图生成器，以实现通过版图生成器在24小时之内完成SoC（系统级芯片）、SiP（系统级封装）及印刷电路板（PCB）版图设计。2020年，新思科技推出业界首个AI自主芯片设计解决方案DSO.ai，设计结果改善高达25%，设计效率提升10倍。2023年4月，新思科技推出Synopsys.ai整体解决方案，涵盖设计、验证、测试和模拟电路设计阶段，Synopsys.ai在减少功能覆盖率漏洞方面实现10倍提升，IP验证效率提高30%，IBM、英伟达、微软等公司已率先采用该解决方案。 u 中国集成电路设计企业突破3,000家，带动国内EDA软件需求 在工业自动化、汽车电子、航天航空、生物医疗、AI、5G 等新兴下游产业带动下，国内IC 设计产业创新与发展活力不断释放，叠加政府对半导体行业大力支持，使得中国集成电路设计公司数量保持高速增长。设计公司通过晶圆厂提供PDK、IP及标准单元库，基于预期功能进行IC设计，并对设计成果进行电路仿真及验证，若仿真及验证结果符合设计要求，则进行物理实现，若不符合预期，则反复优化设计直至仿真及验证结果符合预期。根据中国半导体协会数据，2022年我国集成电路设计企业数量达3,243家，同比增长15.41%，未来随着国产替代及国家持续政策支持，集成电路设计企业有望持续增长，带动国内EDA软件需求空间增长。 u 国内厂商提供全流程成熟制程模拟芯片设计EDA工具、部分数字芯片设计EDA工具达到国际领先水平，高端EDA软件暂无替代，EDA国产化行则将至 华大九天可提供模拟电路设计全流程EDA工具，其中包括原理图编辑工具（28nm)、版图编辑工具（28nm)、电路仿真工具（5nm)、物理验证工具（28nm)、寄生参数提取工具（28nm)、功率器件可靠性分析工具（28nm)及晶体管级电源完整性分析工具（14nm)，为用户提供了从电路到版图、从设计到验证一站式完整解决方案。在数字芯片设计中，华大九天可提供单元库/IP质量验证工具（5nm)、高精度时序仿真分析工具（5nm)、时序功耗优化工具（5nm)、版图集成与分析工具（5nm)、时钟质量检视与分析工具（5nm)及单元库特征化提取工具（7nm)等工具。在3nm领域中，2022年8月，美国商务部工业和安全局宣布对用于GAA FET架构集成电路所必须ECAD（EDA）进行出口管控（Fin FET技术最多能做到3nm，GAA FET可以实现3nm及以下制程），美国通过限制EDA出口以减缓中国制造先进芯片能力，目前国内暂无厂商提供相关软件替代。 u 投资建议：EDA工具保证各阶段、各层次设计过程准确性，降低设计成本、缩短设计周期、提高设计效率，现今复杂数字芯片内包含数百亿晶体管，其设计过程中需持续模拟及验证，故在集成电路设计领域EDA已成刚需。建议关注国内EDA软件全流程覆盖或部分点工具处于国际领先水平厂商。 u 风险提示：半导体景气度不及预期；EDA软件开发进程不及预期；EDA软件国产替代进程不及预期。 华金电子孙远峰团队：孙远峰/王海维/王臣复/宋鹏 分析师编号：S0910522120001 关注最新电子动态，前瞻行业投资趋势 欢迎点击上方“远峰电子”订阅 ①关注公众号，点击菜单“芯时代”获取《电子-走进“芯”时代系列深度报告》 点击菜单“5G电子”获取《电子-5G电子*产业链系列深度报告》 点击菜单“更多深度”获取更多电子团队行业和公司深度报告 ②关注公众号，回复引号内关键字直接获取单篇深度报告 芯时代系列关键字索引：“全产业链”、“模拟IC”、“射频芯片”、“射频PA”、“存储器”、“功率半导体”、“材料”、“设备”、“大硅片”、“3D封装”、“IC载板”、“智能处理器”、“封测”、“化合物”、“制造”、“后摩尔时代”、“GPU”、“IGBT“、”eID” 5G电子系列关键字索引：“LCP”、“5G换机”、“天线滤波器”、“天线射频前端”、“增量分析”、“射频芯片“、“射频PA” 其他关键字索引：“消费电子”、“PCB”、“FPC”、“智能音箱”、“智能电表”、“汽车电子”、“AOI设备”、“OLED”、“安防”、“苹果创新”、“全面屏”、“无线充电”、“快速充电”、“生物识别”、“光学3D”、“LED应用”、“Mini LED”、“毫米波雷达”、“摄像头” 公司深度关键字索引：“韦尔股份”、“中环股份”、“北方华创”、“中微公司”、“卓胜微”、“扬杰科技”、“斯达半导”、“华润微”、“力芯微”、“信维通信”、“中芯国际”、“汇顶科技”、“欧菲光”、“深南电路”、”沪硅产业“、“恒玄科技”、“芯海科技”、“芯朋微”、“寒武纪”、“艾为电子”、“芯原股份”、“东山精密”、“景旺电子”、“工业富联”、“太极实业”、“洲明科技”、“华微电子”、“深天马A”、“长盈精密”、“精测电子”、“中航光电” 行业和公司更多研究结果，请长按图片关注“远峰电子”公众号 注：文中报告节选自华金证券研究所已公开发布研究报告，具体报告内容及相关风险提示等详见完整版报告。 分析师：孙远峰、王海维 分析师执业编号：S0910522120001、S0910523020005 证券研究报告：《AI赋能EDA工具新发展，国产替代行则将至》 报告发布日期：2023年06月12日 分析师简介： 孙远峰：华金证券总裁助理&研究所所长&电子行业首席分析师，哈尔滨工业大学工学学士，清华大学工学博士，近3年电子实业工作经验；2018年新财富上榜分析师（第3名），2017年新财富入围/水晶球上榜分析师，2016年新财富上榜分析师（第5名），2013~2015年新财富上榜分析师团队核心成员；多次获得保险资管IAMAC、水晶球、金牛奖等奖项最佳分析师；2019年开始未参加任何个人评比，其骨干团队专注于创新&创业型研究所的一线具体创收&创誉工作，以“产业资源赋能深度研究”为导向，构建研究&销售合伙人队伍，积累了健全的成熟团队自驱机制和年轻团队培养机制，充分获得市场验证；清华校友总会电子工程系分会副秘书长 王海维：电子行业高级分析师，华东师范大学硕士，电子&金融复合背景，主要覆盖半导体板块，善于个股深度研究，2018年新财富上榜分析师（第3名）核心成员，先后任职于安信证券/华西证券研究所，2023年2月入职华金证券研究所 王臣复：电子行业高级分析师，北京航空航天大学工学学士和管理学硕士，曾就职于欧菲光集团投资部、融通资本、平安基金、华西证券资产管理总部、华西证券等，2023年2月加入华金证券研究所 宋鹏：电子行业助理分析师，莫纳什大学硕士，曾就职于头豹研究院TMT组，2023年3月入职华金证券研究所

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